一種立體結(jié)構(gòu)全角度發(fā)光led燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種立體結(jié)構(gòu)全角度發(fā)光LED燈，其至少包括：具有多個立面的透明導(dǎo)熱立柱、LED芯片、導(dǎo)電銀層及導(dǎo)電金絲。立柱一定的位置設(shè)置有導(dǎo)電銀層，所述LED芯片通過透明膠水粘結(jié)于立柱的各個立面上，LED正負電極之間可通過金絲連接最后焊接于導(dǎo)電銀層上，形成輸出正負極，LED芯片背部的光可透過透明立柱的對面射出，不同立面的LED發(fā)光相組合，實現(xiàn)全角度立體均勻發(fā)光。
【專利說明】一種立體結(jié)構(gòu)全角度發(fā)光LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及利用透明玻璃或其他透明陶瓷進行LED封裝，以提高LED出光效率及增大發(fā)光角度的結(jié)構(gòu)設(shè)計，適用于LED全角度球泡燈、燈管的裝配生產(chǎn)。
【背景技術(shù)】
[0002]照明最大的市場是民用市場，而民用的最多的是燈炮、燈管，傳統(tǒng)白熾燈耗能高、壽命短，在全球資源緊張的大環(huán)境下，已漸漸被各國政府禁止。隨著LED技術(shù)的高速發(fā)展LED燈成為替代傳統(tǒng)白熾燈泡的最好光源。能立休發(fā)光的球泡燈，將廣泛用于商場、辦公、酒店、家居等場所，特別適合大空間的照明裝飾。
[0003]常規(guī)LED燈珠的發(fā)光角度一般不超過120度，且LED是立面排布的其背部不出光，為了防止眩光及擴大出光角度，外殼通常會使用磨砂玻璃或擴散亞克力來制作，如此LED燈的出光角度一般也不超過160度，相比傳統(tǒng)近300度角的白熾燈及熒光燈，如此小的發(fā)光角度嚴(yán)重制約了 LED燈應(yīng)用面。
[0004]為增加LED燈的出光角度，業(yè)內(nèi)提出了很多的制作方法并產(chǎn)生了相關(guān)專利，如在LED燈珠上加裝透鏡或擴散板、增加球面罩的球面度及霧度、LED燈珠空間裝配等，所有這些方法均是從裝配結(jié)構(gòu)上進行調(diào)整，存在著裝配復(fù)雜、空間出光不均勻、LED光利用率低等問題。因此設(shè)計一種全發(fā)光角度的LED封裝結(jié)構(gòu)，以滿足LED燈泡的全角度應(yīng)用，成為亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的就是針對現(xiàn)有LED產(chǎn)品技術(shù)存在的不足，通過創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計與封裝工藝，提供一種高光效、多角度出光的LED產(chǎn)品，對LED應(yīng)用及燈具設(shè)計產(chǎn)生積極的影響。
[0006]為實現(xiàn)前述之目的，本實用新型將通過以下的技術(shù)方案來實現(xiàn):一種立體結(jié)構(gòu)全角度LED燈，包括具有多個立面的透明導(dǎo)熱立柱、LED芯片、導(dǎo)電銀層及導(dǎo)電金絲。立柱一定的位置設(shè)置有導(dǎo)電銀層，所述LED芯片通過透明膠水粘結(jié)于立柱的各個立面上，LED正負電極之間可通過金絲連接最后焊接于導(dǎo)電銀層上，形成輸出正負極，LED芯片背部的光可透過透明立柱的對面射出，不同立面的LED發(fā)光相組合，實現(xiàn)全角度立體均勻發(fā)光。
[0007]作為優(yōu)選，透明立柱可選用高硼硅玻璃、透明氧化鋁、或氮化鋁陶瓷，立柱設(shè)計為
4、6、8個立面，其表面平整。
[0008]作為優(yōu)選，所述透明立柱的折射率小于或等于所述LED芯片的折射率。
[0009]作為優(yōu)選，LED選用無底部反射層藍寶石襯底的平面結(jié)構(gòu)雙電極芯片。
[0010]作為優(yōu)選，所述LED芯片至少粘結(jié)于所述透明立柱的2個不相互平行的立面上。
[0011]作為優(yōu)選，所述透明立柱中，相對的立面僅其一上分布有所述LED芯片，例如LED芯片交替放置于立柱的對應(yīng)立面上。[0012]作為優(yōu)選，LED芯片全部或單個面串接而成并通過銀層輸出，以適合于不同的驅(qū)動電源方案。
