用于安裝多個(gè)發(fā)光元件的基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及基板(1)，包括：第一段(5a)，具有用于連接第一發(fā)光元件(2a)的第一接觸墊(22a)；以及第二段(5b)，具有用于連接第二發(fā)光元件(2b)的第二接觸墊(22b)，其中該基板具有從該基板的邊緣(8，9)延伸到該基板中的點(diǎn)的至少一個(gè)通孔(6a-c)，使得通過對(duì)該基板施加機(jī)械力而能夠在該基板的第一段(5a)和該基板的第二段(5b)之間實(shí)現(xiàn)在該基板的平面內(nèi)的相對(duì)移動(dòng)。這使得多腔光學(xué)系統(tǒng)的非常精確的對(duì)準(zhǔn)成為可能而不必調(diào)整光學(xué)元件，由此實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)中更加方便和省時(shí)的工藝。
【專利說明】用于安裝多個(gè)發(fā)光元件的基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于安裝多個(gè)發(fā)光元件的基板，以及制造該基板的方法。本發(fā)明也涉 及包括該基板的光輸出設(shè)備，以及組裝該光輸出設(shè)備的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今安裝在基板上的發(fā)光元件，例如安裝在印刷電路板(PCB)上的發(fā)光二極管 (LED)，被越來越多地用在照明設(shè)備中。為產(chǎn)生期望的光束形狀，這樣的基于LED的照明設(shè) 備通?？梢园ň哂袨槊總€(gè)LED布置的例如準(zhǔn)直器的光學(xué)元件的光學(xué)系統(tǒng)。作為一個(gè)示 例，圖1示意地出示了已知的照明設(shè)備100，其中具有多個(gè)準(zhǔn)直器102的光學(xué)系統(tǒng)101被布 置到安裝在PCB104上的多個(gè)LED103之上。
[0003]為優(yōu)化圖1中的光學(xué)系統(tǒng)的性能，必須將每個(gè)LED對(duì)準(zhǔn)到它們各自的準(zhǔn)直器。這可 以通過調(diào)整準(zhǔn)直器做到，或者如果每個(gè)LED被安裝到分開的印刷電路板(PCB)上，則可以通 過調(diào)整其上布置了 LED的該印刷電路板的位置做到。然而，為促進(jìn)LED的組裝和/或可交 換性，通常優(yōu)選的是使用一個(gè)具有在其上布置了多個(gè)LED的印刷電路板。因此，在安裝LED 到印刷電路板上之后，LED具有相對(duì)于彼此固定的位置。這意味著光學(xué)系統(tǒng)中僅剩的對(duì)準(zhǔn) 是調(diào)整準(zhǔn)直器，而這在生產(chǎn)中可能是非常不方便以及耗時(shí)的工序。
[0004]因此，即使該發(fā)光元件被安裝在同一基板上，也有需要促進(jìn)發(fā)光元件到其各自的 光學(xué)元件的對(duì)準(zhǔn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是克服這個(gè)問題，并且促進(jìn)發(fā)光元件到它們各自的光學(xué)元件的對(duì) 準(zhǔn)，即使發(fā)光元件被安裝到相同基板上。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，本目的和其它目的通過如下的基板實(shí)現(xiàn)，該基板包括:第 一段，具有用于連接第一發(fā)光元件的第一接觸墊；以及第二段，具有用于連接第二發(fā)光元件 第二接觸墊，其中該基板具有從該基板的邊緣延伸到該基板中的點(diǎn)的至少一個(gè)通孔，使得 通過對(duì)該基板施加機(jī)械力而能夠在該基板的該第一段和該基板的該第二段之間實(shí)現(xiàn)在該 基板的平面內(nèi)的相對(duì)移動(dòng)。
