背光組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種背光組件。該背光組件包括接收容器、發(fā)光單元和導光板。接收容器包括底部以及從底部延伸的側壁。發(fā)光單元在側壁的內部側表面上。導光板在接收容器中并包括面對發(fā)光單元的側表面。發(fā)光單元包括產生光的發(fā)光二極管封裝、第一引線框架和第二引線框架。第一引線框架電連接到發(fā)光二極管封裝的第一電極。第二引線框架與第一引線框架間隔開并電連接到發(fā)光二極管封裝的第二電極。
【專利說明】背光組件
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種背光組件以及具有該背光組件的顯示裝置。更具體地，本發(fā)明涉及采用發(fā)光二極管封裝作為光源的背光組件以及具有該背光組件的顯示裝置。
【背景技術】
[0002]為了顯示圖像，液晶顯示器包括其中產生光的背光組件。背光組件包括響應于來自外部電源的電源電壓而產生光的光源。冷陰極熒光燈(CCFL)或發(fā)光二極管(LED)封裝被普遍地用作光源。在這些光源當中，CCFL已經被LED封裝取代，因為LED封裝具有諸如低功耗、高亮度等的優(yōu)點。
[0003]LED封裝包括作為點光源的發(fā)光二極管，并且LED封裝可以在背光組件中提供為多個。多個LED封裝可以安裝在液晶顯示器的印刷電路板上，并通過印刷電路板上的配線電連接到印刷電路板。
[0004]因此，為了將LED封裝電連接到印刷電路板，采用在印刷電路板上安裝LED封裝的工藝，使得制造背光組件的時間和/或成本被不期望地增加。此外，用于液晶顯示器的印刷電路板可以用金屬芯印刷電路板(MCPCB)代替。結果，背光組件和液晶顯示器的制造成本被進一步不期望地增加。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的一個或多個示范實施方式提供一種能夠降低其制造成本的背光組件。
[0006]本發(fā)明的一個或多個示范實施方式提供具有該背光組件的顯示裝置。
[0007]本發(fā)明的一個或多個不范實施方式提供一種包括接收容器、發(fā)光單兀和導光板的背光組件。接收容器包括底部以及從底部延伸的側壁。發(fā)光單元位于側壁的內部側表面上。導光板位于接收容器中并包括面對發(fā)光單兀的側表面。
[0008]發(fā)光單元包括產生光的發(fā)光二極管(LED)封裝、第一引線框架和第二引線框架。第一引線框架電連接到LED封裝的第一電極，第二引線框架從第一引線框架間隔開并電連接到LED封裝的第二電極。
[0009]本發(fā)明的一個或多個示范實施方式提供一種包括顯示面板和背光組件的顯示裝置。背光組件包括接收容器、發(fā)光單元和導光板。接收容器包括底部以及從底部延伸的側壁。發(fā)光單元位于側壁的內部側表面上并產生光。顯示面板接收光并顯示圖像。導光板接收來自發(fā)光單元的光并將光引導到顯示面板。導光板位于接收容器中并包括面對發(fā)光單元的側表面。
[0010]發(fā)光單元包括產生光的LED封裝、第一引線框架和第二引線框架。第一引線框架電連接到LED封裝的第一電極，第二引線框架從第一引線框架間隔開并電連接到LED封裝的第二電極。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個或多個示范實施方式，多個LED封裝可以通過多個引線框架代替常規(guī)的印刷電路板而彼此電連接。因此，背光組件不包括印刷電路板，使得背光組件的制造成本可以減少。此外，當多個引線框架用于將多個LED封裝彼此電連接時，省略了在印刷電路板上安裝多個LED封裝的工藝，例如表面安裝技術(SMT)，因此可以簡化背光組件的制
造工藝。
[0012]此外，由于發(fā)光單元的最大寬度由LED封裝的最大寬度限定，并且發(fā)光單元內的引線框架具有比常規(guī)印刷電路板小的厚度，所以背光組件和顯示裝置的尺寸(例如，厚度、寬度、重量等)可以減小。
