一種低熱阻led集成式光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種低熱阻LED集成式光源，包括表面貼附有LED芯片的PCB板以及位于PCB板下端的散熱裝置，所述散熱裝置由陶瓷層和鋁基層組成，所述鋁基層由連接端以及與連接端為一體的喇叭狀腔體組成，所述喇叭狀腔體的內(nèi)壁設(shè)有鰭片，鋁基層的連接端為平面，該端面與陶瓷層的下表面無粘膠無間隙緊密結(jié)合，沿所述陶瓷層的上表面向下內(nèi)凹形成一容腔，PCB板置于容腔內(nèi)，并與容腔的底面和側(cè)面緊密配合。本實(shí)用新型散熱性能優(yōu)。
【專利說明】一種低熱阻LED集成式光源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種低熱阻LED集成式光源。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)在現(xiàn)有技術(shù)中的應(yīng)用，在可見光部分包括屏幕、照明、液晶屏幕及手機(jī)上按鍵的背光源；而不可見光部分則有無線通訊用紅外線遙控器、傳感器及光纖通訊光源。LED的作用是將電能轉(zhuǎn)為光能，而在光能產(chǎn)生的過程也會(huì)產(chǎn)生溫度。隨著高功率LED開發(fā)成功及應(yīng)用，LED的工作溫度已經(jīng)是其應(yīng)用上必須克服的問題，其中，COB集成光源暴露的問題尤為突出。COB集成光源與單芯片LED光源相比在光強(qiáng)、散熱、配光、成本等方面顯露出許多
[0003]優(yōu)點(diǎn)，被越來越多的人認(rèn)為是未來LED發(fā)展方向，但目前COB集成光源存在散熱問題:1.多芯片密集封裝熱阻過大，導(dǎo)致嚴(yán)重光衰。2.熒光粉與芯片直接接觸因溫度過高導(dǎo)致色溫偏移或失效。因此，如何解決LED集成光源的散熱問題已經(jīng)變得十分迫切。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種低熱阻LED集成式光源。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種低熱阻LED集成式光源，包括表面貼附有LED芯片的PCB板以及位于PCB板下端的散熱裝置，所述散熱裝置由陶瓷層和鋁基層組成，所述鋁基層由連接端以及與連接端為一體的喇叭狀腔體組成，所述喇叭狀腔體的內(nèi)壁設(shè)有鰭片，鋁基層連接端的上表面為平面，該上表面與陶瓷層的下表面無粘膠無間隙緊密結(jié)合，沿所述陶瓷層的上表面向下內(nèi)凹形成一容腔，PCB板置于容腔內(nèi)，并與容腔的底面和側(cè)面緊密配合。
[0007]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板邊緣均勻設(shè)有若干散熱通孔。
[0008]具體的，所述散熱通孔呈梅花狀。
[0009]作為更進(jìn)一步改進(jìn)，所述陶瓷層的厚度為0.35mm，所述鋁基層連接端的厚度為
0.25mm0
[0010]更為具體的，所述容腔的深度占陶瓷層高度的比例為1/3。
[0011]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0012](I)本實(shí)用新型將鋁板與陶瓷層無縫結(jié)合，有效地減小了陶瓷鋁基板熱阻，用于大功率LED芯片封裝集成制作照明用大功率LED模塊有著十分廣闊的前景。
[0013](2)本實(shí)用新型將鋁基層設(shè)置為喇叭狀以及在喇叭腔體的內(nèi)部設(shè)置鰭片提高了散熱性能。
[0014](3)本實(shí)用新型提將PCB板置于陶瓷層的容腔內(nèi)，并與容腔的底面和側(cè)面緊密配合，既通過增大PCB板與陶瓷層的接觸面積以提高散熱性能，還提高了對(duì)PCB板的固定效
果ο【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型低熱阻LED集成式光源結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型創(chuàng)造的實(shí)施方式不限于此。
[0017]實(shí)施例
[0018]如圖1所示，一種低熱阻LED集成式光源，包括表面貼附有LED芯片的PCB板I以及位于PCB板I下端的散熱裝置，散熱裝置由陶瓷層2和鋁基層3組成，鋁基層3由連接端31以及與連接端31為一體的喇叭狀腔體32組成，喇叭狀腔體32的內(nèi)壁設(shè)有鰭片，鋁基層連接端的上表面為平面，該上表面與陶瓷層的下表面21無粘膠無間隙緊密結(jié)合，沿陶瓷層上表面22向下內(nèi)凹形成一容腔4，PCB板I置于容腔4內(nèi)，并與容腔4的底面和側(cè)面緊密配
八
口 ο
[0019]其中:PCB板I的邊緣均勻設(shè)有若干散熱通孔，且散熱通孔呈梅花狀；陶瓷層2的厚度為0.35mm，鋁基層連接端31的厚度為0.25mm ;容腔4的深度占陶瓷層2高度的比例為1/3。
[0020]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種低熱阻LED集成式光源，包括表面貼附有LED芯片的PCB板以及位于PCB板下端的散熱裝置，其特征在于:所述散熱裝置由陶瓷層和鋁基層組成，所述鋁基層由連接端以及與連接端為一體的喇叭狀腔體組成，所述喇叭狀腔體的內(nèi)壁設(shè)有鰭片，鋁基層連接端的上表面為平面，該上表面與陶瓷層的下表面無粘膠無間隙緊密結(jié)合，沿所述陶瓷層的上表面向下內(nèi)凹形成一容腔，PCB板置于容腔內(nèi)，并與容腔的底面和側(cè)面緊密配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低熱阻LED集成式光源，其特征在于:所述PCB板邊緣均勻設(shè)有若干散熱通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低熱阻LED集成式光源，其特征在于:所述散熱通孔呈梅花狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低熱阻LED集成式光源，其特征在于:所述陶瓷層的厚度為0.35mm,所述招基層連接端的厚度為0.25mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低熱阻LED集成式光源，其特征在于:所述容腔的深度占陶瓷層高度的比例為1/3。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK203585881SQ201320719190
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】劉達(dá)樊, 范志開, 鄒純江, 盧新偉 申請(qǐng)人:廣東卓耐普智能技術(shù)股份有限公司