專利名稱：磁控管用金屬化陶瓷絕緣環(huán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種磁控管陶瓷，具體地說(shuō)是一種磁控管用金屬化陶瓷絕緣環(huán)(Antenna)。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，磁控管被廣泛應(yīng)用于電子、電力、化工等領(lǐng)域，作為其核心部件之一的金屬化陶瓷的需求量呈逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)。目前，在陶瓷金屬化的過(guò)程中，由于金屬化粉料粒度的過(guò)細(xì)，表面能增大，粉末不易分散，影響了金屬化層的平整性、一致性。而金屬化粉料粒度過(guò)大，表面能降低，燒結(jié)溫度提高，影響了既定溫度下的燒結(jié)質(zhì)量，對(duì)于金屬化層與陶瓷層的結(jié)合造成不利影響。另外，現(xiàn)有磁控管陶瓷的壁厚一般為1.65_，常常會(huì)出現(xiàn)由于磁控管內(nèi)磁場(chǎng)產(chǎn)生電流過(guò)大致使陶瓷壁被擊穿或產(chǎn)生裂痕的現(xiàn)象發(fā)生，影響磁控管的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種磁控管用金屬化陶瓷絕緣環(huán)。按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案:磁控管用金屬化陶瓷絕緣環(huán)，包括中心設(shè)有通孔的白瓷體，所述白瓷體的上下端上分別緊密結(jié)合有金屬化層，其特征在于:所述金屬化層包括金屬化鑰層和金屬化鎳層，所述金屬化鑰層與白瓷體直接結(jié)合，所述金屬化鎳層與金屬化鑰層結(jié)合。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述白瓷體的壁厚為2mm。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述白瓷體的內(nèi)徑為12mm。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，優(yōu)點(diǎn)在于:(I)、本實(shí)用新型采用金屬化粉料顆粒與陶瓷晶相顆粒合理匹配技術(shù)，在不提高燒結(jié)溫度的前提下，使金屬化鑰層在燒結(jié)時(shí)能與陶瓷體形成緊密結(jié)合，然后再在金屬化鑰層上制作金屬化鎳層，從而大大提高了陶瓷金屬化層的表面質(zhì)量和抗拉強(qiáng)度；(2)、本實(shí)用新型采用溫度匹配技術(shù)，可以有效地減少能源的浪費(fèi)；(3)、本實(shí)用新型的金屬化陶瓷結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便；(4)、本實(shí)用新型的金屬化陶瓷壁由以往的1.65mm增厚至2mm,減少了由于磁控管內(nèi)磁場(chǎng)產(chǎn)生電流過(guò)大致使陶瓷壁被擊穿或產(chǎn)生裂痕的現(xiàn)象發(fā)生，提高磁控管的使用壽命；(5)、本實(shí)用新型的金屬化陶瓷內(nèi)徑由11.8mm增至12mm,在相同電流作用下,增加磁控管發(fā)射微波的功率。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0010]下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖所示:實(shí)施例中的磁控管用金屬化陶瓷主要由白瓷體1、金屬化鑰層2和金屬化鎳層3等部分構(gòu)成。如圖1所示，所述白瓷體I中心設(shè)有通孔，白瓷體I的上下端上分別緊密結(jié)合一層金屬化鑰層2，所述金屬化鑰層2再與金屬化鎳層3結(jié)合。本實(shí)用新型中，所述白瓷體I的壁厚增厚至2_，這樣可以減少由于磁控管內(nèi)磁場(chǎng)產(chǎn)生電流過(guò)大致使陶瓷壁被擊穿或產(chǎn)生裂痕的現(xiàn)象發(fā)生，提高磁控管的使用壽命。另外，所述白瓷體I的內(nèi)徑增加至12mm，這樣在相同電流作用下，能夠增加磁控管發(fā)射微波的功率。具體安裝應(yīng)用時(shí)，白瓷體I上下端的金屬化鎳層3與銅管、蓋帽通過(guò)焊接相連，防止磁控管工作時(shí)產(chǎn)生的微波外泄。
權(quán)利要求1.磁控管用金屬化陶瓷絕緣環(huán)，包括中心設(shè)有通孔的白瓷體(1)，所述白瓷體(I)的上下端上分別緊密結(jié)合有金屬化層，其特征在于:所述金屬化層包括金屬化鑰層(2)和金屬化鎳層(3)，所述金屬化鑰層(2)與白瓷體(I)直接結(jié)合，所述金屬化鎳層(3)與金屬化鑰層(2)結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的磁控管用金屬化陶瓷絕緣環(huán)，其特征在于:所述白瓷體(I)的壁厚為2mm。
3.如權(quán)利要求1所述的磁控管用金屬化陶瓷絕緣環(huán)，其特征在于:所述白瓷體(I)的內(nèi)徑為12mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及磁控管用金屬化陶瓷絕緣環(huán)，包括中心設(shè)有通孔的白瓷體，所述白瓷體的上下端上分別緊密結(jié)合有金屬化層，其特征在于所述金屬化層包括金屬化鉬層和金屬化鎳層，所述金屬化鉬層與白瓷體直接結(jié)合，所述金屬化鎳層與金屬化鉬層結(jié)合。本實(shí)用新型采用金屬化粉料顆粒與陶瓷晶相顆粒合理匹配技術(shù)，在不提高燒結(jié)溫度前提下，使金屬化鉬層在燒結(jié)時(shí)能與陶瓷體形成緊密結(jié)合，然后再在金屬化鉬層上制作金屬化鎳層，提高了陶瓷金屬化層的表面質(zhì)量和抗拉強(qiáng)度；金屬化陶瓷壁增厚至2mm，減少了由于磁控管內(nèi)磁場(chǎng)產(chǎn)生電流過(guò)大致使陶瓷壁被擊穿或產(chǎn)生裂痕的現(xiàn)象發(fā)生；金屬化陶瓷內(nèi)徑增至12mm，在相同電流作用下，能夠增加磁控管發(fā)射微波的功率。
文檔編號(hào)H01J23/12GK203055852SQ201320040639
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者朱廣匯 申請(qǐng)人:無(wú)錫康偉工程陶瓷有限公司