傘具的整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的整合型發(fā)光零件是把具發(fā)光LED芯片之環(huán)形導(dǎo)線架安裝到傘具的零件本體上，再以透明材料，如塑料、硅膠，封裝成一體者,例如滑動(dòng)環(huán)、安裝座與握把等零件都可以制成，本發(fā)明的目的在創(chuàng)新金屬薄片制成的環(huán)形導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)，以增進(jìn)整合型發(fā)光零件的量產(chǎn)性與光源多樣性并充分利用傘具零件高散熱能力，依據(jù)LED芯片功能需求可包含單層與多層結(jié)構(gòu)；環(huán)形導(dǎo)線架是先把LED芯片與導(dǎo)線架作成LED導(dǎo)線架，再配合零件本體外型用治具彎成環(huán)形并用扣件固定電源插腳成環(huán)形結(jié)構(gòu)。
【專利說明】傘具的整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架
[0001]本申請(qǐng)為2012年11月21日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?01210477203.0且發(fā)明名稱為“傘具的整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架”的專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明的整合型發(fā)光零件是把具有發(fā)光LED芯片的環(huán)形導(dǎo)線架與傘具的零件用透明材料，如塑料、硅膠，封裝成一體，例如滑動(dòng)環(huán)、安裝座與握把等零件都可以制成，金屬薄片制成的環(huán)形導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)，依據(jù)LED芯片功能需求為單層與多層結(jié)構(gòu)，以增進(jìn)整合型發(fā)光零件的量產(chǎn)性與光源多樣性并充分利用傘具零件的高散熱能力；彩色LED芯片的RGB色彩能漸層變化，使傘具在夜晚使用時(shí)獲得照明與警示效果之外也有如燈籠般美感裝飾效果。

【背景技術(shù)】
[0003]具發(fā)光功能的傘具是在傘具上裝設(shè)有發(fā)光裝置，其功能在增進(jìn)用戶在夜晚行走時(shí)的安全，尤其是下雨的夜間行人的安全是由于看不清路面的坑洞，以及汽車駕駛?cè)说囊暰€不良而危及行人安全，當(dāng)傘具能增加照明及警示功能就能大幅改善上述問題，因此，自1930年以來公布的數(shù)百篇相關(guān)專利文獻(xiàn)，這些解決方案都是以外加的附加裝置來提供發(fā)光傘的功能，而整合型發(fā)光零件的概念于2010年首度被提出，其關(guān)鍵是把LED發(fā)光組件以撓性導(dǎo)線并聯(lián)或串聯(lián)作成發(fā)光撓性零件，再把雨傘零件與發(fā)光撓性零件用透明材料封裝成一體，而就發(fā)光撓性零件而言，其構(gòu)造在LED已知技術(shù)中有做成條狀或帶狀燈具或在軟性電路板上安裝LED芯片制成，其中有些方案可以粘貼在零件表面，有些方案含散熱功能，相關(guān)的方案說明如下:
[0004]文獻(xiàn)1:
[0005]2010年TW 099113164 “具發(fā)光功能的傘具結(jié)構(gòu)改良”，有提出關(guān)于整合型發(fā)光零件的創(chuàng)新解決方案，是把LED發(fā)光組件、導(dǎo)線與傘具的零件基座封裝成一體，其中LED撓性發(fā)光體是把已封裝的LED發(fā)光組件用導(dǎo)線串聯(lián)或并聯(lián)起來粘貼在零件本體上，并在外部用透明材料做整體性封裝，使得傘具零件本身就具有發(fā)光照明功能，其中充分運(yùn)用零件本體的高散熱能力，確實(shí)能發(fā)揮高亮度LED的散熱功能，但無法滿足RGB彩色LED之功能需求。
[0006]文獻(xiàn)2:
[0007]2010 年 US2010254117Al_Light emitting device having LED and flexibleelectrical wiring covered and plastic material,是使用具塑料外皮的接性扁平導(dǎo)線作為LED的電源線，其作法是在適當(dāng)距離切開部分導(dǎo)線的部分外皮，使封裝好的LED電極直接與導(dǎo)線裸露的金屬導(dǎo)線連接達(dá)到接通電源的目的，并再次做絕緣處理使撓性導(dǎo)線成為條狀撓性發(fā)光體，其電路適用于串聯(lián)或并聯(lián)或混合電路，并滿足RGB彩色LED之需求，本文獻(xiàn)有可能用于整合型發(fā)光零件但沒有與傘具零件做進(jìn)一步封裝成一體的說明或?qū)嵤├?br> [0008]文獻(xiàn)3:
[0009]2008 年 CN2010434Y-1mproved LED flexible lighting product structure一種改良的LED美耐燈結(jié)構(gòu)，在透明塑料外皮內(nèi)裝設(shè)有一條燈體內(nèi)芯，燈體內(nèi)芯設(shè)有沿管路方向的貫穿通孔以容納導(dǎo)線，并在燈體內(nèi)芯的縱向一定距離設(shè)置縱向通孔以裝設(shè)LED，并把LED 二支接腳反向折彎使成相對(duì)線狀，使用導(dǎo)線焊接串聯(lián)各LED成為條狀發(fā)光體當(dāng)作發(fā)光光源之用，本文獻(xiàn)中的燈體內(nèi)芯與LED有可能用于整合型發(fā)光零件但沒有與傘具零件做進(jìn)一步封裝成一體之說明或?qū)嵤├?br> [0010]文獻(xiàn)4:
[0011]2005年TW M282098-繩狀發(fā)光二極管裝飾燈具，本文獻(xiàn)是在撓性軟板上裝設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片及電路，并用撓性透明材料封裝成繩狀達(dá)到裝飾功能，本文獻(xiàn)有可能用于整合型發(fā)光零件但沒有與傘具零件做進(jìn)一步封裝成一體的說明或?qū)嵤├?br> [0012]文獻(xiàn)5:
[0013]2001 年 US6299337Bl_Flexible mult iple led module, in particular for aluminaire housing of a motor vehicle,在硬質(zhì)電路板上裝設(shè)有LED芯片，并用印有連接電路的軟質(zhì)電路板連接這些硬質(zhì)電路板，使LED發(fā)光模塊能配合車燈的型狀安裝，其LED發(fā)光組件的散熱必須透過硬質(zhì)電路板，本文獻(xiàn)有可能用于整合型發(fā)光零件但沒有與傘具零件做進(jìn)一步封裝成一體的說明或?qū)嵤├?br> [0014]文獻(xiàn)6:
[0015]2010 年 CN101871587A_Packaging method of LED(light-emitting d1de)flexible lamp strip—種LED柔性燈條封裝方法，是把表面粘著型LED焊接在一條狀軟性電路板上，在放入撓性透明管中經(jīng)注膠封裝而成，用于撓性照明光源裝置，本文獻(xiàn)中的軟性電路板有可能用于整合型發(fā)光零件但沒有與傘具零件做進(jìn)一步封裝成一體的說明或?qū)嵤├?br> [0016]文獻(xiàn)7:
[0017]2010年TW M390637-大功率發(fā)光二極管軟性電路板，在軟性電路板上裝設(shè)有通孔，用來安裝發(fā)光二極管且能使發(fā)光二極管的背面能直接貼附至具散熱功能的對(duì)象表面，用于撓性照明光源裝置，本文獻(xiàn)有可能用于整合型發(fā)光零件但沒有與傘具零件做進(jìn)一步封裝成一體的說明或?qū)嵤├?br> [0018]以上的解決方案只有文獻(xiàn)1提出了整合型發(fā)光零件的做法，其余文獻(xiàn)都不是整合型發(fā)光零件也沒有應(yīng)用在發(fā)光傘具相關(guān)的使用案例，但其中撓性發(fā)光零件的部分為已知技術(shù)，整理說明如下:文獻(xiàn)2、文獻(xiàn)2都是使用撓性導(dǎo)線來連接LED發(fā)光零件，其中文獻(xiàn)2還滿足RGB彩色LED需求，但缺乏環(huán)形導(dǎo)線架所需的扣件與電氣插腳結(jié)構(gòu)，并缺乏高亮度LED所需的散熱方案；文獻(xiàn)4、文獻(xiàn)5、文獻(xiàn)6、文獻(xiàn)7都是使用軟性電路板來裝設(shè)或使用軟性電路板連接LED發(fā)光零件而具有撓性功能，但缺乏環(huán)形導(dǎo)線架所需的扣件與電氣插腳結(jié)構(gòu)，其中文獻(xiàn)四滿足RGB彩色LED需求，只有文獻(xiàn)7有高亮度LED所需的散熱方案；
[0019]以上已知技術(shù)的文獻(xiàn)并無法完全滿足傘具整合型發(fā)光零件需求，以下為必須面對(duì)的問題:
[0020]問題1.發(fā)光撓性零件的制作必須更容易地被應(yīng)用在整合型發(fā)光零件，例如包含扣件與電氣插腳，更方便的粘附在傘具零件本體上，更方便的進(jìn)行封裝，使便利于傘具組裝與量產(chǎn)；而且必須能降低發(fā)光撓性零件本身的大批量量產(chǎn)要求與低成本要求，例如軟性電路板上裝設(shè)LED芯片就需要一定規(guī)模的批量生產(chǎn)才能達(dá)到低成本。
[0021]問題2.發(fā)光撓性零件之LED芯片要能確實(shí)被固定，并能有大的零件本體接觸面來進(jìn)行散熱以降低熱阻。
[0022]問題3.必須能使用各種LED芯片，含已封裝LED與裸晶LED，也能適用單色芯片與RGB彩色芯片，更滿足并聯(lián)、串聯(lián)與并串聯(lián)混合電路之需求。
[0023]本發(fā)明針對(duì)上述三個(gè)問題進(jìn)行研發(fā)，使創(chuàng)新的環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)能充份增進(jìn)整合型發(fā)光零件之功能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0024]本發(fā)明的整合型發(fā)光零件是把裝設(shè)有發(fā)光LED芯片的環(huán)形導(dǎo)線架與傘具的零件用透明材料，如塑料、硅膠，封裝成一體，例如滑動(dòng)環(huán)、安裝座與握把等零件都可以制成；
[0025]目的在于創(chuàng)新金屬薄片制成的導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)，以增進(jìn)整合型發(fā)光零件的量產(chǎn)性與光源多樣性并充分利用傘具零件的高散熱能力，依據(jù)LED芯片功能需求可包含單層與多層結(jié)構(gòu)；
[0026]本發(fā)明所稱的LED芯片組包括:封裝LED、SMD LED、裸晶LED等；如無特別聲明上述芯片統(tǒng)稱LED芯片；封裝LED與SMD LED之內(nèi)部封裝的裸晶芯片數(shù)量可以為一個(gè)以上的芯片，包含保護(hù)用的齊納二極管且芯片間的排列可以是并聯(lián)、串聯(lián)、串并聯(lián)混合；
[0027]封裝LED的電極接點(diǎn)有二接點(diǎn)或復(fù)數(shù)接點(diǎn)，其有外露伸出電極接腳可分為兩排直立式或水平式；
[0028]SMD LED為表面粘著封裝，其電極接腳位于芯片封裝底面而沒有伸出外露，如PLCC/SMD/SMT 等或稱為芯片 LED (chip LED)；
[0029]裸晶LED是裸晶芯片，依其電極接點(diǎn)位置又可區(qū)分為同面電極、上下面電極、覆晶電極；
[0030]LED芯片的發(fā)光色彩包含單色、彩色及白光，其中白光的獲得由三片以上彩色LED芯片或由LED芯片加熒光粉獲得；
[0031]整合型發(fā)光零件的制造順序?yàn)橄戎圃靻螌訉?dǎo)線架，接著迭積成多層導(dǎo)線架，再把LED安裝到安裝座成LED導(dǎo)線架，最后把LED導(dǎo)線架的導(dǎo)線配合零件本體外型彎成環(huán)形并用扣件固定電源插腳使成一環(huán)形導(dǎo)線架，經(jīng)安裝粘貼安裝座到零件本體上，再以透明材料封裝成一整合型發(fā)光零件，其中有關(guān)于導(dǎo)線架部分包括單層導(dǎo)線架、多層導(dǎo)線架、LED導(dǎo)線架及環(huán)形導(dǎo)線架，說明如下:
[0032]單層導(dǎo)線架又可分為單一片單層導(dǎo)線架與多片并列單層導(dǎo)線架；單一片單層導(dǎo)線架是為構(gòu)成導(dǎo)線架的最基本組件，當(dāng)電路只使用單一片單層導(dǎo)線架時(shí)可以用在單色或白光LED芯片的串聯(lián)電路；多片并列單層導(dǎo)線架是由多片之單一片單層導(dǎo)線架并列或排列構(gòu)成，可以用在單色或白光LED芯片的并聯(lián)電路，或彩色封裝LED的串聯(lián)或并聯(lián)電路，也可以是串并聯(lián)混合電路；
[0033]單一片的單層導(dǎo)線架是具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線、絕緣層、一個(gè)以上由導(dǎo)線連接的安裝座、兩端各有一個(gè)電源插腳、或一端為電源插腳另一端為共同接點(diǎn)、或只有一端為電源插腳、或兩端都沒有電源插腳，是由導(dǎo)電金屬片制成一圓弧條狀薄片；
[0034]單一片的單層導(dǎo)線架的安裝座的外型能配合LED芯片的尺寸，若其安裝座沒有安裝座導(dǎo)線其電極接點(diǎn)為導(dǎo)線端點(diǎn)，且二相鄰導(dǎo)線之端點(diǎn)構(gòu)成一組高低電位的電極接點(diǎn)，或安裝座之安裝座導(dǎo)線上設(shè)有絕緣縫使成二段安裝座導(dǎo)線，且其上分別有一組高低電位極接點(diǎn)，此一導(dǎo)線架由分成數(shù)段的導(dǎo)電金屬構(gòu)成者，同一段金屬導(dǎo)線具有相同的電位，則此種單一片之單層導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架；
[0035]若單一片的單層導(dǎo)線架之安裝座之安裝座導(dǎo)線成為一體導(dǎo)線，呈長條型、環(huán)型、矩形，其上只有一組高或低電位的電極接點(diǎn)則此種單一片之單層導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架；
[0036]單一片的串行型導(dǎo)線架就可以構(gòu)成一簡單的串聯(lián)電路；二片并列的連續(xù)型導(dǎo)線架中分別具有高低電位就可以構(gòu)成一簡單的并聯(lián)電路；
[0037]多片并列單層導(dǎo)線架是指二片以上的串行型導(dǎo)線架或連續(xù)型導(dǎo)線架或二者混合并列組成，且構(gòu)成兩端各有一個(gè)電源插腳之電路回路的單層導(dǎo)線架，在各片之間有絕緣縫隔離，適用在串并聯(lián)混合電路用途，以滿足LED芯片應(yīng)用電路之需求；
[0038]多層導(dǎo)線架是根據(jù)LED芯片需求迭積數(shù)片單層導(dǎo)線架成多層結(jié)構(gòu)，包含串行型導(dǎo)線架與連續(xù)型導(dǎo)線架之混合多層結(jié)構(gòu)，依需求有時(shí)更包含一個(gè)以上的承盤一起迭積，而多層迭積導(dǎo)線架適用于單色或彩色LED芯片；
[0039]LED導(dǎo)線架是把LED芯片安裝到單層導(dǎo)線架或多層導(dǎo)線架之LED安裝座并加以封裝;
[0040]環(huán)形導(dǎo)線架是把LED導(dǎo)線架之導(dǎo)線配合零件本體外型彎成環(huán)形并用扣件固定電源插腳；
[0041]環(huán)形導(dǎo)線架能滿足LED芯片的安裝，并能滿足并聯(lián)、串聯(lián)及串并聯(lián)混和等電路需求，而彩色漸層變化也能使傘具在夜晚使用時(shí)獲得照明與警示效果以外也有如燈籠般的美感效果。
[0042]LED導(dǎo)線架包括一層或多層的單層導(dǎo)線架構(gòu)成，其制程說明如下:
[0043]單層導(dǎo)線架是由導(dǎo)電金屬片制成一圓弧條狀薄片，其弧長需配合傘具零件之外型圓周大小；其條狀導(dǎo)電金屬本體的截面厚度為0.05mm以上至2mm以下，截面寬度為1mm以上10mm以下；導(dǎo)電金屬包括:鐵金屬、非鐵金屬、銅箔軟板等；
[0044]單層導(dǎo)線架具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線、絕緣層、一個(gè)以上由導(dǎo)線連接的LED安裝座、兩端各有一個(gè)電源插腳、或一端為電源插腳另一端為共同接點(diǎn)、或只有一端為電源插腳；LED安裝座是由安裝座導(dǎo)線構(gòu)成，其上設(shè)有高或低電位的電極接點(diǎn)，若其上同時(shí)具有高低電位的電極接點(diǎn)時(shí)，高低電位之電極接點(diǎn)之間會(huì)有絕緣縫隔離；視需求單一片導(dǎo)電金也可以制作包含由絕緣縫隔離的一個(gè)以上的多片并列的單層導(dǎo)線架，來構(gòu)成一串并聯(lián)混合電氣回路單元；
