Led燈泡的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種LED燈泡，包括燈頭、電源驅(qū)動器、LED光源以及罩設(shè)在LED光源外部的殼體，LED光源固定安裝在高導(dǎo)熱率的透明基板上，高導(dǎo)熱率的透明基板為垂直面上安裝的一根或多根，LED光源并聯(lián)或串聯(lián)在透明基板的側(cè)表面和底面以及頂面上，透明基板的側(cè)表面和底面以及頂面上均涂布一層黃色熒光粉，使得透明基板處于兩層LED光源之間，透明基板和兩層LED光源處于兩層熒光粉之間，高導(dǎo)熱率的透明基板固定安裝在一塊鋁基板上，并通過鋁基板電氣連接至電源驅(qū)動器，電源驅(qū)動器通過燈頭連接至外部電源，殼體內(nèi)密封并充滿低粘度高導(dǎo)熱率的氣體。本實用新型能夠達(dá)到360度發(fā)光效果，使得LED燈泡在使用中無陰影和照明盲區(qū)。
【專利說明】LED燈泡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說，涉及一種具有大角度發(fā)光的LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為光源已普遍應(yīng)用于很多領(lǐng)域的照明產(chǎn)品中。但由于LED本身的特點(diǎn)，具有一定的發(fā)光角度和范圍，使得LED照明燈在對照射的角度有一定要求的使用場合受到了一定的限制。同時，LED也具有體積小，熱量集中的特點(diǎn)，尤其對于將LED光源封閉安裝的照明燈，比如LED燈泡中，解決散熱問題也非常重要。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，提供一種LED燈泡，能夠達(dá)到360度發(fā)光效果，使得LED燈泡在使用中無陰影和照明盲區(qū)，并且能夠有效的解決LED散熱問題。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]一種LED燈泡，包括燈頭、電源驅(qū)動器、LED光源以及罩設(shè)在LED光源外部的殼體，所述LED光源固定安裝在高導(dǎo)熱率的透明基板上，所述高導(dǎo)熱率的透明基板為垂直面上安裝的一根或多根，所述LED光源采用并聯(lián)或者串聯(lián)方式依次排列在所述透明基板的側(cè)表面和底面以及頂面上，并在所述透明基板的側(cè)表面和底面以及頂面上均涂布一層黃色熒光粉，使得所述透明基板處于兩層LED光源之間，所述透明基板和兩層LED光源處于兩層熒光粉之間，所述高導(dǎo)熱率的透明基板固定安裝在一塊鋁基板上，并通過所述鋁基板電氣連接至所述電源驅(qū)動器，所述電源驅(qū)動器通過所述燈頭連接至外部電源，所述殼體內(nèi)密封并充滿低粘度高導(dǎo)熱率的氣體。
[0006]所述透明基板為陶瓷、玻璃或塑料制成，其上布局電氣線路。
[0007]所述殼體形狀為A型、G型、R型、BR形、PAR型、T型或燭型。
[0008]所述LED光源通過透明膠黏接于所述透明基板的側(cè)表面和底面以及頂面上。
[0009]所述黃色熒光粉是熒光粉與透明硅膠類或環(huán)氧類的混合物。
[0010]所述燈頭為E40、E27、E26、E14 或⑶。
[0011]所述透明基板的一側(cè)或兩側(cè)表面上均安裝有LED光源，所述LED光源至少為一串。
[0012]所述透明基板為豎直方向上安裝的多根，位于邊緣的透明基板偏離垂直方向一定的夾角。
[0013]本實用新型技術(shù)方案所帶來的有益效果如下:
[0014]LED光源密封在一個充滿低黏度高導(dǎo)熱氣體的真空密封殼體內(nèi)，LED光源工作時產(chǎn)生的熱通過氣體的對流和傳導(dǎo)，導(dǎo)入到殼體表面散發(fā)出去，并通過底部的鋁基板導(dǎo)入到將熱量導(dǎo)出燈體外部，具有散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)。且由于高導(dǎo)熱率的透明基板具有透光性，芯片發(fā)光可通過基板側(cè)透明側(cè)表面、底面以及頂面上的黃色熒光粉混合后發(fā)光，起到360度發(fā)光效果，發(fā)光無陰影。本發(fā)明照明燈泡是一種可靠性高、發(fā)光效率高、輸出光通量高、外形與白織燈相似并且可360度發(fā)光的LED燈泡?？商娲卓棢?、熒光節(jié)能燈等照明燈具。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型所提供的LED燈泡一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型的技術(shù)方案做一詳細(xì)的說明。
