集成氣體放電管及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種集成氣體放電管。該集成氣體放電管通過將氣體放電管結(jié)構(gòu)調(diào)整為上蓋和絕緣基座，在絕緣基座的底面的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面分別進(jìn)行電極的集成，有效提高了氣體放電管的放電效果，大大簡(jiǎn)化了多端對(duì)地氣體放電管的制備工序和流程，使得制備工序大大簡(jiǎn)化，實(shí)現(xiàn)氣體放電管的批量生產(chǎn)和高度集成性。本發(fā)明還提供一種集成氣體放電管的制備方法。
【專利說明】集成氣體放電管及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種放電管技術(shù)，特別涉及一種集成氣體放電管及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的二極管氣體放電管由2個(gè)金屬電極、2個(gè)焊料、一個(gè)帶有金屬化層的陶瓷絕緣管密封組成一個(gè)放電間隙；電極上涂有陰極發(fā)射材料，陶瓷絕緣管上有2根或多根觸發(fā)導(dǎo)電帶，如圖1所示，2個(gè)金屬電極1，2個(gè)焊料2，一個(gè)帶有金屬化層32的陶瓷絕緣管3，陶瓷絕緣管3上有至少2根導(dǎo)電帶31。
[0003]傳統(tǒng)的二極管氣體放電管的制備工藝如下:
[0004]金屬電極由棒材或片材機(jī)械沖壓，再通過切邊，拋光清洗形成；
[0005]陶瓷絕緣管經(jīng)過陶瓷顆粒與有機(jī)物形成漿料注漿成型或干壓成型，再經(jīng)過低溫排膠,1400度高溫?zé)Y(jié)，磨平而成；
[0006]金屬化層則通過絲網(wǎng)印刷，低溫固化，1300度左右燒結(jié)，最后經(jīng)過電鍍鎳而成；
[0007]焊料通過高溫(1200度左右)熔煉形成焊料合金，通過退火，形成塊狀合金，塊狀合金通過碾壓成片，最后沖壓而成；
[0008]觸發(fā)導(dǎo)電帶通過鉛筆圖畫而成；
[0009]電極通過清洗涂敷上電子粉、與金屬化瓷管、焊料組裝到模具中，再通過真空封接爐經(jīng)過排氣抽真空、充氣、850度左右高溫釬焊密封封接，冷卻形成半成品，再經(jīng)過老煉、清洗、電鍍、打印、測(cè)試最終形成合格成品。
[0010]傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的氣體放電管放電效果不佳，且結(jié)構(gòu)復(fù)雜不利于制備，例如:
[0011]傳統(tǒng)的氣體放電管的原材料加工工序較多，因此原材料成本高；
[0012]金屬化陶瓷需要經(jīng)過兩次1000度以上高溫?zé)Y(jié)，焊料需要經(jīng)過一次1000度高溫熔煉，原材料耗能高，另外產(chǎn)品需要經(jīng)過850度左右的高溫封接，因此整個(gè)供應(yīng)鏈需要經(jīng)過三次的高溫?zé)Y(jié)不利于節(jié)能減排；
[0013]傳統(tǒng)氣體放電管的加工工序較多，需要投入的設(shè)備及人工成本較多，因此成本較聞;
[0014]不利于產(chǎn)品的小型化集成化，如需制作多極的集成氣體放電管,原材料的個(gè)數(shù)成倍數(shù)增長(zhǎng)，成本也成倍增長(zhǎng)(如圖2所示，采用傳統(tǒng)的氣體放電管的加工工藝制造四端對(duì)地的氣體放電管通常需要13個(gè)部件組成，包括5個(gè)電極4，6個(gè)焊料5，及2個(gè)帶有金屬化層61的陶瓷絕緣管6)；
[0015]傳統(tǒng)放電管的制造工藝由于工序較多，原材料加工精度不高，造成放電管的參數(shù)波動(dòng)較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]本發(fā)明的主要目的是提供一種集成氣體放電管，能夠提高放電效果，大大簡(jiǎn)化制備工序和流程，且提高集成度。[0017]此外，還提供一種集成氣體放電管的制備方法，工序簡(jiǎn)單，能夠使集成氣體放電管批量生產(chǎn)，且有利于集成氣體放電管的高度集成性。
