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Led燈具封裝裝置制造方法

文檔序號:2874374閱讀:101來源:國知局
Led燈具封裝裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型為LED燈具封裝裝置,其在一中空的長型座體上具有一開口,座體內(nèi)部設(shè)有具多個LED燈的電路板,座體在開口處設(shè)有一燈板及在兩端處分別設(shè)有一隔板組,該燈板及該兩隔板組與座體間形成有一間距,在該間距處充填有封填料的材料,以此將該燈具的各組件間的間距予以有效密合封裝,以達(dá)到防潮及提高生產(chǎn)速度和降低成本等效果。
【專利說明】LED燈具封裝裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型為照明器具,是指一種為LED發(fā)光元件設(shè)置在燈座體與燈蓋板內(nèi)并予以密合的封裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前所使用的LED燈具,由于使用低耗電的LED燈,因而可大幅降低能源的使用,使得此類燈具的使用量及用途極為廣泛,此種LED燈具的具體型式有多種,其中一種具體的構(gòu)造如圖7及圖8所示,其具體實施為一長條體,即包括有一燈座80、兩端板81及一電路板82,其中燈座80為一中空的長型體且斷面呈U型,該電路板82上設(shè)有多個LED燈并連接有一電線821,電路板82配合燈座80造型來安裝在燈座80內(nèi)部,圖中所示電路板82為位于燈座80兩內(nèi)側(cè)壁的中段處與底部間隔有一距離,兩端板81分別固定在燈座80的兩端開口處,電線821可貫穿其中一端板而突伸至外部,為達(dá)到防水效果,現(xiàn)有技術(shù)是在燈座80內(nèi)部且位于電路板82上方填充有封填料83,該封填料83可為透明的硅膠材料,以此在封合LED燈后所發(fā)出的光可向外投射出來。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的LED燈具在生產(chǎn)時,由于燈座80內(nèi)部所填充的封填料83位于電路板82上方至燈座80開口處及兩端板81之間,此一區(qū)隔出的容料空間相當(dāng)大造成必須耗費較大量的封填料83予以填充始可呈平整的外觀,使得生產(chǎn)成本較高。再者由于所填充的封填料83數(shù)量較多,造成必須增加生產(chǎn)時間以使封填料的物理性質(zhì)可達(dá)到使用狀態(tài),因此造成另一項生產(chǎn)流程及成本浪費等問題。 實用新型內(nèi)容
[0004]本創(chuàng)作者鑒于現(xiàn)有技術(shù)的燈具的封裝構(gòu)造還存在的問題予以改良,以此利用較少量的封填料即可將LED燈具有效的封裝制成,而可降低用量,達(dá)到節(jié)省各項成本的目的。
[0005]為了達(dá)到前述的實用新型的目的,本實用新型所運用的技術(shù)手段在于提供一種LED燈具封裝裝置,其包括有:一座體、兩隔板組、一燈板一封填料;該座體,其為一中空長型體,在頂端形成有一開口 ;該兩隔板組分別設(shè)置在該座體的兩端處,該隔板組與座體之間的空間形成有填料區(qū);該燈板,其設(shè)置在座體的開口處,在燈板與座體之間及燈板與隔板組之間形成有填料區(qū);該封填料,其充填在填料區(qū)內(nèi)。
[0006]所述的LED燈具封裝裝置,其中兩隔板組分別為第一隔板組及第二隔板組;該第一隔板組包括有一第一端板、一第一上隔塊及一第一下隔塊,該第一端板固定在座體的一端處,該第一上隔塊及該第一下隔塊為上、下并列設(shè)置在座體內(nèi)且形狀相對應(yīng)于座體一端部的形狀,在第一端板與第一上隔塊及第一下隔塊間形成有間距,該間距為該填料區(qū);該第二隔板組包括有一第二端板、一第二上隔塊及一第二下隔塊,該第二端板固定在座體的另一端處,該第二上隔塊及該第二下隔塊為上、下并列設(shè)置在座體內(nèi)且形狀相對應(yīng)于座體另一端部的形狀,在第二端板與第二上隔塊及第二下隔塊間形成有間距,該間距為該填料區(qū)。
