發(fā)光裝置、背光單元、液晶顯示裝置以及照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置(100)具備：細長狀的基板(10)；在基板(10)上沿著該基板的長方向排列成一條直線狀的多個LED(20)；以及密封部件(30)，包含光波長轉(zhuǎn)換體，且密封多個LED(20)。密封部件(30)，一并密封多個LED(20)，并且，沿著多個LED(20)的排列方向被形成為直線狀。
【專利說明】發(fā)光裝置、背光單元、液晶顯示裝置以及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及，發(fā)光裝置、背光単元、液晶顯示裝置以及照明裝置，尤其涉及，利用了半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光裝置等。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾年,發(fā)光二極管(LED:Light Emitting Diode)等的半導(dǎo)體發(fā)光元件，由于是高效率且省空間的光源，因此，作為液晶電視等的液晶顯示裝置中的背光光源、或照明裝置中的照明用光源等被廣泛利用。
[0003]在背光光源以及照明用光源中，LED被単元化，以作為發(fā)光裝置(發(fā)光模塊)。
[0004]以往,對于這樣的發(fā)光裝置,提出了表面安裝型(SMD:Surface Mount Device)的發(fā)光裝置。例如，專利文獻I公開，用于側(cè)光型的背光単元的SMD型的發(fā)光裝置。
[0005]對于以往涉及的SMD型的發(fā)光裝置1000，利用圖17A以及圖17B進行說明。圖17A是以往涉及的SMD型的發(fā)光裝置的平面圖。并且，圖17B是以往涉及的用于SMD型的發(fā)光裝置的SMD型LED元件的斜視圖。
[0006]如圖17A示出，以往涉及的SMD型的發(fā)光裝置1000包括，基板1010、以及在基板1010上安裝成一列的多個SMD型LED元件1100。如圖17B示出，各個LED元件1100是封裝體型的LED元件，具備:由樹脂等成形的空腔1101 ;被安裝在空腔1101中的LED1020 ;以及由以覆蓋LED1020的方式被封入在空腔1101內(nèi)的含熒光體樹脂構(gòu)成的密封部件1030。
[0007](現(xiàn)有技術(shù)文獻)
[0008](專利文獻)
[0009]專利文獻1:日本特開2006 — 13087號公報
[0010]然而，SMD型的發(fā)光裝置的問題是，相鄰的SMD型LED元件之間成為非發(fā)光區(qū)域，因此，在點燈時給予外觀上的粒粒感，發(fā)生亮度偏差，并且，在發(fā)光裝置(模塊)內(nèi)發(fā)生色度偏差。而且，在本發(fā)明中，粒粒感是指，外觀顯示性，也是指在以目視等確認(rèn)外觀時，能夠確認(rèn)排列成多個的LED光源的每ー個為獨立的程度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]為了解決這樣的問題，本發(fā)明的目的在于提供，能夠減少粒粒感來抑制亮度偏差、且抑制色度偏差的發(fā)光裝置等。
[0012]為了解決所述問題，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，細長狀的基板；在所述基板上沿著該基板的長方向排列成一條直線狀的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件；以及密封部件，包含光波長轉(zhuǎn)換體，且密封所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述密封部件，一井密封所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件，并且，沿著所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件的排列方向被形成為直線狀。
[0013]據(jù)此，從半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光的一部分，在密封部件的線寬度方向的與空氣層的界面反射，因此，密封部件的直線方向的光増加，在相鄰的半導(dǎo)體發(fā)光元件之間不存在非發(fā)光區(qū)域。據(jù)此，能夠消除粒粒感，能夠抑制亮度偏差。并且，在模塊內(nèi)不間斷而連續(xù)形成密封部件，因此，能夠抑制因內(nèi)部擴散而產(chǎn)生的模塊內(nèi)的色度差。
[0014]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，在將所述密封部件的直線方向的長度設(shè)為Ls、將所述密封部件的線寬度設(shè)為Ws吋，10 ^ Ls/Ws。
[0015]據(jù)此，能夠使密封部件的線寬度變窄，因此，即使在半導(dǎo)體發(fā)光元件的間距大的情況下，也能夠使在密封部件與空氣層的界面反射的半導(dǎo)體發(fā)光元件的光，在相鄰的半導(dǎo)體發(fā)光元件之間行迸。據(jù)此，能夠更抑制粒粒感。
[0016]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，在將所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的所述直線方向的長度設(shè)為Lc、將所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的與所述直線方向正交的方向的長度設(shè)為Wc時，Wc < Lc。
[0017]據(jù)此，能夠提高發(fā)光裝置的光束，能夠提高亮度。
[0018]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，Wc <Ws/4。
[0019]據(jù)此，能夠?qū)⒚芊獠考慕孛嫘螤钤O(shè)為大致半圓形，因此，與看發(fā)光裝置(光源)的角度無關(guān)，而能夠抑制亮度不均勻以及色度不均勻。
[0020]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，在將所述密封部件的高度設(shè)為Hs、將所述密封部件的截面的從所述密封部件中心45度方向的長度設(shè)為Hs45吋，
0 .1。進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，0.4大于Hs/Ws く 0.6。
[0021]據(jù)此，能夠?qū)⒚芊獠考慕孛嫘螤钤O(shè)為大致半圓形，因此，與看發(fā)光裝置(光源)的角度無關(guān)，而能夠抑制亮度不均勻以及色度不均勻。
[0022]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述發(fā)光裝置具備兩個電極，該兩個電極，被形成在所述基板上，且用于向所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件提供電力，所述兩個電極之中的一方的電極，被形成在所述基板的長方向的一方的端部，所述兩個電極之中的另一方的電極，被形成在所述基板的長方向的另一方的端部，所述一方的電極和所述另一方的電極被形成為，以所述密封部件為基準(zhǔn)，靠近所述基板的一方的長邊側(cè)。
[0023]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述密封部件被形成為，通過所述密封部件的線寬度的中心的直線、與通過所述基板的短方向的中心的直線不同。
[0024]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述密封部件被形成直到所述基板的長方向的兩端緣為止。
[0025]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件，以相同的間距被排列，所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件之中的位于兩端的兩個半導(dǎo)體發(fā)光元件分別被配置為，位于兩端的該半導(dǎo)體發(fā)光元件與所述基板的端緣的距離為所述間距的一半。
[0026]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，在所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件上分別焊接有電線，各個所述電線的至少一部分，由所述密封部件密封，由所述密封部件密封的所述電線的全部，被設(shè)置在與所述密封部件的直線方向相同的方向。
[0027]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述發(fā)光裝置具備保護元件，該保護元件，用于對所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件進行靜電保護，所述保護元件，與所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件一起排列成一條直線狀。[0028]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述保護元件以及所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件的所有的元件，以相同的間距被排列。
[0029]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述密封部件的端部的輪廓線具有曲率。