[0013]此外，由于傳熱構件接觸發(fā)光單元和接收容器，所以從發(fā)光單元產生的熱可以通過接收容器容易地釋放到接收容器外部。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]通過結合附圖參照以下詳細描述，本發(fā)明的以上及其他優(yōu)點將變得明顯，附圖中:
[0015]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的包括背光組件的顯示裝置的示范實施方式的分解透視圖；
[0016]圖2A是示出圖1所示的接收容器、發(fā)光單元和傳熱構件的耦接狀態(tài)的示范實施方式的透視圖；
[0017]圖2B是沿圖1的線1-1’截取的截面圖；
[0018]圖3是示出圖1所示的發(fā)光單元的示范實施方式的平面圖；
[0019]圖4A是圖3所示的發(fā)光單元的一部分的示范實施方式的放大圖；
[0020]圖4B是圖4A所示的發(fā)光單元的分解平面圖；
[0021]圖5是沿圖4B的線11-11’截取的截面圖；以及
[0022]圖6是根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光單元的一部分的另一示范實施方式的放大平面圖?！揪唧w實施方式】
[0023]將理解，當一元件或層被稱為“在”另一元件或層“上”、“連接到”或“耦接到”另一元件或層時，它可以直接在另一元件或層上、直接連接到或耦接到另一元件或層，或者可以存在插入的元件或層。相反，當一元件被稱為“直接”在另一元件或層“上”、“直接連接到”或“直接耦接到”另一元件或層時，沒有插入的元件或層存在。相同的附圖標記始終指代相同的元件。如這里所用的，術語"和/或"包括一個或多個相關所列項目的任何及所有組
口 o
[0024]將理解，盡管這里可以使用術語第一、第二等來描述各種元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應受到這些術語限制。這些術語僅用于將一個元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分區(qū)別開。因此，下面討論的第一元件、組件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、組件、區(qū)域、層或部分而不背離本發(fā)明的教導。
[0025]為了便于描述，這里可以使用空間相對術語諸如“在...之下”、“之下”、“上面”、“之上”等來描述如附圖所示的一個元件或特征與另一個(些)元件或特征的關系。將理解，空間相對術語旨在包括除附圖中所示的取向之外器件在使用或操作中的不同的取向。例如，如果附圖中的器件被翻轉，則相對于其他元件或特征描述為“下面”或“之下”的元件將取向為在其他元件或特征“之上”。因此，示范性術語“在...下面”能夠涵蓋之上和之下兩種取向。器件可以被不同地取向(旋轉90度或在其他的取向)，這里使用的空間相對描述符被相應地解釋。
[0026]這里使用的術語只是為了描述特定實施方式的目的，并不旨在限制本發(fā)明。如這里所用的，單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復數(shù)形式，除非上下文清楚地另有指示。將進一步理解，術語“包括”和/或“包含”當在本說明書中使用時，指定了所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件的存在，但并不排除一個或多個其他特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或其組的存在或添加。
[0027]這里參照截面圖描述了本發(fā)明的實施方式，這些截面圖是本發(fā)明的理想化實施方式(以及中間結構)的示意圖。因而，由例如制造技術和/或公差引起的圖示形狀的變化是可能發(fā)生的。因此，本發(fā)明的實施方式不應被解釋為限于這里示出的區(qū)域的特定形狀，而是包括由例如制造引起的形狀偏差。
[0028]除非另行定義，這里使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)都具有本發(fā)明所屬領域內的普通技術人員所通常理解的同樣的含義。將進一步理解的，諸如通用詞典中所定義的術語，除非這里加以明確定義，否則應當被解釋為具有與它們在相關領域的語境中的含義相一致的含義，而不應被解釋為理想化的或過度形式化的意義。