[0018]一種集成氣體放電管，包括上蓋，及帶有集成多個(gè)電極的底面的絕緣基座，該絕緣基座具有空腔結(jié)構(gòu)，該上蓋與該絕緣基座密封形成一空腔，所述底面分內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面集成有至少一個(gè)電極，所述外側(cè)面集成有至少兩個(gè)電極，所述底面外側(cè)面的至少一個(gè)電極與所述內(nèi)側(cè)面的至少一個(gè)電極對(duì)應(yīng)并電連接。
[0019]優(yōu)選地，所述絕緣基座具有多層結(jié)構(gòu)，包括所述底面、所述底面上部的至少一個(gè)腔體層及腔體層上部的焊料層。
[0020]優(yōu)選地，至少一個(gè)腔體層具有至少一個(gè)垂直方向及/或橫向的導(dǎo)電帶。
[0021]優(yōu)選地，所述絕緣基座具有整體結(jié)構(gòu)，包括所述底面，與所述底面形成整體的腔體，及腔體上部的焊料層。
[0022]優(yōu)選地，所述腔體具有至少一個(gè)垂直方向及/或橫向的導(dǎo)電帶。
[0023]優(yōu)選地，所述上蓋是導(dǎo)電上蓋，所述外側(cè)面的至少一個(gè)電極與導(dǎo)電上蓋電連接。
[0024]優(yōu)選地，所述外側(cè)面集成的每個(gè)電極都具備至少一個(gè)穿過所述底面的填充有導(dǎo)電材料的過孔，所述外側(cè)面集成的至少一個(gè)電極通過過孔中填充的導(dǎo)電材料與所述導(dǎo)電上蓋相互導(dǎo)電。
[0025]優(yōu)選地，所述外側(cè)面集成的至少一個(gè)電極通過過孔中填充的導(dǎo)電材料與所述內(nèi)側(cè)面的對(duì)應(yīng)電極相互導(dǎo)電。
[0026]優(yōu)選地，所述填充有導(dǎo)電材料的過孔由導(dǎo)電層替換。
[0027]優(yōu)選地，所述上蓋是絕緣上蓋，在所述絕緣基座的空腔結(jié)構(gòu)的特定位置設(shè)置至少一個(gè)所述內(nèi)側(cè)面的電極的共用電極，所述外側(cè)面的至少一個(gè)電極與所述共用電極電連接。
[0028]優(yōu)選地，所述上蓋是絕緣上蓋，所述內(nèi)側(cè)面集成有至少兩個(gè)電極，所述外側(cè)面的至少兩個(gè)電極與所述內(nèi)側(cè)面的至少兩個(gè)電極分別對(duì)應(yīng)電連接，形成至少兩個(gè)對(duì)應(yīng)電極。
[0029]優(yōu)選地，所述絕緣基座還包括所述焊料層上部的金屬環(huán)。
[0030]一種集成氣體放電管的制備方法，該方法包括:進(jìn)行絕緣材質(zhì)漿料的配置，將配置好的絕緣材質(zhì)漿料流延成生片；在生片上生成導(dǎo)電柱或?qū)щ妼?；在作為集成氣體放電管底面的生片上印刷導(dǎo)電材料及/或陰極發(fā)射材料；多個(gè)生片疊層進(jìn)行共燒并電鍍；進(jìn)行上蓋密封及填充惰性氣體。。
[0031]優(yōu)選地，所述在生片上生成導(dǎo)電柱的步驟包括:在生片上沖過孔；在過孔中填充導(dǎo)電材料。
[0032]優(yōu)選地，所述在生片上生成導(dǎo)電層的步驟為:在生片表面埋設(shè)或印刷導(dǎo)電材料。
[0033]相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過將氣體放電管結(jié)構(gòu)調(diào)整為上蓋和絕緣基座，在絕緣基座的底面的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面分別進(jìn)行電極的集成，有效提高了氣體放電管的放電效果，大大簡(jiǎn)化了多端對(duì)地氣體放電管的制備工序和流程，制備工序大大簡(jiǎn)化，實(shí)現(xiàn)氣體放電管的批量生產(chǎn)和高度集成性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