[0007]所述的LED燈具封裝裝置,其中第一上隔塊在朝向第一端板突出有兩突塊,兩突塊為間隔設(shè)置,第一下隔塊在朝向第一端板突出有一通氣管及一線管,在通氣管與線管之間形成有一孔座,在孔座上設(shè)有一貫穿的填料孔,該填料孔可相對位于兩突塊之間。
[0008]所述的LED燈具封裝裝置,其中第一端板上設(shè)有穿孔,該線管可貫穿位于穿孔處,另設(shè)有一通氣孔,該通氣孔相對位于第一下隔塊的通氣管。
[0009]所述的LED燈具封裝裝置,其中第二上隔塊在朝向第二端板突出有兩突塊,兩突塊為間隔設(shè)置并與第二端板連接,第二下隔塊在朝向第二端板的一側(cè)壁面設(shè)有突出的突座,該突座與第二端板連接,在突座上設(shè)有一貫穿的填料孔,該填料孔可相對位于兩突塊之間。
[0010]所述的LED燈具封裝裝置,其中第一端板與第一上隔塊上分別設(shè)有突柱與上結(jié)合孔,該突柱與上結(jié)合孔相互套固結(jié)合,第二端板與第二上隔塊上分別設(shè)有相互結(jié)合固定的突柱與上結(jié)合孔,另第二端板與第二下隔塊的突座上分別設(shè)有相互結(jié)合固定的突柱與下結(jié)合孔。
[0011]所述的LED燈具封裝裝置,其中座體在兩相對的內(nèi)側(cè)壁面上形成有一沿長軸向的板槽,該燈板為一板體,在板體長軸向的兩側(cè)邊分別形成有向外突出的突片,該突片位于該板槽內(nèi),燈板板體頂部邊緣與燈座的開口的內(nèi)側(cè)壁之間形成有一間距,該間距為該填充區(qū)。
[0012]所述的LED燈具封裝裝置,其中進(jìn)一步在該座體內(nèi)設(shè)有一電路板,該電路板的板體上設(shè)有多個LED燈,板體的線路連接有一電線,該電線穿設(shè)在第一下隔塊的線孔及第一端板的穿孔處, 又座體在兩相對的內(nèi)側(cè)壁面上分別形成有一沿長軸向的定位槽,電路板以其板體的長軸向側(cè)邊設(shè)置在座體的定位槽處,另第一上隔塊及第二上隔塊分別朝向電路板的方向形成有一抵頂?shù)膿鯒l。
[0013]通過本實用新型前述技術(shù)手段的運用,由于座體的兩端與隔板組之間及座體上方的燈板的座體兩側(cè)邊之間形成有一較小間距,該間距為填料區(qū),使得充填在該填料區(qū)處的封填料的數(shù)量較少,因而可以減少封填料的使用,明顯可降低所需成本,又由于以數(shù)量較少的封填料將構(gòu)件間的間距有效的予以密合封裝,因而可在較短時間內(nèi)使封填料的物理性質(zhì)可達(dá)到使用狀態(tài),進(jìn)而具有可提高生產(chǎn)速度及降低成本等的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的立體外觀圖。
[0015]圖2是本實用新型的立體外觀分解圖。
[0016]圖3是本實用新型的部份元件分解圖。
[0017]圖4是本實用新型的剖面圖。
[0018]圖5是本實用新型的部份剖面放大圖。
[0019]圖6是本實用新型的另一部份剖面放大圖。
[0020]圖7是現(xiàn)有技術(shù)的立體外觀圖。
[0021]圖8是現(xiàn)有技術(shù)的剖面示意圖。
[0022]附圖標(biāo)號說明
[0023]10 座體11 開口
[0024]12定位槽13板槽
[0025]14固定孔20第一端板[0026]21突柱22穿孔
[0027]23通氣孔20A第二端板
[0028]21A、22A 突柱
[0029]30第一上隔塊 30A第二上隔塊
[0030]31、31A突塊32、32A上結(jié)合孔
[0031]33、33A擋條40第一下隔塊
[0032]40A第二下隔塊 41通氣管
[0033]41A突座42線管
[0034]42A下結(jié)合孔421線孔
[0035]43、43A 填料孔
[0036]50 電路板51LED 燈
[0037]52 電線 [0038]60燈板61突片
[0039]70封填料
[0040]80燈座81端板
[0041]82電路板821電線