[0045]為方便制作通常把單層導(dǎo)線架的圖案在帶狀金屬板上作適當(dāng)排列，并增加復(fù)數(shù)個(gè)所需的形狀各異的連接部，使各單層導(dǎo)線架之間相連接成網(wǎng)狀之料帶結(jié)構(gòu)，并經(jīng)過加工成具定位孔的網(wǎng)帶狀結(jié)構(gòu)，以方便多層料帶迭積與安裝LED芯片，以下簡稱為料帶，根據(jù)LED芯片不同需求，及并聯(lián)、串聯(lián)及串并聯(lián)混和等電路需求，每一片料帶的導(dǎo)電金屬薄片結(jié)構(gòu)都能配合需求作不同的設(shè)計(jì)；
[0046]導(dǎo)線架是根據(jù)需求把多層的料帶迭合后再進(jìn)行LED芯片安裝，視需要在安裝座底面同時(shí)迭積芯片承盤，各層料帶都有絕緣層，例如凡力水(Insulating Varnish),以防止電路短路，多層料帶經(jīng)粘膠粘合后就會(huì)具有較佳結(jié)構(gòu)剛性適合LED芯片安裝也適合作進(jìn)一步加工用途；
[0047]把迭積料帶安裝在治具上就可以把LED芯片安裝在安裝座上，用導(dǎo)電膠粘貼在各電極接點(diǎn)上或用金線連接各電極接點(diǎn)，例如，裸晶芯片則需要先粘貼固定在承盤中再用金線導(dǎo)通電路，并用透明封裝膠封裝固定，必要時(shí)加入熒光粉，經(jīng)加熱固接使LED芯片穩(wěn)固固定，這時(shí)就可以把料帶之電源插腳加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)把各零件裁剪分開成個(gè)別零件，這時(shí)的單層導(dǎo)線架或多層導(dǎo)線架就可稱為LED導(dǎo)線架，且其二端具電源插腳；
[0048]可以利用導(dǎo)電金屬的塑性變形特點(diǎn)用治具彎折成環(huán)形，在LED導(dǎo)線架兩端的電源插腳便可以用扣件固定電源插腳使成一環(huán)形的環(huán)形導(dǎo)線架；
[0049]這時(shí)只需要把環(huán)形導(dǎo)線架的LED安裝座用導(dǎo)熱膠粘貼安裝到零件本體上，扣件的側(cè)邊可以粘貼零件本體的固定邊，以確保電源插腳的位置正確，接著傘具零件放進(jìn)模具中進(jìn)行透明材料封裝成一體結(jié)構(gòu)，就完成傘具整合型發(fā)光零件的制作；
[0050]本發(fā)明的整合型發(fā)光零件的環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)可以大幅改善量產(chǎn)性，由于安裝座的大面積底面直接粘附在零件本體上將大幅增加熱傳導(dǎo)能力，而且導(dǎo)電金屬本身也有良好散熱能力有助于LED芯片散熱降溫；
[0051]本發(fā)明的整合型發(fā)光零件的環(huán)形導(dǎo)線架也可以滿足單色、彩色LED需求，經(jīng)由控制器能使光線展現(xiàn)出色彩漸層變化，使傘具在夜晚使用時(shí)獲得如燈籠般兼具照明與警示效果，而炫麗的燈光色彩變化也可以達(dá)到裝飾美感的效果；
[0052]本發(fā)明提出的解決方案，可以提升傘具整合型發(fā)光零件的功能并達(dá)成以下的效果:
[0053]效果1:以導(dǎo)電金屬料帶制作成導(dǎo)線架料帶的量產(chǎn)性將可以遠(yuǎn)高于文獻(xiàn)中的撓性導(dǎo)線方案，又可以避免軟性電路板之高門坎之量產(chǎn)要求,且保持可接受之成本來推廣LED芯片的應(yīng)用，并能滿足單色、彩色及多裸晶芯片封裝之LED芯片用途的需求，更滿足并聯(lián)、串聯(lián)與并串聯(lián)混合電路之需求。
[0054]效果2:LED芯片安裝座其底部的平面可以提供大面積粘貼在零件本體表面，可以增進(jìn)散熱效能。
[0055]效果3:環(huán)形導(dǎo)線架粘附在傘具零件本體上可以方便的進(jìn)行透明材料封裝并保持電源插腳的位置正確，便利于傘具組裝與量產(chǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0056]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的整合型發(fā)光零件應(yīng)用在具有發(fā)光功能傘具結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的整合型發(fā)光零件應(yīng)用在具有發(fā)光功能傘具結(jié)構(gòu)示意圖；
[0058]圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的滑動(dòng)環(huán)組件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0059]圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的固定環(huán)組件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0060]圖5(a)是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的單色封裝LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0061]圖5(b)是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的單色封裝LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的料帶結(jié)構(gòu)示意圖；
[0062]圖5(c)是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的單色封裝LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0063]圖6(a)是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的彩色封裝LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0064]圖6(b)是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的彩色封裝LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的料帶結(jié)構(gòu)示意圖；
[0065]圖6(c)是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的彩色封裝LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的單片料帶結(jié)構(gòu)示意圖；
[0066]圖6(d)是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的彩色封裝LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0067]圖7(a)是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的彩色SMD LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0068]圖7(b)是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的彩色SMD LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的多層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0069]圖7(c)是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的彩色SMD LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0070]圖7(d)是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的彩色SMD LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的多層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0071]圖7(e)是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的單色SMD LED串聯(lián)電路之LED導(dǎo)線架的分層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0072]圖7 (f)是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的單色SMD LED并聯(lián)電路之LED導(dǎo)線架的分層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0073]圖7 (g)是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的單色SMD LED串并聯(lián)混合電路之LED導(dǎo)線架的分層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0074]圖8(a)是根據(jù)本發(fā)明之同面電極之單色裸晶LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖，第六實(shí)施例；
[0075]圖8(b)是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的同面電極之單色裸晶LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的單層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0076]圖8(c)是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的同面電極之單色裸晶LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0077]圖8(d)是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的同面電極之單色裸晶LED并聯(lián)電路之LED導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0078]圖8(e)是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的同面電極之單色裸晶LED之串聯(lián)并聯(lián)安裝座芯片封裝之結(jié)構(gòu)示意圖；
[0079]圖9(a)是根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的上下面電極之單色裸晶LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0080]圖9(b)是根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的上下面電極之單色裸晶LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架之多層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0081]圖9(c)是根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的上下面電極之單色裸晶LED并聯(lián)電路的環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0082]圖9(d)是根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的上下面電極之單色裸晶LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的多層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0083]圖10 (a)是根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的同面電極之彩色裸晶LED串聯(lián)電路的環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0084]圖10 (b)是根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的同面電極之彩色裸晶LED串聯(lián)電路的環(huán)形導(dǎo)線架之多層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0085]圖10(c)是根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的同面電極之彩色裸晶LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0086]圖10(d)是根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的同面電極之彩色裸晶LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的多層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0087]圖10 (e)是根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的同面電極之彩色裸晶LED串聯(lián)電路之安裝座封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0088]圖10(f)是根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的同面電極之彩色裸晶LED并聯(lián)電路之安裝座結(jié)構(gòu)示意圖；
[0089]圖11 (a)是根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的上下面電極之彩色裸晶LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0090]圖11 (b)是根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的上下面電極之彩色裸晶LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的多層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0091]圖11 (c)是根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的上下面電極之彩色裸晶LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0092]圖11 (d)是根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的上下面電極之彩色裸晶LED串聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架的多層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0093]圖11 (e)是根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的上下面電極之彩色裸晶LED串聯(lián)電路之安裝座封裝結(jié)構(gòu)不意圖；
[0094]圖11 (f)是根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的上下面電極之彩色裸晶LED并聯(lián)電路之安裝座封裝結(jié)構(gòu)不意圖；
[0095]圖12(a)是根據(jù)本發(fā)明的固定環(huán)的上環(huán)面的外形及剖面示意圖；
[0096]圖12(b)是根據(jù)本發(fā)明的固定環(huán)的上環(huán)面為圓錐形及承盤貼合的示意圖。
[0097]【主要組件符號(hào)說明】
[0098]1:具有發(fā)光功能傘具
[0099]10:傘布
[0100]11:傘桿
[0101]111:彈簧片
[0102]12:按壓開關(guān)
[0103]13:電源線
[0104]14:握把
[0105]15:電池
[0106]16:傘頂柱
[0107]17:傘骨
[0108]18:傘支骨
[0109]2:滑動(dòng)環(huán)組件
[0110]21:滑動(dòng)環(huán)本體
[0111]22:傘桿孔
[0112]221:傘桿孔上部
[0113]25:透明封裝
[0114]26:外環(huán)面
[0115]261:上環(huán)面
[0116]2611:貼合面
[0117]2612:扣件固定面
[0118]262:中環(huán)面
[0119]2621:固定槽
[0120]263:下環(huán)面
[0121]3:固定座
[0122]4:LED芯片，LED芯片組
[0123]40:封裝LED，單色、彩色具外露電極接腳LED，含水平接腳與垂直接腳
[0124]41:裸晶LED，同平面電極接點(diǎn)
