一種具有絕緣保護(hù)的led燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種具有絕緣保護(hù)的LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩(1)、基板(2)以及LED發(fā)光芯片組(3)；其中，所述基板(2)的一側(cè)貼附于所述LED燈泡殼(1)的內(nèi)表面，所述LED發(fā)光芯片組(3)貼附于所述基板(2)的另一側(cè)；其中，所述基板(2)的頂端設(shè)有絕緣保護(hù)裝置(4)。本發(fā)明通過在所述基板的頂端設(shè)置絕緣裝置，使得所述基板互相不會形成電流干擾，從而提高了LED燈的穩(wěn)定性和性能。這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現(xiàn)，具有很好的市場價值。
【專利說明】一種具有絕緣保護(hù)的LED燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及具有絕緣保護(hù)的LED燈。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED的大范圍應(yīng)用，作為新興照明新光源的優(yōu)勢，日益明顯地得以體現(xiàn)，但同時，價格、LED的單向發(fā)光性與LED需要大面積的散熱裝置。
[0003]下述幾個事項的困擾也日益成為LED照明發(fā)展的部份阻礙。
[0004]A、價格:LED照明由LED光源、電源驅(qū)動、LED散熱裝置以及燈泡結(jié)構(gòu)四個大部份組成，隨著LED光源價格的不斷走低，其他三個部分的成本問題變得嚴(yán)峻。
[0005]B、大型的散熱裝置
[0006]由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生大量的熱量，設(shè)計中為保護(hù)產(chǎn)品性能穩(wěn)定，必須用大面積的金屬來協(xié)助散熱，這部分金屬增加了燈具成本限制了 LED單向出光的方向性，還部分遮擋的燈具出光的整體性。
[0007]例如，專利申請?zhí)枮?01310242060.X、發(fā)明名稱為“LED芯片U型管散熱節(jié)能燈”，專利申請?zhí)枮?01310190476.1、專利名稱為“一種線型LED光源”均提出了各自的技術(shù)解決方案。相應(yīng)地，也有部分方案提出了在燈泡殼上貼附帶有發(fā)光芯片的基板的技術(shù)方案，而這樣的方案帶來的問題是基板的互相接觸可能導(dǎo)致基板上的電荷造成互相干擾，本發(fā)明的目的是解決上述技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]針對現(xiàn)有技術(shù)中LED燈可能存在基板之間接觸而造成電荷干擾等方面存在的技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種具有絕緣保護(hù)的LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3 ;其中，所述基板2的一側(cè)貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2的另一側(cè)；其中，所述基板2的頂端設(shè)有絕緣保護(hù)裝置4。
[0009]優(yōu)選地，所述絕緣保護(hù)裝置4為絕緣塑料外罩，所述絕緣塑料外罩的形狀與所述基板2的頂端的形狀相適應(yīng)。
[0010]優(yōu)選地，所述基板2的頂端的外部涂有絕緣油漆，且所述絕緣保護(hù)外罩設(shè)置于所述絕緣油漆的外部。
[0011]優(yōu)選地，所述絕緣保護(hù)裝置4為絕緣油漆。
[0012]優(yōu)選地，所述絕緣保護(hù)裝置4為著力傘7，所述著力傘7為傘架狀，且每個傘架的末端均設(shè)有塑料封套71，所述塑料封套71的形狀與所述基板2的頂端的形狀相適應(yīng)。
[0013]優(yōu)選地，所述著力傘7包括至少六個傘架，且所述傘架從所述著力傘7的頂點72向外發(fā)散并對稱分布。
[0014]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個或多個LED發(fā)光芯片；且當(dāng)所述LED發(fā)光芯片組3包括多個LED發(fā)光芯片時，所述多個LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線22串聯(lián)連接，所述多個LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板2上，所述多個LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板相連接以使得與電源形成供電回路。
[0015]優(yōu)選地，將所述柔性線路板4設(shè)置于所述基板2上。
[0016]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。
[0017]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
[0018]優(yōu)選地，至少所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)23。
[0019]優(yōu)選地，所述基板2用于貼附所述LED發(fā)光芯片組3的區(qū)域或者周圍區(qū)域設(shè)有至少一個過孔21作為透光孔。
[0020]優(yōu)選地，所述至少一個過孔21均勻排列。
[0021]優(yōu)選地，所述基板2的表面面積大于所述LED發(fā)光芯片組3的表面面積。
[0022]優(yōu)選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成:金屬片；合金金屬片；或者玻璃片。
[0023]優(yōu)選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。
[0024]進(jìn)一步地，所述基板2的數(shù)量為一個或多個，對應(yīng)地，所述LED發(fā)光芯片組3的數(shù)量不少于所述基板2的數(shù)量。