[0030]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，在所述保護元件以及所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件上分別焊接有電線，各個所述電線的至少一部分，由所述密封部件密封，由所述密封部件密封的所述電線的全部，被設(shè)置在與所述密封部件的直線方向相同的方向。
[0031]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述發(fā)光裝置具備，與所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件電連接的第一布線以及第ニ布線，所述第一布線以及所述第二布線分別具有，在所述基板上沿著所述基板的長方向被形成為大致平行的直線狀的直線部，所述密封部件，被形成在所述第一布線的直線部與所述第二布線的直線部之間。
[0032]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述第一布線的直線部以及所述第二布線的直線部，由玻璃包覆。
[0033]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的實施方案之一，所述光波長轉(zhuǎn)換體是，用于激勵所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光的熒光體。
[0034]并且，本發(fā)明涉及的背光単元的實施方案之一，具備所述的發(fā)光裝置。
[0035]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的背光単元的實施方案之一，所述背光単元具備多個所述發(fā)光裝置，多個所述發(fā)光裝置被配置為，該發(fā)光裝置的基板彼此接觸。
[0036]并且，本發(fā)明涉及的液晶顯示裝置的實施方案之一，具備:所述的背光単元；以及液晶屏，被配置在從所述背光単元照射的光的光路上。
[0037]并且，本發(fā)明涉及的照明裝置的實施方案之一，具備所述的發(fā)光裝置。
[0038]進而，優(yōu)選的是，本發(fā)明涉及的照明裝置的實施方案之一，所述背光単元具備多個所述發(fā)光裝置，多個所述發(fā)光裝置被配置為，該發(fā)光裝置的基板彼此接觸。
[0039]根據(jù)本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置，能夠減少粒粒感來抑制亮度偏差、且抑制色度偏差。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]圖1是本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的概觀斜視圖。
[0041]圖2的(a)是本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的平面圖，圖2的(b)是沿著(a)的X — X'線切斷的截面圖，圖2的(C)是沿著(a)的Y — Y'線切斷的截面圖。
[0042]圖3是本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的放大平面圖。
[0043]圖4A是示出本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置(COB)和以往的發(fā)光裝置(SMD)的亮度特性的圖。
[0044]圖4B是示出本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置(COB)和以往的發(fā)光裝置(SMD)的色度特性(Ax)的圖。
[0045]圖5的(a)是本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的部分放大平面圖，
[0046]圖5的(b)是該發(fā)光裝置的放大截面圖。
[0047]圖6是示出本發(fā)明的實施例1涉及的將發(fā)光裝置排列多個的狀態(tài)的圖。
[0048]圖7的(a)是本發(fā)明的實施例1涉及的將發(fā)光裝置排列多個時的聯(lián)結(jié)部分的放大平面圖，圖7的(b)是其側(cè)面圖。
[0049]圖8A是用于說明本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的密封部件的形成方法的平面圖。
[0050]圖SB是用于說明本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的密封部件的形成方法的側(cè)面圖(圖8A的側(cè)面圖)。
[0051]圖SC是用于說明本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的密封部件的形成方法的截面圖(圖8A的截面圖)。
[0052]圖9的(a)是本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的平面圖，圖9的(b)是沿著(a)的X — X'線切斷的截面圖，圖9的(c)是沿著(a)的Y — Y'線切斷的截面圖。
[0053]圖10是本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的電路結(jié)構(gòu)圖。
[0054]圖11是示出本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的布線圖案的圖。
[0055]圖12A是用于說明本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的密封部件的形成方法的平面圖。
[0056]圖12B是用于說明本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的密封部件的形成方法的側(cè)面圖(圖12A的側(cè)面圖)。
[0057]圖12C是用于說明本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的密封部件的形成方法的截面圖(圖12A的截面圖)。
[0058]圖13是本發(fā)明的實施例3涉及的背光單元的分解斜視圖。
[0059]圖14是本發(fā)明的實施例4涉及的液晶顯示裝置的截面圖。
[0060]圖15是本發(fā)明的實施例5涉及的照明裝置的部分缺ロ斜視圖。
[0061]圖16是本發(fā)明的實施例6涉及的照明裝置的概觀斜視圖。
[0062]圖17A是以往涉及的SMD型的發(fā)光裝置的平面圖。
[0063]圖17B是以往涉及的用于SMD型的發(fā)光裝置的SMD型LED元件的斜視圖。
【具體實施方式】
[0064]以下，對于本發(fā)明的實施例涉及的發(fā)光裝置、背光単元、液晶顯示裝置以及照明裝置，參照附圖進行說明。而且，以下說明的實施例，都示出本發(fā)明的優(yōu)選的ー個具體例。以下的實施例所示的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置以及連接形態(tài)等，是ー個例子，而不是限定本發(fā)明的宗本發(fā)明，僅由權(quán)利要求書確定。因此，對于以下的實施例的構(gòu)成要素中的、示出本發(fā)明的最上位概念的獨立請求要求中沒有記載的構(gòu)成要素，為了實現(xiàn)本發(fā)明的問題而并不一定需要，但是，被說明為構(gòu)成更優(yōu)選的形態(tài)的要素。
[0065]并且，在各個圖中，X軸、Y軸、Z軸是分別正交的3軸，在本實施例中，X軸方向是基板的細長方向，Y軸方向是與X軸正交的方向，Z軸方向是與X軸以及Y軸正交的方向。而且，在各個圖中，嚴(yán)格而言，尺寸等不一致。
[0066](實施例1)
[0067]首先，對于本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100的概略結(jié)構(gòu)，利用圖1進行說明。圖1是本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的概觀斜視圖。
[0068]如圖1示出，本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100是，以線狀(線條狀)發(fā)出光的線狀光源，具備在基板10上被形成為線狀的發(fā)出規(guī)定的光的發(fā)光部110。如后述，發(fā)光部110，由排列成線狀(ー維)的多個LED芯片和包含熒光體的密封部件構(gòu)成。
[0069]而且，本實施例涉及的發(fā)光裝置100是，由含熒光體樹脂密封直接安裝在基板10上的LED芯片(裸芯片)的COB型(Chip On Board)的發(fā)光裝置。
[0070]接著，對于本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100的詳細結(jié)構(gòu)，利用圖2進行說明。圖2的(a)是本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的平面圖。并且，圖2的(b)是沿著(a)的X — X'線切斷的本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置截面圖(基板長方向截面)，圖2的(C)是沿著(a)的Y — Y'線切斷的本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置截面圖(基板短方向截面)。