[0125]42:裸晶LED，上下面電極接點(diǎn)
[0126]43:SMD LED, SMD 封裝
[0127]44:金線
[0128]45:透明封裝膠
[0129]46:熒光粉
[0130]47:粘膠
[0131]5:環(huán)形導(dǎo)線架
[0132]511:環(huán)形導(dǎo)線架，串聯(lián)單色封裝LED
[0133]512:環(huán)形導(dǎo)線架，并聯(lián)單色封裝LED
[0134]513:環(huán)形導(dǎo)線架，串聯(lián)彩色封裝LED
[0135]514:環(huán)形導(dǎo)線架，并聯(lián)彩色封裝LED
[0136]521:環(huán)形導(dǎo)線架，串聯(lián)SMD LED
[0137]522:環(huán)形導(dǎo)線架，并聯(lián)SMD LED
[0138]531:環(huán)形導(dǎo)線架，串聯(lián)單色同面接點(diǎn)裸晶LED
[0139]532:環(huán)形導(dǎo)線架，并聯(lián)單色同面接點(diǎn)裸晶LED
[0140]541:環(huán)形導(dǎo)線架，串聯(lián)單色上下面接點(diǎn)裸晶LED
[0141]542:環(huán)形導(dǎo)線架，并聯(lián)單色上下面接點(diǎn)裸晶LED
[0142]551:環(huán)形導(dǎo)線架，串聯(lián)彩色同面接點(diǎn)裸晶LED
[0143]552:環(huán)形導(dǎo)線架，并聯(lián)彩色同面接點(diǎn)裸晶LED
[0144]561:環(huán)形導(dǎo)線架，并聯(lián)彩色上下面接點(diǎn)裸晶LED
[0145]562:環(huán)形導(dǎo)線架，串聯(lián)彩色上下面接點(diǎn)裸晶LED
[0146]57:單層導(dǎo)線架
[0147]57 (R):紅光單層導(dǎo)線架
[0148]57(G):綠光單層導(dǎo)線架
[0149]57(B):藍(lán)光單層導(dǎo)線架
[0150]57(C):共電源或共地單層導(dǎo)線架
[0151]57 (X):單層導(dǎo)線架
[0152]57 (Y):單層導(dǎo)線架
[0153]57 (Z):單層導(dǎo)線架
[0154]570:絕緣層
[0155]571:導(dǎo)線
[0156]571(S):S 型導(dǎo)線
[0157]572:安裝座
[0158]5721:安裝座導(dǎo)線
[0159]5722:承盤
[0160]5723:承盤法蘭面
[0161]573:電極接點(diǎn)
[0162]574:共同接點(diǎn)
[0163]575:絕緣縫
[0164]576:電源插腳
[0165]577:絕緣粘膠
[0166]578:導(dǎo)電粘膠
[0167]59:料帶，單層或多層迭積
[0168]591:側(cè)邊
[0169]593:定位孔
[0170]594:連接部
[0171]6:滑動(dòng)環(huán)
[0172]7:電源插座
[0173]8:固定環(huán)組件
[0174]81:固定環(huán)本體
[0175]82:傘桿孔
[0176]821:傘桿孔上部
[0177]85:透明封裝
[0178]86:外環(huán)面
[0179]861:上環(huán)面
[0180]8611:貼合面
[0181]8612:扣件固定面
[0182]862:中環(huán)面
[0183]863:下環(huán)面
[0184]8631:散熱鰭片
[0185]91:導(dǎo)線扣件
[0186]θ:傘桿中心線與斜面法線夾角

【具體實(shí)施方式】
[0187]為具體說明本發(fā)明所強(qiáng)調(diào)的整合型發(fā)光零件的功能增進(jìn)，以下的實(shí)施例做進(jìn)一步揭示但不以下列實(shí)施例為限，為清楚說明起見以下實(shí)施例的圖示中的絕緣層的厚度并非實(shí)際厚度僅供說明之用，所有的零件均已具備必要的電氣絕緣與電氣安全之要求。
[0188]第一實(shí)施例:
[0189]本發(fā)明第一實(shí)施例的整合型發(fā)光零件應(yīng)用在具有發(fā)光功能傘具；
[0190]請(qǐng)參閱圖1，傘具1包括傘布10、傘桿11、彈簧片111、按壓開關(guān)12、握把14、傘頂柱16、傘骨17、傘支骨18、滑動(dòng)環(huán)組件2、固定座3、電源插座7等零件；其中滑動(dòng)環(huán)組件2在本實(shí)施例為整合型發(fā)光零件，本實(shí)施例中的握把14、傘頂柱16、固定座3并未做成整合型發(fā)光零件但可以使用本發(fā)明的方法與工藝做成整合型發(fā)光零件；上述傘具的結(jié)構(gòu)為傘桿11上裝設(shè)有彈簧片111，傘桿11中空部裝設(shè)有電源線13(未圖示)，傘桿11上端部設(shè)有傘頂柱16，傘桿11下端部設(shè)有握把14，握把14上設(shè)有按壓開關(guān)12而內(nèi)部有電池(未圖標(biāo))與驅(qū)動(dòng)電路(未圖標(biāo))，傘桿11上部裝設(shè)有滑動(dòng)環(huán)組件2、電源插座7、固定座3，而傘骨17與傘支骨18互相以樞軸連接,并分別以樞軸固定在固定座3與滑動(dòng)環(huán)組件2上，傘布10則被固定在傘骨17上，傘布10中央有通孔可以穿過固定座3的上環(huán)面由傘頂柱16的下緣夾持固定，經(jīng)由滑動(dòng)環(huán)組件2在傘桿11上下滑動(dòng)可以打開傘與關(guān)閉傘具，當(dāng)打開傘時(shí)滑動(dòng)環(huán)組件2可以被彈簧片111頂住而固定傘具打開的狀態(tài)；傘具發(fā)光功能的達(dá)成的特征:
[0191]傘桿11設(shè)有通孔讓電源線13穿過連接電源插座7，這時(shí)滑動(dòng)環(huán)組件2上的電源插腳576 (配合圖3)會(huì)與電源插座7互相構(gòu)成一組電路活動(dòng)開關(guān)，電源插腳576 (配合圖3)接合電路插座7為閉合時(shí)，當(dāng)按壓開關(guān)12為閉合狀態(tài)時(shí)電路被導(dǎo)通，滑動(dòng)環(huán)組件2的LED芯片組4 (配合圖3)將照亮傘布10的內(nèi)面，電源插座7可以讓電源插腳576 (配合圖3)保持絕緣與干燥避免電路短路，而且可以依照LED芯片組4(配合圖3)的需求經(jīng)由電源插腳576(配合圖3)輸入適當(dāng)?shù)碾妷?；?dāng)傘具需要使用在固定位置并長時(shí)間使用時(shí)，電池的電源可以改接為外部電源。
[0192]請(qǐng)參閱圖3，為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的活動(dòng)環(huán)組件結(jié)構(gòu)示意圖，活動(dòng)環(huán)組件2包括活動(dòng)環(huán)本體21、環(huán)形導(dǎo)線架5、透明封裝85等，活動(dòng)環(huán)組件2的傘桿孔22有傘桿11 (配合圖1)穿過；
[0193]活動(dòng)環(huán)本體21的外環(huán)面26包含上環(huán)面261、中環(huán)面262、下環(huán)面263，中環(huán)面262設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)固定槽2621用樞軸來固定傘支骨18，可以作為LED芯片組4的散熱表面；
[0194]上環(huán)面261用來裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架5，上環(huán)面261又設(shè)有貼合面2611與扣件固定面2612，用來貼合安裝座572的底面與固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架5是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架5并固定在活動(dòng)環(huán)本體21后，再使用透明材料完成透明封裝85，透明封裝85的外型可以依所需光型調(diào)整，滑動(dòng)環(huán)組件2上的LED芯片組4的熱量將由復(fù)數(shù)個(gè)固定槽262表面?zhèn)鬟f到大氣中，因此，能降低LED芯片組4的溫度，而且可以依照LED芯片組4的需求經(jīng)由電源插腳576輸入適當(dāng)?shù)碾妷骸?br> [0195]第二實(shí)施例:
[0196]為本發(fā)明第二實(shí)施例的整合型發(fā)光零件應(yīng)用在具有發(fā)光功能傘具；
[0197]請(qǐng)參閱圖2，傘具1包括:傘布10、傘桿11、彈簧片111、按壓開關(guān)12、握把14、傘頂柱16、傘骨17、傘支骨18、滑動(dòng)環(huán)6、固定環(huán)組件8、固定座3、電源插座7等零件；其中固定環(huán)組件8在本實(shí)施例為整合型發(fā)光零件，本實(shí)施例的握把14、傘頂柱16、固定座3并未做成整合型發(fā)光零件但均可以使用本發(fā)明的方法與工藝做成整合型發(fā)光零件；上述傘具的結(jié)構(gòu)為傘桿11上裝設(shè)有彈簧片111，傘桿11中空部裝設(shè)有電源線13 (未圖示)，傘桿11上端部設(shè)有傘頂柱16，傘桿11下端部設(shè)有握把14，握把14上設(shè)有按壓開關(guān)12而內(nèi)部有電池(未圖標(biāo))與驅(qū)動(dòng)電路(未圖標(biāo))，傘桿11上部裝設(shè)有滑動(dòng)環(huán)6、固定環(huán)組件8、電源插座7、固定座3，而傘骨17與傘支骨18互相以樞軸連接，并分別以樞軸固定在固定座3與滑動(dòng)環(huán)6上，傘布10則被固定在傘骨17上，傘布10中央有通孔可以穿過固定座3的上環(huán)面由傘頂柱16的下緣夾持固定，經(jīng)由滑動(dòng)環(huán)6在傘桿11上下滑動(dòng)可以打開傘與關(guān)閉傘具，當(dāng)打開傘時(shí)滑動(dòng)環(huán)6可以被彈簧片111頂住而固定傘具打開的狀態(tài)；傘具發(fā)光功能的達(dá)成之特征:
[0198]傘桿11設(shè)有通孔讓電源線13穿過連接電源插座7，固定環(huán)組件8上的電源插腳576 (配合圖4)接合電源插座7為閉合，當(dāng)按壓開關(guān)12為閉合狀態(tài)時(shí)電路被導(dǎo)通，固定環(huán)組件8的LED芯片組4 (配合圖4)將照亮傘布10的內(nèi)面，電源插座7可以讓電源插腳576 (配合圖4)保持絕緣與干燥避免電路短路，而且可以依照LED芯片組4(配合圖4)的需求經(jīng)由電源插腳576(配合圖4)輸入適當(dāng)?shù)碾妷?；?dāng)傘具需要使用在固定位置并長時(shí)間使用時(shí)，電池的電源可以改接為外部電源。
[0199]請(qǐng)參閱圖4，是本發(fā)明第二實(shí)施例的固定環(huán)組件結(jié)構(gòu)圖，固定環(huán)組件8包括:固定環(huán)本體81、環(huán)形導(dǎo)線架5、透明封裝85等，固定環(huán)組件8的傘桿孔82有傘桿11 (配合圖2)穿過并用固定梢(配合圖2)固定；
[0200]固定環(huán)本體81的外環(huán)面86包含上環(huán)面861、中環(huán)面862、下環(huán)面863，下環(huán)面863設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片8631可以作為LED芯片組4散熱表面；
[0201]上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架5，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611與扣件固定面8612，用來貼合安裝座572的底面與固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架5是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架5并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85，透明封裝85的外型可以依所需光型調(diào)整，固定環(huán)組件8上的LED芯片組4的熱量將由具有良好熱傳能力的復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片8631表面?zhèn)鬟f到大氣中，因此，能降低LED芯片組4的溫度，而且可以依照LED芯片組4需求經(jīng)由電源插腳576輸入適當(dāng)?shù)碾妷海?br> [0202]請(qǐng)參閱圖12，是本發(fā)明第二實(shí)施例的固定環(huán)上環(huán)面為例的細(xì)部結(jié)構(gòu)示意圖，圖12(a)說明上環(huán)面861其上設(shè)有三個(gè)具斜角度的貼合面8611，貼合面8611的斜角Θ是以垂直法線與傘桿軸心的夾角來定義，Θ角的范圍為90度到20度，透明封裝85(配合圖4)在封裝時(shí)填滿傘桿孔上部821并與傘桿孔82齊，扣件固定面8612可以是切齊的垂直面用來固定導(dǎo)線扣件(配合圖4)，圖12(b)說明上環(huán)面861具有圓錐面8611時(shí)，承盤5722的底面能配合圓錐曲面，而承盤法蘭面5723仍保持平面以方便料帶制作。
[0203]第三實(shí)施例:
[0204]本實(shí)施例的環(huán)形導(dǎo)線架以安裝在固定環(huán)之上環(huán)面為實(shí)施例，本實(shí)施例為單色封裝LED40的串聯(lián)、并聯(lián)電路環(huán)形導(dǎo)線架及其料帶；
[0205]請(qǐng)參閱圖5(a)，是本發(fā)明的單色封裝LED 40串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81的上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架511，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合單色封裝LED 40的散熱基板，扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架511是先把單色封裝LED 40的LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架511并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85，透明封裝85的外型可以依所需光型調(diào)整。
[0206]請(qǐng)參閱圖5(b)，是本發(fā)明整合型發(fā)光零件的單色封裝LED 40之串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架511的料帶59結(jié)構(gòu)示意圖，本圖之目的在于說明單層導(dǎo)線架57的構(gòu)成與制作方法，導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架，單色串聯(lián)導(dǎo)線架料帶59是把所需的單層導(dǎo)線架57的圖案適當(dāng)排列在導(dǎo)電金屬薄片上，金屬薄片的背面都有絕緣層570(配合圖5(a))以防止電路短路，導(dǎo)電金屬薄片做第一次加工得到有基本尺寸的導(dǎo)線架雛形，這時(shí)的雛形具有導(dǎo)線571、安裝座572、電源插腳576及連接部594等，每一安裝座572是由一組高低電位的電極接點(diǎn)573構(gòu)成，各種形狀的連接部594是用來把復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線架雛形連接固定在一起而維持料帶59形狀，并由連接部594確保電極接點(diǎn)573位置穩(wěn)固，每一料帶59的側(cè)邊591都設(shè)有復(fù)數(shù)料帶定位孔593，把料帶59安裝在治具上就可以經(jīng)由點(diǎn)膠機(jī)把導(dǎo)電膠滴注在料帶59之各電極接點(diǎn)573上，再把個(gè)別單色封裝LED 40安裝到各電極接點(diǎn)573上，經(jīng)加熱固接使LED芯片40導(dǎo)通穩(wěn)固結(jié)合，接著就可以把料帶59之電源插腳576加工成形為所需形狀與折曲角度，同時(shí)把連接部594切除使各單層導(dǎo)線架57分開成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0207]請(qǐng)參閱圖5(c)，是本發(fā)明的單色LED并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81的上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架512，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合單色封裝LED40之散熱基板，扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架512是先把單色LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架512并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85 ;單色封裝LED 40的并聯(lián)LED導(dǎo)線架是分離的二片并排的單層導(dǎo)線架57及單色封裝LED 40所構(gòu)成，每一片單層導(dǎo)線架57為連續(xù)型導(dǎo)線架，這二片單層導(dǎo)線架57是利用單色封裝LED 40之電極接點(diǎn)與安裝座572之電極接點(diǎn)573焊接固定；二片并排的單層導(dǎo)線架57為一個(gè)高電位另一個(gè)低電位，二者都具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572及一個(gè)電源插腳576 ;每一安裝座572是由二片單層導(dǎo)線架57的一組高低電位之電極接點(diǎn)573構(gòu)成，電極接點(diǎn)573均有導(dǎo)線571串聯(lián)連接，而一個(gè)以上的電極接點(diǎn)573使單色封裝LED 40能并聯(lián)接合電路，也就是每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576外都連接電極接點(diǎn)573 ;二個(gè)導(dǎo)線架57的電源插腳576、電極接點(diǎn)573相互分開在各單層導(dǎo)線架57的相對(duì)位置，以連接到單色封裝LED 40的高低電位之電極接點(diǎn)；把這二個(gè)單層導(dǎo)線架57同時(shí)在單層料帶59參考圖5(b)的作法制作完成。