[0025]本發(fā)明通過將LED發(fā)光芯片緊貼于LED燈泡殼，使得LED發(fā)光芯片能夠于燈泡殼充分接觸，進(jìn)而使LED發(fā)光芯片能夠更接近于外界，使得LED發(fā)光芯片能夠更容易散發(fā)到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了 LED燈的使用壽命和使用效率。同時通過在所述基板的頂端設(shè)置絕緣裝置，使得所述基板互相不會形成電流干擾，從而提高了 LED燈的穩(wěn)定性和性能。這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現(xiàn)，具有很好的市場價值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0027]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的，LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的具有絕緣保護(hù)裝置的LED燈的示意圖；
[0030]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的具有絕緣保護(hù)裝置的LED燈的示意圖；
[0031]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的基板與燈泡殼、LED發(fā)光芯片組連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖；
[0033]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅(qū)動模板整合在柔性線路板結(jié)構(gòu)中的連接示意圖；以及
[0034]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅(qū)動模塊外置于柔性線路板結(jié)構(gòu)的連接示意圖。

【具體實施方式】
[0035]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，本發(fā)明主要提供了一種具有良好散熱性能的LED燈，且實現(xiàn)散熱功能主要是依靠LED燈的LED發(fā)光芯片貼近LED燈泡殼，使得LED發(fā)光芯片能夠與外部環(huán)境更加短距離地接近，使得LED的發(fā)光芯片能夠更加直接地接觸外界環(huán)境，更簡單方便地實現(xiàn)LED發(fā)光芯片的散熱。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈的燈泡殼的形狀可以是圓形，可以是長方形，也可以是其他任何形狀，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述，
[0036]具體地，圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的，LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，本發(fā)明提供一種LED燈，其至少包括LED燈泡殼1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈罩I形成了內(nèi)部空間8，而在現(xiàn)有技術(shù)方案中，所述LED發(fā)光芯片即被置于所述內(nèi)部空間8內(nèi)。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片組3通過基板2緊緊貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁，通過將所述發(fā)光芯片組3通過基板2緊緊貼附與所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁可以使所述發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量通過最短的途徑散發(fā)到LED燈所處的外部環(huán)境中，即優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3的熱量通過基板2傳導(dǎo)給LED燈泡殼1，從而熱量均勻地被所述LED燈泡殼I所吸收，所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量只需要通過薄薄的一層LED燈泡殼便可以直接散發(fā)到外界，而不會使得所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量大量地積聚在所述LED燈內(nèi)，造成LED燈的散熱困難，使得所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量能夠快速散發(fā)出去，保證了 LED燈的溫度保持在合理的范圍內(nèi)，進(jìn)而保證LED燈的正常、安全以及高效工作。
[0037]具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的一側(cè)緊貼于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，所述基板2的另一側(cè)緊貼所述LED發(fā)光芯片組3。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，將所述LED發(fā)光芯片直接貼附、固定于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁在技術(shù)的實現(xiàn)上具有極大的困難，因此需要通過在所述LED燈泡殼I與所述發(fā)光芯片3的中間放置所述基板2，所述基板2能夠很好地與所述燈泡殼I進(jìn)行固定，所述基板2能夠與所述發(fā)光芯片3進(jìn)行固定，因此，通過所述基板2能夠很好地實現(xiàn)所述發(fā)光芯片3固定于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈泡殼I與所述基板2之間的固定方式以及所述基板2與所述LED發(fā)光芯片組3之間的固定方式并不唯一，能夠?qū)崿F(xiàn)三者的相對固定即可，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0038]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2優(yōu)選地為半透明狀或透明狀。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，將所述基板2設(shè)計為半透明狀或透明狀能夠最大限度地保證所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光大部分都能夠發(fā)散出去，若所述基板2為非透明狀或透光性能極差，則會造成LED燈的照明效果極差，會是LED燈所投射的光產(chǎn)生許多陰影和黑斑，大大影響了 LED燈的照明效果和功能。