[0071]如圖2示出，本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100是，多個LED芯片被模塊化的LED模塊(發(fā)光模塊)，具備基板10、多個LED20、密封部件30、布線40、保護元件50、第一電極61和第二電極62、以及電線70。以下，詳細說明發(fā)光裝置100的各個構(gòu)成要素。
[0072]首先，說明基板10?；?0是，用于安裝LED20的安裝基板，也是細長狀且矩形狀的基板。對于細長狀的基板10，優(yōu)選的是，在將其長方向(細長方向)的長度(長邊的長度)設(shè)為L1、將短方向的長度(短邊的長度)設(shè)為L2時，基板10的縱橫比L1/L2為，10 < LI/L2。
[0073]對于基板10，可以利用由氧化鋁或透光性的氮化鋁構(gòu)成的陶瓷基板、由鋁合金構(gòu)成的鋁基板、由透明的玻璃基板或樹脂構(gòu)成的可撓性的可撓性基板(FPC)等。而且，在用鋁基板等的金屬基板的情況下，在基板10上形成由聚酰亞胺等的有機材料構(gòu)成的絕緣膜。并且，進一步，為了提聞基板表面整體的反射性，基板10上可以形成白色的保護材料(反射膜)。
[0074]在本實施例中，對于基板10,利用由LI為140mm、L2為5.5mm、厚度為1.0mm的矩形狀的氧化鋁構(gòu)成的陶瓷基板。并且，也可以將LI設(shè)為280mm，來利用更細長的細長基板。
[0075]接著，說明LED20。多個LED20是，半導(dǎo)體發(fā)光元件的ー個例子，直接安裝在基板10上。多個LED20，沿著基板10的長方向以線狀(一條直線狀)排列成一列。而且，在本實施例中，24個LED20，僅排列成一列。
[0076]對于各個LED20，可以利用發(fā)出單色的可見光的裸芯片，由芯片貼裝材料(芯片焊接材料)芯片焊接在基板10上。對于各個LED20，利用例如發(fā)出藍光的藍色LED芯片。對于藍色LED芯片,可以利用例如由InGaN系的材料構(gòu)成的、中心波長為440nm至470nm的氮化鎵系的半導(dǎo)體發(fā)光元件。而且，在本實施例中，對于LED20，利用ー邊的長度為346iim的正方形的藍色LED芯片，但是，也可以利用矩形狀的LED芯片。
[0077]進而，在本實施例中，對于24個LED20，以相同的間距被排列，被構(gòu)成為相鄰的LED20間的距離都相同。并且，排列成一列的LED20之中的位于兩端的兩個LED20分別被配置為，該位于兩端的LED20與基板10的短邊側(cè)端緣的距離為LED20的間距的一半。也就是說，位于列的開頭以及最末尾的LED20與離該各個LED20最近的基板10的短邊側(cè)端緣的距離為，LED20的間距的一半(1/2間距)。而且，在本實施例中，將LED20的間距設(shè)為5.85mm。
[0078]接著，說明密封部件30。密封部件30是，包含作為光波長轉(zhuǎn)換體的熒光體的含熒光體樹脂，對來自LED20的光進行波長轉(zhuǎn)換，并且，ー并密封基板10上的所有的LED20來保護LED20。密封部件30，在基板10上，沿著LED20的排列方向被形成為直線狀。
[0079]在本實施例中，直線狀(條紋狀)的密封部件30，進ー步，被形成為通過密封部件30的線寬度(條紋寬度)的中心的直線方向(條紋方向)的直線與通過基板10的短方向的中心的直線(將相対的短邊的中心彼此連接的線)不同。具體而言，如圖2的(a)示出，密封部件30被形成為，與通過基板10的短方向的中心的直線相比靠近一方的長邊側(cè)。
[0080]并且，密封部件30被形成，直到基板10的長方向的兩端緣附近為止。也就是說，密封部件30，從基板10的一方的短邊的端面到相對的另一方的短邊的端面為止被不斷地形成(參照圖1)。
[0081]而且，對于密封部件30，例如，在LED20為藍色LED的情況下，為了得到白光，可以利用將YAG(釔?鋁?石榴石)系的黃色熒光體粒子分散在硅樹脂中的含熒光體樹脂。并且，在本實施例中，密封部件30被形成為，直線方向的長度為140mm、線寬度為1.5mm、中心最大高度為0.6mm。
[0082]如此，在本實施例中，利用藍色LED芯片，以作為LED20，利用含有黃色熒光體粒子的含熒光體樹脂，以作為密封部件30。據(jù)此，黃色熒光體粒子，由藍色LED芯片的藍光激勵來發(fā)出黃色光，因此，從密封部件30 (發(fā)光部110)，因激勵的黃色光和藍色LED芯片的藍光而發(fā)出白光。
[0083]接著，說明布線40。布線40，由導(dǎo)電部件構(gòu)成，為了將多個LED20彼此電連接，被圖案形成為規(guī)定形狀。進而，布線40，為了將多個LED20與保護元件50電連接，也被圖案形成為規(guī)定形狀。而且，布線40，與第一電極61以及第二電極62電連接。
[0084]在本實施例中，布線40被形成為，所有的LED20成為串聯(lián)連接。并且，對于布線40，可以利用鎢(W)或銅(Cu)等的金屬布線，在其表面由金(Au)等構(gòu)成的鍍金被膜。
[0085]接著，說明保護元件50。保護元件50是，用于對LED20進行靜電保護的靜電保護元件，在基板10上安裝ー個或 多個。保護元件50，防止逆耐壓低的LED20因基板10上產(chǎn)生的反向極性的靜電而被破壞。因此，保護元件50被設(shè)置為，與LED20反極性且并聯(lián)連接。對于保護元件50，利用例如齊納二極管等，在本實施例中，在基板10上設(shè)置ー個齊納二極管。
[0086]接著，說明第一電極61以及第二電極62。第一電極61以及第二電極62是,用于與發(fā)光裝置100的外部電源連接的電極端子(供電部)，與布線40電連接。從外部電源向第一電極61以及第二電極62提供電力，從而經(jīng)由布線40以及電線70向各個LED20提供電力。例如，通過將第一電極61以及第二電極62與直流電源連接，從而能夠向各個LED20提供直流電流。據(jù)此，LED20發(fā)光，從LED20發(fā)出所希望的光。而且，在本實施例中，第一電極61以及第二電極62由金(Au)構(gòu)成。
[0087]進而，在本實施例中，第一電極61和第二電極62，被相對配置在兩短邊側(cè)。也就是說，第一電極61,被形成在基板10的長方向的一方的端部(一方的短邊側(cè)端部)，第二電極62,被形成在基板10的長方向的另一方的端部(另一方的短邊側(cè)端部)。
[0088]并且，第一電極61以及第二電極62，以密封部件30為基準(zhǔn)，靠近基板10的一方的長邊側(cè)。也就是說，第一電極61和密封部件30被排列形成在基板10的短方向上，第二電極62，以密封部件30為基準(zhǔn)，被形成在密封部件30的第一電極61被形成的ー側(cè)。
[0089]接著，說明電線70。電線70是，用于將LED20與布線40電連接的電線，例如，由金電線構(gòu)成。在LED20芯片的上面形成有用于提供電流的p側(cè)電極以及n側(cè)電扱，p側(cè)電極以及n側(cè)電極各自與布線40，由電線70電線焊接。[0090]對于電線70，整體埋入在密封部件30中，但是，為了提高光提取效率而將密封部件30縮小的情況下，也會有電線70的一部分從密封部件30露出的情況。如此，至少，電線70的一部分由密封部件30密封。
[0091]并且，在本實施例中，由密封部件30密封的所有的電線70被設(shè)置為，成為與密封部件30的直線方向相同的方向。也就是說，與LED20連接的所有的電線70被設(shè)置為，在俯視時位于一條直線上。
[0092]接著，對于本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100的作用效果，利用圖3進行說明。圖13是本發(fā)明的實施例3涉及的發(fā)光裝置的放大平面圖。
[0093]如上所述，本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100，ー并密封LED20的密封部件30 (含熒光體樹脂)沿著LED20的排列方向被形成為直線狀。
[0094]據(jù)此，在相鄰的LED20間也存在密封部件30，因此，在相鄰的LED20間不存在非發(fā)光區(qū)域。也就是說，如圖3示出，從LED20發(fā)出的光的一部分，在密封部件30的線寬度方向上的與空氣層的界面反射后，在密封部件30內(nèi)行進，因此，能夠增加向密封部件30的直線方向(基板10的長方向)的光。因此，相鄰的LED20間也成為發(fā)光區(qū)域，因此，得到能夠消除粒粒感、抑制亮度偏差的效果。
[0095]在此情況下，若將密封部件30的直線方向的長度(密封部件30的基板10的長方向的長度)設(shè)為Ls、將密封部件30的線寬度(密封部件30的基板10的短方向的長度)設(shè)為Ws，按照作為所希望的發(fā)光裝置的形狀適當(dāng)?shù)貨Q定Ls以及Ws即可，但優(yōu)選的是，設(shè)為10≤Ls/Ws。更優(yōu)選的是，設(shè)為30≤Ls/ffs為好。例如，在0.8mm ≤ Ws ≤ 3.0mm的范圍的情況下，在3.0mm < Ls < 300.0mm的范圍內(nèi)調(diào)整，從而能夠成為條紋長度長且條紋寬度窄的細長的線條狀的密封部件30。具體而言，在基板10的LI為140mm的情況下，能夠設(shè)為Ls = 140、Ws = 1.4。并且，在基板10的LI為280_的情況下，能夠設(shè)為Ls = 280、Ws =1.4。
[0096]如此，設(shè)為10 ≤ Ls/ffs,從而能夠?qū)⒚芊獠考?0細長化來將線寬度變窄，因此，即使在LED20的間距大的情況下，在密封部件30與空氣層的界面反射的LED20的光，也在相鄰的LED20間行進。其結(jié)果為，能夠更減少粒粒感。