1是現(xiàn)有技術(shù)二極管氣體放電管的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖2是現(xiàn)有技術(shù)四端對(duì)地氣體放電管的結(jié)構(gòu)示意圖；[0036]圖3是本發(fā)明集成氣體放電管較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖4是本發(fā)明圖3中絕緣基座一個(gè)較佳實(shí)施例的空腔結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0038]圖5是本發(fā)明圖4中絕緣基座的集成電極層較佳實(shí)施例的底面外側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖6是本發(fā)明圖4中絕緣基座的集成電極層較佳實(shí)施例的底面內(nèi)側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖7是本發(fā)明圖4中絕緣基座較佳實(shí)施例的分層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖8是本發(fā)明圖3中絕緣基座另一個(gè)較佳實(shí)施例的空腔結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0042]圖9是本發(fā)明圖8中絕緣基座較佳實(shí)施例的分層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0044]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行完整的描述，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得其它實(shí)施例，均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。
[0045]作為一個(gè)較佳實(shí)施例，本發(fā)明提供一種集成氣體放電管，該集成氣體放電管包括:上蓋，及帶有集成多個(gè)電極的底面的絕緣基座，絕緣基座具有空腔結(jié)構(gòu)，上蓋與絕緣基座密封形成一空腔，空腔中填充惰性氣體。其中，上蓋可以是導(dǎo)電上蓋，也可以是絕緣上蓋。
[0046]當(dāng)上蓋是導(dǎo)電上蓋時(shí)，導(dǎo)電上蓋可作為絕緣基座的底面多個(gè)電極的共用電極，此時(shí)，所述絕緣基座的底面的外側(cè)面的至少一個(gè)電極與導(dǎo)電上蓋電連接。
[0047]當(dāng)上蓋是絕緣上蓋時(shí)，可以在絕緣基座的空腔結(jié)構(gòu)任意適用的位置設(shè)置至少一個(gè)所述絕緣基座的底面多個(gè)電極的共用電極，例如，在空腔結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上設(shè)置至少一個(gè)所述共用電極，或者，在空腔結(jié)構(gòu)中間的某個(gè)位置設(shè)置至少一個(gè)導(dǎo)電層作為所述共用電極。此時(shí)，所述絕緣基座的底面的外側(cè)面的至少一個(gè)電極與所述共用電極電連接。
[0048]當(dāng)上蓋是絕緣上蓋時(shí)，可以在絕緣基座的空腔結(jié)構(gòu)中不設(shè)置所述絕緣基座的底面多個(gè)電極的共用電極，此時(shí)，所述絕緣基座的底面的外側(cè)面的至少兩個(gè)電極與所述絕緣基座的底面的內(nèi)側(cè)面的至少兩個(gè)電極分別對(duì)應(yīng)電連接，形成至少兩個(gè)對(duì)應(yīng)電極。例如，以兩個(gè)對(duì)應(yīng)電極為例，所述絕緣基座的底面的外側(cè)面的至少兩個(gè)電極Xl和X2，所述絕緣基座的底面的內(nèi)側(cè)面的至少兩個(gè)電極Yl和Y2，其中，Xl與Yl電連接，X2與Y2電連接，Xl與Yl形成第一對(duì)應(yīng)電極,X2與Y2形成第二對(duì)應(yīng)電極,第一對(duì)應(yīng)電極與第二對(duì)應(yīng)電極相互之間形成放電。
