采用新型封裝結(jié)構(gòu)的led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，包括作為散熱和支撐基板的鋁基板、LED燈芯片、絕緣層、導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔、固晶膠、保護(hù)膠和熒光膠，鋁基板上凹設(shè)有圓形的用于固定LED燈芯片的芯片槽，所述的LED燈芯片底部使用固晶膠粘貼在芯片槽內(nèi)，導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔的下側(cè)面分別間隔絕緣層與芯片槽的槽孔邊緣的鋁基板相互貼合。本實(shí)用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，在LED芯片底部與鋁基板之間僅僅間隔一層非常薄的固晶膠，LED光源工作的時(shí)候產(chǎn)生的大量的熱量可以方便地從底部經(jīng)過固晶膠傳遞給鋁基板并散掉，因此具有很好的散熱效果，從而可以大大增加LED燈光源的工作的壽命，同時(shí)有利于解決LED芯片光源二次配光的問題。
【專利說明】采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本領(lǐng)域涉及照明燈具【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于焊接托藍(lán)用的可以快速地組裝出來的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源。

【背景技術(shù)】
[0003]目前的LED技術(shù)發(fā)展過程中，經(jīng)常會面臨散熱效率的問題，因?yàn)榕c傳統(tǒng)光源一樣，LED光源在工作期間也會產(chǎn)生熱量，其發(fā)熱量多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結(jié)附近輻射出來的光還需經(jīng)過芯片本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界(空氣)。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動的形式轉(zhuǎn)化熱能。一般來說，LED燈具工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，LED燈具結(jié)構(gòu)一般由LED光源連接散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動器、透鏡組成，因此散熱也是一個(gè)重要的部分，如果LED不能很好散熱、它的壽命也會受影響。目前市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED燈具在電源驅(qū)動的技術(shù)方面，由于LED是特性敏感的半導(dǎo)體器件，又具有負(fù)溫度特性，因而在應(yīng)用過程中需要實(shí)用驅(qū)動電源對其進(jìn)行穩(wěn)定工作狀態(tài)和保護(hù)，LED燈具不像普通的白熾燈泡，可以直接連接220V的交流市電。通常在2-3V的直流電壓的驅(qū)動下才能工作，必須要設(shè)計(jì)復(fù)雜的變換電路，不同用途的LED燈，要配備不同的電源適配器。目前常用驅(qū)動電源存在元器件多，所使用的外部環(huán)境突發(fā)因素多的問題，因此失效幾率高，輸出特性也不穩(wěn)定，造成驅(qū)動電源對LED的保護(hù)措施不夠完善等現(xiàn)象，而且由于散熱和封裝保護(hù)的問題造成驅(qū)動電源的壽命通常小于20Kh，這就與LED大于30Kh的壽命不匹配，造成LED燈的資源浪費(fèi)現(xiàn)象，同時(shí)好的驅(qū)動電源因?yàn)槌杀咎?，通常占燈具成本?0-40%以上，因此無法在市場上流行。另外，為了使LED芯片發(fā)出的光能夠更好地輸出，得到最大程度地利用，并且在照明區(qū)域內(nèi)滿足設(shè)計(jì)要求，需要對LED光源進(jìn)行二次光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，通常在二次光學(xué)設(shè)計(jì)時(shí)主要考慮如何把LED光源發(fā)出的光線集中到期望的照明區(qū)域上，從而讓整個(gè)系統(tǒng)發(fā)出的光能滿足設(shè)計(jì)需要，目前二次光學(xué)所使用的基本光學(xué)元件主要有透鏡和反光杯兩種，如何提高燈具出光面的亮度均勻性，減少不舒適的眩光以及如何實(shí)現(xiàn)更好的配光曲線，提高光在工作面的利用效率是目前二次配光技術(shù)主要面對的問題，目前的LED燈在封裝的過程中，通常在作為基板的鋁板上，先是覆蓋上一層絕緣的絕緣膠層，在絕緣膠層上貼上含有為導(dǎo)電的線路基材的正、負(fù)極銅箔、帶有與銅箔連接的引線架和用于絕緣的定位架固定于銅箔上，LED芯片底部涂覆固晶膠在定位架內(nèi)與鋁基板固定連接，熒光膠覆蓋于LED芯片上，LED芯片的導(dǎo)線分別通過與引線架連接，引線架與銅箔連接實(shí)現(xiàn)電路連接和封裝，目前的這種封裝結(jié)構(gòu)，散熱的路徑較長造成散熱效果差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型是為克服上述缺陷，提供一種改變封裝的結(jié)構(gòu)從而可以減少導(dǎo)熱路徑提高導(dǎo)熱效率的高效散熱的LED光源。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:該采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，包括作為散熱和支撐基板的鋁基板、LED燈芯片、絕緣層、導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔、固晶膠、保護(hù)膠和熒光膠，鋁基板上凹設(shè)有圓形的用于固定LED燈芯片的芯片槽，所述的LED燈芯片底部使用固晶膠粘貼在芯片槽內(nèi)，導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔的下側(cè)面分別間隔絕緣層與芯片槽的槽孔邊緣的鋁基板相互貼合，所述的LED芯片的正、負(fù)極鍵合線分別與正、負(fù)極銅箔相互連接，所述的保護(hù)膠沿著芯片槽的邊緣外側(cè)形成一個(gè)環(huán)狀的結(jié)構(gòu)，且該保護(hù)膠沿芯片槽邊緣外側(cè)所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)將導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔和絕緣層靠近芯片槽一側(cè)的邊緣膠粘固定在鋁基板上，所述的保護(hù)膠所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)內(nèi)和芯片槽內(nèi)填充熒光膠，該熒光膠覆蓋至保護(hù)膠上并形成燈罩面式的圓弧面結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源中，所述的芯片槽底部的鋁基板上設(shè)有由相互垂直的直線形的凹槽組成的凹槽網(wǎng)。