[0097]也就是說，即使密封部件30為直線形狀，若線寬度大或LED的間距大，則發(fā)生粒粒感。對此，將密封部件30的直線形狀，在所述范圍中適當(dāng)?shù)卣{(diào)整，從而能夠抑制粒粒感。而且，從消除粒粒感的觀點來看，優(yōu)選的是，LED20的間距P為1.0mm≤P≤3.0mm。據(jù)此,能夠更提高LED20的間距間的亮度的均勻度。
[0098]并且，如上所述，一井密封LED20的密封部件30沿著LED20的排列方向被形成為直線狀，因此，在模塊內(nèi)密封部件30不間斷。據(jù)此，也能夠得到抑制因內(nèi)部擴散而產(chǎn)生的模塊內(nèi)的色度差的效果。特別是，能夠抑制最發(fā)揮發(fā)光功能的中央部分的顏色不均勻。
[0099]以上，根據(jù)本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100，能夠減少粒粒感來抑制亮度不均勻(亮度偏差)，并且，能夠抑制顏色不均勻(色度偏差)。
[0100]實際進行了關(guān)于本實施例的發(fā)光裝置100的效果的實驗，以下，利用圖4A以及圖4B說明其實驗結(jié)果。圖4A是示出本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置(COB)和以往的發(fā)光裝置(SMD)的亮度特性的圖。并且，圖4B是示出本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置(COB)和以往的發(fā)光裝置(SMD)的色度特性(Ax)的圖。而且，在圖4A以及圖4B中，(al)以及(bl)的特性、(a2)以及(b2)的特性、和(a3)以及(b3)的特性，分別示出從A方向、B方向以及C方向測量時的結(jié)果。并且，在本實驗中，本實施例涉及的發(fā)光裝置(COB)和以往的發(fā)光裝置(SMD)的LED的間距大致相同。[0101]如圖4A的下圖示出得知，在以往的發(fā)光裝置(SMD)中，A方向、B方向、C方向的各個方向間的亮度偏差大。尤其得知，在從C方向看的情況下，與從A方向以及B方向看的情況相比，亮度非常降低。[0102]另ー方面，如圖4A的上圖示出，本實施例涉及的發(fā)光裝置(COB)中，A方向、B方向、C方向的各個方向間的亮度偏差小，與以往的發(fā)光裝置(SMD)相比，能夠抑制亮度偏差。
[0103]特別是，在以往的發(fā)光裝置(SMD)中，根據(jù)LED(SMD)的安裝的傾斜以及切割不均勻，產(chǎn)生空腔部的壁面的厚度的不均勻，因此，側(cè)面發(fā)光的亮度偏差變大，但是，在本實施例涉及的發(fā)光裝置(COB)中，側(cè)面發(fā)光也成為沒有亮度偏差的、均勻的亮度。也就是說，本實施例涉及的發(fā)光裝置(COB)，與以往的發(fā)光裝置(SMD)相比，能夠減羥基于看發(fā)光裝置(光源)的角度的粒粒感的感知方法。
[0104]并且，如圖4B的下圖示出得知，在以往的發(fā)光裝置(SMD)中，A方向、B方向、C方向的各個方向間的色度差大，顏色不均勻大。
[0105]另ー方面，如圖BA的上圖示出，本實施例涉及的發(fā)光裝置(COB)中，A方向、B方向、C方向的各個方向間的色度差小，與以往的發(fā)光裝置(SMD)相比，能夠抑制色度偏差。
[0106]如此，根據(jù)本實施例涉及的發(fā)光裝置100，能夠抑制亮度不均勻(亮度偏差)，并且，能夠抑制顔色不均勻(色度偏差)。
[0107]在此，亮度不均勻以及色度不均勻，也受到密封部件30的截面形狀以及LED20的形狀的影響。對此，利用圖5進行說明。圖5的(a)是本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的部分放大平面圖，圖5的(b)是該發(fā)光裝置的放大截面圖。
[0108]如圖5的(a)示出，若將LED20(LED芯片)的X軸方向(基板10的細長方向)的長度(LED芯片的長度)設(shè)為Lc、將LED20 (LED芯片)的基板10的Y軸方向的長度(LED芯片的寬度)設(shè)為Wc，則優(yōu)選的是，設(shè)為Wc<Lc。據(jù)此，能夠提高發(fā)光裝置100的光束，能夠提高亮度。而且，得知，在Wc≤Lc的情況下，與Wc > Lc的情況相比，光束提高3%。
[0109]進而，若將密封部件30的基板10的Y軸方向的長度設(shè)為Ws，則優(yōu)選的是，設(shè)為Wc ≤ Ws/4。據(jù)此，能夠視為相對于密封部件30而不存在LED20，因此，能夠?qū)⒚芊獠考?0的截面形狀設(shè)為大致半圓形。其結(jié)果為，與看發(fā)光裝置100 (光源)的角度無關(guān)，能夠抑制亮度不均勻以及色度不均勻。
[0110]而且，為了促進向Y軸方向以及Z軸方向的光出射，優(yōu)選的是，將LED20的芯片中心彼此的芯片間距離，設(shè)為6mm以下。對于LED20的芯片邊緣間的距離，優(yōu)選的是，芯片邊緣間為5.5mm以下。
[0111]并且，如圖5的(b)示出，若將密封部件30的線寬度設(shè)為Ws、將密封部件30的高度設(shè)為Hs、將從密封部件30的YZ截面的密封部件中心45度方向的長度(厚度)設(shè)為Hs45,則優(yōu)選的是，設(shè)為0.9≤Hs45/Hs≤1.1。并且，優(yōu)選的是，設(shè)為0.4≤Hs/ffs≤0.6。據(jù)此，能夠?qū)⒚芊獠考?0的截面形狀設(shè)為大致半圓形，因此，與看發(fā)光裝置100 (光源)的角度無關(guān)，能夠抑制亮度不均勻以及色度不均勻。特別，優(yōu)選的是，設(shè)為Hs45/Hs = 1.0，Hs/ffs =
0.5。[0112]并且，在本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100中，相對于排列成一條直線狀的LED20，將密封部件30形成為直線狀。據(jù)此，對于被形成為圍住LED20的密封部件30的狀態(tài)，即使以哪個LED20為中心來考慮也成為同樣的結(jié)構(gòu)，因此穩(wěn)定。因此，即使在發(fā)生顏色不均勻的情況下，也成為周期性的顔色不均勻，因此，沒有產(chǎn)生大的不協(xié)調(diào)感而能夠得到穩(wěn)定的發(fā)光。而且，在一個模塊內(nèi)密封部件被形成為間斷的情況下，在將模塊排列來使用吋，在模塊間發(fā)生色度差或發(fā)生側(cè)面方向的顏色不均勻。
[0113]并且，在本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100中，第一電極61以及第ニ電極62被形成為，以密封部件30為基準(zhǔn),靠近基板10的一方的長邊側(cè)。如此,將第一電極61以及第二電極62配置在基板短方向上的單側(cè)，與配置在兩側(cè)的情況相比，能夠?qū)⒒?0的寬度(短邊的長度)變小。據(jù)此，能夠?qū)崿F(xiàn)更細長的線狀發(fā)光模塊，并且，能夠抑制成本。
[0114]并且，在本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100中，由密封部件30密封的所有的電線70，被設(shè)置在與密封部件30的直線方向相同的方向上。據(jù)此，能夠形成形狀穩(wěn)定的密封部件30。
[0115]也就是說，在形成密封部件30時，在涂布密封部件材料時密封部件材料被拉伸在電線70的布線方向上。因此，在電線70的布線方向與密封部件30的直線方向不同的情況下，會有不能使密封部件30成為良好的直線形狀(條紋形狀)的情況。例如，會有在密封部件30的一部分產(chǎn)生線寬度不同的部位而不成為一定的線寬度的情況。對此，將電線70的布線方向與密封部件30的直線方向相同，據(jù)此，在密封部件材料的涂布時，密封部件材料僅被拉伸在直線方向上。因此，能夠容易形成具有均勻的線寬度的密封部件30。
[0116]并且，本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100是，1200mm相當(dāng)?shù)闹惫苄蜭ED燈等，在需要非常長的光源的情況下非常有用的。其理由為，本實施例涉及的發(fā)光裝置100，如所述的圖1中示出的發(fā)光部110，密封部件30被形成直到基板10的長方向的兩端緣附近為止。因此，若將他們聯(lián)結(jié)多個，則能夠構(gòu)成相鄰的發(fā)光裝置100的密封部件30彼此沒有間隙地聯(lián)結(jié)的狀態(tài)。因此，根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠得到多個發(fā)光部聯(lián)結(jié)的線條狀光源，因此，如上所述，能夠得到超過IOOOmm的線條狀光源。
[0117]在此，對于使多個發(fā)光裝置100聯(lián)結(jié)的方法，沒有特別的限制。例如，可以舉出:將在成為聯(lián)結(jié)部的基板端部設(shè)置了嵌合部位的發(fā)光裝置100準(zhǔn)備多個，在組合各個基板的嵌合部位的狀態(tài)下用螺釘?shù)裙潭ǖ姆椒?；在相鄰的發(fā)光裝置100的基板中、沒有形成密封部件30的區(qū)域配置布線，以布線的橋梁構(gòu)造互相連接的方法；或者，準(zhǔn)備ー張細長狀的板狀部件，在其上將多個發(fā)光裝置100通過粘接劑、螺釘?shù)鹊墓潭ㄊ侄畏謩e固定，形成一個線條狀光源的方法等。