[0049]以下結(jié)合圖3至圖9例圖所示，詳細(xì)闡述當(dāng)上蓋是導(dǎo)電上蓋，且導(dǎo)電上蓋作為絕緣基座的底面多個(gè)電極的共用電極時(shí)的結(jié)構(gòu)特征，以及闡述如何在絕緣基座的底面多個(gè)電極與所述共用電極之間形成電連接關(guān)系。對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，參照下述該具體結(jié)構(gòu)的例圖示例描述，可以輕易實(shí)現(xiàn)“當(dāng)上蓋是絕緣上蓋時(shí)，可以在絕緣基座的空腔結(jié)構(gòu)任意適用的位置設(shè)置至少一個(gè)所述絕緣基座的底面多個(gè)電極的共用電極”，以及“當(dāng)上蓋是絕緣上蓋時(shí)，可以在絕緣基座的空腔結(jié)構(gòu)中不設(shè)置所述絕緣基座的底面多個(gè)電極的共用電極，此時(shí)，所述絕緣基座的底面的外側(cè)面的至少兩個(gè)電極與所述絕緣基座的底面的內(nèi)側(cè)面的至少兩個(gè)電極分別對(duì)應(yīng)電連接，形成至少兩個(gè)對(duì)應(yīng)電極”的技術(shù)方案，在此不做贅述。
[0050]參見圖3所示，是本發(fā)明集成氣體放電管較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0051]該集成氣體放電管包括導(dǎo)電上蓋7，及帶有集成多個(gè)電極的底面的絕緣基座8。該絕緣基座8具有空腔結(jié)構(gòu)(例如，圖4或者圖8所示)，該導(dǎo)電上蓋7與該絕緣基座8形成一密閉空腔。該絕緣基座8可以是一個(gè)整體結(jié)構(gòu)，也可以是一個(gè)多層結(jié)構(gòu)。
[0052]該絕緣基座8的材料可以是陶瓷或者其他任意適用的絕緣材質(zhì)。
[0053]該導(dǎo)電上蓋7的材料可以整體是導(dǎo)電材質(zhì)，也可以是絕緣材質(zhì)表面包裹有導(dǎo)電層。
[0054]實(shí)施例一:該絕緣基座8具有多層結(jié)構(gòu)，該絕緣基座8的多層結(jié)構(gòu)包括集成有多個(gè)放電電極的底面，底面上部的至少一個(gè)腔體層，及腔體層上部的焊料層。例如圖7示例所示，該絕緣基座8的多層結(jié)構(gòu)包括集成有多個(gè)放電電極的底面80，底面80上部的三個(gè)腔體層(例如，腔體層83、腔體層84及腔體層85，其中，最上部的腔體層85的上表面帶有金屬化層)，及三個(gè)腔體層(例如，腔體層83、腔體層84及腔體層85)上部的焊料層86，至少一個(gè)腔體層具有至少一個(gè)垂直方向及/或橫向的導(dǎo)電帶(以半圓柱狀為例，例如，圖7所示，腔體層84具有的多個(gè)垂直方向的導(dǎo)電帶10，腔體層83具有的多個(gè)橫向的導(dǎo)電帶11)，該導(dǎo)電上蓋7密封于焊料層86上形成一密閉空腔。需要強(qiáng)調(diào)的是，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在實(shí)施例一中，該絕緣基座8的底面80上部可以只有一個(gè)腔體層，也可以有多個(gè)腔體層，形成的密閉空腔用于填充惰性氣體。
