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一種無(wú)需焊接的低壓燈串的制作方法

文檔序號(hào):2863516閱讀:213來(lái)源:國(guó)知局
一種無(wú)需焊接的低壓燈串的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種無(wú)需焊接的低壓燈串,至少包括第一絕緣導(dǎo)線、第二絕緣導(dǎo)線及表面粘著型發(fā)光元件;所述第一絕緣導(dǎo)線上設(shè)有第一導(dǎo)電部;所述第一導(dǎo)電部外設(shè)有第一絕緣層;所述第二絕緣導(dǎo)線上設(shè)有第一接觸區(qū);所述第二絕緣導(dǎo)線上設(shè)有第二導(dǎo)電部;所述第二導(dǎo)電部外設(shè)有第二絕緣層;所述第二絕緣導(dǎo)線上設(shè)有第二接觸區(qū);所述第一接觸區(qū)包括第一接觸區(qū)和第一接觸區(qū);所述第二接觸區(qū)包括兩部分;所述表面粘著型發(fā)光元件通過(guò)導(dǎo)電材料跨接于第一接觸區(qū)和第二接觸區(qū)之間。本實(shí)用新型可以由兩條或三條或四條絕緣導(dǎo)線組成,其中有兩條絕緣導(dǎo)線為主體,其它一條或是兩條可做為是輔助線。電路設(shè)計(jì)直接在封裝燈串的時(shí)候就把燈串做成可接6V或以上的電壓(9V,12V,24V等等),從而保證了產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性,而且也增加了產(chǎn)品的美觀。
【專利說(shuō)明】一種無(wú)需焊接的低壓燈串
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種低壓燈串,更具體而言,涉及一種可直接接于6V以上的任何電源的無(wú)需焊接的低壓燈串。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的燈串加工完成后還要根據(jù)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行多處的焊錫加工才能達(dá)到6V或以上電壓,而焊錫點(diǎn)一多,產(chǎn)品的品質(zhì)就很難保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型針對(duì)上述問(wèn)題,提供一種可直接接于6V以上電源的無(wú)需焊接的低壓燈串。
[0004]本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種無(wú)需焊接的低壓燈串,至少包括第一絕緣導(dǎo)線、第二絕緣導(dǎo)線及表面粘著型發(fā)光元件及第三條或第四條絕緣導(dǎo)線;所述第一絕緣導(dǎo)線上設(shè)有第一導(dǎo)電部;所述第一導(dǎo)電部外設(shè)有第一絕緣層;所述第二絕緣導(dǎo)線上設(shè)有第一接觸區(qū);所述第二絕緣導(dǎo)線上設(shè)有第二導(dǎo)電部;所述第二導(dǎo)電部外設(shè)有第二絕緣層;所述第二絕緣導(dǎo)線上設(shè)有第二接觸區(qū);所述表面粘著型發(fā)光元件通過(guò)導(dǎo)電材料跨接于第一接觸區(qū)和第二接觸區(qū)之間。
[0005]進(jìn)一步地,所述第一絕緣導(dǎo)線為漆包線或PVC電子線或PE電線或電纜線材料的第
一絕緣導(dǎo)線。
[0006]更進(jìn)一步地,所述第二絕緣導(dǎo)線為漆包線或PVC電子線或PE電線或電纜線材料的
第二絕緣導(dǎo)線。
[0007]更進(jìn)一步地,所述表面粘著型發(fā)光元件為SMD型的表面粘著型發(fā)光元件。
[0008]更進(jìn)一步地,所述第一導(dǎo)電部為銅線材料的導(dǎo)電部。
[0009]更進(jìn)一步地,所述第二導(dǎo)電部為銅線材料的導(dǎo)電部。
[0010]更進(jìn)一步地,所述表面粘著型發(fā)光元件、第一接觸區(qū)、第二接觸區(qū)外部設(shè)有用以防止表面粘著型發(fā)光元件、第一絕緣導(dǎo)線、第二絕緣導(dǎo)線與外界導(dǎo)電,使第一絕緣導(dǎo)線的第一絕緣層,第二絕緣導(dǎo)線的第二絕緣層回復(fù)原有的絕緣效果,更用以保護(hù)表面粘著型發(fā)光元件,避免因外界的灰塵,微粒飛入而造成故障的封裝膠體。
[0011]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型本根據(jù)電路設(shè)計(jì)直接在封裝燈串的時(shí)候就把燈串做成可接6V或以上的電壓(9V,12V,24V等等)從而保證了產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性,而且也增加了產(chǎn)品的美觀。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。
