一種減少led光源光衰減的方法及l(fā)ed光源模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種減少LED光源光衰減的方法，在傳統(tǒng)光源模塊的光源、焊點、鋁基板或PCB板上涂覆耐高溫、高導熱、透明的保護材料。本發(fā)明還公開應用上述方法制成的一種LED光源模塊，在鋁基板或金屬板上焊接光源，在光源、焊點、鋁基板或PCB板上涂覆耐高溫、高導熱、透明的保護材料。本發(fā)明由耐高溫、高導熱、透明的保護材料使焊錫中易揮發(fā)物被包覆起來，同時鋁基板表面的抗氧化及油漆層也被包覆起來，避免在高溫下?lián)]發(fā)出污染物，有效阻止易揮發(fā)物擴散到LED光源上造成污染，防止光源發(fā)光表面的硫化或氧化，從而減少了光衰減，使出光率大大提高。
【專利說明】一種減少LED光源光衰減的方法及LED光源模塊
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種減少LED光源光衰減的方法，以及應用該方法制成的LED光源模塊。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)階段LED照明產(chǎn)品主要方式都是通過在鋁基板上或金屬板上焊接上光源，然后將焊接好的光源模塊進行電連接，最后將光源模塊密封或隱藏在燈罩或其他配光器件中。眾所周知，焊接LED光源的焊錫中含有豐富的松香、鹵素化學物及其他易揮發(fā)物質，同時鋁基板表面也涂覆上了抗氧化及提高光反射率的油漆層。這些物質在高溫下會揮發(fā)出多種成分的污染物，由于LED光源外部都裝配上了配光器件，尤其是光源模塊處在完全密封環(huán)境狀態(tài)下，揮發(fā)出來的污染物就無法散去，最終堆積在光源上或配光器件上造成光源模塊嚴重污染，同時化學物易同光源表面物質發(fā)生化學反應，造成光源表面硫化，降低了光源模塊的出光率，加大其光衰減。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種減少LED光源光衰減的方法，以及應用該方法制成的LED光源模塊，使出光率大大提高。
[0004]為了達成上述目的，本發(fā)明的解決方案是:
一種減少LED光源光衰減的方法，在傳統(tǒng)光源模塊的光源、焊點、鋁基板或PCB板上涂覆耐高溫、高導熱、透明的保護材料。
[0005]一種LED光源模塊，在鋁基板或金屬板上焊接光源，在光源、焊點、鋁基板或PCB板上涂覆耐高溫、高導熱、透明的保護材料。
[0006]所述光源模塊為SMD (Surface Mounted Devices,表面貼裝)LED光源模塊或COB(chip On board,裸芯片)LED光源模塊。
[0007]所述保護材料為硅膠或其他耐高溫、高導熱、透明的材料。
[0008]采用上述方案后，本發(fā)明由耐高溫、高導熱、透明的保護材料將光源、焊點(焊錫)、鋁基板或PCB板覆蓋，使焊錫中易揮發(fā)物(如松香、鹵素化學物及其他易揮發(fā)物質)被包覆起來，同時鋁基板表面的抗氧化及油漆層也被包覆起來，避免在高溫下?lián)]發(fā)出污染物，有效阻止易揮發(fā)物擴散到LED光源上造成污染，防止光源發(fā)光表面的硫化或氧化，從而減少了光衰減，使出光率大大提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明LED光源模塊的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，本發(fā)明揭示了一種減少LED光源光衰減的方法，以及應用該方法制成的LED光源模塊，是對傳統(tǒng)光源模塊的改進。
[0011]傳統(tǒng)光源模塊可以為SMD LED光源模塊或COB LED光源模塊。
[0012]在傳統(tǒng)光源模塊的光源1、焊點2、鋁基板3或PCB板上涂覆保護材料4，該保護材料4耐高溫、高導熱且透明，比如為硅膠或其他耐高溫、高導熱、透明的材料。這樣即制得本發(fā)明的LED光源模塊。
[0013]本發(fā)明的LED光源模塊可以應用在密封環(huán)境中，如密封玻璃球泡中，也可以應用在不密封環(huán)境中，如一般的LED燈中。
【權利要求】
1.一種減少LED光源光衰減的方法，其特征在于:在傳統(tǒng)光源模塊的光源、焊點、鋁基板或PCB板上涂覆耐高溫、高導熱、透明的保護材料。
2.如權利要求1所述的一種減少LED光源光衰減的方法，其特征在于:所述傳統(tǒng)光源模塊為SMD LED光源模塊或COB LED光源模塊。
3.如權利要求1所述的一種減少LED光源光衰減的方法，其特征在于:所述保護材料為硅膠或其他耐高溫、高導熱、透明的材料。
4.一種LED光源模塊，其特征在于:在鋁基板或金屬板上焊接光源，在光源、焊點、鋁基板或PCB板上涂覆耐高溫、高導熱、透明的保護材料。
5.如權利要求4所述的一種LED光源模塊，其特征在于:所述LED光源模塊為SMDLED光源模塊或COB LED光源模塊。
6.如權利要求4所述的一種LED光源模塊，其特征在于:所述保護材料為硅膠或其他耐高溫、高導熱、透明的材料。
【文檔編號】F21V15/00GK103953864SQ201410167435
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權日:2014年4月24日
【發(fā)明者】何潤林 申請人:廈門市東林電子有限公司