[0208]第四實(shí)施例:
[0209]本實(shí)施例的環(huán)形導(dǎo)線架以安裝在固定環(huán)的上環(huán)面為例，整合型發(fā)光零件的彩色封裝LED40的串聯(lián)、并聯(lián)電路環(huán)型導(dǎo)線架513及其料帶59 ；
[0210]請(qǐng)參閱圖6(a)，是本發(fā)明的彩色封裝LED串聯(lián)電路的環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81的上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架513，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合彩色封裝LED 40的散熱基板，扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架513是先把彩色封裝LED 40之LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架513并固定在固定環(huán)本體81，再使用透明材料完成透明封裝85，而且可以依照彩色封裝LED 40的需求經(jīng)由電源插腳576分別輸入適當(dāng)?shù)碾妷?，透明封裝85的外型可以依所需光型調(diào)整；彩色封裝LED 40的環(huán)形導(dǎo)線架513包括由絕緣縫575隔離的三片并排的單層導(dǎo)線架57，三片并列的單層導(dǎo)線架57中只有一片具共同接點(diǎn)574之低電位電源插腳576，三片都包括復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572、一個(gè)高電位電源插腳576等；每一安裝座572是由單片單層導(dǎo)線架57的一組高低電位之電極接點(diǎn)573構(gòu)成，電極接點(diǎn)573均有導(dǎo)線571串聯(lián)連接，而二個(gè)高低電位的電極接點(diǎn)573使彩色封裝LED 40能串聯(lián)接合電路，也就是每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576或共同接點(diǎn)574外都連接電極接點(diǎn)573，也就是每一片單層導(dǎo)線架57是串行型導(dǎo)線架；每片導(dǎo)線架57的電源插腳576、電極接點(diǎn)573相互分開在相對(duì)位置，以連接到彩色封裝LED 40的高低電位之電極接點(diǎn)；把這三個(gè)單層導(dǎo)線架57可以同時(shí)在單層料帶59制作完成，也可以用三片單層料帶59迭積制作完成，圖6(b)為三片單層料帶59及單層導(dǎo)線架57的示意圖。
[0211]請(qǐng)參閱圖6(b)，是本發(fā)明整合型發(fā)光零件的彩色封裝LED 40串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架513的料帶59結(jié)構(gòu)，本圖之目的在于說明彩色單層串聯(lián)導(dǎo)線架料帶59及單層導(dǎo)線架57之構(gòu)成與制作方法；把所需的紅光單層導(dǎo)線架57 (R)、綠光單層導(dǎo)線架57 (G)、藍(lán)光單層導(dǎo)線架57(B)的圖案分別適當(dāng)排列在三片相同尺寸的導(dǎo)電金屬薄片上，金屬薄片的背面都有絕緣層570 (配合圖6(a))以防止電路短路，分別把導(dǎo)電金屬薄片做第一次加工，而得到有基本尺寸的導(dǎo)線架雛形，這時(shí)的雛形具有導(dǎo)線571、電極接點(diǎn)573、共同接點(diǎn)574、電源插腳576及連接部594等，各種形狀的連接部594是用來把復(fù)數(shù)導(dǎo)線架雛形連接固定在一起而維持料帶59形狀，并用連接部594確保電極接點(diǎn)573位置穩(wěn)固，每一料帶59的側(cè)邊591都設(shè)有復(fù)數(shù)料帶定位孔593，把這三片料帶59安裝在治具上粘合，各單層導(dǎo)線架的導(dǎo)線571、電極接點(diǎn)573與電源插腳576分別錯(cuò)開而共同接點(diǎn)574將會(huì)連接彩色封裝LED 40電極接腳，并經(jīng)由點(diǎn)膠機(jī)把導(dǎo)電膠滴注在料帶之各電極接點(diǎn)573與共同接點(diǎn)574上，再把彩色封裝LED40安裝到各電極接點(diǎn)573與共同接點(diǎn)574上，經(jīng)加熱固接使LED芯片40導(dǎo)通穩(wěn)固結(jié)合，接著就可以把料帶59之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)把連接部594切除成為三片導(dǎo)線架57并排的LED導(dǎo)線架構(gòu)，且二端具有電源插腳576，而電源插腳又可分為高電位的576 (R)、576 (G)、576 (B)及共電位的576 (C)，且共同接點(diǎn)574是連接共電位電源插腳 576(C)；
[0212]請(qǐng)參閱圖6(c)，是本發(fā)明整合型發(fā)光零件之彩色封裝LED 40串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架513之料帶59結(jié)構(gòu)，尤其在說明僅使用一片料帶59來制作彩色單層串聯(lián)導(dǎo)線架，其符號(hào)及說明請(qǐng)參考圖6(b)；
[0213]請(qǐng)參閱圖6(d)，是本發(fā)明之彩色封裝LED并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)圖，固定環(huán)本體81的上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架514，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合彩色封裝LED 40的散熱基板，扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架514是先把彩色LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架514并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85，而且可以依照彩色封裝LED40的需求經(jīng)由電源插腳576分別輸入適當(dāng)?shù)碾妷?，由于其四個(gè)并列導(dǎo)線架之中的三個(gè)高電位導(dǎo)線架57 (R)、57 (G)、57 (B)有部分導(dǎo)線會(huì)相交錯(cuò)重迭，因此其料帶59必須分開制作，有關(guān)料帶59之制作方法可以參考圖6(b)。
[0214]第五實(shí)施例:
[0215]本實(shí)施例的環(huán)形導(dǎo)線架以安裝在固定環(huán)的上環(huán)面為例，整合行發(fā)光零件的SMDLED 43的串聯(lián)、并聯(lián)電路環(huán)形導(dǎo)線架，本實(shí)施例也適用于覆晶裸晶LED及其他電極接點(diǎn)能表面粘著的；
[0216]請(qǐng)參閱圖7(a)，是本發(fā)明的彩色SMD LED 43串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81的上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架521，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合安裝座572底部與扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架521是先把彩色LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架521并把安裝座572底面粘貼在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85，而且可以依照彩色SMD LED 43的需求經(jīng)由電源插腳576分別輸入適當(dāng)?shù)碾妷骸?br> [0217]請(qǐng)參閱圖7(b)，是本發(fā)明的彩色SMD LED 43串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架521分層結(jié)構(gòu)示意圖，本圖之目的在于說明彩色單層串聯(lián)導(dǎo)線架及環(huán)形導(dǎo)線架521之構(gòu)成，為達(dá)到制作環(huán)形導(dǎo)線架521之目的，單層導(dǎo)線架57的迭積數(shù)量與彩色SMD LED 43內(nèi)部封裝的裸晶芯片數(shù)量及其電路安排相關(guān)，本實(shí)施例是以RGB三色芯片并聯(lián)封裝為例需要迭積三層導(dǎo)線架；單層導(dǎo)線架57分別有紅色導(dǎo)線架57 (R)、綠色導(dǎo)線架57 (G)及藍(lán)色導(dǎo)線架57 (B)，每個(gè)都包括復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572及一個(gè)以上的電源插腳576或單一共同接點(diǎn)574，安裝座572是由絕緣縫575隔離的二個(gè)安裝座導(dǎo)線5721構(gòu)成且具有高低電位的一組電極接點(diǎn)573，由于絕緣縫575的隔離使安裝座導(dǎo)線分割成二部分，也使得單層導(dǎo)線架57為串行型導(dǎo)線架，安裝座572之電極接點(diǎn)573有折曲到安裝座572底面之高度，使彩色SMDLED 43(配合圖7(a))能串聯(lián)接合電路，也就是每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576或共同接點(diǎn)574外都連接安裝座導(dǎo)線5721，在迭積時(shí)各單層導(dǎo)線架57的安裝座572之電極接點(diǎn)573、絕緣縫575均相互錯(cuò)開，而各單層導(dǎo)線架57的導(dǎo)線571與安裝座導(dǎo)線5721都分別有相同尺寸，在迭積時(shí)能確實(shí)相互粘合且相互絕緣而形成能安裝SMD LED 43(配合圖7(a))的安裝座572內(nèi)部空間，以多層迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供SMD LED 43 (配合圖7 (a))穩(wěn)固的安裝環(huán)境，這三片單層導(dǎo)線架57的料帶59參考圖6(b)做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把這三片單層料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，且在安裝座572內(nèi)形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，接著就可以經(jīng)由點(diǎn)膠機(jī)把導(dǎo)電膠滴注在料帶之各電極接點(diǎn)573上，再把彩色SMD LED 43 (配合圖7(a))安裝到各安裝座572中的電極接點(diǎn)573上，經(jīng)加熱固接使彩色SMD LED 43導(dǎo)通穩(wěn)固結(jié)合，接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0218]請(qǐng)參閱圖7(c)，是本發(fā)明的彩色SMD LED43并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架522結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81的上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架522，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合安裝座572底部，扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架522是先把彩色LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架522并把安裝座572底部粘貼在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85，而且可以依照彩色SMD LED 43的需求經(jīng)由電源插腳576分別輸入適當(dāng)?shù)碾妷骸?br> [0219]請(qǐng)參閱圖7(d)，是本發(fā)明的彩色SMD LED 43并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架522分層結(jié)構(gòu)示意圖，本圖之目的在于說明LED彩色SMD LED的并聯(lián)每個(gè)單層導(dǎo)線架及環(huán)形導(dǎo)線架522之構(gòu)成，為達(dá)到制作環(huán)形導(dǎo)線架522之目的，單層導(dǎo)線架57的迭積數(shù)量與彩色SMD LED 43內(nèi)部封裝的裸晶芯片數(shù)量及其電路安排相關(guān)，本實(shí)施例是以RGB三色芯片并聯(lián)封裝為例需要迭積四片單層導(dǎo)線架57 ;單層導(dǎo)線架57分別含紅色導(dǎo)線架57 (R)、綠色導(dǎo)線架57 (G)、藍(lán)色導(dǎo)線架57(B)及共地導(dǎo)線架57(C);單層導(dǎo)線架57具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572及一個(gè)電源插腳576 ;安裝座572是由一無絕緣縫575 (配合圖7(b))之安裝座導(dǎo)線5721構(gòu)成，安裝座導(dǎo)線5721均有導(dǎo)線571串聯(lián)連接，也就是單層導(dǎo)線架57為連續(xù)型導(dǎo)線架，而一個(gè)電極接點(diǎn)573就設(shè)在安裝座導(dǎo)線5721上，電極接點(diǎn)573有折曲到安裝座572底面的高度；紅色、綠色、藍(lán)色之單層導(dǎo)線架57在迭積后的電極接點(diǎn)573相互錯(cuò)開且能連接SMD LED 43(配合圖7(c))之高電位的電極接點(diǎn)；迭積時(shí)共地導(dǎo)線架57 (C)放在最底層其電極接點(diǎn)573則連SMD LED 43(配合圖7(c))的低電位之電極接點(diǎn)，也就是共地導(dǎo)線架57 (C)的電極接點(diǎn)573分別與其他單層導(dǎo)線架57的電極接點(diǎn)573組成一組高低電位的電極接點(diǎn)573 ;每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721，而各層導(dǎo)線架57的導(dǎo)線571與安裝座導(dǎo)線5721尺寸相同，在迭積時(shí)能確實(shí)相互粘合且相互絕緣，而形成能安裝彩色SMD LED 43 (配合圖7(c))的安裝座572內(nèi)部空間，以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供穩(wěn)固的安裝環(huán)境；把這四片單層導(dǎo)線架57的料帶59(參考圖6(b))做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把這四片單層料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，且在安裝座572內(nèi)形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，就可以經(jīng)由點(diǎn)膠機(jī)把導(dǎo)電膠滴注在料帶之各電極接點(diǎn)573上，再把LED彩色SMD