[0007]本發(fā)明是基于通過提供從該基板的邊緣延伸到該基板中的點(diǎn)的至少一個(gè)通孔的 實(shí)現(xiàn)而成，有可能增加剛性基板的柔性，使得該基板的不同段能夠在該基板的平面內(nèi)彼此 相對(duì)移動(dòng)。發(fā)明人進(jìn)一步意識(shí)到該通孔的合適布置允許響應(yīng)于對(duì)該基板施加的機(jī)械力而在 用于連接第一發(fā)光元件的第一接觸墊和用于連接第二發(fā)光元件的第二接觸墊之間在該基 板的平面內(nèi)的相對(duì)移動(dòng)。因此，改變第一和第二發(fā)光元件(其固定地安裝到該第一和第二 接觸墊)的相對(duì)位置是可能的，從而允許該第一和第二發(fā)光元件的每一個(gè)對(duì)準(zhǔn)各自的光學(xué) 元件。這使得多腔光學(xué)系統(tǒng)的非常精確的對(duì)準(zhǔn)成為可能而不必調(diào)整光學(xué)元件，因此實(shí)現(xiàn)生 產(chǎn)中更加方便和省時(shí)的工藝。進(jìn)而，因?yàn)樵摪l(fā)光元件布置在單個(gè)基板上，比起將發(fā)光元件布 置在分開的基板的設(shè)計(jì)而言，其仍允許簡(jiǎn)易的組裝和/或可交換性。[0008]由本領(lǐng)域技術(shù)人員所認(rèn)知的，該通孔的形狀和尺寸可以變化。然而，該通孔優(yōu)選地 可以具有細(xì)長(zhǎng)的形狀，例如穿透該基板的平面的基本直的細(xì)長(zhǎng)槽、通道、或者縫。
[0009]該基板可以具有多個(gè)通孔，每個(gè)該通孔從該基板的邊緣延伸到該基板中的點(diǎn)。通 過增加該通孔的數(shù)量可以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的柔性。該柔性還可以通過增加該通孔的長(zhǎng)度而增強(qiáng)。
[0010]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，該通孔可以是L形的。L形的通孔允許在其相對(duì)側(cè)的段在該基板 的該平面的兩維方向上移動(dòng)。這使得沿著在該基板的該平面內(nèi)任何所需的方向調(diào)整該發(fā)光 元件的位置更加容易，因此促進(jìn)了對(duì)準(zhǔn)。
[0011]該多個(gè)通孔的子組可以從該基板的第一邊緣延伸，而其余該通孔從該基板的與該 第一邊緣相對(duì)的第二邊緣延伸。
[0012]優(yōu)選地，該通孔位于該基板中的端部可以具有圓形。具有圓形的優(yōu)點(diǎn)在于應(yīng)力在 彎曲期間分布在該基板的較大區(qū)域，因此減小了該基板斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。
[0013]該基板可以是例如印刷電路板(PCB)的(剛性的)非導(dǎo)電基板，具有提供到所述 接觸墊的電連接的電軌道。該電軌道和該接觸墊可以是例如被蝕刻在印刷電路板上，或者 是通過例如粘著劑附著的分立元件。優(yōu)點(diǎn)是將例如印刷電路板的傳統(tǒng)基板轉(zhuǎn)換為柔性基板 實(shí)現(xiàn)了節(jié)約成本的解決方案。
[0014]而且，根據(jù)本發(fā)明的該基板可以有利地包括在光輸出設(shè)備中，該光輸出設(shè)備進(jìn)一 步包括連接到該第一接觸墊的第一發(fā)光元件；以及連接到該第二接觸墊的第二發(fā)光元件。
[0015]該光輸出設(shè)備可以進(jìn)一步包括光學(xué)系統(tǒng)，具有旨在接收來自該第一發(fā)光元件的光 的第一光學(xué)元件，以及旨在接收來自該第二發(fā)光元件的光的第二光學(xué)元件，其中該第一發(fā) 光元件和該第二發(fā)光元件的每一個(gè)可以通過對(duì)該基板施加機(jī)械力而與其各自的光學(xué)元件 光學(xué)兀件對(duì)準(zhǔn)。
[0016]該基板和該光學(xué)系統(tǒng)可以包括適配成在對(duì)準(zhǔn)期間配合的相應(yīng)的參考元件的組，從 而可以實(shí)現(xiàn)更加精確的對(duì)準(zhǔn)。
[0017]該基板上的該參考元件的組可以是參考孔的組，并且該光學(xué)系統(tǒng)上的該參考元件 的組是適配成與該參考孔配合的相應(yīng)的突出部的組。典型地，該解決方案在生產(chǎn)中比起基 板具有突出部并且光學(xué)元件具有參考孔的方案而言更簡(jiǎn)單。該突出部可以是錐形的，或者 具有倒角邊緣，使得當(dāng)該光學(xué)系統(tǒng)的該突出部引入到參考孔時(shí)，該突出部將該基板的不同 段推入到正確的位置。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供制造柔性基板的方法，包括步驟:提供包括第一段和 第二段的基板，該第一段具有用于連接第一發(fā)光元件的第一接觸墊；該第二段具有用于連 接第二發(fā)光元件的第二接觸墊；
