一種新型的led貼片式投光燈及其裝配方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種新型的LED貼片式投光燈，包括外殼、支座、鋁基板、貼片LED燈珠、反光杯、玻璃板和壓蓋，貼片LED燈珠焊接在鋁基板的正面，鋁基板的背面通過(guò)導(dǎo)熱膏與外殼固定，反光杯為大口徑燈杯，且反光杯的口徑由內(nèi)而外逐漸增大，反光杯裝于貼片LED燈珠上方并與所述鋁基板配合安裝；所述的反光杯設(shè)置于玻璃板下方并與外殼通過(guò)螺釘固定連接，所述的玻璃板通過(guò)壓蓋與外殼壓緊固定，本發(fā)明通過(guò)將貼片LED燈珠作為L(zhǎng)ED燈珠，使LED燈珠熱量分散，提高了使用壽命，且生產(chǎn)加工簡(jiǎn)便，工藝難度較低，降低了生產(chǎn)成本；反光杯采用大口徑燈杯，可以實(shí)現(xiàn)多種不同的出光效果，適應(yīng)各種環(huán)境燈光需要。
【專利說(shuō)明】一種新型的LED貼片式投光燈及其裝配方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于燈具領(lǐng)域，特別涉及一種新型的LED貼片式投光燈及其裝配方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各種燈具中。現(xiàn)有市場(chǎng)上的LED投光燈的LED燈珠多為集成式LEDLED燈珠或COB式LEDLED燈珠，但是由于前述集成式LED燈珠的封裝模式熱阻大，散熱緩慢，使得使用壽命有很大縮短；COBLED燈珠現(xiàn)使用的LED燈珠大部分眩光比較大，照射會(huì)引起肉眼的不舒適度，COBLED燈珠的成本比較高，而且COB式LED燈珠雖然組裝相對(duì)簡(jiǎn)單一些，但是生產(chǎn)成本較高，利用率不是很普遍。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是用貼片LED燈珠取代COBLED燈珠在投光燈上的使用技術(shù)，此發(fā)明解決了 COBLED燈珠在投光燈外殼上，因外殼上材料導(dǎo)熱系數(shù)比較低，引起LED燈珠區(qū)部溫度偏高，LED燈珠燒壞等現(xiàn)象。
[0004]本發(fā)明是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種新型的LED貼片式投光燈，包括外殼，外殼底部安裝于支座上，外殼底面設(shè)有散熱鰭片，外殼內(nèi)底部由下至上順次連接有鋁基板、貼片LED燈珠、反光杯、玻璃板和壓蓋，所述的貼片LED燈珠焊接在所述的鋁基板的正面，在鋁基板的背面涂有導(dǎo)熱膏，鋁基板的背面通過(guò)導(dǎo)熱膏與外殼固定，所述的反光杯為大口徑燈杯，且反光杯的口徑由內(nèi)而外逐漸增大，反光杯裝于貼片LED燈珠上方并與所述鋁基板配合安裝；所述的反光杯設(shè)置于玻璃板下方并與外殼通過(guò)螺釘固定連接，所述的玻璃板通過(guò)壓蓋與外殼壓緊固定。
[0006]作為優(yōu)選，所述的投光燈外殼其材料為ADC12，并在材料ADC12中添加有鎂合金。
[0007]作為優(yōu)選，在所述的貼片LED燈珠的單個(gè)LED燈珠與鋁基板之間設(shè)有三個(gè)銅箔焊接處。
[0008]作為優(yōu)選，所述的反光杯米用便于沖壓的AL1070材料沖壓成型,在反光杯的內(nèi)表
面電鍍有鍍鉻層。
[0009]一種新型的LED貼片式投光燈的裝配方法，包括以下步驟；
[0010]I)，制備一個(gè)鋁基板、外殼和貼片式LED燈珠，首先在鋁基板上涂上低溫錫膏，錫膏要將鋁基板涂飽滿；
[0011]2)，再將貼片式LED燈珠放到鋁基板上，貼片式LED燈珠擺放整齊，注意正負(fù)極位置，貼片式LED燈珠底部與低溫錫骨充分接觸；
[0012]3)，將貼片式LED燈珠焊接在鋁基板上，貼片式LED燈珠與鋁基板之間采用回流焊工藝，
