專利名稱：一種管型led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED燈具，具體涉及一種管型LED燈具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的LED無論是選用_級還是μ m級芯片封裝，LED有源層發(fā)射的光通過在芯片中復(fù)雜的路徑逸出到環(huán)境中，在其傳導(dǎo)行程的每一步中的折射或吸收都會使光子損失，因此，外量子效率很低。其次，作為大功率固定白光照明芯片結(jié)點散熱而引入的散熱器件大部分為金屬材料制成，在光引出和良好導(dǎo)熱散熱之間難以很好地兼容。再則，LED照明與傳統(tǒng)普通照明光源沒有很好考慮其使用模式的兼容性，尤其是與管型熒光燈使用的兼容和互換性。眾所周知，光子穿過< 0.38 μ m厚度的障礙物幾乎沒有損失，因此，LED芯片側(cè)前表面(深度彡0.38 μ m)區(qū)的光引出的外量子效率從理論上分析是100%，IXlmm的芯片能夠達(dá)到這種100%外量子效率區(qū)域的長度僅僅4mm;而把IXlmm的芯片切割成25μπιΧ25μπι，總長度達(dá)到160mm，把光引出的外量子效率區(qū)域的面積提高了 40倍。其結(jié)果表明光效可比同一批芯片米用IXlmm有一倍以上的提高,而且輸入電流在加大25%左右時，光效仍沒有明顯降低；尤其是在同功率輸入的情況下照度不進(jìn)有接近兩倍的增加，而且均勻度也能顯著改善。這一新器件做大的特點是同一規(guī)格的LED通過凹凸端子對接可實現(xiàn)理想的發(fā)光長度、面積和燈功率，基元玻璃管徑、管型的變化以及借助轉(zhuǎn)換接頭可在傳統(tǒng)燈具，如直管熒光燈上直接使用，從而有可為普通照明和液晶顯示器的背光照明提供一種新穎高效的管型基元LED光源。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明意在提供了一種管型LED燈具，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
`[0005]一種管型LED燈具，它包括基元玻管、反射體、發(fā)光基板、凹凸端子；所述的基元玻管為管型LED燈具的封裝外殼，所述的發(fā)光基板用于貼裝芯片；所述的反射體緊貼在半個基元玻管的內(nèi)壁；凹凸端子位于基元玻管的兩端，凹凸端子引出線與反射體的兩塊板材電連接。進(jìn)一步的，所述的基元玻管由管徑0.5mm-26.5mm的透明玻璃管制成，內(nèi)表面內(nèi)涂
或蒸鍍有反射層。進(jìn)一步的，所述的發(fā)光基板由透光導(dǎo)熱的半透明多晶氧化鋁板制成，設(shè)置有一塊或多塊。更進(jìn)一步的，所述的反射體由金屬鋁制成。即反射體由金屬鋁制成對插的梳萆狀結(jié)構(gòu)并緊貼在半個基元玻管的內(nèi)壁，除了能夠高效反射發(fā)光基板芯片發(fā)出的可見光外，還能導(dǎo)熱，可把芯片產(chǎn)生的大部分熱量直接傳導(dǎo)出來，再通過反射體與管壁的緊貼換熱把熱量散發(fā)到空間中。[0009]進(jìn)一步的，所述的發(fā)光基板設(shè)置有兩塊，兩塊發(fā)光基板呈八字形設(shè)置。兩塊發(fā)光基板呈八字形設(shè)置，組成一個較大鈍角的反射角，兩塊發(fā)光基板平行靠近的兩邊有一個較大距離，這一結(jié)構(gòu)從理論分析和實踐結(jié)果顯示，是可使管型LED燈具獲得較佳光效和照度的。進(jìn)一步的，所述的管型LED燈具的形狀為直管圓柱形、弧形圓柱形、橢圓柱形或棱柱形。管型LED燈具的形狀可以根據(jù)需要自由選用。采用管型LED燈具的彡25 μ mX25 μ m微晶芯片設(shè)計和封裝在基元玻管內(nèi)結(jié)構(gòu)，并充入Iatm以上的干燥氮氣或其他惰性氣體保護(hù),這對大功率LED燈具采用大面積芯片的光引出、散熱難兩大難題，無疑可帶來十分顯著的改善。而且這種封裝形式有可能使這一產(chǎn)品同時適用于普通白光照明和液晶顯示器的背光照明。

圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中的附圖標(biāo)記依次為:1、基元玻管，2、反射體，3、發(fā)光基板，4、凹凸端子。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖與具體實施例進(jìn)一步闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特點。一種 管型LED燈具，它包括基元玻管、反射體、發(fā)光基板、凹凸端子；所述的基元玻管為管型LED燈具的封裝外殼，所述的發(fā)光基板用于貼裝芯片；所述的反射體為對插的梳萆狀結(jié)構(gòu)，并緊貼在半個基元玻管的內(nèi)壁；凹凸端子位于基元玻管的兩端，凹凸端子引出線與反射體的兩塊梳萆狀板材電連接。所述的基元玻管由管徑0.5mm-26.5mm的透明玻璃管制成，內(nèi)表面內(nèi)涂或蒸鍍有反射層。所述的發(fā)光基板由透光導(dǎo)熱的半透明多晶氧化鋁板制成，設(shè)置有一塊或多塊。所述的反射體由金屬鋁制成。所述的發(fā)光基板設(shè)置有兩塊，兩塊發(fā)光基板呈八字形設(shè)置。所述的管型LED燈具的形狀為直管圓柱形、弧形圓柱形、橢圓柱形或棱柱形。采用管型LED燈具的彡25 μ mX25 μ m微晶芯片設(shè)計和封裝在基元玻管內(nèi)結(jié)構(gòu)，并充入Iatm以上的干燥氮氣或其他惰性氣體保護(hù),這對大功率LED燈具采用大面積芯片的光引出、散熱難兩大難題，無疑可帶來十分顯著的改善。而且這種封裝形式有可能使這一產(chǎn)品同時適用于普通白光照明和液晶顯示器的背光照明。以上所述實施方式僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實施方式，但并不能因此而理解為對本發(fā)明范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種管型LED燈具，其特征在于:它包括基元玻管、反射體、發(fā)光基板、凹凸端子；所述的基元玻管為管型LED燈具的封裝外殼，所述的發(fā)光基板用于貼裝芯片；所述的反射體緊貼在半個基元玻管的內(nèi)壁；凹凸端子位于基元玻管的兩端，凹凸端子引出線與反射體的兩塊板材電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種管型LED燈具，其特征在于:所述的基元玻管由管徑0.5mm-26.5mm的透明玻璃管制成，內(nèi)表面內(nèi)涂或蒸鍍有反射層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種管型LED燈具，其特征在于:所述的發(fā)光基板由透光導(dǎo)熱的半透明多晶氧化鋁板制成，設(shè)置有一塊或多塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種管型LED燈具，其特征在于:所述的反射體由金屬鋁制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種管型LED燈具，其特征在于:所述的發(fā)光基板設(shè)置有兩塊，兩塊發(fā)光基板呈八字形設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的一種管型LED燈具，其特征在于:所述的管型LED燈具的形狀為直管圓柱 形、弧形圓柱形、橢圓柱形或棱柱形。
專利摘要本實用新型涉及一種管型LED燈具，它包括基元玻管、反射體、發(fā)光基板、凹凸端子；所述的基元玻管為管型LED燈具的封裝外殼，所述的發(fā)光基板用于貼裝芯片；所述的反射體緊貼在半個基元玻管的內(nèi)壁；凹凸端子位于基元玻管的兩端，凹凸端子引出線與反射體的兩塊板材電連接。采用管型LED燈具的≤25μmX25μm微晶芯片設(shè)計和封裝在基元玻管內(nèi)結(jié)構(gòu)，并充入1atm以上的干燥氮氣或其他惰性氣體保護(hù)，這對大功率LED燈具采用大面積芯片的光引出、散熱難兩大難題，無疑可帶來十分顯著的改善。而且這種封裝形式有可能使這一產(chǎn)品同時適用于普通白光照明和液晶顯示器的背光照明。
文檔編號F21Y101/02GK203147333SQ201220723738
公開日2013年8月21日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者王向杰 申請人:王向杰