[0019]形成從該基板的邊緣延伸到該基板中的點(diǎn)的至少一個(gè)通孔，使得通過對(duì)該基板施 加機(jī)械力而能夠在該基板的該第一段和該基板的該第二段之間實(shí)現(xiàn)在該基板的平面內(nèi)的 相對(duì)移動(dòng)。
[0020]該方面提供了和涉及前述方面的討論相似的優(yōu)點(diǎn)。
[0021]在該基板中形成該通孔可以包括在該基板中制造(圓形)通孔并且制造從該通孔 到該基板的該邊緣的切口。以該方法有可能形成在該通孔的內(nèi)端較寬的通孔，使得在彎曲 期間應(yīng)力分布在該基板的較大區(qū)域，從而減小了該基板斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。然而，該通孔也可以以 其它方式制造，例如該通孔可以被沖壓或者銑削從而達(dá)到所需的形狀。[0022]該方法可以包括在該基板中提供參考元件的組的步驟。該參考元件促進(jìn)了將該發(fā) 光元件對(duì)準(zhǔn)到它們各自的光學(xué)元件。
[0023]而且，有利地，根據(jù)本發(fā)明制造基板的方法可以被包括在組裝光輸出設(shè)備的方法 中，該組裝光輸出設(shè)備的方法進(jìn)一步包括步驟:將第一發(fā)光元件安裝到該基板上的該第一 接觸墊以及將第二發(fā)光元件安裝到該基板上的該第二接觸墊。
[0024]該方法可以進(jìn)一步包括步驟:提供光學(xué)系統(tǒng)，具有旨在接收來自該第一發(fā)光元件 的光的第一光學(xué)元件，和旨在接收來自該第二發(fā)光元件的光的第二光學(xué)元件；將該光學(xué)系 統(tǒng)布置在該發(fā)光元件之上；以及通過對(duì)該基板施加機(jī)械力而將該第一發(fā)光元件和該第二發(fā) 光元件的每一個(gè)與其各自的光學(xué)元件對(duì)準(zhǔn)。在對(duì)準(zhǔn)期間，該光學(xué)系統(tǒng)上的參考元件的組可 以與在該基板上相應(yīng)的參考元件的組配合。
[0025]值得留意的是，該發(fā)明涉及在權(quán)利要求中引用的特征的所有可能的組合。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]現(xiàn)在將參考示出了本發(fā)明實(shí)施例的附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的這一方面和其它 方面。
[0027]圖1示意地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的具有含多個(gè)準(zhǔn)直器的光學(xué)系統(tǒng)的基于LED的照 明設(shè)備；
[0028]圖2示意地示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的基板；
[0029]圖3a_c示意地示出了實(shí)現(xiàn)一維柔性的通孔的不同配置；
[0030]圖4示意地示出了實(shí)現(xiàn)二維柔性的通孔的配置；
[0031]圖5示意地示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的光輸出設(shè)備；
[0032]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例制造光輸出設(shè)備的步驟的流程圖；以及
[0033]圖7a_b示意地示出了在發(fā)光元件和其各自的光學(xué)元件之間的對(duì)準(zhǔn)。
【具體實(shí)施方式】