[0013]4)，在鋁基板的背面涂上導(dǎo)熱膏，并將導(dǎo)熱膏涂平；
[0014]5)，將步驟4)中的鋁基板用螺釘固定于外殼上，使鋁基板與導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱膏與外殼之間能夠充分的接觸；[0015]6)，將步驟5)中的外殼的前端部通過(guò)壓條安裝鋼化玻璃，完成LED投光機(jī)的安裝過(guò)程。
[0016]作為優(yōu)選，所述的流焊工藝是指SMT機(jī)器內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好LED燈珠的鋁基板，讓LED燈珠兩側(cè)的焊料融化后與鋁
基板粘結(jié)。
[0017]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明通過(guò)將貼片LED燈珠作為L(zhǎng)ED燈珠，使LED燈珠熱量分散，提高了使用壽命，且生產(chǎn)加工簡(jiǎn)便，工藝難度較低，降低了生產(chǎn)成本；鋁基板和反光杯緊密配合安裝，有效提高了出光效果，同時(shí)對(duì)貼片LED燈珠具有較好的保護(hù)；反光杯采用大口徑燈杯，可以實(shí)現(xiàn)多種不同的出光效果，適應(yīng)各種環(huán)境燈光需要。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0019]圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0021]如圖1和圖2所示的一種新型的LED貼片式投光燈，包括外殼1，外殼I底部安裝于支座2上，外殼I底面設(shè)有散熱鰭片，外殼I內(nèi)底部由下至上順次連接有鋁基板3、貼片LED燈珠4、反光杯5、玻璃板6和壓蓋，所述的貼片LED燈珠4焊接在所述的鋁基板3的正面，在鋁基板3的背面涂有導(dǎo)熱膏，鋁基板3的背面通過(guò)導(dǎo)熱膏與外殼I固定，所述的反光杯5為大口徑燈杯，且反光杯5的口徑由內(nèi)而外逐漸增大，反光杯5裝于貼片LED燈珠4上方并與所述鋁基板3配合安裝；所述的反光杯5設(shè)置于玻璃板6下方并與外殼I通過(guò)螺釘固定連接，所述的玻璃板6通過(guò)壓蓋與外殼I壓緊固定。
[0022]值得注意的是，所述的投光燈外殼其材料為ADC12，并在材料ADC12中添加有鎂合金。因ADC12材料的散熱性比較差，熱的均勻性不夠，而且重量比較重，所以本發(fā)明在ADC12材料中添加鎂合金元素，使燈具導(dǎo)熱系數(shù)得到提高，熱均勻性增高，降低外殼重量。
[0023]進(jìn)一步值得注意的是，在所述的貼片LED燈珠4的單個(gè)LED燈珠與鋁基板3之間設(shè)有三個(gè)銅箔焊接處?；寤救夸伾香~箔，增大LED燈珠的散熱面積。
[0024]更進(jìn)一步值得注意的是，所述的反光杯5采用便于沖壓的AL1070材料沖壓成型，在反光杯5的內(nèi)表面電鍍有鍍鉻層。
[0025]本發(fā)明的裝配步驟為，首先在鋁基板上上涂上低溫錫膏，錫膏要涂飽滿。再將貼片LED燈珠放到鋁基板上，LED燈珠擺放整齊，注意正負(fù)極位置，LED燈珠底部與低溫錫膏充分接觸。貼片LED燈珠焊接使用回流焊工藝(注:流焊工藝是指SMT機(jī)器內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好LED燈珠的鋁基板，讓LED燈珠兩側(cè)的焊料融化后與鋁基板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制，綠色無(wú)鉛)。在鋁基板的背面涂上導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱膏涂平，便于鋁基板散熱，用螺釘將鋁基板固定于外殼，反光杯根據(jù)鋁基板的大小，合理的安裝在貼片LED燈珠上與外殼固定。最后安裝鋼化玻璃，固定外殼。