[0029]在下文，將參照附圖更具體地解釋本發(fā)明。
[0030]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的包括背光組件的顯示裝置的示范實施方式的分解透視圖，圖2A是示出圖1的接收容器、發(fā)光單元和傳熱構件的耦接狀態(tài)的示范實施方式的透視圖，圖2B是沿圖1的線1-1’截取的截面圖。
[0031]參照圖1、圖2A和圖2B，顯示裝置包括背光組件500和顯示面板520。背光組件500產生光，顯示面板520利用光來顯示圖像。
[0032]背光組件500包括發(fā)光單元100、接收容器580、反射板570、傳熱構件575、導光板550、多個片540、模制框架530和覆蓋構件510。
[0033]發(fā)光單元100產生用于在顯示面板520上顯示圖像的光。發(fā)光單元100包括發(fā)光二極管(LED)封裝LP和電連接到LED封裝LP的引線框架LF。發(fā)光單元100可以包括多個LED封裝LP和電連接到LED封裝LP的多個引線框架LF。
[0034]接收容器580包括側壁581和底部585。接收容器580可以包括多個側壁581。在示出的示范實施方式中，發(fā)光單元100設置在接收容器580的多個側壁581之中的一個側壁581的內部側表面582上，如圖2A所示。更具體地，多個引線框架LF耦接到側壁581，使得每個引線框架LF的底表面BS面對內部側表面582。發(fā)光單元100設置在內部側表面582上并沿該內部側表面582的縱向方向延伸。發(fā)光單元100的縱軸可以基本上平行于側壁581的縱軸。
[0035]在示出的示范實施方式中，接合構件ST可以設置在接收容器580的側壁581與發(fā)光單元100的引線框架LF之間。引線框架LF通過接合構件ST附接到側壁581。接合構件ST可以是具有絕緣性能和熱傳導性能的雙面膠帶，但不限于此或不由此限制。在一個示范實施方式中，雙面膠帶可以包括含有環(huán)氧的樹脂或含有丙烯酸的樹脂作為粘合材料，但不限于此或不由此限制。
[0036]在示出的示范實施方式中，引線框架LF可以包括相對重量輕的金屬，諸如鋁，并可以具有薄板形狀。在每個引線框架LF為如上所述的金屬板的情況下，LED封裝LP設置在引線框架LF的上表面上，使得LED封裝LP彼此串聯(lián)地電連接。因此，在示出的示范實施方式中，LED封裝LP利用金屬板引線框架LF (代替電連接安裝在其上的LED封裝的常規(guī)印刷電路板)而彼此串聯(lián)地電連接。
[0037]在示出的示范實施方式中，每個引線框架LF具有約0.2毫米(mm)至約1.0mm的厚度。該厚度是在引線框架LF的截面圖中截取的。當引線框架LF的厚度小于0.2mm時，引線框架LF的剛度降低并且引線框架LF會易于變形或彎曲。此外，被引線框架LF取代的常規(guī)印刷電路板的厚度通常大于1.0_。因此，當引線框架LF的厚度大于1.0mm且類似于常規(guī)印刷電路板時，用引線框架LF代替常規(guī)印刷電路板而獲得的背光組件500的尺寸的減小會是可忽略的或有限的。
[0038]多個引線框架LF可以包括設置在其第一端處的第一電端子ETl和設置在與第一端相反的第二端處的第二電端子ET2 (在圖3中示出)。在示出的示范實施方式中，第一電端子ETl可以是設置在多個引線框架LF的第一端處的引線框架LF的一部分，第二電端子ET2可以是設置在多個引線框架LF的第二端處的引線框架LF的一部分。
[0039]第一電端子ETl電連接到第一電極線WRl，第二電端子ET2電連接到第二電極線WR2 (在圖3中示出)。因此，當?shù)谝浑姌O線WRl和第二電極線WR2電連接到外部供電單元(未示出)時，電源電壓通過多個引線框架LF提供到多個LED封裝LP，使得LED封裝LP產生光。