LED43 (配合圖7 (c))安裝到各安裝座572中的電極接點(diǎn)573上，經(jīng)加熱固接使電路導(dǎo)通穩(wěn)固結(jié)合，接著就可以把料帶59之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0220]請(qǐng)參閱圖7(e)，是本發(fā)明之單色或白光SMD LED 43串聯(lián)LED導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)示意圖，本圖例是以三個(gè)裸晶LED并列封裝的單色或白光SMD LED 43為例，單色或白光SMD LED43芯片的環(huán)形導(dǎo)線架521包括一片單層導(dǎo)線架57與一個(gè)以上的安裝座承盤5722，單層導(dǎo)線架57具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570 (參考圖7 (d))、一個(gè)以上的安裝座572及位于二端的電源插腳576 ;安裝座572是由絕緣縫575隔離的二個(gè)安裝座導(dǎo)線5721構(gòu)成，且具有可以形成高低電位的一組電極接點(diǎn)573，也就是單層導(dǎo)線架57為串行型導(dǎo)線架，使SMD LED 43安裝時(shí)能串聯(lián)接合電路，單層導(dǎo)線架57的安裝座572與承盤5722都有相同尺寸，在迭積時(shí)能確實(shí)相互粘合以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供SMD LED 43穩(wěn)固的安裝環(huán)境；也就是每一段導(dǎo)線571二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721 ;單層導(dǎo)線架57的料帶59參考圖6 (b)的做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸，把安裝座承盤5722與這片單層料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣縫575分開的安裝座導(dǎo)線5721就可以由承盤5722牢固固定，而形成可以安裝SMD LED 43的安裝座572，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，接著就可以經(jīng)由點(diǎn)膠機(jī)把導(dǎo)電膠滴注在各電極接點(diǎn)573上，再把單色SMD LED43安裝到各安裝座572中的電極接點(diǎn)573上，經(jīng)加熱固接使SMD LED 43導(dǎo)通穩(wěn)固結(jié)合，接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0221]請(qǐng)參閱圖7(f)，是本發(fā)明的單色SMD LED 43并聯(lián)LED導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)圖，本圖例是使用三個(gè)裸晶LED并列封裝的單色SMD LED 43，單色SMD LED 43的LED導(dǎo)線架包括由絕緣縫575隔離的二片并列的單層導(dǎo)線架57與一個(gè)以上的承盤5722，二片并排的單層導(dǎo)線架57為一個(gè)高電位另一個(gè)低電位，也就是單層導(dǎo)線架57為連續(xù)型導(dǎo)線架；二者都具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570(參考圖7(d))、一個(gè)以上的安裝座572及一個(gè)電源插腳576 ;二個(gè)單層導(dǎo)線架57的電源插腳576、電極接點(diǎn)573相互分開在各單層導(dǎo)線架57的相對(duì)位置，以連接到SMD LED 43的高低電位之電極接點(diǎn)；每一安裝座572是由二片單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721共同構(gòu)成，并且與承盤5722都有相同尺寸，在迭積時(shí)能確實(shí)以承盤5722為基礎(chǔ)相互粘合，以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供SMD LED 43穩(wěn)固的安裝環(huán)境；安裝座導(dǎo)線5721均有導(dǎo)線571串聯(lián)連接，而每一安裝座導(dǎo)線5721都設(shè)有一個(gè)以上的電極接點(diǎn)573使SMD LED43能并聯(lián)接合電路，也就是每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721 ；把這二個(gè)單層導(dǎo)線架57同時(shí)在單層料帶59參考圖6(b)的作法制作完成，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸，把安裝座承盤5722與這片單層料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣縫575分開的二片單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721，就可以由承盤5722牢固固定而形成可以安裝SMD LED 43的安裝座572，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，接著就可以經(jīng)由點(diǎn)膠機(jī)把導(dǎo)電膠滴注在料帶之各電極接點(diǎn)573上，再把單色SMD LED43安裝到各安裝座572中的電極接點(diǎn)573上，經(jīng)加熱固接使SMD LED 43導(dǎo)通穩(wěn)固結(jié)合，接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成為二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0222]請(qǐng)參閱圖7(g)，是本發(fā)明的單色或白光SMD LED 43串并聯(lián)LED導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)圖，本圖例的電路為先并后串之混合電路，本圖例是使用數(shù)個(gè)裸晶LED并列封裝的四個(gè)單色或白光SMD LED 43，三片并列的單層導(dǎo)線架57包括由絕緣縫575隔離與四個(gè)承盤5722，用來安裝這四片SMD LED 43成二個(gè)一組并聯(lián)再二組串聯(lián)的電路，三片并列的單層導(dǎo)線架57可分為57(X)、57(Y)、57(Z);單層導(dǎo)線架57⑴與單層導(dǎo)線架57⑵都具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570 (參考圖7 (d))、一個(gè)以上的安裝座572及一個(gè)電源插腳576，安裝座572上的安裝座導(dǎo)線5721與電極接點(diǎn)573成一體，單層導(dǎo)線架57 (Y)具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、一個(gè)S導(dǎo)線571 (S)、絕緣層570 (參考圖7 (d))、一個(gè)以上的安裝座572，單層導(dǎo)線架57C具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570(參考圖7(d))、一個(gè)以上的安裝座572，安裝座572上的安裝座導(dǎo)線5721與電極接點(diǎn)573成一體；單層導(dǎo)線架57 (Y)的長度最長且導(dǎo)線571 (S)提供電路之串聯(lián)連接，而單層導(dǎo)線架57 (X)與57 (Z)分別排列在單層導(dǎo)線架57 (Y)的二側(cè)，且分別與單層導(dǎo)線架57 (Y)構(gòu)成二組并聯(lián)電路，而導(dǎo)線571 (S)則串聯(lián)起二組并聯(lián)電路；個(gè)別單層導(dǎo)線架57的電源插腳576、電極接點(diǎn)573相互分開在各單層導(dǎo)線架57的相對(duì)位置，以連接到SMDLED43的高低電位之電極接點(diǎn)；每一安裝座572是由二片單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721共同構(gòu)成，并且與承盤5722都有相同尺寸，在迭積時(shí)能確實(shí)以承盤5722為基礎(chǔ)相互粘合，以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供SMD LED 43穩(wěn)固的安裝環(huán)境；安裝座導(dǎo)線5721均有導(dǎo)線571串聯(lián)連接，而每一安裝座導(dǎo)線5721都設(shè)有一個(gè)以上的電極接點(diǎn)573使SMD LED 43能并聯(lián)接合電路，也就是每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721 ;把這三個(gè)單層導(dǎo)線架57在單層料帶59參考圖6(c)的作法制作完成，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸，把安裝座承盤5722與這單層料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣縫575分開的三片單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721，就可以由承盤5722牢固固定而形成可以安裝SMD LED 43的安裝座572，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，接著就可以經(jīng)由點(diǎn)膠機(jī)把導(dǎo)電膠滴注在料帶之各電極接點(diǎn)573上，再把單色SMD LED 43安裝到各安裝座572中的電極接點(diǎn)573上，經(jīng)加熱固接使SMD LED 43導(dǎo)通穩(wěn)固結(jié)合，接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成為二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0223]第六實(shí)施例:
[0224]本實(shí)施例的環(huán)形導(dǎo)線架以安裝在固定環(huán)的上環(huán)面為例，同面電極之單色裸晶LED41的串、并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架，包含在導(dǎo)線架上進(jìn)行封裝，也適用于裸晶LED加熒光粉以獲得白光之用途；
[0225]請(qǐng)參閱圖8(a)與圖8 (e)，是本發(fā)明之同面電極之單色或白光裸晶LED 41的串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架531結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81之上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架531，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合安裝座572之承盤5722底部，上環(huán)面861的扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架531是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架531并把安裝座572之承盤5722底部粘貼在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85。
[0226]請(qǐng)參閱圖8(b)與圖8(e)，是本發(fā)明之同面電極之單色或白光裸晶LED 41之串聯(lián)導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖，同面電極之單色裸晶LED的LED導(dǎo)線架包括一片單層導(dǎo)線架57、一個(gè)以上承盤5722與復(fù)數(shù)裸晶LED 41 ;單層導(dǎo)線架57具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570 (配合圖8(a))、一個(gè)以上的安裝座572及二個(gè)電源插腳576，安裝座572是由絕緣縫575隔離的二個(gè)安裝座導(dǎo)線5721構(gòu)成，安裝座導(dǎo)線5721具有可以形成高低電位的一組電極接點(diǎn)573，且與承盤5722有相同尺寸，此一單層導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架，因此能確實(shí)相互粘合以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供同面電極之單色裸晶LED 41穩(wěn)固的安裝環(huán)境，而且同面電極之單色裸晶LED41能安裝在承盤5722上并用金線串聯(lián)高低電位電極接點(diǎn)成串聯(lián)電路；每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721，這單層導(dǎo)線架57的料帶59參考圖6(b)的做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這片單層導(dǎo)線架57的料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣縫575分開的安裝座導(dǎo)線5721就可以由承盤5722牢固固定，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，并有同面電極之單色裸晶LED 41的安裝空間，接著就把料帶固定在粘晶機(jī)并可以把同面電極之單色裸晶LED 41經(jīng)由粘晶機(jī)固定在承盤5722中央，接著金線44就可以用打線機(jī)粘接到同面電極之單色裸晶LED 41的電極接點(diǎn)與安裝座572的電極接點(diǎn)573，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆同面電極之單色裸晶LED芯片及金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0227]請(qǐng)參閱圖8(c)與圖8(e)，是本發(fā)明之同面電極之單色裸晶LED 41并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81之上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架532，上環(huán)面861設(shè)有貼合面8611來粘合安裝座572之承盤5722底部，上環(huán)面861的扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架532是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架532并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85。
[0228]請(qǐng)參閱圖8(d)與圖8(e)，是本發(fā)明同面電極之單色裸晶LED 41并聯(lián)LED導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖，同面電極之單色裸晶LED 41的LED導(dǎo)線架包括由絕緣縫575隔離的二個(gè)并列的單層導(dǎo)線架57、復(fù)數(shù)安裝座承盤5722與復(fù)數(shù)裸晶LED 41芯片，單層導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，二片并排的單層導(dǎo)線架57為一個(gè)高電位另一個(gè)低電位；單層導(dǎo)線架57 二者都具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570 (配合圖8(c))、一個(gè)以上的安裝座572及一個(gè)電源插腳576 ;每一安裝座572是由有絕緣縫575隔離的二片單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721共同構(gòu)成，并且與承盤5722都有相同尺寸，安裝座導(dǎo)線5721均有導(dǎo)線571串聯(lián)連接，而每一安裝座導(dǎo)線
5721都設(shè)有一個(gè)電極接點(diǎn)573使裸晶LED 41能并聯(lián)接合電路，也就是每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721 ;二個(gè)導(dǎo)線架57的電源插腳576、電極接點(diǎn)573相互分開在各單層導(dǎo)線架57的相對(duì)位置；
