專利名稱：一種led燈模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED燈模組包括透明面蓋、鋁基板、PCB板、LED芯片、硅膠密封圈、連接器和散熱器，LED芯片設(shè)于PCB板上，燈板與散熱器之間設(shè)有絕緣熱阻層。其密封方式是采用硅膠密封圈進(jìn)行密封，且LED芯片的熱量需要通過鋁基板及絕緣熱阻層才能到達(dá)散熱器，整個模組的散熱性能較差，且LED燈模組的防水、防塵性能并不理想，其防護(hù)等級為IP65，整個模組的可靠性有待提高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種密封、散熱性能好的LED燈模組。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的LED燈模組包括透明面蓋和LED燈板，所述LED燈板上設(shè)有LED芯片，所述透明面蓋罩設(shè)于LED燈板上，LED芯片收容于透明面蓋內(nèi)，所述LED燈板連接有散熱柱，所述散熱柱穿過所述LED燈板并與LED芯片相貼合；LED燈模組外緣設(shè)有用于防止外物進(jìn)入LED燈模組內(nèi)部的塑膠層。作為優(yōu)選，所述塑膠層為TPU軟膠層，TPU軟膠層注塑密封于LED燈模組的外緣。作為優(yōu)選，所述TPU軟膠層注塑密封于透明面蓋與LED燈板的連接處、散熱柱與LED燈板的連接處。作為優(yōu)選，所述散熱柱設(shè)置有軸肩部，所述軸肩部設(shè)置有階梯口。作為優(yōu)選，所述透明面蓋的邊緣側(cè)設(shè)置有凹槽，所述TPU軟膠層嵌接于所述凹槽。作為優(yōu)選，所述散熱柱為銅柱。作為優(yōu)選，所述LED燈板為PCB板。作為優(yōu)選，所述透明面蓋上設(shè)有若干透鏡，透鏡的數(shù)量與LED芯片的數(shù)量相對應(yīng)。本實(shí)用新型的有益效果:一種LED燈模組，LED燈板與LED芯片嵌套于透明面蓋的底部，散熱柱穿過所述LED燈板并與LED芯片相貼合，塑膠層密封于LED燈模組的底部；塑膠層、散熱柱和透明面蓋將LED燈板與LED芯片密封起來，使LED燈模組整體的防水、防塵性能好，其防護(hù)等級達(dá)到IP68，能在水下長時間工作，可作為水底燈用；散熱柱將LED芯片的熱量直接傳導(dǎo)至散熱器散發(fā)出去，散熱效果好。

圖1為本實(shí)用新型的主視圖。圖2為沿圖1中A-A線的剖切視圖。圖3為圖1的左視圖。附圖標(biāo)記包括:[0017]I 一透明面蓋11—凹槽2—LED 燈板3 — LED 芯片4 一銅柱41 一軸肩部42—階梯口5—塑膠層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的一種LED燈模組，包括透明面蓋I和LED燈板2，所述LED燈板2上設(shè)有LED芯片3，所述透明面蓋I罩設(shè)于LED燈板2上，LED芯片3收容于透明面蓋I內(nèi)，所述LED燈板2連接有散熱柱4，所述散熱柱4穿過所述LED燈板2并與LED芯片3相貼合；LED燈模組外緣設(shè)有用于防止外物進(jìn)入LED燈模組內(nèi)部的塑膠層5。本實(shí)施例的LED燈模組通過模內(nèi)一次注塑成型，所述塑膠層5為TPU軟膠層，TPU軟膠層注塑密封于LED燈模組的外緣，具體密封于透明面蓋I與LED燈板2的連接處、散熱柱4與LED燈板2的連接處。將LED燈板2與LED芯片3嵌套于透明面蓋I的底部，散熱柱4穿過LED燈板2與LED芯片3貼合，然后將上述組合好的LED燈模組放于模具內(nèi)，通過注射機(jī)將TPU軟膠注塑于透明面蓋I與LED燈板2的連接處、散熱柱4與LED燈板2的連接處，使整個LED燈模組密封起來，LED燈模組的整體防水、防塵性能好，其防護(hù)等級達(dá)到IP68，能在水下長時間工作，可作為水底燈用。所述散熱柱4設(shè)置有軸肩部41，所述軸肩部41設(shè)置有階梯口 42。散熱柱4上設(shè)置的軸肩部41可防止外部的液體或粉塵由散熱柱4的壁面滲進(jìn)LED燈模組內(nèi)部。同理，軸肩部41處設(shè)置的階梯口 42，可同樣起到上述作用。