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，實現(xiàn)所述基板2的透明狀或半透明狀可以通過使用透明材料制成所述基板2，也可以通過在所述基板2進(jìn)行打孔，這樣也可以增加光線的穿透能力，能夠使得LED燈的照明效果更佳。任何能夠?qū)崿F(xiàn)所述基板2的透明或者半透明化的處理，均能符合本發(fā)明對所述基板2的要求，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0039]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本【具體實施方式】中，所述基板2的表面明顯比所述LED發(fā)光芯片組3小。所述基板2所起到的作用主要是用來連接所述LED燈泡殼I和所述LED發(fā)光芯片組3，所以對所述基板2的大小并沒有嚴(yán)格的限制，能夠?qū)崿F(xiàn)上述連接功能即可。但考慮到若所述基板太大，將會影響所述LED發(fā)光芯片組3透過所述LED燈泡殼I的發(fā)光效果，對所述LED燈的照明效果造成很大影響。因此，所述基板2應(yīng)該在能夠?qū)崿F(xiàn)連接所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3功能的前提下，盡可能地小。這樣不會很大程度地影響所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光功能，保證了所述LED燈的照明效果，其目的和將所述基板2設(shè)計成透明或者半透明所要達(dá)到的效果是一致，在此不再贅述。
[0040]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在另一個具體實施例中，例如圖5所示具體實施例，所述基板2的表面面積優(yōu)選地大于所述LED發(fā)光芯片組3的面積，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3被整體粘附于所述基板2上，并進(jìn)一步地將所述基板2固定貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面。更進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，本發(fā)明所闡述的貼附并不代表所述基板2被貼在所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，而僅僅表不兩者被相對固定。
[0041]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的厚度應(yīng)較小。當(dāng)所述基板2的厚度保持在一個較小的厚度范圍內(nèi)，才能夠更好地實現(xiàn)透光性，不至于使所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光經(jīng)過所述基板2后造成很大的衰減，保證了透光性以及所述LED燈的照明效果。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，若所述基板2太厚，則會嚴(yán)重過阻擋所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光線，造成所述光線的大幅度衰減，也會影響所述LED燈的散熱性能。
[0042]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根據(jù)所述LED發(fā)光芯片組3的位置相應(yīng)確定。同時，所述基板2的數(shù)量也并不唯一，可以是一個也可以是多個。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述基板2的數(shù)量的確定以及位置的確定，主要是為了更好地將所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3進(jìn)行貼合，可以在具體的實現(xiàn)中，動態(tài)地調(diào)整所述基板2的數(shù)量以及位置，在此不再贅述。
[0043]綜上所述，所述LED燈主要由所述LED燈泡殼1、所述基板2以及所述LED發(fā)光芯片組3組成。通過所述基板2實現(xiàn)所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3的連接，使得所述LED發(fā)光芯片組3直接貼合于所述LED燈泡殼1，大大縮短了所述LED發(fā)光芯片組3的熱傳導(dǎo)的距離，使得所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量直接通過一層薄薄的LED燈泡殼便可以迅速地傳到外部環(huán)境中去，大大提高了所述LED燈的散熱效率，形成了 LED燈的良好的導(dǎo)熱性，進(jìn)而延長LED燈的使用壽命以及使用效率，簡單方便地解決了 LED燈的散熱問題。
[0044]進(jìn)一步地,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,在本【具體實施方式】中,所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)。具體地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個或多個LED發(fā)光芯片，優(yōu)選地，當(dāng)其包含多個LED發(fā)光芯片時，則每個LED發(fā)光芯片均可以獲得來自電源驅(qū)動模塊提供的電力，在此不予贅述。更進(jìn)一步地，優(yōu)選地，其中一個或多個LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)，從而使得被涂覆熒光物質(zhì)的LED發(fā)光芯片所發(fā)出的光更加地均勻，顏色更容易被消費者所接收。
[0045]更進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖1僅僅示出了一個所述基板2以及一組所述LED發(fā)光芯片組3的示意圖，這并不表明本發(fā)明僅僅限于一組LED發(fā)光芯片組3，例如圖2所示實施例示出了多組所述基板2以及一組所述LED發(fā)光芯片組3的示意圖，在此不予贅述。更進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在圖6至圖8所示實施例中闡述了通過電路連接方式來驅(qū)動所述LED發(fā)光芯片組3的優(yōu)選實施例，具體請參考圖6至圖8所示實施例。