[0007]本實(shí)用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源中，所述的保護(hù)膠為單組份環(huán)氧樹脂黑膠。
[0008]有益效果:本實(shí)用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，因?yàn)椴捎昧松鲜龅姆庋b結(jié)構(gòu)，因此，在LED芯片底部與鋁基板之間僅僅間隔一層非常薄的固晶膠，LED光源工作的時(shí)候產(chǎn)生的大量的熱量可以方便地從底部經(jīng)過固晶膠傳遞給鋁基板并散掉，因此具有很好的散熱效果，從而可以大大增加LED燈光源的工作的壽命，同時(shí)在芯片槽的底部的鋁基板上由于設(shè)置了相互交叉的橫紋，也可以增加LED芯片和鋁基板之間導(dǎo)熱的能力，因此可以非?？斓貙崃靠焖賯鲗?dǎo)出去。另外，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)，可以將多個(gè)LED芯片同時(shí)封裝在一個(gè)熒光膠內(nèi)部，因此非常方便對LED芯片所發(fā)出的光線進(jìn)行調(diào)光的處理，有利于解決LED芯片光源的二次配光的問題。
[0009]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述，以使得本實(shí)用新型的上述優(yōu)點(diǎn)更加明確。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1、為本實(shí)用新型一實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2、為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的閑篇草底部的主視結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0013]請參照圖1和圖2所示，為本實(shí)用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源的一種較佳實(shí)施例，在該較佳實(shí)施例當(dāng)中，采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，包括作為散熱和支撐基板的鋁基板、LED燈芯片、絕緣層、導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔、固晶膠、保護(hù)膠和熒光膠，鋁基板上凹設(shè)有圓形的用于固定LED燈芯片的芯片槽，所述的LED燈芯片底部使用固晶膠粘貼在芯片槽內(nèi)，導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔的下側(cè)面分別間隔絕緣層與芯片槽的槽孔邊緣的鋁基板相互貼合，所述LED芯片的正、負(fù)極鍵合線分別與正、負(fù)極銅箔相互連接，所述的保護(hù)膠沿著芯片槽的邊緣外側(cè)形成一個(gè)環(huán)狀的結(jié)構(gòu)，且該保護(hù)膠沿芯片槽邊緣外側(cè)所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)將導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔和絕緣層靠近芯片槽一側(cè)的邊緣膠粘固定在鋁基板上，所述保護(hù)膠所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)內(nèi)和芯片槽內(nèi)填充熒光膠，該熒光膠覆蓋至保護(hù)膠上并形成燈罩面式的圓弧面結(jié)構(gòu)。
[0014]更進(jìn)一步地，所述的芯片槽底部的鋁基板上設(shè)有由相互垂直的直線形的凹槽組成的凹槽網(wǎng)，可以增大固晶膠和鋁基板間的接觸面積，以便于LED芯片和鋁基板之間進(jìn)行導(dǎo)熱和散熱。
[0015]更進(jìn)一步地，所述的保護(hù)膠為單組份環(huán)氧樹脂黑膠。本實(shí)用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，因?yàn)椴捎昧松鲜龅姆庋b結(jié)構(gòu)，因此，在LED芯片底部與鋁基板之間僅僅間隔一層非常薄的固晶膠，LED光源工作的時(shí)候產(chǎn)生的大量的熱量可以方便地從底部經(jīng)過固晶膠傳遞給鋁基板并散掉，因此具有很好的散熱效果，從而可以大大增加LED燈光源的工作的壽命，同時(shí)在芯片槽的底部的鋁基板上由于設(shè)置了相互交叉的橫紋，也可以增加LED芯片和鋁基板之間導(dǎo)熱的能力，因此可以非?？斓貙崃靠焖賯鲗?dǎo)出去。另外，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)，可以將多個(gè)LED芯片同時(shí)封裝在一個(gè)熒光膠內(nèi)部，因此非常方便對LED芯片所發(fā)出的光線進(jìn)行調(diào)光的處理，有利于解決LED芯片光源的二次配光的問題。
【權(quán)利要求】
1.一種采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，其特征在于:包括作為散熱和支撐基板的鋁基板、LED燈芯片、絕緣層、導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔、固晶膠、保護(hù)膠和熒光膠，鋁基板上凹設(shè)有圓形的用于固定LED燈芯片的芯片槽，所述的LED燈芯片底部使用固晶膠粘貼在芯片槽內(nèi)，導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔的下側(cè)面分別間隔絕緣層與芯片槽的槽孔邊緣的鋁基板相互貼合，所述的LED芯片的正、負(fù)極鍵合線分別與正、負(fù)極銅箔相互連接，所述的保護(hù)膠沿著芯片槽的邊緣外側(cè)形成一個(gè)環(huán)狀的結(jié)構(gòu)，且該保護(hù)膠沿芯片槽邊緣外側(cè)所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)將導(dǎo)電的正、負(fù)極銅箔和絕緣層靠近芯片槽一側(cè)的邊緣膠粘固定在鋁基板上，所述的保護(hù)膠所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)內(nèi)和芯片槽內(nèi)填充熒光膠，該熒光膠覆蓋至保護(hù)膠上并形成燈罩面式的圓弧面結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，其特征在于:所述芯片槽底部的鋁基板上設(shè)有由相互垂直的直線形的凹槽組成的凹槽網(wǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，其特征在于:所述的保護(hù)膠為單組份環(huán)氧樹脂黑膠。
【文檔編號】F21S2/00GK203836663SQ201420170188
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月10日
【發(fā)明者】林文勝 申請人:廣州市科朗電子實(shí)業(yè)有限公司