[0013]在附圖中:[0014]圖1為本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)線形成接觸區(qū)示意圖;
[0015]圖2為本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)線與表面粘著型發(fā)光元件組合圖;
[0016]圖3為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖標(biāo)記:
[0018]I為第一絕緣導(dǎo)線、2為第二絕緣導(dǎo)線、3為表面粘著型發(fā)光元件、4為導(dǎo)電材料、5為封裝膠體、6為第三絕緣導(dǎo)線、7為第四絕緣導(dǎo)線、13為第一導(dǎo)電部、14為第一絕緣層、15為第一接觸區(qū)、23為
[0019]第二導(dǎo)電部、24為第二絕緣層、25為第二接觸區(qū)、31為表面粘著型發(fā)光元件第一電接腳、32為表面粘著型發(fā)光元件第二電接腳。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例,來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0021]參考圖1至圖3,如圖1至圖3所示的一種無(wú)需焊接的低壓燈串,至少包括第一絕緣導(dǎo)線1、第二絕緣導(dǎo)線2及表面粘著型發(fā)光元件3 ;所述第一絕緣導(dǎo)線I上設(shè)有第一導(dǎo)電部13 ;所述第一導(dǎo)電部13外設(shè)有第一絕緣層14 ;所述第二絕緣導(dǎo)線I上設(shè)有第一接觸區(qū)15 ;所述第二絕緣導(dǎo)線2上設(shè)有第二導(dǎo)電部23 ;所述第二導(dǎo)電部23外設(shè)有第二絕緣層24 ;所述第二絕緣導(dǎo)線2上設(shè)有第二接觸區(qū)25 ;所述表面粘著型發(fā)光元件3通過(guò)導(dǎo)電材料4跨接于第一接觸區(qū)15和第二接觸區(qū)25之間。本實(shí)用新型可以由兩條或三條或四條絕緣導(dǎo)線組成,其中有兩條絕緣導(dǎo)線為主體,其它一條或是兩條可做為是輔助線。通過(guò)電路設(shè)計(jì)使得整條燈串直接成為6V以上的任何電源的電路(如9,12V,24V等等)。
[0022]在第一絕緣導(dǎo)線I每隔一預(yù)定間距D形成有裸露出第一導(dǎo)電部13及第一接觸區(qū)15。該第二絕緣導(dǎo)線2每隔一預(yù)定間距D形成有裸露出第二導(dǎo)電部23及第二接觸區(qū)25。在實(shí)際應(yīng)用時(shí),可將第一絕緣導(dǎo)線I與第二絕緣導(dǎo)線2并行設(shè)置后,每隔預(yù)定間距D對(duì)第一絕緣導(dǎo)線I及第二絕緣導(dǎo)線2 —并進(jìn)行打磨或其他方式加工,以磨除第一絕緣導(dǎo)線I的第一絕緣層14及第二絕緣導(dǎo)線2的第二絕緣層24,使其對(duì)應(yīng)地裸露出第一導(dǎo)電部13及第二導(dǎo)電部23,然后繼續(xù)打磨,使第
[0023]一導(dǎo)電部13及第二導(dǎo)電部23上分別成成平坦的第一接觸區(qū)15及第二接觸區(qū)25。這樣,表面粘著型發(fā)光元件3便可輕易的橫跨置于第一接觸區(qū)15和第二接觸區(qū)25之間。
[0024]第一絕緣導(dǎo)線I及第二絕緣導(dǎo)線2不限于是漆包線,也可以是其他種線材,象是PVC電子線,PE電線,電纜線等。也可以是二條導(dǎo)線一并封裝的電源線。
[0025]所述表面粘著型發(fā)光元件2為各種形式的表面粘著型發(fā)光元件。
[0026]參照?qǐng)D2,如圖2所示,所述表面粘著型發(fā)光元件,有(surface mount device,SMD,等各種發(fā)光元件。在本實(shí)施例中,為SMD,具有一第一電接腳31及一第二電接腳32,分別為用以連接一正電源及一負(fù)電源,以使SMD發(fā)亮。每一 SMD并列接設(shè)于第一絕緣導(dǎo)線I及第二絕緣導(dǎo)線2上,表面粘著型發(fā)光元件SMD先以二個(gè)或二個(gè)以上的數(shù)量以相同的電極按照預(yù)定間距并列在第一絕緣導(dǎo)線導(dǎo)及第二絕線線2上,之后再二個(gè)或二個(gè)以上的數(shù)量后表面粘著型發(fā)光元件SMD以不同的電極與前面二個(gè)或二個(gè)以上的表面粘著型發(fā)光元件SMD并列在第一絕緣導(dǎo)線I及第二絕緣導(dǎo)線2上,而這兩串不同電極相鄰的兩個(gè)表面粘著型發(fā)光元件SMD之間用刀片切斷其中一條絕緣線,使相鄰的兩個(gè)表面粘著型發(fā)光元件SMD是正極與負(fù)極相連,并使這兩段二個(gè)或二個(gè)以上的發(fā)光元件形成先并聯(lián)電路后串聯(lián)電路的原理,而這樣并串原理可以根據(jù)電路設(shè)計(jì)做成6V以上的任何電源的電路(如9,12V,24V等等),使之整串燈串直接可以用6V或以上的電源(如9,12V,24V等等)