[0040]如上所述，發(fā)光單元100耦接到接收容器580的多個側壁581之中的側壁581。然而，根據(jù)另一示范實施方式，發(fā)光單元100可以提供為多個。當發(fā)光單元100提供為多個時，多于一個的發(fā)光單元100可以設置在同一側壁581的內部側表面582上，或者多個發(fā)光單元100設置在接收容器580的多于一個的(例如，不同的)側壁581的內部側表面上。
[0041]接收容器580包括底部585，側壁581從底部585的一側或邊緣延伸。側壁581和底部585將背光組件500的元件容納在其中。在示范實施方式中，接收容器580可以包括金屬材料從而易于將由發(fā)光單元100產生的熱釋放到接收容器580外部，但不限于此或不由此限制。此外，如上所述，發(fā)光單元100設置在多個側壁581之中的側壁581的內部側表面582上。
[0042]傳熱構件575設置在接收容器580的側壁581與發(fā)光單元100的引線框架LF之間。傳熱構件575接觸引線框架LF和接收容器580。傳熱構件575可以是單個的、統(tǒng)一的、不可分的單元，但不限于此或不由此限制。因此，傳熱構件575將由發(fā)光單元100產生的熱傳輸?shù)浇邮杖萜?80，傳輸?shù)浇邮杖萜?80的熱易于釋放到接收容器580外部。
[0043]在示出的示范實施方式中，部分的傳熱構件575可以設置在第一側壁581、面對第一側壁581的第二側壁、以及底部585上。此外,傳熱構件575可以包括但不限于具有優(yōu)良的熱導率的石墨，例如由GrafTech International制造的e-GRAFk。在傳熱構件575具有約0.5mm的厚度時，其熱導率類似于具有約1.2mm的厚度的鋁板。因此，當背光組件500包括具有約0.5mm厚度的傳熱構件575時，由于傳熱構件575用于將由發(fā)光單元100產生的熱傳輸?shù)浇邮杖萜?80，所以背光組件500的尺寸易于被減少。
[0044]導光板550容納在接收容器580中，并包括面對發(fā)光單元100的側部。LED封裝LP包括光通過其發(fā)射的光發(fā)射面ES。因此，從發(fā)光單元100中的LED封裝LP的光發(fā)射面ES發(fā)射的光通過導光板550的側部入射到導光板550。入射到導光板550的光通過面對顯不面板520的光發(fā)射面從導光板550離開,并行進到顯不面板520。導光板550的光發(fā)射面可以包括導光圖案(未不出)。
[0045]反射板570包括反射光的材料，諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、鋁等，并設置在接收容器580的底部585與導光板550之間。因此，由發(fā)光單元100產生且未入射到導光板550的光被反射板570反射并入射到導光板550。
[0046]模制框架530耦接到接收容器580以將導光板550的邊緣固定到接收容器580的底部585。模制框架530的一個或多個部分基本上平行于底部585，模制框架530的一部分基本上平行于接收容器580的側壁581。片540和顯示面板520位于模制框架530上。
[0047]片540設置在顯示面板520下面。片540包括光學片和保護片，光學片控制從導光板550離開并入射到顯示面板520的光的路徑，保護片保護顯示面板520的表面。在示出的示范實施方式中，片540包括保護顯示面板520的后表面的保護片541、提高顯示裝置的觀看側的亮度的棱鏡片543、以及散射來自導光板550的光的散射片。
[0048]顯示面板520接收由背光組件500產生的光并顯示圖像。顯示面板520可以是液晶顯示面板，但不限于液晶顯示面板。作為液晶顯示面板，顯示面板520包括第一基板521、第二基板522和插設在第一基板521與第二基板522之間的液晶層(未不出)，第一基板521包括多個像素電極，第二基板522面對第一基板521并包括公共電極。
[0049]根據(jù)另一示范實施方式，顯示面板520可以是電濕潤顯示面板，但不限于電濕潤顯示面板。作為電濕潤顯示面板，顯示面板520包括設置在第一基板521與第二基板522之間的流體層(未示出)來代替液晶層。流體層包括彼此不混合而保持彼此分離的兩種流體，該兩種流體中的一個具有電極性。