[0017]圖1所示是本實用新型所提供的LED燈泡一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。包括:燈頭1、電源驅(qū)動器2、LED光源3以及罩設(shè)在LED光源外部的殼體4。本實施例中的LED光源3為LED芯片，采用COB工藝制作成LED燈珠。其他實施例中也可以為LED芯片封裝體。殼體4為透明玻璃制成的球形。LED光源3貼裝在高導(dǎo)熱率的透明基板5的一個側(cè)表面以及底面和頂面上。在另一個實施例中，LED芯片依次排列在高導(dǎo)熱率的透明基板5的兩個側(cè)表面，形成一串或多串LED燈珠。在高導(dǎo)熱率的透明基板5的兩個側(cè)表面、頂面以及底面上均涂布一層黃色突光粉，LED芯片的表面也涂布一層黃色突光粉。高導(dǎo)熱率的透明基板5可設(shè)置為垂直面上安裝的一根或多根。本實施例中，高導(dǎo)熱率的透明基板5設(shè)置為3根，中間一根為垂直方向設(shè)置，兩邊的與垂直方向之間有一定的傾斜角。這樣設(shè)置的目的是為了進(jìn)一步擴(kuò)大球泡燈的發(fā)光角度。該傾斜角的大小可根據(jù)實際所采用的LED芯片類型以及安裝位置等來確定。透明基板5處于兩層LED光源之間。透明基板5和兩層LED光源處于兩層熒光粉之間。芯片發(fā)光可通過高導(dǎo)熱率的透明基板5側(cè)表面和底面、頂面的黃色熒光粉混合后發(fā)光，更好的起到360度發(fā)光效果。如果高導(dǎo)熱率的透明基板5為一根時，可為垂直方向設(shè)置。單根高導(dǎo)熱率的透明基板5上的LED芯片或者多根高導(dǎo)熱率的透明基板5之間的LED芯片均可以為并聯(lián)或串聯(lián)連接。
[0018]高導(dǎo)熱率的透明基板5固定安裝在一塊鋁基板6上，高導(dǎo)熱率的透明基板5的底面通過導(dǎo)線7電氣連接到鋁基板6上。鋁基板6再通過導(dǎo)線電氣連接至電源驅(qū)動器2，電源驅(qū)動器2通過燈頭I連接至AC外部電源。
[0019]上述實施例僅用于說明本實用新型，但并不用于限定權(quán)利要求的保護(hù)范圍。凡是在本實用新型技術(shù)方案的基礎(chǔ)上進(jìn)行的等同變換和改進(jìn)，均不應(yīng)排除在本實用新型的保護(hù)范圍之外。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈泡，包括燈頭、電源驅(qū)動器、LED光源以及罩設(shè)在LED光源外部的殼體，其特征在于，所述LED光源固定安裝在高導(dǎo)熱率的透明基板上，所述高導(dǎo)熱率的透明基板為垂直面上安裝的一根或多根，所述LED光源采用并聯(lián)或者串聯(lián)方式依次排列在所述透明基板的側(cè)表面和底面以及頂面上，所述透明基板的側(cè)表面和底面以及頂面上均涂布一層黃色熒光粉，使得所述透明基板處于兩層LED光源之間，所述透明基板和兩層LED光源處于兩層熒光粉之間，所述高導(dǎo)熱率的透明基板固定安裝在一塊鋁基板上，并通過所述鋁基板電氣連接至所述電源驅(qū)動器，所述電源驅(qū)動器通過所述燈頭連接至外部電源，所述殼體內(nèi)密封并充滿低粘度高導(dǎo)熱率的氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述透明基板為陶瓷、玻璃或塑料制成，其上布局電氣線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述殼體形狀為A型、G型、R型、BR形、PAR型、T型或燭型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述LED光源通過透明膠黏接于所述透明基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述黃色熒光粉是熒光粉與透明硅膠類或環(huán)氧類的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述燈頭為E40、E27、E26、E14或⑶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述透明基板的一側(cè)或兩側(cè)表面上均安裝有LED光源，所述LED光源至少為一串。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述透明基板為豎直方向上安裝的多根，位于邊緣的透明基板偏離垂直方向一定的夾角。
【文檔編號】F21V9/08GK203784684SQ201420097995
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月5日
【發(fā)明者】單桂橋, 劉建, 單標(biāo), 王震 申請人:單桂橋