[0034]圖2示意地示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的基板I?；錓可以是包括第一段 5a和第二段5b的(剛性)非導(dǎo)電基板，第一段5a具有用于連接第一發(fā)光元件的第一接觸 墊22a，并且第二段5b具有用于連接第二發(fā)光元件的第二接觸墊22b?？蛇x地，基板可以包 括額外的接觸墊，使得可以將更多發(fā)光元件連接到基板。例如，在圖2所示的示例中，具有 用于將第三發(fā)光元件連接到基板的第三段5c的第三接觸墊22c?；逡部梢园ㄔ诨逯?和/或在基板上制造的導(dǎo)電路徑3從而在任何所需的配置中連接接觸墊。這可以通過使用 諸如MS板(MCPCB)或者FR4板之類的常規(guī)印刷電路板(PCB)而實(shí)現(xiàn)。
[0035]基板I具有從基板的邊緣8、9延伸到基板中的點(diǎn)20的第一組通孔6a_c，以此方 式，可以在基板的第一段5a和基板的第二段5b之間實(shí)現(xiàn)在基板的平面內(nèi)的相對(duì)移動(dòng)。因 此，該布置使得位于每個(gè)通孔的內(nèi)端20的基板的一部分將充當(dāng)柔性鉸鏈，該柔性鉸鏈允許 響應(yīng)于施加到段5a_b的機(jī)械力而在相鄰的段5a_b之間在基板的平面內(nèi)相對(duì)移動(dòng)。
[0036]盡管可能具有單個(gè)通孔6a_c就足夠了，但通常優(yōu)選地提供額外的通孔以增加柔 性。例如，在圖2所示的示例中，有三個(gè)通孔6a-c布置在第一接觸墊22a和第二接觸墊22b 之間。每個(gè)通孔在此具有穿透基板的直的細(xì)長(zhǎng)形狀，例如槽、通道或縫。為降低基板在彎曲時(shí)斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)選地，通孔可以在通孔的內(nèi)端20具有圓形。
[0037]此外,相鄰的通孔優(yōu)選地從基板的相對(duì)邊緣延伸。例如,在圖2所示的示例中,第 一組通孔6a_c具有從第一邊緣8延伸的兩個(gè)通孔6a，6c，以及從基板的與第一邊緣相對(duì)的 第二邊緣9延伸的第三通孔6b，該第三通孔位于該其他兩個(gè)通孔之間。
[0038]如本領(lǐng)域技術(shù)人員所認(rèn)知的，如果有應(yīng)當(dāng)相對(duì)于其它接觸墊可移動(dòng)的額外接觸 墊，則可以在基板中形成額外的通孔組。例如，在圖2所示的示例中，有從基板的邊緣8，9 延伸到基板中的點(diǎn)的第二組通孔7a-c，使得第三接觸墊22c相對(duì)于第二接觸墊22b可移動(dòng)。 這允許在基板上所有接觸墊22a-c之間在基板的平面內(nèi)的相對(duì)移動(dòng)。
[0039]在圖2和圖3a所示的通孔，主要實(shí)現(xiàn)了沿著基本垂直于通孔的延伸的第一方向 (圖3a中示為X方向)在段之間(一維)相對(duì)移動(dòng)。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所認(rèn)知的，其它形 狀的通孔也可以實(shí)現(xiàn)期望的效果。實(shí)現(xiàn)在所述段之間的一維相對(duì)移動(dòng)的備選形狀通孔的兩 個(gè)示例在圖3b_c中示出。
[0040]還可能設(shè)計(jì)通孔使得基板在通孔相對(duì)側(cè)的段可以在基板的平面的兩個(gè)維度(圖4 中示為X方向和y方向)內(nèi)相對(duì)于彼此移動(dòng)。這可以通過使用一個(gè)或更多如圖4所示的L 形(6a_b)通孔實(shí)現(xiàn)。
[0041]圖5示意地示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的光輸出設(shè)備。
[0042]在此，光輸出設(shè)備包括以上關(guān)于圖2描述的基板I。第一發(fā)光兀件2a被電和熱連 接到基板I上的第一接觸墊22a，并且第二發(fā)光元件2b被電和熱連接到基板上的第二接觸 墊22b。在圖5所示的示例中，也有連接到基板上的第三接觸墊22c的第三發(fā)光元件2c。每 個(gè)發(fā)光元件可以是發(fā)光二極管(LED)，例如直接安裝在接觸墊上的芯片或裸片。光輸出設(shè)備 也可以包括用于驅(qū)動(dòng)和控制發(fā)光元件所需的組件。
[0043]光輸出設(shè)備可以進(jìn)一步包括布置在發(fā)光兀件之上的光學(xué)系統(tǒng)10。光學(xué)系統(tǒng)包括 旨在接收來自第一發(fā)光元件2a的光的第一光學(xué)元件11a，以及旨在接收來自第二發(fā)光元件 2b的光的第二光學(xué)元件lib?？蛇x地，光學(xué)系統(tǒng)可以包括旨在接收來自額外發(fā)光元件的光 的額外光學(xué)元件。例如，在圖3所示的示例中，具有旨在接收來自第三發(fā)光元件2c的光的 第三光學(xué)兀件11c。