[0229]在迭積時(shí)能確實(shí)以承盤5722為基礎(chǔ)相互粘合，能確實(shí)提供裸晶LED 41穩(wěn)固的安裝環(huán)境，這二個(gè)并列的單層導(dǎo)線架57在同一片單層料帶59參考圖6(b)的做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這二個(gè)并列的單層導(dǎo)線架57的料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣縫575分開的安裝座導(dǎo)線5721就可以由承盤5722牢牢固定，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，并有同面電極之單色裸晶LED 41的安裝空間，接著就把料帶固定在粘晶機(jī)并把裸晶LED 41經(jīng)由粘晶機(jī)固定在承盤5722中央，接著金線44就可以用打線機(jī)粘接到同面電極之單色裸晶LED 41的電極接點(diǎn)與的安裝座572的電極接點(diǎn)573，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED芯片及金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0230]請(qǐng)參閱圖8 (e)，是本發(fā)明同面電極之單色裸晶LED 41封裝剖面示意圖，當(dāng)LED芯片發(fā)出白光時(shí)是使用藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉而得到，圖中分別示出串聯(lián)與并聯(lián)的裸晶LED41在安裝座572的封裝剖面，由絕緣縫575隔離的二個(gè)安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722的法蘭面5723經(jīng)由絕緣層570粘合而固定并達(dá)到電氣絕緣，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，且在承盤5722內(nèi)形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，同面電極之單色裸晶LED41經(jīng)由粘晶機(jī)固定在承盤5722中央，并用金線44粘接到同面電極之單色裸晶LED芯片的電極接點(diǎn)與的安裝座572的電極接點(diǎn)573，接著點(diǎn)膠機(jī)分別把透明封裝膠45與黃色熒光粉46滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 41與金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序便完成裸晶LED 41封裝。
[0231]第七實(shí)施例:
[0232]本實(shí)施例的環(huán)形導(dǎo)線架以安裝在固定環(huán)之上環(huán)面為例，上下面電極之單色裸晶LED 42之串、并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架，包含在導(dǎo)線架上進(jìn)行封裝；
[0233]請(qǐng)參閱圖9 (a)，是本發(fā)明上下面電極之單色裸晶LED 42串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架541結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81之上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架541，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合LED導(dǎo)線架之安裝座572之承盤5722 (配合圖9 (b))底部，上環(huán)面861的扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架541是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定,使成一環(huán)形導(dǎo)線架541并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85。
[0234]請(qǐng)參閱圖9 (b)，是本發(fā)明之上下面電極之單色裸晶LED 42之串聯(lián)LED導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)示意圖，單色裸晶LED 42的LED導(dǎo)線架包括一片單層導(dǎo)線架57、復(fù)數(shù)安裝座承盤5722與復(fù)數(shù)裸晶LED 42，單層導(dǎo)線架57具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570 (配合圖9 (a))、一個(gè)以上的安裝座572及二個(gè)電源插腳576，安裝座572是由絕緣縫575隔離的二個(gè)安裝座導(dǎo)線5721構(gòu)成且具有可以形成高低電位的電極接點(diǎn)573，單層導(dǎo)線架57為串行型導(dǎo)線架，使上下面電極之單色裸晶LED 42安裝時(shí)能串聯(lián)接合電路，單層導(dǎo)線架57為串行型導(dǎo)線架，也就是每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721，在迭積時(shí)單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722都有相同尺寸，因此能確實(shí)相互粘合以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供上下面電極之單色裸晶LED 42穩(wěn)固的安裝環(huán)境，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，這單層導(dǎo)線架57料帶59參考圖6(b)的做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這片單層導(dǎo)線架57的料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣縫575分開的安裝座導(dǎo)線5721就可以由承盤5722牢固固定，且在承盤5722內(nèi)形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，接著就把料帶固定在粘晶機(jī)并可以把上下面電極之單色裸晶LED 42經(jīng)由粘晶機(jī)固定在每一安裝座的一個(gè)電極接點(diǎn)573上，使裸晶LED 42的下面電極接點(diǎn)接通，接著金線44就可以用打線機(jī)粘接到上下面電極之單色裸晶LED 42的上面電極接點(diǎn)與的安裝座572上的另一電極接點(diǎn)573，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45 (參考圖8(e))與熒光粉46 (參考圖8(e))滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED芯片及金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0235]請(qǐng)參閱圖9(c)，是本發(fā)明的上下面電極之單色裸晶LED并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81之上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架542，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合LED導(dǎo)線架之安裝座572之承盤5722(配合圖9(d))底部，上環(huán)面861的扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架542是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定,使成一環(huán)形導(dǎo)線架542并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85。
[0236]請(qǐng)參閱圖9 (d)，是本發(fā)明的上下面電極之單色裸晶LED 42并聯(lián)LED導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)圖，上下面電極之單色裸晶LED 42的LED導(dǎo)線架包括二片單層導(dǎo)線架57、復(fù)數(shù)安裝座承盤5722與復(fù)數(shù)裸晶LED 42，各單層導(dǎo)線架57具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570 (配合圖9 (c))、一個(gè)以上的安裝座572及一個(gè)電源插腳576，安裝座572是由絕緣層570分離的二個(gè)無絕緣縫575 (參考圖9 (a))之安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722構(gòu)成，且具有一個(gè)可以形成高低電位的電極接點(diǎn)573，二片單層導(dǎo)線架57都是連續(xù)型導(dǎo)線架，使裸晶LED 42安裝時(shí)能并聯(lián)接合電路，也就是每一段導(dǎo)線571除連接電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721，在迭積時(shí)二個(gè)單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722都有相同尺寸，因此能確實(shí)相互粘合以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供上下面電極之單色裸晶LED 42穩(wěn)固的安裝環(huán)境，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，這單層導(dǎo)線架57之料帶59參考圖6(b)的做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這二片單層導(dǎo)線架57的料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，且在承盤5722內(nèi)形成一組高低電位電極接點(diǎn)573，這時(shí)安裝座導(dǎo)線5721就可以由承盤5722牢固固定，接著就把料帶固定在粘晶機(jī)，并把上下面電極之單色裸晶LED 42經(jīng)由粘晶機(jī)固定在每一安裝座的一個(gè)電極接點(diǎn)573上，使裸晶LED 42的下面電極接點(diǎn)接通，接著金線44就可以用打線機(jī)粘接到裸晶LED 42的上面電極接點(diǎn)與的安裝座572上的另一電極接點(diǎn)573，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45(參考圖8(e))滴注在承盤5722中央直到滿覆上下面電極之單色裸晶LED芯片及金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0237]第八實(shí)施例:
[0238]本實(shí)施例的環(huán)形導(dǎo)線架以安裝在固定環(huán)之上環(huán)面為例，同面電極之彩色裸晶LED41之串、并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架，包含在導(dǎo)線架上進(jìn)行封裝；
[0239]請(qǐng)參閱圖10(a)與圖10 (e)，是本發(fā)明同面電極之彩色裸晶41串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架551結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81之上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架551，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合LED導(dǎo)線架安裝座572之承盤5722底部，上環(huán)面861的扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架551是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定,使成一環(huán)形導(dǎo)線架551并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85。
[0240]請(qǐng)參閱圖10(b)與圖10(e)，是本發(fā)明之同面電極之彩色裸晶LED 41串聯(lián)之LED導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)圖，同面電極之彩色裸晶LED 41的LED導(dǎo)線架包括R紅色單層導(dǎo)線架57 (R)、G綠色單層導(dǎo)線架57 (G)、B藍(lán)色單層導(dǎo)線架57 (B)、復(fù)數(shù)承盤5722與復(fù)數(shù)彩色裸晶LED 41 ；RGB各單層導(dǎo)線架57均具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572、二個(gè)高低電位電源插腳576、或一個(gè)高電位電源插腳576與一個(gè)低電位共同接點(diǎn)574，其中低電位電源插腳576與低電位共同接點(diǎn)574位于導(dǎo)線架的同一端，高電位電源插腳576位在導(dǎo)線架的另一端，同一片單層導(dǎo)線架57的安裝座572是由絕緣縫575隔離的二個(gè)安裝座導(dǎo)線5721構(gòu)成，每一單層導(dǎo)線架57都是串行型導(dǎo)線架，安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722有相同尺寸，且具有可以形成高低電位的串聯(lián)電極接點(diǎn)573，也就是每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576或共同接點(diǎn)574外都連接安裝座導(dǎo)線5721，在迭積時(shí)各單層導(dǎo)線架57的安裝座572之電極接點(diǎn)573、絕緣縫575均相互交錯(cuò)，而各單層導(dǎo)線架57的導(dǎo)線571與安裝座導(dǎo)線5721都分別有相同尺寸，在迭積時(shí)能確實(shí)相互粘合且相互絕緣而形成安裝座572內(nèi)部空間，因此能確實(shí)相互粘合以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供同面電極之彩色裸晶LED 41穩(wěn)固的安裝環(huán)境，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，而且同面電極之彩色LED 41能安裝在承盤5722上并用金線串聯(lián)高低電位電極接點(diǎn)成串聯(lián)電路；這單層導(dǎo)線架57之料帶參考圖6(b)的做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這三片單層導(dǎo)線架57的料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣縫575分開且相互交錯(cuò)迭積的安裝座導(dǎo)線5721就可以由承盤5722牢固固定，并在承盤5722的中央有同面電極之彩色裸晶LED 41的安裝空間，接著就把牢固的料帶固定在粘晶機(jī)并可以把同面電極之彩色裸晶LED41粘貼在承盤5722中央，接著金線44就可以用打線機(jī)粘接到裸晶LED 41的電極接點(diǎn)與安裝座導(dǎo)線5721上相對(duì)的電極接點(diǎn)573使成為各自獨(dú)立的串聯(lián)電路，并且在共同接點(diǎn)574注上導(dǎo)電膠使串聯(lián)電路的低電位共同接點(diǎn)574與低電位電源插腳576相通，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED芯片及金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0241]請(qǐng)參閱圖10(c)與圖10(f)，是本發(fā)明之同面電極之彩色裸晶LED 41并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架552結(jié)構(gòu)圖，固定環(huán)本體81之上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架552，上環(huán)面861設(shè)有貼合面8611來粘合LED導(dǎo)線架安裝座572之承盤5722底部，上環(huán)面861的扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架552是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定,使成一環(huán)形導(dǎo)線架552并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85。