[0118]如上所述，對于使多個發(fā)光裝置100聯(lián)結(jié)的方法，沒有特別的限制，能夠使多個發(fā)光裝置本身機械結(jié)合、電結(jié)合的方法即可，但是，例如，若利用與密封部件同等的寬度的布線以作為固定手段，則因布線而形成影子，會有作為線條狀光源的特性降低的可能性。因此，在聯(lián)結(jié)多個發(fā)光裝置100時，優(yōu)選的是，在聯(lián)結(jié)部盡量不形成影子來聯(lián)結(jié)的方法。具體而言，可以舉出:以比密封部件的短方向的寬度非常窄的電線(例如，0.5mm以下)，使發(fā)光裝置100彼此機械結(jié)合的方法；在以相鄰的發(fā)光裝置100的基板端部重疊的方式，形成發(fā)光裝置100的端部形狀的狀態(tài)下，將端部相互重疊后由斂縫固定的方法；在使發(fā)光裝置100的基板彼此聯(lián)結(jié)的狀態(tài)下，由曲別針等的卡止部件固定的方法等。[0119]而且，在本實施例中，對于密封部件30，優(yōu)選的是，僅由中途不彎曲的一條直線(一線)形成。若密封部件具有彎曲部分等，則在該部分發(fā)生顏色不均勻，但是，通過僅由一條直線構(gòu)成密封部件30，從而能夠抑制這樣的顏色不均勻的發(fā)生。并且，若由多個線構(gòu)成密封部件，則在相鄰線間產(chǎn)生再激勵來發(fā)生色度偏差，或者，為了形成密封部件而需要多次的涂布工作，從而發(fā)生模塊內(nèi)的色度差，但是，通過僅由ー線形成密封部件30，能抑制這樣的色度偏差以及色度差的發(fā)生。
[0120]接著，對于本發(fā)明的實施例1涉及的將發(fā)光裝置排列多個來利用時的作用效果，利用圖6進行說明。圖6是示出本發(fā)明的實施例1涉及的將發(fā)光裝置排列多個的狀態(tài)(一部分)的圖。而且，在圖6中，發(fā)光裝置100A以及100B的結(jié)構(gòu)，與本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100相同。
[0121]在本發(fā)明的實施例1涉及的將發(fā)光裝置排列多個的情況下，該多個發(fā)光裝置被配置為沿著細長方向相互接觸。例如，如圖6示出，發(fā)光裝置100A以及100B被配置為，沿著該發(fā)光裝置100A以及100B的細長方向相鄰。也就是說，被配置為發(fā)光裝置100A的基板IOA的短邊與發(fā)光裝置100B的基板IOB的短邊相對且接觸。
[0122]在此情況下，在相鄰的兩個發(fā)光裝置100A以及100B中，將作為一方的發(fā)光裝置的發(fā)光裝置100A的第一電極61A、與作為另一方的發(fā)光裝置的發(fā)光裝置100B的第二電極62B電連接。也就是說，將發(fā)光裝置100A與發(fā)光裝置100B串聯(lián)連接。
[0123]在此，對于本實施例涉及的發(fā)光裝置lOOA(lOOB)，第一電極61A(61B)以及第ニ電極62A(62B)被形成為，以密封部件30A(30B)為基準(zhǔn)，靠近基板IOA(IOB)的長邊側(cè)。
[0124]據(jù)此，發(fā)光裝置100A的第一電極61A與發(fā)光裝置100B的第二電極62B在相同一側(cè)相鄰，因此，能夠?qū)⒌谝浑姌O61A與第二電極62B由所希望的導(dǎo)電部件容易連接。
[0125]并且，在第一電極和第二電極被配置在基板的對角線上的情況下，即使將基板旋轉(zhuǎn)180度，第一電極和第二電極的相對位置關(guān)系也不變。也就是說，不能僅根據(jù)第一電極和第二電極確定基板的方向性。在此情況下，對于第一電極和第二電極，一方為正電極，另ー方為負電極，因此，在排列發(fā)光裝置時產(chǎn)生正電極和負電極的配置錯誤。對此，如本實施例，通過將第一電極61A(第一電極61B)和第二電極62A(第二電極62B)配置在單側(cè)，在將基板旋轉(zhuǎn)180度時，第一電極61A(61B)和第二電極62A(62B)的相對位置關(guān)系變化。也就是說，在本實施例中，能夠僅根據(jù)第一電極61 (61B)和第二電極62A(62B)確定基板IOA(IOB)的方向性。因此，在排列發(fā)光裝置吋，不會產(chǎn)生正電極和負電極的配置錯誤。
[0126]并且，對于本實施例涉及的發(fā)光裝置lOOA(lOOB)，密封部件30A(30B)被形成直到基板IOA(IOB)的兩端緣為止。
[0127]據(jù)此，在如圖6將發(fā)光裝置100A以及100B配置為相鄰時，在發(fā)光裝置100A和發(fā)光裝置100B的連接部位，密封部件30A和密封部件30B不間斷地連續(xù)接連。據(jù)此，在發(fā)光裝置100A和發(fā)光裝置100B的接合部周邊不存在非發(fā)光區(qū)域，因此，能夠抑制發(fā)光裝置間存在非發(fā)光區(qū)域時發(fā)生的照度不均勻以及顏色不均勻。
[0128]并且，在本實施例中，優(yōu)選的是，列的開頭或最末尾的LED與基板IOA(IOB)的距離為，發(fā)光裝置100A中的LED(發(fā)光裝置100B中的LED)的間距的一半(1/2間距)。
[0129]據(jù)此，在如圖6將發(fā)光裝置100A以及100B配置為相鄰時，發(fā)光裝置100A中最接近發(fā)光裝置100B的ー側(cè)的LED、與發(fā)光裝置100B中最接近發(fā)光裝置100A的ー側(cè)的LED的距離，與LED的間距相等。因此，對于包含發(fā)光裝置IOOA和發(fā)光裝置100B的多個發(fā)光裝置整體，能夠?qū)⑺械腖ED的間距相等。據(jù)此，能夠更抑制發(fā)光裝置間產(chǎn)生的照度不均勻以及顏色不均勻。
[0130]并且，在將發(fā)光裝置100A和發(fā)光裝置100B配置為相鄰時，優(yōu)選的是，密封部件30A以及密封部件30B相対的ー側(cè)的各個密封部件的端部的輪廓線，呈具有曲率的形狀。對此，利用圖7進行說明。圖7的(a)是本發(fā)明的實施例1涉及的將發(fā)光裝置排列多個時的聯(lián)結(jié)部分的放大平面圖，圖7的(b)是其側(cè)面圖。而且，圖7的箭頭線示出，從密封部件的端部出射的光的行進方向。
[0131]如圖7的(a)示出，在俯視密封部件30A、30B的情況下，構(gòu)成為各個密封部件的端部的輪廓線具有曲率，從而能夠催促斜方向的光出射。據(jù)此，在看發(fā)光裝置100A、100B的聯(lián)結(jié)部分時，能夠抑制光間斷，能夠難以感知發(fā)光裝置100A和發(fā)光裝置100B的連接部分。在此情況下，優(yōu)選的是，密封部件30A、30B的端部的俯視的輪廓線為圓弧，優(yōu)選的是，將其圓弧的曲率半徑R1，相對于密封部件30的線寬度Ws，設(shè)為R1 = Ws/2。
[0132]并且，如圖7的(b)示出，在側(cè)面視密封部件30A、30B的情況下，構(gòu)成為各個密封部件的端部的輪廓線具有曲率，從而能夠催促上側(cè)的斜方向的光出射。據(jù)此，在看發(fā)光裝置100AU00B的聯(lián)結(jié)部分時，能夠抑制光間斷，能夠難以感知發(fā)光裝置100A和發(fā)光裝置100B的連接部分。在此情況下，優(yōu)選的是，密封部件30A、30B的端部的側(cè)面視的輪廓線為圓弧，優(yōu)選的是，將其圓弧的曲率半徑R2，相對于密封部件30的高度Hs，設(shè)為R2 = Hs。
[0133]如此，將密封部件30A、30B的端部的形狀設(shè)為半球狀，從而能夠防止在相鄰的視密封部件30A、30B間發(fā)生光的間斷。而且，為了使各個密封部件的端部的輪廓線具有曲率，通過撒布器形成密封部件即可。也就是說，通過撒布器將密封部件的樹脂材料涂布為直線狀，從而能夠容易使密封部件的端部的輪廓線具有曲率。
[0134]接著，對于本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100的密封部件的形成方法，利用圖8A至圖SC進行說明。圖8A至圖SC是，用于說明本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置的密封部件的形成方法的圖，圖8A是其平面圖，圖8B是其側(cè)面圖，圖8C是其截面圖。
[0135]對于密封部件30，能夠利用撒布器進行涂布形成，如圖8A至圖SC示出，相對于基板10上的規(guī)定位置,將撒布器的排出噴嘴600相對配置,ー邊從排出噴嘴600排出密封部件材料(含熒光體樹脂)，ー邊將排出噴嘴600沿著基板10的長方向驅(qū)動。此時，密封部件材料被排出，從而將LED20與布線40以及電線70 —起覆蓋。
[0136]在本實施例中，密封部件材料，以一次的涂布工作從基板10的一方的短邊側(cè)端緣被涂布到另一方的短邊側(cè)端緣。如此，通過以一次的涂布工作涂布密封部件材料，如上所述，能夠抑制模塊內(nèi)發(fā)生色度差等。
[0137]而且，在涂布密封部件材料后，通過規(guī)定的方法使密封部件材料硬化。據(jù)此，能夠形成規(guī)定形狀的密封部件30。
[0138](實施例2)
[0139]接著，對于本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置200，利用圖9進行說明。圖9的(a)是本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的平面圖。并且，圖9的(b)是沿著(a)的X —X'線切斷的本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的截面圖(基板長方向截面)，圖9的(c)是沿著(a)的Y — Y'線切斷的本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的截面圖(基板短方向截面)。[0140]本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置200的結(jié)構(gòu)，與本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100基本上相同。本實施例涉及的發(fā)光裝置200，與本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100不同之處是，布線圖案以及保護元件的配置位置，其他的結(jié)構(gòu)基本上相同。因此，在圖9中，對于與圖2示出的構(gòu)成要素相同的構(gòu)成要素，附上相同的符號，省略其詳細說明。