[0044]在此，光學(xué)元件是準(zhǔn)直反射器。每個(gè)準(zhǔn)直反射器可以使用反射表面(例如，作為具 有反射表面的腔)或者基于現(xiàn)有技術(shù)已知的全內(nèi)反射(TIR)(例如，通過使用由聚碳酸酯或 PMMA制成的主體部分)。
[0045]優(yōu)選地，基板I和光學(xué)系統(tǒng)10具有相應(yīng)的參考元件組12，13從而確保將光學(xué)元件 lla-c恰當(dāng)?shù)貙?duì)準(zhǔn)到基板上的發(fā)光元件2a_c。例如，光學(xué)系統(tǒng)可以包括與基板中的一個(gè)或 多個(gè)相應(yīng)的參考孔12對(duì)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)突出部13 (例如，引腳)，或反之亦然。優(yōu)選地，參 考元件布置在發(fā)光元件附近從而確保足夠的精確度。
[0046]可選地，基板可以熱連接到例如散熱器的散熱元件18。
[0047]根據(jù)光輸出設(shè)備的操作，電流通過基板的導(dǎo)電跡線供應(yīng)到發(fā)光元件，發(fā)光元件借 此發(fā)射光。可以通過光學(xué)系統(tǒng)的光學(xué)組件整形所發(fā)射光的輻射圖案。在此，所發(fā)射的光被 準(zhǔn)直。進(jìn)而，發(fā)光元件產(chǎn)生的熱量可以通過直接熱接觸從基板傳遞到散熱器，用于冷卻發(fā)光 元件。
[0048]現(xiàn)在將進(jìn)一步參考圖6中的流程圖描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的制造柔性基板的方法。
[0049]在步驟SI，提供(剛性的)非導(dǎo)電基板I?；灏ǖ谝欢?a和第二段5b，第一 段5a具有用于連接第一發(fā)光元件2a的第一接觸墊22a，并且第二段5b具有用于連接第二 發(fā)光元件2b的第二接觸墊22b?；蹇梢园ㄔ诨鍍?nèi)和/或在基板上制造的導(dǎo)電路徑， 從而以所需的配置連接板上的不同組件。典型地，基板可以是常規(guī)的印刷電路板(PCB)，例 如 MS 板(MCPCB)或 FR4 板。
[0050]在步驟S2，在基板中形成通孔6a_c的組。通孔6a_c從基板的邊緣延伸到基板中 的點(diǎn)，并且以這樣的方式布置，使得可以響應(yīng)于對(duì)該基板施加的機(jī)械力而在該基板的該第 一段5a和該基板的該第二段5b之間實(shí)現(xiàn)在該基板的平面內(nèi)的相對(duì)移動(dòng)。例如，每個(gè)通孔 可以通過在基板中制作初始(圓形)通孔20，然后制作從初始通孔20到基板的邊緣的切口 (穿透基板的平面)形成。然而，通孔也可以以例如通過沖壓或者銑削的其他方式形成，并 且該通孔可以具有其它形狀。進(jìn)一步地，值得留意的是，電路布局被設(shè)計(jì)成使得電軌道3沿 著在基板的邊緣8，9和通孔的內(nèi)端20之間形成的基板的小型電橋布置。
[0051]優(yōu)選地，在步驟S3，在基板中形成參考元件12的組。每個(gè)參考元件可以例如是在 基板中的參考孔12，該參考孔12適配成接收在光學(xué)系統(tǒng)中的相應(yīng)的突出部13。優(yōu)選地，參 考元件布置在接近發(fā)光元件處。
[0052]現(xiàn)在將參考圖6描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的組裝光輸出設(shè)備的方法。
[0053]在步驟S4，將例如發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光元件安裝到根據(jù)步驟S1-S3制造的基 板的接觸墊。因此，第一發(fā)光元件2a連接到基板上的第一接觸墊，并且第二發(fā)光元件2b連 接到第二接觸墊。這可以通過將基板布置在焊接夾具(未示出)中并且借助焊接的方式將 發(fā)光元件連接到接觸墊而實(shí)現(xiàn)。值得留意的是，發(fā)光元件安裝在相對(duì)于參考元件的預(yù)定的 位置。因此，為增強(qiáng)精度并且保證每個(gè)發(fā)光元件被安裝在基板上的預(yù)期位置(相對(duì)于基板 中的參考元件12),優(yōu)選地,焊接夾具具有參考元件的組(例如，突出部或者引腳)，該參考 元件的組對(duì)應(yīng)于基板上的參考元件12，以及對(duì)應(yīng)于被光學(xué)系統(tǒng)使用的參考元件。