[0046]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的樣式結(jié)構(gòu)示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈的樣式結(jié)構(gòu)并非僅僅只是圖中所述圖形，所述LED發(fā)光芯片組3與所述基板2的組合方式可以是各種形狀的。所述圖2示出的圖形是花瓣式球泡燈造型，其中所述LED發(fā)光芯片組3為花瓣式結(jié)構(gòu)，形狀從所述LED燈泡殼I的尾部伸展開來，并沿著所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面以條狀鋪開，然后在所述LED燈泡殼I的頂部再次聚攏，其形狀即如花瓣。且所述LED發(fā)光芯片組3通過所述基板2連接到所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面上，利用LED燈泡殼I進(jìn)行直接空氣對流散熱，LED燈條直接和LED燈泡殼I接觸，LED產(chǎn)生的熱量源源不斷的傳導(dǎo)給LED燈泡殼1，LED燈泡殼I經(jīng)過橫向和縱向傳導(dǎo)空氣，在外部冷空氣的對流作用下，不斷進(jìn)行著熱交換，LED燈泡殼I起到了很好的散熱作用。通過此種設(shè)計，使得LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量更容易散發(fā)到空氣中。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，對于其他的LED燈的樣式圖，其大致結(jié)構(gòu)如圖2所式，僅僅是LED發(fā)光芯片組3的結(jié)構(gòu)有所不同，故在此不予贅述。
[0047]參考圖2所示實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片組3置于所述LED燈罩I尾端的部分連接有電源驅(qū)動模塊，所述電源驅(qū)動模塊通過所述LED燈泡殼I尾部的螺口與電源連接，并在電源供電的情況下對所述發(fā)光芯片組3供電、驅(qū)動，從而所得所述發(fā)光芯片組3發(fā)光，進(jìn)而使得本發(fā)明所提供的LED燈發(fā)光。
[0048]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的具有絕緣保護(hù)裝置的LED燈的示意圖。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述具有絕緣保護(hù)的LED燈，至少包括一個LED燈罩1、多個基板2以及對應(yīng)于所述多個基板2數(shù)量的LED發(fā)光芯片組3，其中，所述一個基板2的一側(cè)貼附于所述LED燈罩I的內(nèi)表面，一個所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述一個基板2的另一側(cè)，所述基板2的頂端設(shè)有絕緣保護(hù)裝置4。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述絕緣保護(hù)裝置4的主要用途用于避免各芯片組之間的產(chǎn)生干擾，尤其是電流干擾。
[0049]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在相關(guān)的LED燈中，存在兩種方案一種是多個基板2的頂端互相獨立，彼此之間保持一定的距離，例如其長度做了限制，使得基板2的頂端不會互相接觸；另一種方案則是多個基板2的頂端互相接觸，例如優(yōu)選地，相鄰子基板之間兩兩互相接觸，此種情形下，當(dāng)接通電源時，由于基板均帶有同種電荷，彼此之間必然會產(chǎn)生電流干擾，影響終端用戶使用。為了解決上述問題，在本發(fā)明中，優(yōu)選地提供了帶有絕緣保護(hù)裝置4的LED燈，即通過所述絕緣保護(hù)裝置4使得所述基板2不會產(chǎn)生電流干擾。
[0050]具體地，在一個優(yōu)選實施例中，如圖3所示，所述絕緣保護(hù)裝置4為絕緣塑料外罩，所述絕緣塑料外罩的形狀與所述基板2的頂端的形狀相適應(yīng)。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述絕緣塑料外罩優(yōu)選地為塑料制成的一個殼狀物，所述絕緣塑料外罩的四個側(cè)面及頂端封閉，所述絕緣塑料外罩的底端有開口以方便套入所述基板2。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述絕緣塑料外罩優(yōu)選地具有一定的厚度以達(dá)到絕緣效果。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在不同的變化例中，所述絕緣外罩的材質(zhì)并不局限于絕緣塑料，也可以是絕緣橡膠、玻璃等，在此不予贅述。更為具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖3僅僅示出了設(shè)置所述絕緣塑料外罩的示意圖，其透視效果僅是為了本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本實施例之用，在此不予贅述。
[0051]進(jìn)一步地,參考上述圖3所示實施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,在一個優(yōu)選變化例中，采用在基板2上涂布絕緣油漆的方法來達(dá)到絕緣效果，即絕緣保護(hù)裝置4采用絕緣油漆。絕緣油漆是以高分子聚合物為基礎(chǔ)，能在一定的條件下固化成絕緣膜或絕緣整體的重要絕緣材料。采取此方案優(yōu)點有二: 一是方便大批量工業(yè)化生產(chǎn)，可以在生產(chǎn)基板的同時直接涂覆；二是相比絕緣塑料外罩，其與基板的結(jié)合力更高。目前市場上的絕緣油漆的干燥類型有自干型絕緣漆、烘干型絕緣漆、紫外線固化絕緣漆，工藝一般采用浸涂或者噴涂工藝，可以綜合考慮后選擇最終的涂布方案。
[0052]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在這樣的變化例中，可以是在生產(chǎn)所述基板2之前先行將用于生產(chǎn)該基板2的材料的相應(yīng)部分涂覆所述絕緣油漆，例如在所述基板2成型后的頂端部位涂覆所述絕緣尤其，也可以是在所述基板2成型后在所述基板2的頂端再涂覆所述絕緣油漆。這僅僅是工藝上的不同，對于本發(fā)明的技術(shù)方案并沒有影響，在此不予贅述。