[0055]實(shí)施例二:該絕緣基座8具有多層結(jié)構(gòu)，該絕緣基座8的多層結(jié)構(gòu)包括集成有多個(gè)放電電極的底面，底面上部的至少一個(gè)腔體層，腔體層上部的焊料層，及焊料層上部的金屬環(huán)。例如圖9示例所示，該絕緣基座8的多層結(jié)構(gòu)包括集成有多個(gè)放電電極的底面80，底面80上部的三個(gè)腔體層(例如，腔體層83、腔體層84及腔體層87)，最上部的腔體層87的上表面帶有焊料層89)，及焊料層89上部的金屬環(huán)88，至少一個(gè)腔體層具有至少一個(gè)垂直方向及/或橫向的導(dǎo)電帶(以半圓柱狀為例，例如，圖9所示，腔體層84具有的多個(gè)垂直方向的導(dǎo)電帶10，腔體層83具有的多個(gè)橫向的導(dǎo)電帶11)，該導(dǎo)電上蓋7密封于金屬環(huán)88上形成一密閉空腔。需要強(qiáng)調(diào)的是，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在實(shí)施例一中，該絕緣基座8的底面80上部可以只有一個(gè)腔體層，也可以有多個(gè)腔體層，形成的密閉空腔用于填充惰性氣體。
[0056]實(shí)施例三:該絕緣基座8具有整體結(jié)構(gòu)(圖中未示出),該絕緣基座8包括形成整體的底面和腔體，及焊料層，其中，底面集成有多個(gè)放電電極，腔體的上部是焊料層，腔體具有至少一個(gè)垂直方向及/或橫向的導(dǎo)電帶(以半圓柱狀為例)，該導(dǎo)電上蓋7密封于焊料層上形成一密閉空腔，形成的密閉空腔用于填充惰性氣體。
[0057]實(shí)施例四:該絕緣基座8具有整體結(jié)構(gòu)(圖中未示出),該絕緣基座8包括形成整體的底面和腔體，焊料層，及金屬環(huán)，其中，底面集成有多個(gè)放電電極，腔體的上部是焊料層，腔體具有至少一個(gè)垂直方向及/或橫向的導(dǎo)電帶(以半圓柱狀為例)，焊料層上部是金屬環(huán)，該導(dǎo)電上蓋7密封于金屬環(huán)上形成一密閉空腔，形成的密閉空腔用于填充惰性氣體。
[0058]以下對(duì)該絕緣基座8的底面80進(jìn)行示例性的闡述。
[0059]參見圖5所示,是本發(fā)明圖4中絕緣基座的集成電極層較佳實(shí)施例的底面外側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。[0060]該絕緣基座8的底面80外側(cè)面集成有至少兩個(gè)電極，圖中以底面80外側(cè)面82集成6個(gè)電極為例(電極Al、電極B1、電極Cl、電極D1、電極E1、電極Fl);在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，底面80外側(cè)面82集成任意多個(gè)電極，例如，2個(gè)電極、3個(gè)電極、4個(gè)電極、5個(gè)電極、7個(gè)電極、8個(gè)電極、9個(gè)電極等任意適用數(shù)量的電極。
[0061]參見圖6所示，是本發(fā)明圖4中絕緣基座的集成電極層較佳實(shí)施例的底面內(nèi)側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0062]該絕緣基座8的底面80內(nèi)側(cè)面集成有至少一個(gè)電極，圖中以底面80內(nèi)側(cè)面81集成4個(gè)電極為例(電極A、電極B、電極C、電極D);在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，底面80內(nèi)側(cè)面81集成任意多個(gè)電極，例如，2個(gè)電極、3個(gè)電極、4個(gè)電極、5個(gè)電極、7個(gè)電極、8個(gè)電極、9個(gè)電極等任意適用數(shù)量的電極。
[0063]方式一:底面80外側(cè)面82集成的每個(gè)電極都具備至少一個(gè)(圖中以2個(gè)為例)穿過底面80的過孔9 (過孔的形狀可以是圓形柱孔、橢圓形柱孔、方形柱孔等任意形柱孔)，過孔9用于填充導(dǎo)電材料以與底面80內(nèi)側(cè)面81的對(duì)應(yīng)電極或?qū)щ娚仙w7相互導(dǎo)電，底面80外側(cè)面82集成的至少一個(gè)電極(例如，圖5所示的電極E1、電極Fl)通過過孔9中填充的導(dǎo)電材料與導(dǎo)電上蓋?相互導(dǎo)電，底面80外側(cè)面82集成的至少一個(gè)電極(例如，圖5所示的電極Al、電極B1、電極Cl、電極Dl)通過過孔9中填充的導(dǎo)電材料與底面80內(nèi)側(cè)面81的對(duì)應(yīng)電極(例如，圖6所示的電極A、電極B、電極C、電極D，其中，電極A與電極Al相互對(duì)應(yīng)，電極B與電極BI相互對(duì)應(yīng)，電極C與電極Cl相互對(duì)應(yīng)，電極D與電極Dl相互對(duì)應(yīng))相互導(dǎo)電。