[0242]請(qǐng)參閱圖10(d)與圖10(f)，是本發(fā)明同面電極之彩色裸晶LED 41并聯(lián)之LED導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)圖，同面電極之彩色裸晶LED 41的LED導(dǎo)線架包括R紅色單層導(dǎo)線架57 (R)、G綠色單層導(dǎo)線架57(G)、B藍(lán)色單層導(dǎo)線架57(B)、(C)共地單層導(dǎo)線架57 (C)、復(fù)數(shù)承盤
5722與復(fù)數(shù)同面電極彩色裸晶LED 41 ；RGB導(dǎo)線架57之任一層均具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572、一個(gè)高電位電源插腳576 ；C共地導(dǎo)線架57具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572、一個(gè)低電位電源插腳576 ;其中高電位電源插腳576與低電位電源插腳576分別位在不同的二端；安裝座572是無絕緣縫575并由絕緣層570隔離的安裝座導(dǎo)線5721構(gòu)成，每一單層導(dǎo)線架57都是連續(xù)型導(dǎo)線架，RGB單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721具有可以形成高電位的并聯(lián)電極接點(diǎn)573且與承盤5722有相同尺寸，C共地導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721具有可以形成低電位的并聯(lián)之共地電極接點(diǎn)573且與承盤5722有相同尺寸，因此能確實(shí)相互粘合以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供裸晶LED 41穩(wěn)固的安裝環(huán)境，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，而且同面電極之彩色裸晶LED 41能安裝在承盤5722上并用金線串聯(lián)高電位電極接點(diǎn)573與低電位之共地電極接點(diǎn)573成并聯(lián)電路；RGB單層導(dǎo)線架57的每一段導(dǎo)線571 二端除連接高電位電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721，C共地導(dǎo)線架的每一段導(dǎo)線571 二端除連接低電位電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721，這些單層導(dǎo)線架57之料帶59參考圖6(b)的做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這四片RGBC單層導(dǎo)線架57的料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣層570分開的安裝座導(dǎo)線5721就可以由承盤5722牢固固定，并在承盤5722的中央有彩色裸晶LED 41的安裝空間，接著就把牢固的料帶固定在粘晶機(jī)并可以把同面電極之彩色裸晶LED 41粘貼在承盤5722中央，接著金線44就可以用打線機(jī)粘接到裸晶LED 41的電極接點(diǎn)與安裝座導(dǎo)線5721上的高電位電極接點(diǎn)573與低電位的共地電極接點(diǎn)573，使成為RGB各自獨(dú)立的并聯(lián)電路，如圖10(c)所示，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆同面電極之彩色裸晶LED 41及金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0243]請(qǐng)參閱圖10(e)，是本發(fā)明同面電極的彩色裸晶LED 41封裝剖面示意圖，圖中示出串聯(lián)的裸晶LED 41在安裝座572的封裝剖面，RGB各單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722的法蘭面5723經(jīng)由絕緣層570粘合而固定并達(dá)到電氣絕緣，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，同面電極之彩色裸晶LED 41經(jīng)由粘晶機(jī)固定在承盤5722中央，圖中僅示出綠色LED芯片，并用金線44粘接到綠色(G)裸晶LED芯片的電極接點(diǎn)與G綠色單層導(dǎo)線架57(G)的電極接點(diǎn)573，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 41與金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序便完成裸晶LED 41封裝。
[0244]請(qǐng)參閱圖10(f)，是本發(fā)明同面電極之彩色裸晶LED 41封裝剖面示意圖，圖中示出并聯(lián)的裸晶LED 41在安裝座572的封裝剖面，RGBC各單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722的法蘭面5723經(jīng)由絕緣層570粘合而固定并達(dá)到電氣絕緣，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，同面電極之彩色裸晶LED 41經(jīng)由粘晶機(jī)固定在承盤5722中央，圖中僅示出綠色LED芯片，并用金線44粘接到綠色(G)裸晶LED芯片的電極接點(diǎn)與G綠色單層導(dǎo)線架57(G)的電極接點(diǎn)573，及共地單層導(dǎo)線架57(C)的電極接點(diǎn)573，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 41與金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序便完成裸晶LED 41封裝。
[0245]第九實(shí)施例:
[0246]本實(shí)施例的環(huán)形導(dǎo)線架以安裝在固定環(huán)的上環(huán)面為例，上下面電極之彩色裸晶LED 42之串、并聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架，包含在導(dǎo)線架上進(jìn)行封裝；
[0247]請(qǐng)參閱圖11(a)與圖11 (f)，是本發(fā)明之上下面電極之彩色裸晶LED 42并聯(lián)電路之環(huán)形導(dǎo)線架561結(jié)構(gòu)示意圖，固定環(huán)本體81之上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架561，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合LED導(dǎo)線架安裝座572之承盤5722底部，上環(huán)面861的扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架561是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環(huán)形導(dǎo)線架561并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85。
[0248]請(qǐng)參閱圖11(b)與圖11(f)，是本發(fā)明的上下面電極之彩色裸晶LED 42并聯(lián)的LED導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)圖，上下面電極之彩色裸晶LED 42的LED導(dǎo)線架包括R紅色單層導(dǎo)線架57 (R)、G綠色單層導(dǎo)線架57 (G)、B藍(lán)色單層導(dǎo)線架57 (B)、(C)共地單層導(dǎo)線架57 (C)、復(fù)數(shù)承盤5722與復(fù)數(shù)彩色裸晶LED 42 ；RGB導(dǎo)線架57之任一層均具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572、一個(gè)高電位電源插腳576 ;C共地導(dǎo)線架57具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572、一個(gè)低電位電源插腳576 ;其中高電位電源插腳576與低電位電源插腳576分別位在不同的二端；安裝座572是無絕緣縫575并由絕緣層570隔離的安裝座導(dǎo)線5721構(gòu)成，每一單層導(dǎo)線架57都是連續(xù)型導(dǎo)線架，RGB單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721具有可以形成高電位的并聯(lián)電極接點(diǎn)573且與承盤5722有相同尺寸，C共地導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721具有可以形成低電位的并聯(lián)共地電極接點(diǎn)573且與承盤5722有相同尺寸，因此能確實(shí)相互粘合以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供裸晶LED 42穩(wěn)固的安裝環(huán)境，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，而且上下面電極之彩色裸晶LED 42能安裝在低電位之共地電極接點(diǎn)573上并用金線并聯(lián)高電位電極接點(diǎn)成并聯(lián)電路，如圖11(a)所示；57(RGB)單層導(dǎo)線架57的每一段導(dǎo)線571 二端除連接高電位電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721，57(C)共地導(dǎo)線架的每一段導(dǎo)線571 二端除連接低電位電源插腳576外都連接安裝座導(dǎo)線5721，這些單層導(dǎo)線架57之料帶59參考圖6(b)的做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這四片RGBC單層導(dǎo)線架57的料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣層570分開的安裝座導(dǎo)線5721就可以由承盤5722牢固固定，并在承盤5722的中的低電位之共地電極接點(diǎn)573能有安裝上下面電極之彩色裸晶LED 42的空間，接著就把牢固的料帶固定在粘晶機(jī)并把上下面電極之彩色裸晶LED42的底面電極接點(diǎn)用導(dǎo)電膠粘貼在在承盤5722中的低電位之共地電極接點(diǎn)573，接著金線44就可以用打線機(jī)粘接到裸晶LED 42的電極接點(diǎn)與安裝座導(dǎo)線5721上相對(duì)的高電位電極接點(diǎn)573，使成為RGB各自獨(dú)立的并聯(lián)電路，如圖11 (a)所示，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED芯片及金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0249]請(qǐng)參閱圖11(c)與圖11(e)，是本發(fā)明之上下面電極之彩色裸晶42串聯(lián)環(huán)形導(dǎo)線架562結(jié)構(gòu)圖，固定環(huán)本體81之上環(huán)面861可以裝設(shè)環(huán)形導(dǎo)線架562，上環(huán)面861又設(shè)有貼合面8611來粘合LED導(dǎo)線架安裝座572之承盤5722底部，上環(huán)面861的扣件固定面8612用來固定導(dǎo)線扣件91，環(huán)形導(dǎo)線架551是先把LED導(dǎo)線架彎曲成形，且在其兩端的電源插腳576用扣件91固定,使成一環(huán)形導(dǎo)線架551并固定在固定環(huán)本體81后，再使用透明材料完成透明封裝85。
[0250]請(qǐng)參閱圖11(d)與圖11(e)，是本發(fā)明之上下面電極之彩色裸晶LED 42串聯(lián)之LED導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)圖，上下電極之彩色裸晶LED 42的LED導(dǎo)線架包括R紅色單層導(dǎo)線架57 (R)、G綠色單層導(dǎo)線架57 (G)、B藍(lán)色單層導(dǎo)線架57 (B)、復(fù)數(shù)承盤5722與復(fù)數(shù)彩色裸晶LED 42 ；RGB各單層導(dǎo)線架57均具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線571、絕緣層570、一個(gè)以上的安裝座572、二個(gè)高低電位電源插腳576、或一個(gè)高電位電源插腳576與一個(gè)低電位共同接點(diǎn)574，其中低電位電源插腳576與低電位共同接點(diǎn)574位于導(dǎo)線架的同一端，高電位電源插腳576位在導(dǎo)線架的另一端，同一片單層導(dǎo)線架57的安裝座572是由絕緣縫575隔離的二個(gè)安裝座導(dǎo)線5721構(gòu)成，每一單層導(dǎo)線架57都是串行型導(dǎo)線架，安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722有相同尺寸，且具有可以形成高低電位的串聯(lián)電極接點(diǎn)573，也就是每一段導(dǎo)線571 二端除連接電源插腳576或共同接點(diǎn)574外都連接安裝座導(dǎo)線5721，在迭積時(shí)各單層導(dǎo)線架57的安裝座572之電極接點(diǎn)573、絕緣縫575均相互交錯(cuò)，而各單層導(dǎo)線架57的導(dǎo)線571與安裝座導(dǎo)線5721都分別有相同尺寸，在迭積時(shí)能確實(shí)相互粘合且相互絕緣而形成安裝座572內(nèi)部空間，因此能確實(shí)相互粘合以迭積的結(jié)構(gòu)剛性提供彩色裸晶LED 42穩(wěn)固的安裝環(huán)境，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，而且上下電極之彩色裸晶LED 42能安裝在承盤5722上的低電位電極接點(diǎn)573上，并用金線串聯(lián)高低電位電極接點(diǎn)成串聯(lián)電路；各單層導(dǎo)線架57料帶59參考圖6(b)的做法完成制作，其中包含電極接點(diǎn)573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這三片單層導(dǎo)線架57的料帶安裝在治具上壓合粘結(jié)牢固，這時(shí)由絕緣縫575分開且相互交錯(cuò)迭積的安裝座導(dǎo)線5721就可以由承盤5722牢固固定，并在承盤5722的中的低電位電極接點(diǎn)573有彩色裸晶LED 42的安裝空間，接著就把牢固的料帶固定在粘晶機(jī)并把彩色裸晶LED 42的底面電極接點(diǎn)用導(dǎo)電膠粘貼在承盤5722中的低電位電極接點(diǎn)573上，接著金線44就可以用打線機(jī)粘接到裸晶LED 42的電極接點(diǎn)與安裝座導(dǎo)線5721上相對(duì)的高電位電極接點(diǎn)573，使成為各自獨(dú)立的串聯(lián)電路，并且在共同接點(diǎn)574注上導(dǎo)電膠使串聯(lián)電路的低電位共同接點(diǎn)574與低電位電源插腳576相通，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED芯片及金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)切下取出成二端具有電源插腳576的LED導(dǎo)線架；
[0251]請(qǐng)參閱圖11(e)，是本發(fā)明上下面電極的彩色裸晶LED 42封裝剖面示意圖，圖中示出串聯(lián)的上下面電極之彩色裸晶LED 42在安裝座572的封裝剖面，RGB各單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722的法蘭面5723經(jīng)由絕緣層570粘合而固定并達(dá)到電氣絕緣，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，上下面電極之彩色裸晶LED 42經(jīng)由粘晶機(jī)固定在低電位電極接點(diǎn)573上，圖中僅示出綠色LED芯片，并用金線44粘接到綠色(G)裸晶LED芯片的電極接點(diǎn)與G綠色單層導(dǎo)線架57 (G)的高電位電極接點(diǎn)573，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 42與金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序便完成裸晶LED 42封裝。