[0053]進(jìn)一步地,參考上述圖3所示實施例以及上述變化例中，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,在另一個優(yōu)選變化例中，所述基板2的頂端涂覆所述絕緣油漆后，再在涂覆了所述絕緣油漆的部位的外部加套所述絕緣塑料外罩，從而將所述絕緣油漆與所述絕緣塑料外罩一并作為本發(fā)明提供的絕緣保護(hù)裝置4。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，這樣的變化例可以防止絕緣油漆由于外力的作用產(chǎn)生的脫落問題，而且可以進(jìn)一步保證絕緣效果的穩(wěn)定性。
[0054]上述圖3示出了本發(fā)明的一個實施例以及相應(yīng)的變化例，而在此基礎(chǔ)上，通過圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的具有絕緣保護(hù)裝置的LED燈的示意圖。參考圖4，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述示意圖僅僅示出了包含所述絕緣保護(hù)裝置4的部位，其他部位可以參考本發(fā)明的其余文字部分予以理解，在此不予贅述。
[0055]具體地,在本實施例中，如圖4所示,所述絕緣保護(hù)裝置4為一著力傘7,所述著力傘7優(yōu)選地為傘架狀，即有數(shù)根傘架從同一個定點沿著一定的傾斜度或者弧度向不同的方向延伸，其外形與打開后雨傘骨架相似。
[0056]進(jìn)一步地，參考圖4，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，且所述每個傘架的末端均設(shè)有塑料封套71，所述塑料封套71的形狀與所述基板2頂端的形狀相適應(yīng)。采用此方案不僅可以保證各基板之間的絕緣性，而且方便基板2伸入到燈罩I中。具體為，先將著力傘7各個末端的塑料封套插入到各基板頂端，使著力傘7與基板2相對固定，然后將所述基板2伸入所述LED燈泡殼I內(nèi)。具體地，所述著力傘先行伸入到所述LED燈泡殼I內(nèi)，隨后推動著力傘7的頂端牽引基板2向燈泡殼I內(nèi)移動，更進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述著力傘7末端的塑料封套抵觸到所述LED燈泡殼I的頂端內(nèi)表面時，通過對所述基板2尾部施加推力，使所述基板2貼合在燈泡殼I的內(nèi)壁。
[0057]參考上述圖4所示實施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,在另一個變化例中，所述著力傘7的塑料封套71與所述基板2的頂端通過粘結(jié)的方式結(jié)合在一起(圖中未示出)，即粘貼在所述基板2的外表面。此方案的優(yōu)點在于，可以保證著力傘7與所述基板2之間牢固的結(jié)合，不會產(chǎn)生塑料封套71脫離基板2頂端的情形。
[0058]具體地，如圖4所示，所述著力傘7包括六個傘架，且所述傘架從所述著力傘7的頂點72向外發(fā)散并對稱分布，在變化例中，傘架也可以是不對稱的，數(shù)量也可以是六個以上，具體要根據(jù)基板2的數(shù)量以及基板的排布來設(shè)計。
[0059]參考上述圖4所示實施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,所述著力傘7的頂點72將所述六個傘架隔開，使其互不導(dǎo)通。頂點72可以是設(shè)計成圓形、矩形燈等其他形狀，只要保證能隔離各個傘架即可，在此不再贅述。
[0060]著力傘7的傘架可以設(shè)計為線狀，也可以設(shè)計為管狀，例如所述傘架可以是中空的，也可以是實心的，這并不影響本發(fā)明的具體內(nèi)容。傘架可以是彎曲狀，即傘架自身具有一定的弧度，其弧度同燈泡殼I頂端的弧度相配合，保證傘架可以與燈泡殼I的內(nèi)壁緊密貼合。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，作為一種變化，傘架也可以是直線型，在受到外力時能夠有一定的彎曲度，但傘架與燈泡殼I并不貼合。
[0061]所述著力傘7傘架的材質(zhì)可以用金屬、塑料、橡膠。
[0062]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈基板的結(jié)構(gòu)示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所示圖5并非是唯一的LED燈基板結(jié)構(gòu)示意圖，該圖的目的僅僅表明LED燈中所述基板2的大致結(jié)構(gòu)。如圖5所示，所述基板2貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面上，所述LED發(fā)光芯片組3(本圖中未示出)則對應(yīng)地貼附于所述基板2上。其中，在本圖5中，示出的基板2的一部分，并未全部，僅僅是弧狀的LED燈泡殼I的部分。
[0063]進(jìn)一步地，在本實施例中，所述基板2至少包括過孔21，具體地，所述基板2上用激光刻蝕特定規(guī)則分布的過孔21，過孔21直徑在0.1?0.5mm之間，讓LED發(fā)光芯片組3的光線可以通過。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述過孔21的數(shù)量以及分布并非是固定不變的。例如優(yōu)選地，所述過孔21均勻分布呈一個矩陣狀，在另一個優(yōu)選實施例中，所述過孔21均勻分布呈一個圓狀，而在又一個優(yōu)選實施例中，所述過孔21的部分均勻分布、另一部分非均勻分布，這并不影響本發(fā)明的具體技術(shù)方案。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述過孔21至少作為透光孔用途，在此不予贅述。
[0064]更具體地，所述基板2采用鋁基板通過沖壓成型，基板2呈現(xiàn)直線型方式走線，該方式可以方便折彎，使LED發(fā)光芯片組3更加容易在基板2上彎曲成型，LED發(fā)光芯片組3的寬度可以在0.5?5mm之間選擇,基板2厚度在0.3?2.0mm之間選擇,一組LED發(fā)光芯片組3功率優(yōu)選地在I?3W之間，LED發(fā)光芯片組3組合分為3、4、6、8等不同組合，以便組合成不同功率的LED燈，在此不予贅述。
[0065]下面結(jié)合附圖6、圖7以及圖8，詳細(xì)闡述如何通過電路連接方式來驅(qū)動所述LED發(fā)光芯片組3發(fā)光的優(yōu)選實施例。
