一種軟體led的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種軟體LED，包括軟性基板，軟性基板的兩端分別設(shè)有正極和負極，軟性基板的頂面均勻分布有多個凹位，每個凹位內(nèi)安裝有相互串聯(lián)連接的LED芯片，LED芯片表面覆蓋鋪設(shè)有熒光膠，熒光膠填充于凹位內(nèi)并與軟性基板的頂部表面平衡。該軟體LED具有更優(yōu)的性能以及更好的可靠性，使用這款軟體LED可根據(jù)實際需要扭曲制成所需要的形狀，還可根據(jù)需要用將多個軟體LED拼接在一起創(chuàng)造出更多優(yōu)美的形狀；采用免焊線工藝，避免因金線斷裂而出現(xiàn)死燈；采用點封裝形式封裝，能更好地利用其光效，由于采用軟體基板，其散熱效果更加優(yōu)越。
【專利說明】 一種軟體LED

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種軟體LED，尤其涉及一種具有更優(yōu)的性能以及更好的可靠性和良好可彎曲性的軟性LED。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈珠通常分為仿流明、貼片、COB、集成這幾款，而且都采用硬度較高的支架，固晶、焊線后組合而成，不能彎曲，也不能擠壓、拉伸，在使用方面有一定的局限性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明是為了要克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，目的在于提供一種軟體LED，該軟體LED具有更優(yōu)的性能以及更好的可靠性，使用這款軟體LED可根據(jù)實際需要扭曲制成所需要的形狀，還可根據(jù)需要用將多個軟體LED拼接在一起創(chuàng)造出更多優(yōu)美的形狀；采用免焊線工藝，避免因金線斷裂而出現(xiàn)死燈；采用點封裝形式封裝，能更好地利用其光效，由于采用軟體基板，其散熱效果更加優(yōu)越。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種軟體LED，包括軟性基板，軟性基板的兩端分別設(shè)有正極和負極，軟性基板的頂面均勻分布有多個凹位，每個凹位內(nèi)安裝有相互串聯(lián)連接的LED芯片，LED芯片表面覆蓋鋪設(shè)有熒光膠，熒光膠填充于凹位內(nèi)并與軟性基板的頂部表面平衡。
[0005]進一步的，各LED芯片之間采用免焊線連接工藝連接，LED芯片和熒光膠采用點封裝的形式封裝。
[0006]進一步的，所述的軟性基板為條形狀，LED芯片和熒光膠沿其條狀軌跡封裝。
[0007]綜上所述，本發(fā)明的軟體LED具有更優(yōu)的性能以及更好的可靠性，使用這款軟體LED可根據(jù)實際需要扭曲制成所需要的形狀，具有良好的可彎曲性，還可根據(jù)需要用將多個軟體LED拼接在一起創(chuàng)造出更多優(yōu)美的形狀；采用免焊線工藝，避免因金線斷裂而出現(xiàn)死燈；采用點封裝形式封裝，能更好地利用其光效，由于采用軟體基板，其散熱效果更加優(yōu)越。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明實施例1的一種軟體LED未封裝熒光膠的示意圖；
圖2是本發(fā)明實施例1的一種軟體LED的示意圖；
圖3是本發(fā)明實施例1的一種軟體LED彎曲時的示意圖。

【具體實施方式】
[0009]實施例1
本發(fā)明實施例1所描述的一種軟體LED，如圖1、圖2和圖3所示，包括軟性基板1，軟性基板的兩端分別設(shè)有正極2和負極3，軟性基板的頂面均勻分布有多個凹位4，每個凹位內(nèi)安裝有相互串聯(lián)連接的LED芯片5，LED芯片表面覆蓋鋪設(shè)有熒光膠6，熒光膠填充于凹位內(nèi)并與軟性基板的頂部表面平衡。
[0010]各LED芯片之間采用免焊線連接工藝連接，LED芯片和熒光膠采用點封裝的形式封裝。所述的軟性基板為條形狀，LED芯片和熒光膠沿其條狀軌跡封裝。
[0011]上述實施例僅為本發(fā)明的若干較佳實施例，并非依此限制本發(fā)明的保護范圍，故:凡依照本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、形狀、原理所做的各種等效變化，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟體LED，其特征在于，包括軟性基板，軟性基板的兩端分別設(shè)有正極和負極，軟性基板的頂面均勻分布有多個凹位，每個凹位內(nèi)安裝有相互串聯(lián)連接的LED芯片，LED芯片表面覆蓋鋪設(shè)有熒光膠，熒光膠填充于凹位內(nèi)并與軟性基板的頂部表面平衡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟體LED，其特征在于，各LED芯片之間采用免焊線連接工藝連接，LED芯片和熒光膠采用點封裝的形式封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種軟體LED，其特征在于，所述的軟性基板為條形狀，LED芯片和熒光膠沿其條狀軌跡封裝。
【文檔編號】F21S4/00GK104501020SQ201410731889
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月6日
【發(fā)明者】周建華 申請人:廣東聚科照明股份有限公司