[0141]如圖9的(a)至(C)示出，本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置200，相對于本發(fā)明的實施例1涉及的發(fā)光裝置100，還具備第一布線41以及第ニ布線42。
[0142]對于第一布線41以及第ニ布線42，與布線40同樣，與多個LED20以及保護元件50電連接，在基板10上以規(guī)定形狀被圖案形成。在此，布線40是，LED串聯(lián)連接用布線，與實施例1同樣，以將多個LED20(本實施例中為3個LED20)串聯(lián)連接的方式而被圖案形成。另ー方面，第一布線41以及第ニ布線42是，LED并聯(lián)連接用布線，以將由布線40串聯(lián)連接的LED20并聯(lián)連接的方式而被圖案形成。并且，第一布線41以及第ニ布線42，也以將LED20和保護元件50并聯(lián)連接的方式而被圖案形成。
[0143]在此，對于由布線40、第一布線41以及第ニ布線42連接的LED20和保護元件50的電路結(jié)構(gòu)，利用圖10進行說明。圖10是本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的電路結(jié)構(gòu)圖。
[0144]對于本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置200的LED20和保護元件50的電路結(jié)構(gòu)，如圖10示出，串聯(lián)連接的三個LED20彼此并聯(lián)連接，并且，串聯(lián)連接的三個LED20與保護元件50并聯(lián)連接。
[0145]接著，對于布線40、第一布線41以及第ニ布線42的布線圖案，利用圖11進行說明。圖11是示出本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的布線圖案的圖。
[0146]如圖11示出，第一布線41以及第ニ布線42分別具有，作為沿著基板10的長方向延伸的主布線的直線狀的直線部41a以及42a。
[0147]進而，第一布線41具有，作為基板10的短方向的從直線部41a向第二布線42的直線部42a延伸的伸出部41b。并且，第二布線42具有，作為基板10的短方向的從直線部42a向第一布線41的直線部41a延伸的伸出部42b。
[0148]第一布線41的直線部41a和第二布線42的直線部42a被形成為，沿著基板10的長方向大致平行。在第一布線41的直線部41a與第二布線42的直線部42a之間形成有，沿著基板10的長方向被圖案化的規(guī)定形狀的布線40。第一布線41的伸出部41b以及第二布線42的伸出部42b，為了將布線40與三個LED20 —起串聯(lián)連接被圖案形成，也作為焊接墊發(fā)揮功能。
[0149]并且，在本實施例中，在基板10上的、第一電極61、第二電極62以及電線焊接區(qū)域以外的區(qū)域，被玻璃包覆。因此，至少第一布線41的直線部41a以及第ニ布線42的直線部42a，被玻璃包覆。而且，在本實施例中，由膜厚為40 iim左右的玻璃包覆膜被膜。
[0150]返回到圖9，在第一布線41的直線部41a與第二布線42的直線部42a之間形成有，密封部件30。第一布線41的直線部41a和第二布線42的直線部42a的間隔(隔開寬度)被形成為，與密封部件30的線寬度大致相同，因此，密封部件30，沿著第一布線41的直線部41a和第二布線42的直線部42a而被涂布形成。如此，第一布線41和第二布線42，以密封部件30的線寬度成為規(guī)定寬度的方式，被圖案形成在基板10上。
[0151]LED20，在布線40彼此間、在布線40與伸出部41b之間、以及在布線40與伸出部42b之間分別被配置。LED20與布線40、伸出部41b或伸出部42b，由電線70焊接。
[0152]在本實施例中，保護元件50，被配置在第一布線41的直線部41a與第二布線42的直線部42a之間，并且，被配置在基板10的中央部形成的伸出部41b與伸出部42b之間。保護元件50與伸出部41b或伸出部42b，由電線70焊接。
[0153]如此，在本實施例中，保護元件50，與LED20—起排列成一條直線狀。也就是說，保護元件50和所有的LED20排列成ー線。而且，與保護元件50以及LED20焊接的所有的電線，被設(shè)置在與密封部件30的直線方向相同的方向上。
[0154]以上，根據(jù)本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置200，能夠得到與實施例1同樣的作用效果。
[0155]進而，在本實施例中，保護元件50與LED20 —起排列成一條直線狀，保護元件50也與LED20 —起由密封部件30 —并密封。
[0156]據(jù)此，能夠同時進行LED20和保護元件50的基于樹脂密封的元件保護。
[0157]并且，在本實施例中，與保護元件50以及LED20焊接的所有的電線，被設(shè)置在與密封部件30的直線方向相同的方向上。
[0158]據(jù)此，與實施例1同樣，能夠形成形狀穩(wěn)定的密封部件30，能夠容易形成具有均勻的線寬度的密封部件30。
[0159]而且，在本實施例中，優(yōu)選的是，以相同的間距排列包含保護元件50和所有的LED20的這樣的元件。
[0160]據(jù)此，能夠使由樹脂構(gòu)成的密封部件30的潤濕性的變化，在密封部件30的直線方向上成為一定間隔，因此，一邊能夠使密封部件30的厚度等的形狀在直線方向上均勻，一邊涂布密封部件材料。據(jù)此，即使是細長狀的細長的線狀光源也能夠抑制顏色不均勻的發(fā)生。
[0161]接著，對于本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置200的密封部件的形成方法，利用圖12A至圖12C進行說明。圖12A至圖12C是，用于說明本發(fā)明的實施例2涉及的發(fā)光裝置的密封部件的形成方法的圖，圖12A是其平面圖，圖12B是其側(cè)面圖，圖12C是其截面圖。
[0162]與實施例1同樣，在本實施例中，密封部件30，也利用撒布器進行涂布形成。也就是說，如圖12A至圖12C示出，相對于基板10上的規(guī)定位置，將撒布器的排出噴嘴600相對配置，ー邊從排出噴嘴600排出密封部件材料(含熒光體樹脂)，ー邊將排出噴嘴600沿著基板10的長方向驅(qū)動。而且，在本實施例中，密封部件材料，以一次的涂布工作從基板10的一方的短邊側(cè)端緣被涂布到另一方的短邊側(cè)端緣。
[0163]而且，在本實施例中，向第一布線41的直線部41a與第二布線42的直線部42a之間的區(qū)域涂布密封部件材料。此時，對于密封部件材料，由第一布線41的直線部41a以及第二布線42的直線部42a限制向基板10的短方向的擴大，能夠抑制密封部件材料超過直線部41a以及直線部42a流出。如此，在本實施例中，能夠根據(jù)配置為大致平行的第一布線41的直線部41a和第二布線42的直線部42a決定密封部件材料的涂布形狀，因此，能夠容易形成具有均勻的線寬度的密封部件30。據(jù)此，能夠抑制發(fā)光裝置內(nèi)的色度差。并且，在將多個發(fā)光裝置排列使用時，能夠抑制發(fā)光裝置間的顏色不均勻。
[0164]并且，能夠由直線部41a以及直線部42a，限制密封部件材料的向基板10的短方向的擴大，因此，能夠容易形成線寬度窄的密封部件30。因此，即使在LED20的間距大的情況下，也能夠更抑制粒粒感。
[0165]而且，能夠由直線部41a以及直線部42a限制密封部件材料的向基板10的短方向的擴大，因此，即使在密封部件材料為低觸變性且流動性大的情況下，也能夠容易形成線寬度窄的密封部件30。如此，密封部件材料的選擇的幅度擴大。
[0166]并且，通過由直線部41a以及直線部42a限制密封部件材料的向基板10的短方向的擴大，如圖12C示出，能夠使密封部件30的表面成為所希望的曲面，能夠構(gòu)成為短方向截面的密封部件30具有曲線。例如，能夠構(gòu)成為短方向截面的密封部件30的曲線呈圓弧。據(jù)此，能夠提高從密封部件30的光提取效率，并且，能夠提高由LED20發(fā)生的熱的散熱性。在此情況下，通過限制密封部件材料的向基板10的短方向的擴大，能夠不增加密封部件材料的涂布量，而得到所希望的高度的密封部件30。
[0167]而且，如本實施例，通過對第一布線41的直線部41a以及第ニ布線42的直線部42a進行玻璃包覆，從而能夠?qū)⒅本€部41a以及直線部42a厚膜化。據(jù)此，能夠更抑制密封部件材料超過直線部41a以及直線部42a流出。
[0168]并且，在本實施例中，對第一布線41的直線部41a以及第ニ布線42的直線部42a進行玻璃包覆，但是，不僅限于此。例如，也可以對直線部41a以及直線部42a執(zhí)行鍍金處理來形成鍍金被膜，從而厚膜化。
[0169](實施例3)
[0170]以下，對于本發(fā)明的實施例1以及2涉及的發(fā)光裝置的適用例，根據(jù)實施例3至5進行說明。
[0171]首先，對于將本發(fā)明的實施例1以及2涉及的發(fā)光裝置，適用于液晶顯示裝置用的背光単元的例子，利用圖13進行說明。圖13是本發(fā)明的實施例3涉及的背光単元的分解斜視圖。
[0172]如圖13示出，本發(fā)明的實施例3涉及的背光單元300是，在導(dǎo)光板的側(cè)方配置光源的側(cè)光型的背光單兀，具備殼體310、反射薄板320、導(dǎo)光板330、發(fā)光裝置340、光學(xué)薄板組350、以及前面框360。