[0054]在步驟S5，提供具有多個(gè)光學(xué)元件lla-b的光學(xué)系統(tǒng)10。在此光學(xué)系統(tǒng)包括旨在 接收來自第一發(fā)光元件2a的光的第一光學(xué)元件I la，以及旨在接收來自第二發(fā)光元件2b的 光的第二光學(xué)兀件lib。
[0055]在步驟S6，將光學(xué)系統(tǒng)10布置在發(fā)光元件2a_b之上。
[0056]在步驟S7，通過憑借對(duì)基板的段5a_b施加力而單獨(dú)地調(diào)整每個(gè)發(fā)光元件在基板 平面中的位置，以將每個(gè)發(fā)光元件對(duì)準(zhǔn)到其相應(yīng)的光學(xué)元件。如圖7a_b所示，這可以通過 在光學(xué)系統(tǒng)上使用錐形的突出部13而實(shí)現(xiàn)，當(dāng)將光學(xué)系統(tǒng)的突出部13引入基板中的參考 孔12時(shí)，該錐形的突出部導(dǎo)致基板的不同段移動(dòng)到它們恰當(dāng)?shù)奈恢?即，將發(fā)光元件與其 相應(yīng)的光學(xué)元件對(duì)準(zhǔn)的位置)。如圖7c所示，光學(xué)系統(tǒng)也可以具有含倒角(chamfered)邊 緣的突出部，當(dāng)布置光學(xué)系統(tǒng)到發(fā)光元件之上時(shí)，該突出部擠壓基板的邊緣。
[0057]發(fā)光元件在對(duì)準(zhǔn)期間可能的位移可以變化，并且依賴于通孔的長(zhǎng)度和數(shù)量。典型 地，在兩個(gè)相鄰發(fā)光元件之間的距離的改變可能為±0.5mm或以上。
[0058]本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到本發(fā)明決不被限制于以上描述的優(yōu)選實(shí)施例。相反地，在 所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的許多修改和變化均是可能的。例如，光學(xué)系統(tǒng)不被限制于具有準(zhǔn) 直反射器，但有利地，可以在所有使用基板上的發(fā)光元件的應(yīng)用中使用以上描述的發(fā)明，其中發(fā)光元件與具有諸如透鏡、TIR光學(xué)元件或者光導(dǎo)之類的光學(xué)組件的對(duì)準(zhǔn)是期望的?？?以在各種各樣的應(yīng)用例如汽車頭燈/尾燈和聚光燈中使用光輸出設(shè)備。
【權(quán)利要求】
1.一種基板(I)，包括:第一段(5a)，具有用于連接第一發(fā)光元件(2a)的第一接觸墊(22a);以及第二端(5b)，具有用于連接第二發(fā)光元件(2b)的第二接觸墊(22b)，其中所述基板具有從所述基板的邊緣(8，9)延伸到所述基板中的點(diǎn)的至少一個(gè)通孔 (6a_c)，使得通過對(duì)所述基板施加機(jī)械力而能夠在所述基板的所述第一段(5a)和所述基板的所述第二段(5b)之間實(shí)現(xiàn)在所述基板的平面內(nèi)的相對(duì)移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中所述基板具有多個(gè)通孔(6a_c)，其中所述通孔的每個(gè)通孔從所述基板的邊緣延伸到所述基板中的點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其中所述多個(gè)通孔的子組(6a，6c)從所述基板的第一邊緣(8)延伸，而其余通孔^b)從所述基板的與所述第一邊緣相對(duì)的第二邊緣(9)延伸。`
4.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的基板，其中所述通孔為L(zhǎng)形。
5.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的基板，其中所述通孔^a-C)位于所述基板中的端部具有圓形。