[0066]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述圖6并非是本實施例唯一的連接方式圖，該圖的目的意在說明實施優(yōu)選實施例的連接示意圖。具體地，如圖6所示，所述LED發(fā)光芯片組3連接到所述基板2的一側(cè)，所述基板2的另一側(cè)與所述燈泡殼I的內(nèi)表面相連，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片與所述基板2連接的方式并非是固定不變的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多種多樣，但并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，故在此不予贅述。同時，所述基板2上分布有過孔21 (圖6中未顯示)，關(guān)于過孔21的分布，在上述圖5中已有敘述，故在此不予贅述。
[0067]更具體地，所述每個LED發(fā)光芯片之間通過所述鍵合線22串聯(lián)連接，通過此種連接方式，所述每個LED發(fā)光芯片之間可以形成一個串聯(lián)電路，同時供電以及同時斷電。
[0068]進(jìn)一步地，在所述基板2連接電源的一端安裝一所述柔性線路板4，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地，所述基板2的尾部安裝有所述柔性線路板4。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述柔性線路板4安裝在基板2上的方法并不是固定不變的，其可以使用壓合的方法也可以用粘連的方法，方法多種，但并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，故在此不予贅述。
[0069]更進(jìn)一步地，在本實施例中，如圖中所示，優(yōu)選地，將所述LED發(fā)光芯片組3中最后一個發(fā)光芯片的陽極與所述基板2電連接，同時將LED發(fā)光芯片組3中靠近柔性線路板4的一個發(fā)光芯片的陰極與柔性線路板4中的陰極電連接。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本發(fā)明提供的LED燈的使用過程中，所述基板2將優(yōu)選地通過所述燈泡殼I的尾部與外部電源進(jìn)行電連接，這樣的外部電源通常是通過燈座與所述燈泡殼I的尾部進(jìn)行電連接而獲得，從而使得外部電源可以驅(qū)動所述LED燈。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，外部電源的正負(fù)極將分別與所述基板2、柔性線路板4相連接，從而構(gòu)成完整的通電回路，例如圖8所
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[0070]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本發(fā)明提供的LED燈的使用過程中，交流電是通過所述LED燈的燈頭直接用導(dǎo)線與所述LED發(fā)光芯片組電連接或者通過所述燈頭部位先通過外置式驅(qū)動電源整流、恒流后再與所述LED發(fā)光芯片組電連接，而在圖6以及圖7所示實施例中,所述柔性線路板充當(dāng)著導(dǎo)通線路和LED驅(qū)動電路載體的作用。
[0071]在AC直接驅(qū)動模式下，所述燈頭接口的交流電直接通過導(dǎo)線連接到圖6或圖7所示的柔性線路板4上的L接線端子以及N接線端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路后對所述LED發(fā)光芯片組進(jìn)行供電，具體結(jié)構(gòu)如圖6以及圖7所示。其中，所述EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路等未在圖6以及圖7中示出，優(yōu)選地，其都是通過COB綁定技術(shù)直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0072]進(jìn)一步地,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,通過上述連接方式，LED發(fā)光芯片組3的正負(fù)極已經(jīng)形成，從而可以在外部供電的情況下會形成一個電回路，通過控制回路的通斷，進(jìn)而控制所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否。
[0073]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，為了使得LED燈發(fā)出更好效果的白光，在所述LED發(fā)光芯片組3的上表面涂上熒光物質(zhì)23，如圖中所示。
[0074]更近一步地，圖6中所示出的電回路是如何與電源驅(qū)動相連接的，下面將結(jié)合附圖7以及附圖8，具體闡述兩種連接情況的實施例。
[0075]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅(qū)動模板整合在柔性線路板結(jié)構(gòu)中的連接示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述圖7不是唯一的結(jié)構(gòu)連接圖，該圖的目的意在說明電源驅(qū)動模塊5和柔性線路板4的結(jié)構(gòu)連接情況。具體地，如圖7所示，所述柔性線路板4中至少包括接線端子L、接線端子N、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極。進(jìn)一步地，在圖7所示實施例中，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極以電源驅(qū)動模塊5的方式呈現(xiàn)，且優(yōu)選地本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述電源驅(qū)動模塊5至少集成了交直流轉(zhuǎn)換模塊和恒流驅(qū)動模塊(圖中未示出)，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3的正負(fù)極被形成。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述電源驅(qū)動模塊5安置于柔性線路板4的內(nèi)部，成為柔性線路板4的結(jié)構(gòu)之一，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述電源驅(qū)動模塊5集成于柔性線路板4中的方法有很多種，在此不予贅述。