[0252]請(qǐng)參閱圖11(f)，是本發(fā)明的上下面電極的彩色裸晶LED 42封裝剖面示意圖，圖中示出并聯(lián)的上下面電極之彩色裸晶LED 42在安裝座572的封裝剖面，RGBC各單層導(dǎo)線架57的安裝座導(dǎo)線5721與承盤5722的法蘭面5723經(jīng)由絕緣層570粘合而固定并達(dá)到電氣絕緣，電極接點(diǎn)573同時(shí)也被粘合在承盤5722上，上下面電極之彩色裸晶LED 42經(jīng)由粘晶機(jī)固定在57 (C)共地導(dǎo)線架的共地電極接點(diǎn)573上，圖中僅示出綠色LED芯片，并用金線44粘接到綠色(G)裸晶LED芯片的電極接點(diǎn)與G綠色單層導(dǎo)線架57 (G)的高電位電極接點(diǎn)573，接著點(diǎn)膠機(jī)把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 41與金線44為止，經(jīng)過加熱硬化程序便完成裸晶LED 41封裝。
【權(quán)利要求】
1.一種傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，LED導(dǎo)線架的制造方法如下: 根據(jù)LED芯片及電路需求，把單層導(dǎo)線架具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線、絕緣層、一個(gè)以上的LED安裝座、兩端各有一個(gè)電源插腳、或一端為電源插腳另一端為共同接點(diǎn)、或只有一端為電源插腳的圖案在帶狀金屬板上作適當(dāng)排列，LED安裝座系由安裝座導(dǎo)線構(gòu)成且具有可以形成高低電位的電極接點(diǎn)，并增加復(fù)數(shù)個(gè)所需的形狀各異的連接部，使各單層導(dǎo)線架之間相連接成網(wǎng)狀之料帶結(jié)構(gòu)，并經(jīng)過加工成具定位孔的網(wǎng)狀料帶結(jié)構(gòu)，各層料帶都有絕緣導(dǎo)熱層，例如凡力水(Insulat ing Varnish),以防止電路短路；在完成所需的多片料帶后把多層的料帶依料帶定位孔粘貼迭合，各層之導(dǎo)線與安裝座導(dǎo)現(xiàn)有相同尺寸而能迭合粘貼，迭合后經(jīng)過加熱固化的安裝座形成LED芯片安裝空間；把迭積料帶安裝在治具上，接著在安裝座上的電極接點(diǎn)涂上導(dǎo)電膠再進(jìn)行LED芯片安裝，再經(jīng)加熱固化后LED芯片的電極接點(diǎn)與導(dǎo)電金屬接通；接著把迭積料帶之電源插腳加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時(shí)把各零件裁剪分開成個(gè)別零件，這時(shí)的個(gè)別零件就是LED導(dǎo)線架，其二端各別有一個(gè)以上的電源插腳。
2.如權(quán)利要求1所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，單層導(dǎo)線架是由一整片導(dǎo)電金屬片制作成圓弧條狀薄片的導(dǎo)線架，包含單一片或多片并列或排列且能構(gòu)成電氣回路，其弧長需配合傘具零件之外型圓周大小，每一單片的導(dǎo)線架包括復(fù)數(shù)導(dǎo)線、電氣絕緣、安裝座、電源插腳、共同接點(diǎn)等，其特征在于: 復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線其二端用來連接安裝座或電源插腳或共同接點(diǎn)，且至少有一端連接安裝座；絕緣層用來提供電氣絕緣，除了安裝座上的電極接點(diǎn)、電源插腳、共同接點(diǎn)外都有適當(dāng)?shù)碾姎饨^緣；電氣絕緣包括絕緣層、絕緣縫等；電源插腳與共同接點(diǎn)可能為兩端各有一個(gè)電源插腳，或一端為電源插腳另一端為共同接點(diǎn)，或只有一端為電源插腳，或二端都沒有電源插腳也沒有共同接點(diǎn)；共同接點(diǎn)用在串聯(lián)電路的低電位側(cè)，用來連接低電位電源插腳；安裝座系由安裝座導(dǎo)線構(gòu)成，其上設(shè)有高電位電極接點(diǎn)或低電位電極接點(diǎn)或一組由絕緣縫隔離的高低電位電極接點(diǎn)，可以用來接合LED芯片上的電極接點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求2所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，條狀導(dǎo)電金屬本體的截面厚度為0.05mm以上至2mm以下，截面寬度為Imm以上1mm以下。
4.如權(quán)利要求2所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，導(dǎo)電金屬包括:鐵金屬、非鐵金屬、銅箔軟板等。
5.如權(quán)利要求2所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，使用于LED芯片為SMD LED或裸晶LED的各單層導(dǎo)線架，制做時(shí)安裝座導(dǎo)線上的電極接點(diǎn)可以有折曲，使各電極接點(diǎn)位于所需的水平位置，使LED芯片安裝時(shí)電極接點(diǎn)都在同一平面。
6.如權(quán)利要求2所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，單一片的單層導(dǎo)線架的安裝座導(dǎo)線的外型有中空?qǐng)A形、中空矩形、半圓形、矩形、長條型。
7.如權(quán)利要求2所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，單一片的單層導(dǎo)線架可以區(qū)分為串行型導(dǎo)線架與連續(xù)型導(dǎo)線架；單一片之單層導(dǎo)線架之安裝座的外型能配合LED芯片的尺寸，若其安裝座沒有安裝座導(dǎo)線其電極接點(diǎn)為導(dǎo)線端點(diǎn)，且二相鄰導(dǎo)線之端點(diǎn)構(gòu)成一組高低電位的電極接點(diǎn)，或安裝座之安裝座導(dǎo)線上設(shè)有絕緣縫使成二段安裝座導(dǎo)線，且其上分別有一組高低電位極接點(diǎn)，此一導(dǎo)線架由分成數(shù)段的導(dǎo)電金屬構(gòu)成者，同一段金屬導(dǎo)線具有相同的電位，則此種單一片之單層導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架；若單一片之單層導(dǎo)線架之安裝座之安裝座導(dǎo)線成為一體導(dǎo)線，呈長條型、環(huán)型、矩形，其上只有一組高或低電位的電極接點(diǎn)則此種單一片之單層導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架。
8.如權(quán)利要求2所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，單一片之串行型導(dǎo)線架由其二側(cè)的電源插腳分別輸入高低電位，并把LED芯片裝設(shè)在安裝座，就可以構(gòu)成一簡單的串聯(lián)電路；二片并列的連續(xù)型導(dǎo)線架每片只有一端具有電源插腳，分別由電源插腳輸入高低電位，并把LED芯片裝設(shè)在安裝座，就可以構(gòu)成一簡單的并聯(lián)電路。
9.如權(quán)利要求8所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，應(yīng)用于彩色封裝LED串聯(lián)電路時(shí)，其中，多片并列單層導(dǎo)線架系指二片以上的串行型導(dǎo)線架或連續(xù)型導(dǎo)線架或二者混合并列組成，且構(gòu)成兩端各有一個(gè)電源插腳之電路回路的單層導(dǎo)線架，在各片之間有絕緣縫隔離，適用在串并聯(lián)混合電路用途，以滿足LED芯片應(yīng)用電路之需求。
10.如權(quán)利要求8所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，應(yīng)用于彩色封裝LED并聯(lián)電路時(shí)，其中，多片并列單層導(dǎo)線架均為連續(xù)型導(dǎo)線架，但需要與封裝LED之高電位側(cè)電極接腳數(shù)相同的料帶迭積制作，以獲得有部分導(dǎo)線重迭的多片并列單層導(dǎo)線架，可以直接把封裝LED之電極接腳用導(dǎo)電膠連接在電極接點(diǎn)上，經(jīng)加熱固接使封裝LED固定，且其二端有一個(gè)以上的電源插腳。
11.如權(quán)利要求8所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，適用于單色或白光之SMDLED或裸晶LED的串行型導(dǎo)線架、連續(xù)型導(dǎo)線架或多片并列單層導(dǎo)線架，應(yīng)用于串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)混合電路，其中，每一安裝座導(dǎo)線都安裝有一個(gè)承盤一起迭積粘合制做，以確保安裝座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，安裝座導(dǎo)線上的電極接點(diǎn)有相同的水平位置，能被粘貼在承盤之淺盤狀底面。
12.如權(quán)利要求8所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，應(yīng)用于分成二組有二個(gè)并聯(lián)再串聯(lián)的4個(gè)單色或白光SMD LED，其中，LED導(dǎo)線架包括由絕緣縫隔離的三片并列的單層導(dǎo)線架，且每一個(gè)安裝座底面有貼合承盤；三片并列的單層導(dǎo)線架其電位高低分別為高電位導(dǎo)線架、中電位導(dǎo)線架、低電位導(dǎo)線架；中電位導(dǎo)線架為最長的一片，其中間部分有S型折曲導(dǎo)線且二端沒有電源插腳，高電位導(dǎo)線架、低電位導(dǎo)線架二片長度較短其不同的一端有電源插腳；首先，高電位導(dǎo)線架與中電位導(dǎo)線架單層導(dǎo)線架并列，其上的二個(gè)安裝座有二個(gè)SMD LED構(gòu)成并聯(lián)電路，且具高電位電源插腳；其次，中電位導(dǎo)線架與低電位導(dǎo)線架單層導(dǎo)線架并列，其上的二個(gè)安裝座有二個(gè)SMD LED構(gòu)成并聯(lián)電路，且具低電位電源插腳；這二組并聯(lián)電路系藉由中電位導(dǎo)線架之S型折曲導(dǎo)線串聯(lián)起來，而構(gòu)成二端有電源插腳的并串聯(lián)混合電路。
13.如權(quán)利要求1所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，多層導(dǎo)線架是根據(jù)彩色LED芯片需求，迭積數(shù)片具電氣絕緣的單層導(dǎo)線架粘合成多層導(dǎo)線架，其特征在于: 迭積之各單層導(dǎo)線架之導(dǎo)線、安裝座導(dǎo)線各有相同尺寸，能迭積粘貼成多層結(jié)構(gòu)，視需求能連同承盤迭合粘貼而且安裝座導(dǎo)線與承盤之法藍(lán)面有相同尺寸，迭合后經(jīng)過加熱固化的安裝座形成彩色LED芯片安裝空間；多層導(dǎo)線架的二端各有一個(gè)以上的電源插腳；各安裝座導(dǎo)線上的高低電極接點(diǎn)分開位于相對(duì)位置，且相互錯(cuò)開并有相同水平位置，能提供彩色LED芯片之安裝需求，且能做出LED芯片所需的串聯(lián)、并聯(lián)、串并聯(lián)混和電路。
14.如權(quán)利要求13所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，多層導(dǎo)線架為串聯(lián)電路時(shí)，其各單層導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架，其中一端同時(shí)有共同接點(diǎn)，在迭積數(shù)片單層導(dǎo)線架成多層結(jié)構(gòu)時(shí)，各單層導(dǎo)線架之安裝座的絕緣縫為相互錯(cuò)開，以確保安裝座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度來滿足彩色LED芯片安裝需求。
15.如權(quán)利要求13所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，多層導(dǎo)線架為并聯(lián)電路時(shí)，其各單層導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，在迭積數(shù)片單層導(dǎo)線架成多層結(jié)構(gòu)時(shí)，各單層導(dǎo)線架之安裝座的電極接點(diǎn)相互錯(cuò)開，以形成多個(gè)高低電位接點(diǎn)組來接合彩色LED芯片上的電極接點(diǎn)。
16.如權(quán)利要求13所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，多層導(dǎo)線架的安裝座用于安裝彩色裸晶LED時(shí)，各單層導(dǎo)線架的折曲電極接點(diǎn)被粘貼在承盤之淺盤狀底面。
17.如權(quán)利要求13所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，多層導(dǎo)線架的安裝座用于安裝彩色SMD LED時(shí)，迭積之多層導(dǎo)線架之安裝座底面沒有粘貼承盤。
18.如權(quán)利要求13所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，其中，LED芯片為彩色SMD LED時(shí)，且SMD LED芯片之間為串聯(lián)電路，則多層導(dǎo)線架所需的單層導(dǎo)線架數(shù)依彩色SMDLED芯片之高電位側(cè)電極接點(diǎn)數(shù)決定；SMD LED芯片之間為并聯(lián)電路，則多層導(dǎo)線架所需的單層導(dǎo)線架數(shù)需求依彩色SMD LED芯片之高電位側(cè)電極接點(diǎn)數(shù)決定之外，還需要增加一層共電源或共地之單層導(dǎo)線架。
19.如權(quán)利要求13所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，LED芯片為彩色裸晶LED，其中，裸晶LED導(dǎo)線架之安裝座間的電路為串聯(lián)電路時(shí)，則多層導(dǎo)線架所需的單層導(dǎo)線架數(shù)依裸晶LED芯片數(shù)決定；裸晶LED導(dǎo)線架之安裝座間的電路為并聯(lián)電路，則多層導(dǎo)線架所需的單層導(dǎo)線架數(shù)依裸晶LED芯片數(shù)決定決定之外，還需要增加一層共電源或共地之單層導(dǎo)線架。
20.如權(quán)利要求1所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，LED芯片為SMDLED時(shí)，其特征在于: 多層導(dǎo)線架之安裝座上的電極接點(diǎn)均在同一水平位置，電極接點(diǎn)均相互錯(cuò)開，且具有必要的高低電位電極接點(diǎn)，安裝座形成彩色SMD LED芯片安裝空間JESMD LED安裝在安裝座上，其電極接點(diǎn)用導(dǎo)電膠粘接在安裝座之電極接點(diǎn)上，經(jīng)加熱固接使SMD LED穩(wěn)固固定。
21.如權(quán)利要求1所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，LED芯片為同平面電極接點(diǎn)裸晶LED時(shí)，其特征在于: 單層導(dǎo)線架或多層導(dǎo)線架的安裝部之底面有貼合成盤，各單層導(dǎo)線架的折曲電極接點(diǎn)被粘貼在承盤之淺盤狀底面，且具有必要的高低電位電極接點(diǎn)且電極接點(diǎn)均相互錯(cuò)開，安裝座形成為裸晶LED安裝空間；把裸晶LED用粘膠固定在承盤之中央，再用金線粘接導(dǎo)通高低電路；透明封裝膠注入安裝座的空間并填滿以涵蓋金線與裸晶LED，必要時(shí)加入熒光粉，經(jīng)加熱固接使LED芯片穩(wěn)固固定。
22.如權(quán)利要求1所述的傘具之整合型發(fā)光零件及其導(dǎo)線架，LED芯片為上下面電極接點(diǎn)裸晶LED時(shí)，其特征在于: 單層導(dǎo)線架或多層導(dǎo)線架的安裝部之底面有貼合成盤，各單層導(dǎo)線架的折曲電極接點(diǎn)被粘貼在承盤之淺盤狀底面，且具有必要的高低電位電極接點(diǎn)且電極接點(diǎn)均相互錯(cuò)開，安裝座形成為裸晶LED安裝空間；依裸晶LED的二個(gè)電極接點(diǎn)位置，把裸晶LED的底面用導(dǎo)電膠粘貼在適當(dāng)?shù)陌惭b座導(dǎo)線上的電極接點(diǎn)上，再用金線粘接導(dǎo)通電路；透明封裝膠注入安裝座的空間并填滿以涵蓋金線與裸晶LED，必要時(shí)加入熒光粉，經(jīng)加熱固接使LED芯片穩(wěn)固ο.~ιν h=ii
【文檔編號(hào)】F21V23/06GK104433028SQ201410664983
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月21日
【發(fā)明者】簡煥然, 蔡宗宏 申請(qǐng)人:長廣科技有限公司