6.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的基板，其中所述基板(I)是例如印刷電路板 (PCB)的非導(dǎo)電基板，其具有提供到所述接觸墊的電連接的電軌道。
7.一種光輸出設(shè)備，包括:根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的基板(I);連接到所述第一接觸墊的第一發(fā)光元件(2a);以及連接到所述第二接觸墊的第二發(fā)光元件(2b)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光輸出設(shè)備，進(jìn)一步包括:光學(xué)系統(tǒng)(10)，具有旨在接收來自所述第一發(fā)光元件(2a)的光的第一光學(xué)元件 (11a)，以及旨在接收來自所述第二發(fā)光元件(2b)的光的第二光學(xué)元件(11b)，其中所述第一發(fā)光元件(2a)和所述第二發(fā)光元件(2b)的每一個(gè)能夠通過對(duì)所述基板施加機(jī)械力而與其相應(yīng)的光學(xué)元件(11a，Ilb)對(duì)準(zhǔn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光輸出設(shè)備，其中所述基板(I)和所述光學(xué)系統(tǒng)(10)包括適配成在對(duì)準(zhǔn)期間配合的相應(yīng)的參考元件(12，13)的組。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光輸出設(shè)備，其中所述基板上的所述參考元件的組是參考孔(12)的組，并且所述光學(xué)系統(tǒng)上的所述參考元件的組是適配成與所述參考孔(12)配合的相應(yīng)的突出部(13)的組。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光輸出設(shè)備，其中所述突出部是錐形的。
12.一種制造柔性基板的方法，包括步驟:提供(SI)包括第一段(5a)和第二段(5b)的基板(I)，所述第一段(5a)具有用于連接第一發(fā)光元件(2a)的第一接觸墊(22a);所述第二段(5b)具有用于連接第二發(fā)光元件 (2b)的第二接觸墊(22b)；形成(S2)從所述基板的邊緣延伸到所述基板中的點(diǎn)的至少一個(gè)通孔(6a-c)，使得通過對(duì)所述基板施加機(jī)械力而能夠在所述基板的所述第一段(5a)和所述基板的所述第二段 (5b)之間實(shí)現(xiàn)在所述基板的平面內(nèi)的相對(duì)移動(dòng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，進(jìn)一步包括提供(S3)在所述基板中的參考元件(12)的組的步驟。
14.一種組裝光輸出設(shè)備的方法，包括步驟:提供根據(jù)權(quán)利要求12或13的任何一項(xiàng)制造的柔性基板；安裝(S4)第一發(fā)光元件(2a)到所述基板上的所述第一接觸墊(22a)以及第二發(fā)光元件(2b)到所述基板上的所述第二接觸墊(22b)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，進(jìn)一步包括步驟:提供(S5)光學(xué)系統(tǒng)，所述光學(xué)系統(tǒng)具有旨在接收來自所述第一發(fā)光元件(2a)的光的第一光學(xué)元件(11a)，和旨在接收來自所述第二發(fā)光元件(2b)的光的第二光學(xué)元件 (Ilb)；將所述光學(xué)系統(tǒng)布置(S6)在所述發(fā)光元件(2a-b)之上；以及通過對(duì)所述基板施加機(jī)械力而將所述第一發(fā)光元件(2a)和所述第二發(fā)光元件(2b) 的每一個(gè)與其各自的光學(xué)元件(11a，Ilb)對(duì)準(zhǔn)(S5)。
【文檔編號(hào)】F21V7/00GK103460813SQ201280014288
【公開日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月22日
【發(fā)明者】H·庫伊杰曼斯 申請(qǐng)人:皇家飛利浦有限公司