[0076]進(jìn)一步地，參考圖6，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述柔性線路板4的陰極與所述LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板4的陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，使得所述基板2帶有正電荷，從而使得所述LED發(fā)光芯片的陽極與所述基板2的任一點連接即可，而不需要必須連接到所述柔性線路板4的陽極，節(jié)省了所述柔性線路板4的材料，也便于進(jìn)行加工。而在優(yōu)選變化例中，針對圖6至圖8所示結(jié)構(gòu)，也可以將所述柔性線路板4的陽極與所述LED發(fā)光芯片的陽極電連接，所述柔性線路板4的陰極與所述基板2電連接，相應(yīng)地所述LED發(fā)光芯片的陰極與所述基板2電連接，從而也可以形成針對所述LED發(fā)光芯片的供電回路。
[0077]更進(jìn)一步地,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,針對一個LED發(fā)光芯片組,優(yōu)選地該LED發(fā)光芯片組中的每一個LED發(fā)光芯片直接通過鍵合線22連接，從而形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)。在這樣結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，第一個LED發(fā)光芯片的陰極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陰極，而最后一個LED發(fā)光芯片的陽極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陽極。再進(jìn)一步地，在一個變化例中，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片組中的每一個LED發(fā)光芯片也可以單獨將其陽極連接到所述基板2上，相應(yīng)地每一個LED發(fā)光芯片的陰極連接到所述柔性線路板4的陰極上，這并不影響本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0078]進(jìn)一步地，參考上述圖6以及圖7，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在上述實施例以及變化例中，其為所述LED發(fā)光芯片提供了陽極以及陰極的電接口，從而當(dāng)電源的陽極與陰極分別接至上述陽極與陰極時，可以形成一個對所述LED發(fā)光芯片的供電回路，在此不予贅述。
[0079]更具體地，與上述圖6所示實施例相類似，在本發(fā)明提供的LED燈工作過程中，當(dāng)所述基板2通過燈泡殼I的尾部與外部電源電連接，所述外部電源通過所述電源驅(qū)動模塊5等對所述發(fā)光芯片組3進(jìn)行驅(qū)動，從而控制所述發(fā)光芯片組3發(fā)光。通過此種連接，所述電源驅(qū)動模塊5在柔性線路板4的作用下，與所述基板2以及所述LED發(fā)光芯片組3形成電回路，達(dá)到控制所述發(fā)光芯片通斷的效果。
[0080]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅(qū)動模塊外置于柔性線路板結(jié)構(gòu)的連接示意圖。結(jié)合上述圖6所示實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述柔性線路板4至少包括柔性線路板陽極，即圖8所示LED+，以及柔性線路板陰極，即圖8所示LED-。所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，在接通外部電源7時所述基板2帶有正電荷，構(gòu)成正極，從而使得所述發(fā)光芯片組3的正負(fù)極被形成。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述圖8不是唯一的結(jié)構(gòu)連接圖，該圖的目的意在說明外部電源(外置驅(qū)動部分)7和柔性線路板4的結(jié)構(gòu)連接情況。通過此種設(shè)計，通過所述柔性線路板4能夠控制整個發(fā)光芯片組3的線路通斷，實現(xiàn)了對發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否的控制。
[0081]進(jìn)一步地，參考圖8所示，在DC模式驅(qū)動下，上述燈頭接口的交流電直接通過導(dǎo)線連接到外置式驅(qū)動電源上，在電源內(nèi)部進(jìn)行EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路后，再通過導(dǎo)線連接燈條上面的柔性線路板上的正負(fù)電極，最終形成通路。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，柔性線路板在這里只起到了連通線路的作用，不具備AC直接驅(qū)動的能力。
[0082]進(jìn)一步地，參考上述圖1至圖8，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，上述圖1至圖8并不是本發(fā)明唯一的結(jié)構(gòu)連接圖，上述圖的目的意在說明本發(fā)明提供的LED燈的結(jié)構(gòu)以及其中LED發(fā)光芯片組與柔性線路板的結(jié)構(gòu)、連接情況。如圖7所示，所述基板2優(yōu)選地采用金屬導(dǎo)體，所以無法實現(xiàn)復(fù)雜電路和電極電路，所以優(yōu)選地在其下方區(qū)域貼合長城狀柔性線路板，并根據(jù)基板的設(shè)置可以設(shè)置多個LED發(fā)光芯片組，而各LED發(fā)光芯片組之間優(yōu)選地采用并聯(lián)方式，并聯(lián)的數(shù)量是由所述LED發(fā)光芯片組的個數(shù)決定。優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組的數(shù)量可以在3-10條之間選擇，根據(jù)功率不同，組合方式也可以不同，這并不影響本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0083]進(jìn)一步地，所述基板2的底部是陽極，所述基板2的陰極通過鍵合線連接到柔性線路板，如圖6所示。