[0064]方式二:底面80外側(cè)面82集成的電極(例如，圖5所示的電極Al、電極B1、電極Cl、電極D1)，與底面80內(nèi)側(cè)面81的對(duì)應(yīng)電極(例如，電極A與電極Al相互對(duì)應(yīng)，電極B與電極BI相互對(duì)應(yīng)，電極C與電極Cl相互對(duì)應(yīng)，電極D與電極Dl相互對(duì)應(yīng))或者導(dǎo)電上蓋7之間，有一導(dǎo)電層使得底面80外側(cè)面82的電極與底面80內(nèi)側(cè)面81的對(duì)應(yīng)電極或者導(dǎo)電上蓋7相互導(dǎo)電，所述導(dǎo)電層是通過在表面埋設(shè)或印刷的形式形成，在此不做贅述。所述導(dǎo)電層的形成方式與方式一中所述的在過孔9中填充導(dǎo)電材料形成導(dǎo)電柱的方式有所區(qū)別。
[0065]如果采用上述方式一所述的導(dǎo)電柱方式，則需注意:
[0066]若該絕緣基座8具有多層結(jié)構(gòu)，則底面80上部所有腔體層都應(yīng)有對(duì)應(yīng)的過孔9與導(dǎo)電上蓋7相互導(dǎo)電的底面80外側(cè)面82集成的電極的過孔9相互對(duì)應(yīng)，在底面80上部所有腔體層的過孔9底面80外側(cè)面82集成的電極的過孔9都填充導(dǎo)電材料后，導(dǎo)電上蓋7與對(duì)應(yīng)的底面80外側(cè)面82集成的電極相互導(dǎo)電。例如圖7所示，腔體層83、腔體層84及腔體層85上的過孔9與底面80的過孔9形成對(duì)應(yīng)關(guān)系。
[0067]本發(fā)明較佳實(shí)施例還提供一種具備多層結(jié)構(gòu)的集成氣體放電管的制備方法，包括:
[0068]進(jìn)行絕緣材質(zhì)漿料的配置，將配置好的絕緣材質(zhì)漿料流延成生片；
[0069]在生片上生成導(dǎo)電柱或?qū)щ妼樱?br> [0070]在作為集成氣體放電管底面的生片上印刷導(dǎo)電材料及/或陰極發(fā)射材料；
[0071]多個(gè)生片疊層進(jìn)行共燒并電鍍，以生成集成氣體放電管的絕緣基座；
[0072]進(jìn)行上蓋與絕緣基座的密封及填充惰性氣體。
[0073]進(jìn)一步的，在生片上生成導(dǎo)電柱的優(yōu)選步驟包括:在生片上沖過孔；在過孔中填充導(dǎo)電材料。
[0074]進(jìn)一步地，在生片上生成導(dǎo)電層的優(yōu)選步驟為:在生片表面埋設(shè)或印刷導(dǎo)電材料。
[0075]需要強(qiáng)調(diào)的是，上述具備多層結(jié)構(gòu)的集成氣體放電管的制備方法適用于單個(gè)集成氣體放電管的制備，也適用于多個(gè)集成氣體放電管的單次批量制備。
[0076]在將所述制備方法應(yīng)用于多個(gè)集成氣體放電管的單次批量制備時(shí)，所述多個(gè)生片疊層進(jìn)行共燒并電鍍，以生成集成氣體放電管的絕緣基座的步驟進(jìn)一步包括:對(duì)共燒并電鍍后的產(chǎn)品進(jìn)行切割分離，以產(chǎn)生單個(gè)集成氣體放電管的絕緣基座。
[0077]對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，集成氣體放電管的裝配方法包含但不限于上述步驟。