[0026]本發(fā)明通過(guò)將貼片LED燈珠作為L(zhǎng)ED燈珠，使LED燈珠熱量分散，提高了使用壽命，且生產(chǎn)加工簡(jiǎn)便，工藝難度較低，降低了生產(chǎn)成本；鋁基板和反光杯緊密配合安裝，有效提高了出光效果，同時(shí)對(duì)貼片LED燈珠具有較好的保護(hù)；反光杯采用大口徑燈杯，可以實(shí)現(xiàn)多種不同的出光效果，適應(yīng)各種環(huán)境燈光需要。
[0027]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本領(lǐng)域內(nèi)普通的技術(shù)人員的簡(jiǎn)單更改和替換都是本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型的LED貼片式投光燈,其特征在于:包括外殼,外殼底部安裝于支座上,外殼底面設(shè)有散熱鰭片，外殼內(nèi)底部由下至上順次連接有鋁基板、貼片LED燈珠、反光杯、玻璃板和壓蓋，所述的貼片LED燈珠焊接在所述的鋁基板的正面，在鋁基板的背面涂有導(dǎo)熱膏，鋁基板的背面通過(guò)導(dǎo)熱膏與外殼固定，所述的反光杯為大口徑燈杯，且反光杯的口徑由內(nèi)而外逐漸增大，反光杯裝于貼片LED燈珠上方并與所述鋁基板配合安裝；所述的反光杯設(shè)置于玻璃板下方并與外殼通過(guò)螺釘固定連接，所述的玻璃板通過(guò)壓蓋與外殼壓緊固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的LED貼片式投光燈，其特征在于:所述的投光燈外殼其材料為ADC12，并在材料ADC12中添加有鎂合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的LED貼片式投光燈，其特征在于:在所述的貼片LED燈珠的單個(gè)LED燈珠與鋁基板之間設(shè)有三個(gè)銅箔焊接處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的一種新型的LED貼片式投光燈，其特征在于:所述的反光杯米用便于沖壓的AL1070材料沖壓成型,在反光杯的內(nèi)表面電鍍有鍍鉻層。
5.一種新型的LED貼片式投光燈的裝配方法，其特征在于:包括以下步驟； . 1)，制備一個(gè)鋁基板、外殼和貼片式LED燈珠，首先在鋁基板上涂上低溫錫膏，錫膏要將招基板涂飽滿； . 2)，再將貼片式LED燈珠放到鋁基板上，貼片式LED燈珠擺放整齊，注意正負(fù)極位置，貼片式LED燈珠底部與低溫錫骨充分接觸； .3)，將貼片式LED燈珠焊接在鋁基板上，貼片式LED燈珠與鋁基板之間采用回流焊工藝， . 4)，在鋁基板的背面涂上導(dǎo)熱膏，并將導(dǎo)熱膏涂平； .5)，將步驟4)中的鋁基板用螺釘固定于外殼上，使鋁基板與導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱膏與外殼之間能夠充分的接觸； .6)，將步驟5)中的外殼的前端部通過(guò)壓條安裝鋼化玻璃，完成LED投光機(jī)的安裝過(guò)程。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型的LED貼片式投光機(jī)的裝配方法，其特征在于:所述的流焊工藝是指SMT機(jī)器內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好LED燈珠的鋁基板，讓LED燈珠兩側(cè)的焊料融化后與鋁基板粘結(jié)。
【文檔編號(hào)】F21V29/00GK103899962SQ201410167822
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】朱飛彪 申請(qǐng)人:寧波歐陸克電器有限公司