而圖6可以被理解為圖7、圖8中的一個細(xì)節(jié)部分，電源驅(qū)動模塊5和接線部分由圖7中下方長方形區(qū)域組成。圖7所示的電源驅(qū)動模塊5主要包含以下幾個部件，例如EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路以及其他保護(hù)電路組成。通過上述的技術(shù)方案，使得本發(fā)明提供的LED燈可以通過直流電驅(qū)動，也可以通過交流電驅(qū)動，使得安裝調(diào)試維護(hù)都變得十分簡單。進(jìn)一步地，上述燈頭接口的交流電直接通過導(dǎo)線連接到燈條上面的柔性線路板4上的L交流端子、N交流端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路后，其中EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路都是通過C0B(chip On board)綁定技術(shù)直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0084]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，由于所述基板2優(yōu)選地采用金屬，因此所述基板2只能充當(dāng)一個電極，LED是一個發(fā)光二極管器件,要想發(fā)光必須有2個電極,一個加正電壓，一個加負(fù)電壓，電路部分依托柔性線路板來完成，如圖6所示。柔性線路板無需送到末端線路處，這樣可以大大節(jié)省線路板的成本，柔性線路板只需和第一個芯片的電極陰極連接即可，通過串聯(lián)一定的LED數(shù)量后，陽極通過基板本色導(dǎo)電來導(dǎo)通，和柔性線路板上的陽極通過過孔或者焊接直接貼合在一起，實現(xiàn)電路的導(dǎo)通。
[0085]以上對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種具有絕緣保護(hù)的LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩(I)、多個基板(2)以及對應(yīng)于所述多個基板(2)數(shù)量的LED發(fā)光芯片組(3)； 其中，所述一個基板(2)的一側(cè)貼附于所述LED燈罩(I)的內(nèi)表面，一個所述LED發(fā)光芯片組(3)貼附于所述一個基板(2)的另一側(cè)， 其中，所述基板(2)的頂端設(shè)有絕緣保護(hù)裝置(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述絕緣保護(hù)裝置(4)為絕緣塑料外罩，所述絕緣塑料外罩的形狀與所述基板(2)的頂端的形狀相適應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的頂端的外部涂有絕緣油漆，且所述絕緣保護(hù)外罩設(shè)置于所述絕緣油漆的外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述絕緣保護(hù)裝置(4)為絕緣油漆。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述絕緣保護(hù)裝置(4)為著力傘(7)，所述著力傘(7)為傘架狀，且每個傘架的末端均設(shè)有塑料封套(71)，所述塑料封套(71)的形狀與所述基板(2)的頂端的形狀相適應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其特征在于，所述著力傘(7)包括至少六個傘架，且所述傘架從所述著力傘(7)的頂點(72)向外發(fā)散并對稱分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)為波浪狀，且所述基板(2)的頂部的波浪狀的弧度小于所述基板(2)的中間部的波浪狀的弧度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)為波浪狀，且所述基板(2)的尾部的波浪狀的弧度小于所述基板(2)的中間部的波浪狀的弧度，且所述基板(2)的尾部的波浪狀的弧度大于所述基板(2)的頂部的波浪狀的弧度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片組(3)包括一個或多個LED發(fā)光芯片；且當(dāng)所述LED發(fā)光芯片組(3)包括多個LED發(fā)光芯片時，所述多個LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線(22)串聯(lián)連接，所述多個LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板(2)上，所述多個LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板(4)相連接以使得與電源形成供電回路。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈，其特征在于，所述柔性線路板(4)包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板(2)電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈，其特征在于，所述柔性線路板(4)包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板(2)電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述的LED燈，其特征在于，至少所述LED發(fā)光芯片組(3)中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)用于貼附所述LED發(fā)光芯片組(3)的區(qū)域或者周圍區(qū)域設(shè)有至少一個過孔(21)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項所述的LED燈，其特征在于，優(yōu)選地，所述基板(2)為透明狀或半透明狀。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的數(shù)量為 多個，對應(yīng)地，所述LED發(fā)光芯片組(3)的數(shù)量不少于所述基板(2)的數(shù)量。
【文檔編號】F21V19/00GK104295962SQ201410527360
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月9日
【發(fā)明者】李建勝 申請人:上海鼎暉科技股份有限公司