[0078]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種集成氣體放電管，其特征在于，包括上蓋，及帶有集成多個(gè)電極的底面的絕緣基座，該絕緣基座具有空腔結(jié)構(gòu)，該上蓋與該絕緣基座密封形成一空腔，所述底面分內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面集成有至少一個(gè)電極，所述外側(cè)面集成有至少兩個(gè)電極，所述底面外側(cè)面的至少一個(gè)電極與所述內(nèi)側(cè)面的至少一個(gè)電極對(duì)應(yīng)并電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的集成氣體放電管，其特征在于，所述絕緣基座具有多層結(jié)構(gòu)，包括所述底面、所述底面上部的至少一個(gè)腔體層及腔體層上部的焊料層。
3.如權(quán)利要求2所述的集成氣體放電管，其特征在于，至少一個(gè)腔體層具有至少一個(gè)垂直方向及/或橫向的導(dǎo)電帶。
4.如權(quán)利要求1所述的集成氣體放電管，其特征在于，所述絕緣基座具有整體結(jié)構(gòu)，包括所述底面，與所述底面形成整體的腔體，及腔體上部的焊料層。
5.如權(quán)利要求4所述的集成氣體放電管，其特征在于，所述腔體具有至少一個(gè)垂直方向及/或橫向的導(dǎo)電帶。
6.如權(quán)利要求2-5任一權(quán)利要求所述的集成氣體放電管,其特征在于,所述上蓋是導(dǎo)電上蓋，所述外側(cè)面的至少一個(gè)電極與導(dǎo)電上蓋電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的集成氣體放電管，其特征在于，所述外側(cè)面集成的每個(gè)電極都具備至少一個(gè)穿過所述底面的填充有導(dǎo)電材料的過孔，所述外側(cè)面集成的至少一個(gè)電極通過過孔中填充的導(dǎo)電材料與所述導(dǎo)電上蓋相互導(dǎo)電。
8.如權(quán)利要求7所述的集成氣體放電管，其特征在于，所述外側(cè)面集成的至少一個(gè)電極通過過孔中填充的導(dǎo)電材料與所述內(nèi)側(cè)面的對(duì)應(yīng)電極相互導(dǎo)電。
9.如權(quán)利要求7 或8所述的集成氣體放電管，其特征在于，所述填充有導(dǎo)電材料的過孔由導(dǎo)電層替換。
10.如權(quán)利要求2-5任一權(quán)利要求所述的集成氣體放電管，其特征在于，所述上蓋是絕緣上蓋，在所述絕緣基座的空腔結(jié)構(gòu)的特定位置設(shè)置至少一個(gè)所述內(nèi)側(cè)面的電極的共用電極，所述外側(cè)面的至少一個(gè)電極與所述共用電極電連接。
11.如權(quán)利要求2-5任一權(quán)利要求所述的集成氣體放電管，其特征在于，所述上蓋是絕緣上蓋，所述內(nèi)側(cè)面集成有至少兩個(gè)電極，所述外側(cè)面的至少兩個(gè)電極與所述內(nèi)側(cè)面的至少兩個(gè)電極分別對(duì)應(yīng)電連接，形成至少兩個(gè)對(duì)應(yīng)電極。
12.如權(quán)利要求2-5任一權(quán)利要求所述的集成氣體放電管，其特征在于，所述絕緣基座還包括所述焊料層上部的金屬環(huán)。
13.一種集成氣體放電管的制備方法，其特征在于，該方法包括: 進(jìn)行絕緣材質(zhì)漿料的配置，將配置好的絕緣材質(zhì)漿料流延成生片； 在生片上生成導(dǎo)電柱或?qū)щ妼樱? 在作為集成氣體放電管底面的生片上印刷導(dǎo)電材料及/或陰極發(fā)射材料； 多個(gè)生片疊層進(jìn)行共燒并電鍍，以生成集成氣體放電管的絕緣基座； 進(jìn)行上蓋與絕緣基座的密封及填充惰性氣體。
14.如權(quán)利要求13所述的制備方法，其特征在于，所述在生片上生成導(dǎo)電柱的步驟包括: 在生片上沖過孔； 在過孔中填充導(dǎo)電材料。
15.如權(quán)利要求13所述的制備方法，其特征在于，所述在生片上生成導(dǎo)電層的步驟為:在生片表面埋 設(shè)或印刷導(dǎo)電材料。
【文檔編號(hào)】H01J17/04GK103441053SQ201310095077
【公開日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月22日
【發(fā)明者】付猛 申請(qǐng)人:深圳市檳城電子有限公司