[0042]83封填料
【具體實施方式】
[0043]以下配合附圖及本實用新型的優(yōu)選實施例,進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段。
[0044]參看圖1及圖2所示,本實用新型的LED燈具封裝裝置,其包括有一座體10、兩隔板組、一燈板60及一封填料70。
[0045]同時配合參看圖4至圖6所示,該座體10為一中空長型體,例如為一中空的長型體,其頂端形成一開口 11,在兩相對的內(nèi)側(cè)壁面上分別形成有一沿長軸向的定位槽12,該定位槽12與座體10的底面間隔有一距離,在兩相對的內(nèi)側(cè)壁面上分別形成有一板槽13,且板槽13間隔位于定位槽12的上方,另在座體10的兩端處設(shè)有固定孔14 ;在該座體10內(nèi)設(shè)有一電路板50,該電路板50的板體上設(shè)有多個LED燈51,板體的線路連接有一電線52,電路板50以其板體的長軸向側(cè)邊設(shè)置在座體10的定位槽12處。
[0046]該兩隔板組分別安裝在座體10的兩端處,該燈板60,其為一板體,在板體長軸向的兩側(cè)邊分別形成有向外突出的突片61,該突片61位于該板槽13內(nèi),使得該燈板60與電路板50之間為間隔設(shè)置,又在燈板60組裝在座體10的板槽13后,該燈板60的板體頂部邊緣與燈座10的開口 11的內(nèi)側(cè)壁之間形成有一間距,該間距形成為一填充區(qū),在該填充區(qū)可充填有封填料70,以使座體10與燈板60之間相互密合。
[0047]前述位于座體10兩端的隔板組分別為第一隔板組及第二隔板組,該第一隔板組設(shè)置在座體10的一端,其包括有一第一端板20、一第一上隔塊30及一第一下隔塊40,該第一端板20為一板體,其形狀相對應(yīng)于座體10端部的形狀且板體上在相對于固定孔14位置設(shè)有孔,第一端板20的板體在朝向座體10的一側(cè)壁上設(shè)有多個突柱21,另設(shè)有貫穿板體的一穿孔22及一通氣孔23,進(jìn)一步設(shè)有固定件,例如為一螺釘,該固定件在貫穿第一端板20所設(shè)的孔并結(jié)合在固定孔14處;
[0048]該第一上隔塊30為一片體,其形狀配合座體10端部的上半部形狀,在片體朝向第一端板20的一側(cè)壁面突出有兩間隔的突塊31,在突塊31上設(shè)有凹入的上結(jié)合孔32,該上結(jié)合孔32與突柱21相互結(jié)合,且通過突塊31使得第一上隔板30與第一端板20之間形成有一間距,該間距形成為一填充區(qū),在該填充區(qū)可供充填封填料70用,又在另一側(cè)壁面突出有一擋條33,如圖5所示,該擋條33可抵頂在電路板50端頭處;
[0049]再者該第一下隔塊40,其形狀配合座體10端部的下半部形狀,在朝向第一端板20的一側(cè)壁面上突伸有一通氣管41及一線管42,該通氣管41為一中空管可與座體10內(nèi)部相通,該線管42設(shè)有與座體10內(nèi)部相通的線孔421,該第一下隔塊40以通氣管41及線管42的一端結(jié)合位于第一端板20的通氣孔23及穿孔22處,前述與電路板50連接的電線52 —端可貫穿線孔421,又在前述通氣管41與線管42之間形成有一孔座,在孔座上設(shè)有一呈貫穿的填料孔43,該填料孔43可相對位于兩突塊31之間,通過通氣管41及孔座使得第一下隔塊40與第一端板20之間形成有一間距,該間距形成為一填充區(qū),如圖4及圖5所示,可由第一上隔塊30的兩突塊31之間及該填料孔43對該填充區(qū)進(jìn)行封填料70的充填,使封填料70充滿在第一上隔塊30及第一下隔塊40與第一端板20之間。
[0050]配合參看圖2及圖3所示,該位于座體10另一端為第二隔板組,第二隔板組包括有一第二端板20A、一第二上隔塊30A及一第二下隔塊40A,該第二端板20A形狀相對應(yīng)于座體10端部的形狀且板體上在相對于固定孔14位置設(shè)有孔,又在第二端板20A的板體在朝向座體10的一側(cè)壁上設(shè)有多支突柱21A、22A,另進(jìn)一步設(shè)有固定件,例如為一螺釘,該固定件在貫穿第二端板20A所設(shè)的孔并結(jié)合在固定孔14處;