[0013]作為優(yōu)先，所述LED燈還包括一燈座，所述粘結(jié)有LED芯片的透明立柱安裝于燈座內(nèi)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為根據(jù)本實用新型實施的一種立結(jié)結(jié)構(gòu)全角度發(fā)光LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為用于圖1所示LED燈的芯片簡單結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]作為本實用新新型的一個優(yōu)選實施例，采用高硼硅玻璃作為芯片承載體，具體方法如下:
[0017]1、設(shè)計澆注一個具有6個立面的高硼硅玻璃立柱I，長度及直徑依據(jù)所需LED的功率而定；
[0018]2、所述玻璃柱的下部一定位置絲印并高溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電銀層2 ；
[0019]3、選擇無底部反射層的LED芯片3，如圖2所示，可選用藍寶石襯底的平面結(jié)構(gòu)雙電極芯片，其具有六個出光面；
[0020]4、在玻璃的奇數(shù)面上點刷高溫透明膠水4，并置放LED芯片3。后用金絲5把所有的正負極串聯(lián)；
[0021]5、所有的正負極最后焊接于玻璃的導(dǎo)電銀層上2，其結(jié)構(gòu)如圖1所示；
[0022]6、根據(jù)所需的光色，調(diào)配不同熒光膠水。除頂部與底部外，在玻璃柱的各個面噴涂并固化成型。
[0023]本實施例的LED立體結(jié)構(gòu)，具有以下積極效果:
[0024]1、玻璃材料的折射率與LED芯片接近，LED芯片背部的光透過透明膠水、玻璃，在其對立面能得到完全釋放。
[0025]3、高硼硅玻璃材料具有很高的耐溫性，也具有較好的導(dǎo)熱性，使LED發(fā)出的熱能通過玻璃得到有效傳遞或輻射。
[0026]4、充分利用了 LED的立體發(fā)光特性，使LED各個面發(fā)出的光都能有效利用，不同立面的光組合實現(xiàn)了全角度均勻發(fā)光；
[0027]5、利用高硼硅玻璃材料在本例中對光的穿透性與LED的芯片導(dǎo)熱性，結(jié)合不同尺寸與外形的設(shè)計，可滿足球泡、燈管等不同的應(yīng)用。
【權(quán)利要求】
1.一種立體結(jié)構(gòu)全角度發(fā)光LED燈，包括: 透明立柱，其上分布多個立面，立面一定位置預(yù)設(shè)有導(dǎo)電銀層； LED芯片，粘結(jié)于所述透明立柱的立面上，并與所述銀層相連； 所述LED芯片背部的光透過所述透明立柱的對面射出，不同立面的LED芯片發(fā)光相組合，實現(xiàn)全角度立體均勻發(fā)光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立體結(jié)構(gòu)全角度出光LED燈，其特征在于:所述各個立面的表面平整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立體結(jié)構(gòu)全角度出光LED燈，其特征在于:所述LED芯片至少粘結(jié)于立柱的2個不相互平行的立面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立體結(jié)構(gòu)全角度出光LED燈，其特征在于:所述透明立柱具有4個以上的立面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種立體結(jié)構(gòu)全角度出光LED燈，其特征在于:所述透明立柱中，相對的立面僅其一上分布有LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立體結(jié)構(gòu)全角度出光LED燈，其特征在于:所述LED芯片選用無底部反射層的平面結(jié)構(gòu)芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立體結(jié)構(gòu)全角度出光LED燈，其特征在于:所述透明立柱的折射率小于或等于所述LED芯片的折射率。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立體結(jié)構(gòu)全角度出光LED燈，其特征在于:所述LED芯片通過金絲與銀層相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立體結(jié)構(gòu)全角度出光LED燈，其特征在于:還包括一燈座，所述粘結(jié)有LED芯片的透明立柱安裝于燈座內(nèi)。
【文檔編號】F21Y101/02GK203586126SQ201320716074
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】包書林, 趙志偉 申請人:廈門市三安光電科技有限公司