[0050]覆蓋構件510被部分地敞開以暴露顯示面板520的顯示區(qū)，且耦接到接收容器580以覆蓋(例如，交疊)顯示面板520的邊緣。因此，通過覆蓋構件510耦接到接收容器580，背光組件500的元件被穩(wěn)定地容納在接收容器580中。
[0051]圖3是示出圖1的發(fā)光單元的示范實施方式的平面圖。
[0052]參照圖3，發(fā)光單元100包括多個LED封裝LP、多個引線框架LF、第一電極線WRl和第二電極線WR2。
[0053]多個引線框架LF具有在一個方向上延伸的縱軸，多個LED封裝LP設置在多個引線框架LF的上表面上。多個LED封裝LP沿該一個方向彼此間隔開且分別電連接到多個引線框架LF。
[0054]第一電極線WRl電連接到第一電端子ETl，該第一電端子ETl對應于設置在多個弓I線框架LF的第一端處的引線框架LF的一部分，第二電極線WR2電連接到第二電端子ET2，該第二電端子ET2對應于設置在多個引線框架LF的第二端處的引線框架LF的一部分。因此，當?shù)谝浑姌O線WRl連接到供電單元(未示出)中的兩個電極中的一個電極并且第二電極線WR2連接到供電單元中的兩個電極中的另一個電極時，多個LED封裝LP可以響應于從供電單元產生并提供的電源電壓而發(fā)射光。
[0055]在圖3示出的示范實施方式中，多個LED封裝LP布置在該一個方向上。然而，在備選的示范實施方式中，多個LED封裝LP可以布置為多列多行(columns by rows)的矩陣結構。當多個LED封裝LP布置為矩陣結構時，會進一步需要附加的引線框架LF以電連接布置為行和列的多個LED封裝。
[0056]在下文，將詳細描述引線框架LF和LED封裝LP的結構。
[0057]圖4A是示出圖3的發(fā)光單元的一部分的示范實施方式的放大圖，圖4B是示出圖4A的發(fā)光單元的分解平面圖。
[0058]參照圖4A和圖4B，發(fā)光單元100包括多個引線框架LF和多個LED封裝LP。多個引線框架LF包括多個第一引線框架Fl和多個第二引線框架F2。在圖4A和圖4B中，為了便于說明，多個第一引線框架Fl之中的兩個第一引線框架Fl和多個第二引線框架F2之中的兩個第二引線框架F2作為代表性示例被示出，其它的被省略。此外，在圖4A和圖4B中，多個LED封裝LP之中的第一 LED封裝L1、第二 LED封裝L2和第三LED封裝L3作為代表性示例被示出，其它的被省略。
[0059]兩個第一引線框架Fl與兩個第二引線框架F2沿一個方向交替地布置。在一個示范實施方式中，例如，如圖4A和圖4B所示，第二引線框架F2、第一引線框架F1、第二引線框架F2和第一引線框架Fl順序地布置在第一方向Dl上。
[0060]此外，當假設第一引線框架Fl和第二引線框架F2在第一區(qū)域Al、第二區(qū)域A2和第三區(qū)域A3的每個中彼此交替地布置時，第一 LED封裝L1、第二 LED封裝L2和第三LED封裝L3布置為以一一對應的關系相應于第一區(qū)域Al、第二區(qū)域A2和第三區(qū)域A3。因此，第一 LED封裝L1、第二 LED封裝L2和第三LED封裝L3的每個可以在各個區(qū)域中布置在第一引線框架Fl的上部分和鄰近于第一引線框架Fl的第二引線框架F2的上部分兩者上。
[0061]當在平面圖中觀看時，當?shù)谝?LED封裝L1、第二 LED封裝L2和第三LED封裝L3的每個具有沿第二方向D2所取的第一寬度WTl且第一引線框架Fl和第二引線框架F2的每個具有沿第二方向D2所取的第二寬度WT2時，第一寬度WTl的最大值大于第二寬度WT2的最大值。
[0062]此外，第一 LED封裝L1、第二 LED封裝L2和第三LED封裝L3的每個由第一邊SI和第二邊S2以及第三邊S3和第四邊S4限定，第一邊SI和第二邊S2基本上平行于第一方向D1，第三邊S3和第四邊S4基本上平行于第二方向D2，該第二方向D2在平面圖中基本上垂直于第一方向Dl。參照圖4A和圖4B，第一引線框架Fl和第二引線框架F2與多個LED封裝LP的第一邊S1、第二邊S2、第三邊S3和第四邊S4之中的第三邊S3和第四邊S4交疊，而不與第一邊SI和第二邊S2交疊。