[0173]殼體310是，扁平的箱形，將由不銹鋼等構(gòu)成的鋼板沖壓加工而被形成。殼體310在底面具有開ロ 311，在殼體310的開ロ部邊緣形成有凸緣部312。在凸緣部312，形成有用于緊固前面框360的螺釘孔313。
[0174]反射薄板320是，例如由聚對苯ニ甲酸こニ酯(PET)構(gòu)成的薄板，ー邊反射來自發(fā)光裝置340的白光,一邊使該白光在導(dǎo)光板330內(nèi)行進。
[0175]導(dǎo)光板330是，例如由聚碳酸脂(PC)以及丙烯構(gòu)成的薄板，在與其光射出面(前面)相対的反射薄板320側(cè)的主面(后面)印刷有點圖案，該點圖案是指，使入射到導(dǎo)光板330的光擴散來從光射出面射出的采光要素。對于采光要素，利用通過印刷以及成形等在導(dǎo)光板330的后面形成的光散射構(gòu)造體等的光散射要素以及棱鏡形狀、或者被形成在導(dǎo)光板330的內(nèi)部的光散射要素等。
[0176]對于光學(xué)薄板組350，由相同尺寸以及相同平面形狀(矩形狀)的擴散薄板351、棱鏡薄板352以及偏振光薄板353構(gòu)成。擴散薄板351是，例如由PET構(gòu)成的薄膜以及由PC構(gòu)成的薄膜等。棱鏡薄板352是，例如由聚酯構(gòu)成的薄板，在單面由丙烯樹脂形成規(guī)則性的棱鏡圖案。偏振光薄板353，利用例如由聚萘ニ甲酸こニ醇酯構(gòu)成的薄膜。[0177]對于前面框360，將螺釘361擰合在殼體310的螺釘孔313，從而被固定在殼體310的凸緣部312。前面框360，與殼體310—起，夾持導(dǎo)光板330以及光學(xué)薄板組350。
[0178]發(fā)光裝置340是，所述的本發(fā)明的實施例1以及2涉及的發(fā)光裝置。在本實施例中，利用四個發(fā)光裝置，分別被設(shè)置在散熱器370。對于四個發(fā)光裝置，如圖6示出，將發(fā)光裝置的基板彼此接觸而被配置。而且，被設(shè)置在散熱器370的發(fā)光裝置340被配置為，光輻射面與導(dǎo)光板330的側(cè)面相對。
[0179]散熱器370，保持發(fā)光裝置340，例如由L字狀的鋁所構(gòu)成的牽引材料(角鋼)構(gòu)成。散熱器370，由螺釘?shù)裙潭ㄔ跉んw310。
[0180]以上，本發(fā)明的實施例3涉及的背光単元300，由于利用本發(fā)明的實施例1以及2涉及的發(fā)光裝置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)亮度偏差被抑制的亮度均勻性高的背光單元。
[0181](實施例4)
[0182]接著，對于將本發(fā)明的實施例1以及2涉及的發(fā)光裝置，適用于液晶顯示裝置的例子，利用圖14進行說明。圖14是本發(fā)明的實施例4涉及的液晶顯示裝置的截面圖。
[0183]如圖14示出，本發(fā)明的實施例4涉及的液晶顯示裝置400是，例如，液晶電視以及液晶監(jiān)視器，具備:液晶顯示屏410 ;被配置在液晶顯示屏410的背面的背光単元420 ;以及液晶顯示屏410和背光單元420被收納的外殼430。
[0184]在本實施例中，對于背光單元420，利用所述的本發(fā)明的實施例4涉及的背光單元。并且，在背光単元420設(shè)置有，作為線狀光源的發(fā)光裝置421。對于發(fā)光裝置421，可以利用本發(fā)明的實施例1以及2涉及的發(fā)光裝置100、200。
[0185]以上，本發(fā)明的實施例4涉及的液晶顯示裝置400，由于利用色度偏差以及亮度偏差被抑制的背光単元420，能夠?qū)崿F(xiàn)高對比度且高亮度的顯示性能良好的液晶顯示裝置。
[0186](實施例5)
[0187]接著，對于將本發(fā)明的實施例1以及2涉及的發(fā)光裝置，適用于照明裝置的例子，利用圖15進行說明。圖15是本發(fā)明的實施例5涉及的照明裝置的部分缺ロ斜視圖。
[0188]本發(fā)明的實施例5涉及的照明裝置500是，具備本發(fā)明的實施例1以及2涉及的發(fā)光裝置的LED燈，如圖15示出，與一般照明用的直管狀的熒光燈對應(yīng)。
[0189]本實施例涉及的照明裝置500具有:由細長狀的玻璃管構(gòu)成的直管510 ;被配置在直管510內(nèi)的發(fā)光裝置520 ;以及ー對的燈頭銷530，具備:被安裝在直管510的兩端的燈頭540 ;將發(fā)光裝置520與直管510以接觸狀態(tài)接合(粘著)的粘接劑(不圖示)；以及經(jīng)由燈頭540接受供電來使發(fā)光裝置520的LED芯片發(fā)光的點燈電路(不圖示)。而且，點燈電路也可以，被具備在LED燈的外部的照明器具。對于發(fā)光裝置520，可以利用本發(fā)明的實施例I以及2涉及的發(fā)光裝置100、200。并且，在本實施例中，利用多個發(fā)光裝置520，如圖6示出，配置為將發(fā)光裝置的基板彼此接觸。
[0190]以上，本發(fā)明的實施例5涉及的照明裝置500，由于利用本發(fā)明的實施例1以及2涉及的發(fā)光裝置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)沒有亮度偏差的照明裝置。
[0191](實施例6)
[0192]接著，對于本發(fā)明的實施例6，利用圖16進行說明。圖16是本發(fā)明的實施例6涉及的照明裝置的概觀斜視圖。本實施例是，將所述實施例1涉及的發(fā)光裝置100作為照明裝置的照明用光源適用的例子。而且，對于本實施例，也可以適用實施例2涉及的發(fā)光裝置200。
[0193]如圖16示出，本實施例涉及的照明裝置I是基礎(chǔ)照明，具備，發(fā)光裝置100、照明器具2、以及用于裝配照明器具2和發(fā)光裝置100的裝配部件3。發(fā)光裝置100，與裝配部件3一起直接裝配在照明器具2上。
[0194]照明器具2，包藏有用于控制發(fā)光裝置100的點燈的點燈電路等。并且，照明器具2，具有設(shè)置為與裝配部件3的貫通孔對應(yīng)的螺釘孔。也就是說，裝配部件3的貫通孔的位置與照明器具2的螺釘孔的位置一致。對于照明器具2，例如，將鋁鋼板沖壓加工等來能夠成形，例如，直接安裝在天花板等上。
[0195]裝配部件3是，細長狀的基板，例如，能夠利用由細長狀的鋁基板等構(gòu)成的金屬基板。在裝配部件3設(shè)置有多個貫通孔，在固定裝配部件3和照明器具2的情況下，將裝配部件3的貫通孔和照明器具2的螺釘孔一致，將螺釘4通過該貫通孔，將螺釘4和貫通孔及螺釘孔抒合。
[0196]在本實施例中，貫通孔，在裝配部件3的相対的各個長邊側(cè)交替設(shè)置。例如，如圖16示出可以，在裝配部件3的長邊的一方側(cè)設(shè)置四個貫通孔，以不與他們相對的方式來在長邊的另一方側(cè)設(shè)置三個貫通孔。對于裝配部件3和發(fā)光裝置100的固定方法，沒有特別的限定，但是，裝配部件3和發(fā)光裝置100由例如粘接劑等固定。
[0197]而且，不圖示，但也可以以覆蓋發(fā)光裝置100的方式設(shè)置透明罩。并且，ー個照明裝置也可以具備多個發(fā)光裝置100。在此情況下，可以在ー個裝配部件3固定多個發(fā)光裝置100，也可以將ー個發(fā)光裝置100被固定的一個裝配部件3裝配到照明器具2。并且，在本實施例中，裝配部件3的貫通孔被設(shè)置在基板的長邊的兩側(cè)，但也可以，貫通孔被設(shè)置在僅ー方的長邊(僅ー側(cè))。并且，在本實施例中，在裝配部件3設(shè)置貫通孔來形成螺釘孔，但是，可以將使螺釘4通過的構(gòu)造設(shè)為缺ロ，而不是貫通孔。例如，可以在裝配部件3的長邊設(shè)置半圓形的缺ロ，利用該缺ロ，且利用螺釘來固定。并且，對于裝配部件3，可以利用標(biāo)準(zhǔn)化的部件。
[0198]進而，在本實施例中，將發(fā)光裝置100被固定在裝配部件3的部件作為模塊裝配到照明器具2，但是，也可以將裝配部件3本身作為發(fā)光裝置100的基板10來利用。也就是說，將發(fā)光裝置100的基板10構(gòu)成為兼?zhèn)溲b配部件3的功能，不利用裝配部件3，而將發(fā)光裝置100直接裝配到照明器具2。在此情況下，為了由螺釘固定，在發(fā)光裝置100的基板10設(shè)置裝配用的貫通孔以及缺ロ即可。
[0199]以上，對于本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置、背光単元、液晶顯示裝置以及照明裝置，根據(jù)各個實施例進行說明，但是，本發(fā)明，不僅限于這些實施例。例如，進行了在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)本領(lǐng)域的技術(shù)人員想到的各種變形的形態(tài)也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。并且，在不脫離發(fā)明的宗g的范圍內(nèi)，能夠任意組合多個實施例中的各個構(gòu)成要素。
[0200]并且，在所述實施例中，對于發(fā)光裝置的適用例，說明了向背光単元、液晶顯示裝置或照明裝置的適用例，但是，不僅限于此。另外，例如，可以適用于復(fù)印機的燈光源、誘導(dǎo)燈或招牌裝置。進而，也可以作為像檢查用線光源那樣的產(chǎn)業(yè)用途的光源利用。
[0201]并且，在所述實施 例中，各個發(fā)光裝置被構(gòu)成為，由藍色LED和黃色熒光體發(fā)出白光，但是，不僅限于此。例如，也可以構(gòu)成為，利用含有紅色熒光體以及綠色熒光體的含熒光體樹脂，將它與藍色LED組合來發(fā)出白光。并且，也可以利用發(fā)出藍色以外的顔色的光的LED。
