一種led燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED燈，包括：接頭、散熱器、LED驅(qū)動(dòng)器、LED芯片及燈罩，所述接頭下端與散熱器上端連接，散熱器下端與燈罩連接，所述散熱器為中空且外壁設(shè)置有鰭片式散熱片，所述LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)置在散熱器的內(nèi)腔，且分別與接頭和LED芯片電連接，所述LED芯片設(shè)置在燈罩內(nèi)，所述燈罩內(nèi)壁設(shè)置有一熒光粉層。將熒光粉層設(shè)置在燈罩內(nèi)壁，使熒光粉層與LED芯片分開一定距離，減小熒光粉在高溫下衰減的問題，從而大大延長LED燈的使用壽命。
【專利說明】—種LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二級管(Light Emitting Diode, LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體電子元件。LED燈具有體積小、成本低、功耗低、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，已成為當(dāng)代照明的首選。隨著LED技術(shù)的不斷進(jìn)步及其應(yīng)用領(lǐng)域的不斷推廣，LED的相關(guān)技術(shù)也得到相應(yīng)的優(yōu)化和改善，如LED燈的智能化控制技術(shù)、LED燈的封裝技術(shù)等。
[0003]但目前LED燈的散熱問題仍嚴(yán)重影響了 LED燈的使用壽命。LED芯片工作時(shí)將一小部分電能轉(zhuǎn)化為光能的同時(shí)將大部分的電能轉(zhuǎn)化為熱能。LED芯片在高溫條件下使用壽命大大縮短，同時(shí)熒光粉在高溫環(huán)境下衰減嚴(yán)重，從而使LED燈的使用壽命大大縮短，繼而阻礙了 LED燈的推廣及應(yīng)用。
[0004]綜上所述，LED燈的散熱問題已成為亟待解決的問題，一種高效散熱的LED燈已成為市場的急需品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺陷，提供一種LED燈，通過將熒光粉層與LED芯片分離一定距離，從而延長LED的使用壽命。
[0006]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種LED燈，包括:接頭、散熱器、LED驅(qū)動(dòng)器、LED芯片及燈罩，所述接頭下端與散熱器上端連接，散熱器下端與燈罩連接，所述散熱器為中空且外壁設(shè)置有鰭片式散熱片，所述LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)置在散熱器的內(nèi)腔，且分別與接頭和LED芯片電連接，所述LED芯片設(shè)置在燈罩內(nèi)，所述燈罩內(nèi)壁設(shè)置有一熒光粉層。將熒光粉層設(shè)置在燈罩內(nèi)壁，使熒光粉層與LED芯片分開一定距離，減小熒光粉在高溫下衰減的問題，從而大大延長LED燈的使用壽命。
[0007]作為優(yōu)選，所述燈罩內(nèi)填充有透明膠體。
[0008]作為優(yōu)選，所述L E D燈還包括導(dǎo)熱基板，所述LED芯片設(shè)置在導(dǎo)熱基板底面，所述導(dǎo)熱基板與散熱器下端連接。
[0009]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱基板底面設(shè)置一反光層。
[0010]作為優(yōu)選，所述散熱器與燈罩可拆卸式連接。
[0011]作為優(yōu)選，所述散熱器與燈罩通過卡扣連接。
[0012]作為優(yōu)選，所述燈罩為高透光玻璃罩。
[0013]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0014](I)與傳統(tǒng)的LED燈中將熒光粉層噴涂在LED芯片表面相比，本發(fā)明將熒光粉層設(shè)置在燈罩內(nèi)壁，使熒光粉層與LED芯片分開一定距離，減小熒光粉在高溫下衰減的問題，從而大大延長LED燈的使用壽命。
[0015](2)通過將燈罩內(nèi)用透明膠體填充進(jìn)一步減少熒光粉在高溫環(huán)境下的衰減，從而進(jìn)一步延長LED芯片的使用壽命。
[0016](3)在導(dǎo)熱基板底面設(shè)置一反光層，增加L E D燈的出光率，提高LED燈的亮度。
[0017](4)所述散熱器與燈罩可拆卸式連接，方便LED的安裝和拆卸，同時(shí)方便后期的維護(hù)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為實(shí)施例中LED燈的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
[0020]實(shí)施例
[0021]如圖1所示，一種LED燈，包括:接頭1、散熱器2、LED驅(qū)動(dòng)器3、LED芯片4、導(dǎo)熱基板9及燈罩5，所述接頭下端與散熱器上端連接，所述LED芯片設(shè)置在導(dǎo)熱基板底面，且所述導(dǎo)熱基板底面還設(shè)置一反光層10，增加L E D燈的出光率，提高LED燈的亮度。所述導(dǎo)熱基板與散熱器下端連接，所述散熱器與燈罩通過卡扣連接，方便LED的安裝和拆卸，同時(shí)方便后期的維護(hù)。所述散熱器為中空且外壁設(shè)置有鰭片式散熱片6，所述LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)置在散熱器的內(nèi)腔，且分別與接頭和LED芯片電連接。所述LED芯片設(shè)置在燈罩內(nèi)，所述燈罩內(nèi)壁設(shè)置有一突光粉層7。將突光粉層設(shè)置在燈罩內(nèi)壁，使突光粉層與LED芯片分開一定距離，減小熒光粉在高溫下衰減的問題，從而大大延長LED燈的使用壽命。
[0022]在本實(shí)施例中，所述燈罩為高透光玻璃罩，高透光玻璃罩內(nèi)用透明膠體8填充，減少熒光粉在高溫環(huán)境下的衰減，從而進(jìn)一步延長LED芯片的使用壽命。
[0023]上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈，其特征在于，包括:接頭(I)、散熱器(2 )、LED驅(qū)動(dòng)器(3 )、LED芯片(4 )及燈罩(5)，所述接頭下端與散熱器上端連接，散熱器下端與燈罩連接，所述散熱器為中空且外壁設(shè)置有鰭片式散熱片(6)，所述LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)置在散熱器的內(nèi)腔，且分別與接頭和LED芯片電連接，所述LED芯片設(shè)置在燈罩內(nèi)，所述燈罩內(nèi)壁設(shè)置有一熒光粉層(J)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LE D燈，其特征在于:所述燈罩內(nèi)填充有透明膠體(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LE D燈，其特征在于:還包括導(dǎo)熱基板(9)，所述LED芯片設(shè)置在導(dǎo)熱基板底面，所述導(dǎo)熱基板與散熱器下端連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LE D燈，其特征在于:所述導(dǎo)熱基板底面設(shè)置一反光層(10)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LE D燈，其特征在于:所述散熱器與燈罩可拆卸式連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LE D燈，其特征在于:所述散熱器與燈罩通過卡扣連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LE D燈，其特征在于:所述燈罩為高透光玻璃罩。
【文檔編號】F21V17/10GK103438364SQ201310321342
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年7月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月28日
【發(fā)明者】曾文超 申請人:曾文超