所述透明面蓋I的邊緣側(cè)設(shè)置有凹槽11，所述TPU軟膠層嵌接于所述凹槽11，TPU軟膠層與透明面蓋I的連接更加牢靠，使LED燈模組的整體更加緊固。作為優(yōu)選，本實(shí)施例的散熱柱4為銅柱，銅柱的散熱性能更為優(yōu)越。本實(shí)施例的LED燈板2為PCB板，LED燈模組內(nèi)無需使用鋁基板，不僅簡化了 LED燈模組的組合結(jié)構(gòu)，而且銅柱4能將LED芯片3的熱量直接傳導(dǎo)至散熱器散發(fā)出去，獲得良好的散熱效果。所述透明面蓋I上設(shè)有若干透鏡，透鏡的數(shù)量與LED芯片3的數(shù)量相對應(yīng)。LED燈模組作為一種照明燈具，是需要進(jìn)行耐高壓測試的。而高壓測試的電壓通常高達(dá)2000V以上，在常規(guī)的設(shè)計中會設(shè)置絕緣層來防護(hù)，來防止LED芯片3的電極被高壓擊穿。而本設(shè)計中沒有設(shè)置絕緣層，在高壓測試中消除高壓對LED芯片3電極的影響極為關(guān)鍵，本設(shè)計中通過LED燈模組的燈罩(圖未示)使得LED燈模組完全置于一個密閉的燈具殼體內(nèi)，從而在高壓測試時，電壓只通過燈具殼體形成回路，不會對LED芯片3造成高壓擊穿影響。以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種LED燈模組，包括透明面蓋和LED燈板，所述LED燈板上設(shè)有LED芯片，所述透明面蓋罩設(shè)于LED燈板上，LED芯片收容于透明面蓋內(nèi)，其特征在于:所述LED燈板連接有散熱柱，所述散熱柱穿過所述LED燈板并與LED芯片相貼合；LED燈模組外緣設(shè)有用于防止外物進(jìn)入LED燈模組內(nèi)部的塑膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈模組，其特征在于:所述塑膠層為TPU軟膠層，TPU軟膠層注塑密封于LED燈模組的外緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈模組，其特征在于:所述TPU軟膠層注塑密封于透明面蓋與LED燈板的連接處、散熱柱與LED燈板的連接處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈模組，其特征在于:所述散熱柱設(shè)置有軸肩部，所述軸肩部設(shè)置有階梯口。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈模組，其特征在于:所述透明面蓋的邊緣側(cè)設(shè)置有凹槽，所述TPU軟膠層嵌接于所述凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求f5任意一項(xiàng)所述的LED燈模組，其特征在于:所述散熱柱為銅柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈模組，其特征在于:所述LED燈板為PCB板。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈模組，其特征在于:所述透明面蓋上設(shè)有若干透鏡，透鏡的數(shù)量與LED芯片的數(shù)量相對應(yīng)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈模組，包括透明面蓋和LED燈板，所述LED燈板上設(shè)有LED芯片，所述透明面蓋罩設(shè)于LED燈板上，LED芯片收容于透明面蓋內(nèi)，所述LED燈板連接有散熱柱，所述散熱柱穿過所述LED燈板并與LED芯片相貼合；LED燈模組外緣設(shè)有用于防止外物進(jìn)入LED燈模組內(nèi)部的塑膠層；塑膠層、散熱柱和透明面蓋將LED燈板與LED芯片密封起來，使LED燈模組整體的防水、防塵性能好，其防護(hù)等級達(dá)到IP68，能在水下長時間工作，可作為水底燈用；散熱柱將LED芯片的熱量直接傳導(dǎo)至散熱器散發(fā)出去，散熱效果好。
文檔編號F21V29/00GK203036306SQ20122071820
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者畢曉峰, 石智偉, 譚吉志 申請人:東莞勤上光電股份有限公司