[0051]第二隔板組的第二上隔塊30A及第二下隔塊40A以上、下位置排列設(shè)置在第二隔板20A朝向座體10的一側(cè)壁面上,該第二上隔塊30A構(gòu)造與第一隔板組的第一上隔塊30構(gòu)造相同,在一側(cè)壁面設(shè)有間隔的突塊31A,在突塊31A上設(shè)有上結(jié)合孔32A,該上結(jié)合孔32A可與相對應(yīng)的突柱21A結(jié)合,在另一側(cè)壁面設(shè)有一擋條33A,該擋條33A可抵頂在電路板50端頭處,又第二下隔塊40A在朝向第二隔板20A的一側(cè)壁面設(shè)有突出的突座41A,在突座41A上凹設(shè)有兩間隔的下結(jié)合孔42A,該兩下結(jié)合孔42A與相對應(yīng)的突柱22k結(jié)合,又在突座41A的座體上設(shè)有一填料孔43A,其可位于兩下結(jié)合孔42A之間的座體上,通過所設(shè)的突塊31A及第二下隔塊40A的突座41A的座體使得第二上隔塊30A及第二下隔塊40A與第一端板20A之間形成有一間距,該間距形成為一填充區(qū),可由第二上隔塊30A的兩突塊31A之間及該填料孔43A對該填充區(qū)進(jìn)行封填料70的充填,使封填料70充滿在第二上隔塊30A及第二下隔塊40A與第二端板20A之間,以達(dá)到密合封裝效果。
[0052]由于本實用新型在座體10內(nèi)設(shè)有具LED燈51的電路板50,燈板60設(shè)置在座體10的開口 11處且在座體10的兩端分別設(shè)有一隔板組,通過燈板60與座體10的開口側(cè)壁間形成有填料區(qū),另隔板組的第一隔板20分別與第一上隔塊30及第一下隔塊40之間形成有填料區(qū),以及在另一隔板組的第二端板20A分別與第二上隔塊30A及第二下隔塊40A之間形成有填料區(qū),由于僅在前述的填料區(qū)內(nèi)填充有封填料70的封裝材料,使得此等封填料70的用量較少可較為節(jié)省材料成本并縮短生產(chǎn)時間。
[0053]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施例而已,并非對本實用新型做任何形式上的限制,雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例披露如上,然而并非用以限定本實用新型,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi),應(yīng)當(dāng)可以利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈具封裝裝置,其特征在于,包括有:一座體、兩隔板組、一燈板、一封填料; 該座體,其為一中空長型體,在頂端形成有一開口 ; 該兩隔板組分別設(shè)置在該座體的兩端處,該隔板組與座體之間的空間形成有填料區(qū); 該燈板,其設(shè)置在座體的開口處,在燈板與座體之間及燈板與隔板組之間形成有填料區(qū); 該封填料,其充填在填料區(qū)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具封裝裝置,其特征在于,兩隔板組分別為第一隔板組及第二隔板組; 該第一隔板組包括有一第一端板、一第一上隔塊及一第一下隔塊,該第一端板固定在座體的一端處,該第一上隔塊及該第一下隔塊為上、下并列設(shè)置在座體內(nèi)且形狀相對應(yīng)于座體一端部的形 狀,在第一端板與第一上隔塊及第一下隔塊間形成有間距,該間距為該填料區(qū); 