[0063]根據(jù)第一 LED封裝L1、第二 LED封裝L2和第三LED封裝L3與第一引線框架Fl和第二引線框架F2的布置關系，發(fā)光單元100的最大總寬度與相應的LED封裝LP的第一寬度WTl相同并由其限定。換句話說，發(fā)光單元100的總寬度可以被減小到第一寬度WT1，發(fā)光單元100的總寬度不因為第一引線框架Fl和第二引線框架F2而增加。
[0064]當?shù)谝?LED封裝L1、第二 LED封裝L2和第三LED封裝L3安裝在常規(guī)印刷電路板上而不是安裝在一個或多個示范實施方式的第一引線框架Fl和第二引線框架F2上時，因為印刷電路板的寬度大于LED封裝的第一寬度WT1，所以發(fā)光單元100的總寬度由于印刷電路板的寬度而增大。然而，如關于一個或多個示范實施方式所描述的，當使用引線框架LF而不是常規(guī)印刷電路板時，由于本發(fā)明的引線框架LF與常規(guī)印刷電路板相比具有相對簡化的結構，所以引線框架LF可以被設計為使得引線框架LF的第二寬度WT2變得小于LED封裝LP的第一寬度WT1。此外，發(fā)光單元100的總寬度可以減小為對應于第一 LED封裝L1、第二 LED封裝L2和第三LED封裝L3的每個的寬度。
[0065]圖5是沿圖4B的線11-11’截取的截面圖。
[0066]參照圖5，(第一個)第二引線框架F2、第一引線框架Fl和(第二個)第二引線框架F2順序地布置在第一方向Dl上。第一 LED封裝LI設置在(第一個)第二引線框架F2和第一引線框架Fl的上部分上以相應于第一區(qū)域Al。第二 LED封裝LI設置在(第二個)第二引線框架F2和第一引線框架Fl的上部分上以相應于第二區(qū)域A2。
[0067]第一 LED封裝LI包括第一模具Ml、第一發(fā)光二極管LD1、第一引線W1、第二引線W2和第一保護層FLl。第一發(fā)光二極管LDl容納在第一模具Ml中并設置在(第一個)第二引線框架F2上。
[0068]第一保護層FLl容納在第一模具Ml中以覆蓋第一發(fā)光二極管LDl、第一引線Wl和第二引線W2。在示出的示范實施方式中，第一保護層FLl可以包括具有優(yōu)良的透光率的絕緣材料，諸如硅樹脂、環(huán)氧樹脂等。第一保護層FLl可以包括熒光物質或量子點以改變由第一發(fā)光二極管LDl產生的光的波長。
[0069]第一引線Wl將第一發(fā)光二極管LDl的正電極(未不出)電連接到位于第一引線框架Fl的左側的(第一個)第二引線框架F2。第二引線W2將第一發(fā)光二極管LDl的負電極(未示出)電連接到第一引線框架F1。
[0070]第二 LED封裝L2包括第二模具M2、第二發(fā)光二極管LD2、第三引線W3、第四引線W4和第二保護層FL2。第二發(fā)光二極管LD2容納在第二模具M2中并設置在第一引線框架Fl上。第二保護層FL2可以包括具有優(yōu)良的透光率的絕緣材料，諸如硅樹脂、環(huán)氧樹脂等。第二保護層FL2容納在第二模具M2中以覆蓋第二發(fā)光二極管LD2、第三引線W3和第四引線W40
[0071]此外，第三引線W3將第二發(fā)光二極管LD2的正電極(未示出)電連接到第一引線框架F1，第四引線W4將第二發(fā)光二極管LD2的負電極(未示出)電連接到位于第一引線框架Fl的右側的(第二個)第二引線框架F2。
[0072]因此，第一發(fā)光二極管LDl和第二發(fā)光二極管LD2分別經由第一引線W1、第二引線W2、第三引線W3和第四引線W4串聯(lián)地電連接到沿第一方向Dl順序地布置的(第一個)第二引線框架F2、第一引線框架Fl和(第二個)第二引線框架F2。
[0073]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光單元的一部分的另一示范實施方式的放大圖。在圖6中，相同的附圖標記表示與圖1至圖5中相同的元件，因此將省略相同的元件的詳細說明。
[0074]參照圖6，發(fā)光單元101包括多個引線框架FP’，多個引線框架FP’包括多個第一引線框架F1’和多個第二引線框架F2’。多個引線框架FP’提供有部分地或完全地延伸穿過其厚度的開口 0P。在示出的示范實施方式中，多個引線框架FP’的每個包括延伸穿過其厚度的開口 0P，但不限于此或不由此限制。開口 OP被多個發(fā)光二極管封裝LP暴露，且不交疊多個發(fā)光二極管封裝LP。