[0202]并且，在所述實施例中，將用于各個發(fā)光裝置的半導(dǎo)體發(fā)光元件設(shè)為LED，但是，也可以利用半導(dǎo)體激光、有機EL(Electro Luminescence)或無機EL等的發(fā)光元件。
[0203]本發(fā)明，可以廣泛地利用于將LED等的半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源的發(fā)光裝置、背光単元、液晶顯示裝置、直管熒光燈等的照明裝置、誘導(dǎo)燈、招牌裝置、或復(fù)印機等的電子設(shè)備、或者、像檢查用線光源那樣的產(chǎn)業(yè)用途等。
[0204]符號說明
[0205]I照明裝置
[0206]2照明器具
[0207]3裝配部件
[0208]4 螺釘
[0209]10、10A、10B、1010 基板
[0210]20U020LED
[0211]30、30A、30B、1030 密封部件
[0212]40 布線
[0213]41第一布線
[0214]41a>42a 直線部
[0215]41b、42b 伸出部
[0216]42第二布線
[0217]50保護元件
[0218]61、61A、61B 第一電極
[0219]62、62A、62B 第二電極
[0220]70 電線
[0221]100、200、100A、100B、340、421、520、1000 發(fā)光裝置
[0222]110發(fā)光部
[0223]300、420 背光單元
[0224]310 殼體
[0225]311 開ロ
[0226]312凸緣部
[0227]313螺釘孔
[0228]320反射薄板
[0229]330導(dǎo)光板
[0230]350光學(xué)薄板組
[0231]351擴散薄板
[0232]352棱鏡薄板
[0233]353偏振光薄板
[0234]360前面框
[0235]361 螺釘
[0236]370散熱器[0237]400液晶顯示裝置
[0238]410液晶顯示屏
[0239]430 外殼
[0240]500照明裝置
[0241]510 直管
[0242]530燈頭銷
[0243]540 燈頭
[0244]600排出噴嘴
[0245]1100 SMD 型 LED 元件
[0246]1101 空腔
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光裝置，具備: 細長狀的基板； 在所述基板上沿著該基板的長方向排列成一條直線狀的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件；以及 密封部件，包含光波長轉(zhuǎn)換體，且密封所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件， 所述密封部件，一井密封所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件，并且，沿著所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件的排列方向被形成為直線狀。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置， 在將所述密封部件的直線方向的長度設(shè)為Ls、將所述密封部件的線寬度設(shè)為Ws吋，10 ≤Ls/ffso
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置， 在將所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的所述直線方向的長度設(shè)為Lc、將所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的與所述直線方向正交的方向的長度設(shè)為Wc吋，Wc ≤ Lc。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，
Wc ≤Ws/4。
5.如權(quán)利要求3或權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置， 在將所述密封部件的高度設(shè)為Hs、將所述密封部件的截面的從所述密封部件中心45度方向的長度設(shè)為Hs45吋，0.9≤Hs45/Hs ≤ 1.1。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，
0.4 ≤ Hs/ffs ≤ 0.6。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項所述的發(fā)光裝置， 所述發(fā)光裝置還具備兩個電極，該兩個電極，被形成在所述基板上，且用于向所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件提供電力， 所述兩個電極之中的一方的電極，被形成在所述基板的長方向的一方的端部，所述兩個電極之中的另一方的電極，被形成在所述基板的長方向的另一方的端部， 所述一方的電極和所述另一方的電極被形成為，以所述密封部件為基準(zhǔn)，靠近所述基板的一方的長邊側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置， 所述密封部件被形成為，通過所述密封部件的線寬度的中心的直線、與通過所述基板的短方向的中心的直線不同。
9.如權(quán)利要求1至8的任一項所述的發(fā)光裝置， 所述密封部件被形成直到所述基板的長方向的兩端緣為止。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置， 所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件，以相同的間距被排列， 所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件之中的位于兩端的兩個半導(dǎo)體發(fā)光元件分別被配置為，位于兩端的該半導(dǎo)體發(fā)光元件與所述基板的端緣的距離為所述間距的一半。
11.如權(quán)利要求9或權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置， 所述密封部件的端部的輪廓線具有曲率。
12.如權(quán)利要求1至11的任一項所述的發(fā)光裝置， 進ー步，在所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件上分別焊接有電線，各個所述電線的至少一部分，由所述密封部件密封， 由所述密封部件密封的所述電線的全部，被設(shè)置在與所述密封部件的直線方向相同的方向。
13.如權(quán)利要求1至11的任一項所述的發(fā)光裝置， 所述發(fā)光裝置還具備保護元件，該保護元件，用于對所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件進行靜電保護， 所述保護元件，與所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件一起排列成一條直線狀。
14.如權(quán)利要求13所述的發(fā)光裝置， 所述保護元件以及所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件的所有的元件，以相同的間距被排列。
15.如權(quán)利要求13或權(quán)利要求14所述的發(fā)光裝置， 進ー步，在所述保護元件以及所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件上分別焊接有電線， 各個所述電線的至少一部分，由所述密封部件密封， 由所述密封部件密封的所述電線的全部，被設(shè)置在與所述密封部件的直線方向相同的方向。
16.如權(quán)利要求1至15的任一項所述的發(fā)光裝置， 所述發(fā)光裝置還具備，與所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件電連接的第一布線以及第二布線，所述第一布線以及所述第 二布線分別具有，在所述基板上沿著所述基板的長方向被形成為大致平行的直線狀的直線部， 所述密封部件，被形成在所述第一布線的直線部與所述第二布線的直線部之間。
17.如權(quán)利要求16所述的發(fā)光裝置， 所述第一布線的直線部以及所述第二布線的直線部，由玻璃包覆。
18.如權(quán)利要求1至17的任一項所述的發(fā)光裝置， 所述光波長轉(zhuǎn)換體是，用于激勵所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光的熒光體。
19.一種背光單兀， 具備權(quán)利要求1至18的任一項所述的發(fā)光裝置。
20.如權(quán)利要求19所述的背光単元， 所述背光単元具備多個所述發(fā)光裝置， 多個所述發(fā)光裝置被配置為，該發(fā)光裝置的基板彼此接觸。
21.—種液晶顯不裝置，具備: 權(quán)利要求19或權(quán)利要求20所述的背光単元，以及 液晶屏，被配置在從所述背光単元照射的光的光路上。
22.ー種照明裝置， 具備權(quán)利要求1至18的任一項所述的發(fā)光裝置。
23.如權(quán)利要求22所述的照明裝置， 所述照明裝置具備多個所述發(fā)光裝置， 多個所述發(fā)光裝置被配置為，該發(fā)光裝置的基板彼此接觸。
【文檔編號】F21Y101/02GK103493227SQ201280018773
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月20日
【發(fā)明者】杉浦健二 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社