該第二隔板組包括有一第二端板、一第二上隔塊及一第二下隔塊,該第二端板固定在座體的另一端處,該第二上隔塊及該第二下隔塊為上、下并列設(shè)置在座體內(nèi)且形狀相對應(yīng)于座體另一端部的形狀,在第二端板與第二上隔塊及第二下隔塊間形成有間距,該間距為該填料區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈具封裝裝置,其特征在于,第一上隔塊在朝向第一端板突出有兩突塊,兩突塊為間隔設(shè)置,第一下隔塊在朝向第一端板突出有一通氣管及一線管,在通氣管與線管間形成有一孔座,在孔座上設(shè)有一貫穿的填料孔,該填料孔可相對位于第一上隔塊的兩突塊之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈具封裝裝置,其特征在于,第一端板上設(shè)有穿孔,該線管可貫穿位于穿孔處,另設(shè)有一通氣孔,該通氣孔相對第一下隔塊的通氣管設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈具封裝裝置,其特征在于,第二上隔塊在朝向第二端板突出有兩突塊,兩突塊為間隔設(shè)置并與第二端板連接,第二下隔塊在朝向第二端板的一側(cè)壁面設(shè)有突出的突座,該突座與第二端板連接,在突座上設(shè)有一貫穿的填料孔,該填料孔可相對位于第二上隔塊的兩突塊之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的LED燈具封裝裝置,其特征在于,第一端板與第一上隔塊上分別設(shè)有突柱與上結(jié)合孔,該突柱與上結(jié)合孔相互套固結(jié)合,第二端板與第二上隔塊上分別設(shè)有相互結(jié)合固定的突柱與上結(jié)合孔,另第二端板與第二下隔塊的突座上分別設(shè)有相互結(jié)合固定的突柱與下結(jié)合孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的LED燈具封裝裝置,其特征在于,座體在兩相對的內(nèi)側(cè)壁面上形成有一沿長軸向的板槽,該燈板為一板體,在板體長軸向的兩側(cè)邊分別形成有向外突出的突片,該突片位于該板槽內(nèi),燈板板體頂部邊緣與燈座的開口的內(nèi)側(cè)壁之間形成有一間距,該間距為該填充區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈具封裝裝置,其特征在于,座體在兩相對的內(nèi)側(cè)壁面上形成有一沿長軸向的板槽,該燈板為一板體,在板體長軸向的兩側(cè)邊分別形成有向外突出的突片,該突片位于該板槽內(nèi),燈板板體頂部邊緣與燈座的開口的內(nèi)側(cè)壁之間形成有一間距,該間距為該填充區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈具封裝裝置,其特征在于,進(jìn)一步在該座體內(nèi)設(shè)有一電路板,該電路板的板體上設(shè)有多個LED燈,板體的線路連接有一電線,該電線穿設(shè)在第一下隔塊的線孔及第一端板的穿孔處,又座體在兩相對的內(nèi)側(cè)壁面上分別形成有一沿長軸向的定位槽,電路板以其板體的長軸向側(cè)邊設(shè)置在座體的定位槽處,另第一上隔塊及第二上隔塊分別朝向電路板的方向形成有一抵頂?shù)膿鯒l。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈具封裝裝置,其特征在于,進(jìn)一步在該座體內(nèi)設(shè)有一電路板,該電路板的板體上設(shè)有多個LED燈,板體的線路連接有一電線,該電線穿設(shè)在第一下隔塊的線孔及第一端板的穿孔處,又座體在兩相對的內(nèi)側(cè)壁面上分別形成有一沿長軸向的定位槽,電路板以其板體的長軸向側(cè)邊設(shè)置在座體的定位槽處,另第一上隔塊及第二上隔塊分別朝向 電路板的方向形成有一抵頂?shù)膿鯒l。
【文檔編號】F21V21/00GK203771142SQ201420153321
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年3月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月31日
【發(fā)明者】曹嘉宗 申請人:賜建科技股份有限公司
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