[0075]在開口 OP處，相應的引線框架FP’的一部分材料被省略或缺失。因此，通過開口OP減少了在發(fā)光單元101內的多個引線框架FP’的總重量，從而包括多個引線框架FP’的背光組件500 (圖1所示)的總重量以及具有該背光組件500的顯示裝置的總重量被減小。
[0076]此外，由于在平面圖中觀看時，每個開口 OP具有封閉的形狀，所以由于開口 OP引起的引線框架FP’的剛度的降低可以被最小化。[0077]在圖6中，每個開口 OP在平面圖中具有矩形形狀，但開口 OP不應限于矩形形狀。也就是，例如，每個開口 OP可以具有多邊形形狀或圓形形狀。
[0078]盡管已經描述了本發(fā)明的示范實施方式，但是將理解，本發(fā)明不應被限制到這些示范實施方式，而是本領域普通技術人員可以在權利要求所定義的本發(fā)明的精神和范圍內進行各種改變和修改。
[0079]本申請要求于2012年8月8日提交的韓國專利申請N0.10-2012-0086807的優(yōu)先權及所有由其產生的權益，其內容通過引用結合于此。
【權利要求】
1.一種背光組件，包括: 接收容器，包括底部以及從所述底部延伸的側壁； 發(fā)光單元，在所述側壁的內部側表面上；和 導光板，在所述接收容器中并包括面對所述發(fā)光單元的側表面， 其中所述發(fā)光單元包括: 發(fā)光二極管封裝，產生光； 第一引線框架，電連接到所述發(fā)光二極管封裝的第一電極；和 第二引線框架，與所述第一引線框架間隔開并電連接到所述發(fā)光二極管封裝的第二電極。
2.如權利要求1所述的背光組件，其中所述發(fā)光單元的所述第一引線框架和所述第二引線框架的每個的底表面面對所述接收容器的所述側壁的內部側表面。
3.如權利要求2所述的背光組件，其中所述發(fā)光二極管封裝在所述第一引線框架的上表面和所述第二引線框架 的上表面上。
4.如權利要求3所述的背光組件，其中所述第一引線框架和所述第二引線框架的每個的寬度小于所述發(fā)光二極管封裝沿同一方向取得的寬度。
5.如權利要求4所述的背光組件，其中 所述第一引線框架、所述發(fā)光二極管封裝和所述第二引線框架在平面圖中沿第一方向是按順序的， 所述發(fā)光二極管封裝包括限定所述發(fā)光二極管封裝的形狀的多個邊，所述多個邊中的兩個邊基本上平行于不同于所述第一方向的第二方向， 所述第一引線框架和所述第二引線框架交疊所述發(fā)光二極管封裝的所述兩個邊。
6.如權利要求4所述的背光組件，其中所述發(fā)光單元的最大寬度基本上等于所述發(fā)光二極管封裝的所述寬度。
7.如權利要求4所述的背光組件，還包括多個發(fā)光二極管封裝、多個第一引線框架和多個第二引線框架， 其中 所述多個第一引線框架與所述多個第二引線框架在第一方向上交替， 所述多個發(fā)光二極管封裝分別與位于相鄰的第一引線框架和第二引線框架之間的區(qū)域--對應。
8.如權利要求2所述的背光組件，還包括分別在所述第一引線框架和第二引線框架的每個與所述接收容器的所述側壁的內部側表面之間的接合構件， 其中所述接合構件包括絕緣且導熱的材料，并將所述第一引線框架和所述第二引線框架附接到所述內部側表面。
9.如權利要求1所述的背光組件，其中所述發(fā)光單元還包括: 第一電極線，將所述發(fā)光二極管封裝的第一電極電連接到所述第一引線框架；和 第二電極線，將所述發(fā)光二極管封裝的第二電極電連接到所述第二引線框架。
10.如權利要求1所述的背光組件，還包括在所述第一引線框架與所述內部側表面之間以及在所述第二引線框架與所述內部側表面之間的傳熱構件， 其中所述傳熱構件包括石墨并將來自所述第一引線框架和所述第二引線框架的熱傳輸?shù)剿?接收容器。
【文檔編號】F21Y101/02GK103579475SQ201310165853
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年5月8日 優(yōu)先權日:2012年8月8日
【發(fā)明者】姜議正, 金裕東, 金赫煥, 樸世起, 宋時準 申請人:三星顯示有限公司