[0027]在設(shè)置發(fā)光元件SMD前,需在第一絕緣導(dǎo)線I的第一接觸區(qū)15
[0028]與第二絕緣導(dǎo)線2的第二接觸區(qū)25上涂布一層導(dǎo)體材料4,導(dǎo)電材料可是焊錫膏亦可是銀膠等可以導(dǎo)電固定用的材料。
[0029]所述第一導(dǎo)電部13為銅線材料的導(dǎo)電部。
[0030]所述第二導(dǎo)電部23為銅線材料的導(dǎo)電部。
[0031]所述表面粘著型發(fā)光元件3、第一接觸區(qū)15、第二接觸區(qū)25外部設(shè)有用以防止表面粘著型發(fā)光元件3、第一絕緣導(dǎo)線1、第二絕緣導(dǎo)線2與外界導(dǎo)電,使第一絕緣導(dǎo)線I的第一絕緣層14,第二絕緣導(dǎo)線2的第二絕緣層24回復(fù)原有的絕緣效果,更用以保護(hù)表面粘著型發(fā)光元件3,避免因外界的灰塵,微粒飛入而造成故障的封裝膠體5。封裝膠體5更用以強(qiáng)化發(fā)光元件SMD、第一絕緣導(dǎo)線I及第二絕緣導(dǎo)線2間的連接,避免因受外力而損壞,脫落,提升整體結(jié)構(gòu)之可靠度,也可以通過(guò)封裝膠體5來(lái)調(diào)節(jié)表面粘著型發(fā)光元件3所發(fā)出光線的發(fā)散角度,提供使用都所需之效果,此時(shí)封裝膠體5選擇透明材料,以使表面粘著型發(fā)光元件3發(fā)出的光線能透出,也可以是有顏色的可透明的材料。
[0032]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,本實(shí)用新型包括但不限于本實(shí)例,本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)需焊接的低壓燈串,其特征在于:至少包括第一絕緣導(dǎo)線(I)、第二絕緣導(dǎo)線(2)及表面粘著型發(fā)光元件(3);所述第一絕緣導(dǎo)線(I)上設(shè)有第一導(dǎo)電部(13);所述第一導(dǎo)電部(13)外設(shè)有第一絕緣層(14);所述第一絕緣導(dǎo)線(I)上設(shè)有第一接觸區(qū)(15);所述第二絕緣導(dǎo)線(2)上設(shè)有第二導(dǎo)電部(23);所述第二導(dǎo)電部(23)外設(shè)有第二絕緣層(24);所述第二絕緣導(dǎo)線(2)上設(shè)有第二接觸區(qū)(25);所述表面粘著型發(fā)光元件(3)通過(guò)導(dǎo)電材料(4)跨接于第一接觸區(qū)(15)和第二接觸區(qū)(25)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)需焊接的低壓燈串,其特征在于:所述第一絕緣導(dǎo)線(I)為漆包線或PVC電子線或PE電線或電纜線材料的第一絕緣導(dǎo)線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)需焊接的低壓燈串,其特征在于:所述第二絕緣導(dǎo)線(I)為漆包線或PVC電子線或PE電線或電纜線材料的第二絕緣導(dǎo)線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)需焊接的低壓燈串,其特征在于:所述表面粘著型發(fā)光元件(3)為SMD型的表面粘著型發(fā)光元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)需焊接的低壓燈串,其特征在于:所述第一導(dǎo)電部(13)為銅線材料的導(dǎo)電部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)需焊接的低壓燈串,其特征在于:所述第二導(dǎo)電部(23)為銅線材料的導(dǎo)電部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一權(quán)利要求所述的無(wú)需焊接的低壓燈串,其特征在于:所述表面粘著型發(fā)光元件(3)、第一接觸區(qū)(15)、第二接觸區(qū)(25)外部設(shè)有用以防止表面粘著型發(fā)光兀件(3)、第一 絕緣導(dǎo)線(I)、第二絕緣導(dǎo)線(2)與外界導(dǎo)電,使第一絕緣導(dǎo)線(I)的第一絕緣層(14),第二絕緣導(dǎo)線(2)的第二絕緣層(24)回復(fù)原有的絕緣效果,更用以保護(hù)表面粘著型發(fā)光元件(3),避免因外界的灰塵,微粒飛入而造成故障的封裝膠體(5)。
【文檔編號(hào)】F21V23/00GK203560768SQ201320713056
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月5日
【發(fā)明者】許有謀 申請(qǐng)人:許有謀
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