專利名稱：內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的led燈管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體的說(shuō)，是內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管。
背景技術(shù)：
LED (發(fā)光二極管)器件作為一種新型固體光源，不僅具有耗電低、體積小、響應(yīng)速度快、工作壽命長(zhǎng)、易于調(diào)光調(diào)色、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，而且在生產(chǎn)、制造、應(yīng)用性方面也大大超越白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源。目前已廣泛應(yīng)用于路燈照明、景觀照明、大屏幕顯示、交通信號(hào)燈、室內(nèi)照明等多種照明領(lǐng)域中。主流的LED燈管主要是用藍(lán)色光激發(fā)黃色發(fā)光粉而得，傳統(tǒng)工藝是將黃色發(fā)光粉和硅膠混合后涂覆到藍(lán)色芯片上，經(jīng)過(guò)加熱使硅膠固化，即可制成LED燈管。在其應(yīng)用過(guò)程中，由于發(fā)熱現(xiàn)象、制作工藝限制等因素，往往還會(huì)對(duì)LED燈管的發(fā)光效率、發(fā)光顏色和使用壽命造成影響，如發(fā)光粉因芯片發(fā)光產(chǎn)生的熱量而老化， 致使其發(fā)光效率下降，此外，發(fā)光粉的色坐標(biāo)也會(huì)因工作環(huán)境溫度的升高而發(fā)生偏移，最終影響。為了解決傳統(tǒng)LED燈管中發(fā)光粉易老化的問(wèn)題，人們已嘗試在LED燈管制作過(guò)程中使發(fā)光粉與芯片分開(kāi)設(shè)置?，F(xiàn)有工藝中的LED燈管，雖然將發(fā)光粉與芯片分離開(kāi)來(lái)，減緩了發(fā)光粉老化的速度，但是，由于LED芯片出光角度的局限性，由此制得的LED燈管的出光角度較小，且光強(qiáng)分布不均勻，即在離芯片同一高度的情況下，以芯片正前方為中心，距離中心近處光強(qiáng)最強(qiáng)，隨著距離的增大光強(qiáng)逐漸變?nèi)酰谝延屑夹g(shù)中，均沒(méi)有出現(xiàn)能同時(shí)解決上述問(wèn)題的產(chǎn)品面市。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，發(fā)光膜位于LED芯片的外圍，能有效的避免溫度對(duì)發(fā)光膜的影響，提高燈管的發(fā)光亮度，在發(fā)光膜的結(jié)構(gòu)中，還設(shè)有發(fā)光粉，能解決燈管出現(xiàn)的光圈和光斑等問(wèn)題，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，包括封裝于燈殼內(nèi)的LED芯片以及基板，所述的LED芯片設(shè)置于基板上，本實(shí)用新型還包括內(nèi)設(shè)有發(fā)光粉的發(fā)光膜，所述的發(fā)光膜封裝于燈殼內(nèi)，并沿LED芯片發(fā)光面的外圍而設(shè)置，不僅能提高燈管的光效，還能解決燈管出現(xiàn)的光圈和光斑等問(wèn)題，可應(yīng)用于任何利用LED芯片發(fā)光的照明器件中，使用范圍廣。為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，在所述的燈殼內(nèi)還封裝有支撐透鏡，支撐透鏡呈半球狀結(jié)構(gòu)，而所述的發(fā)光膜則為沿支撐透鏡的外表面而設(shè)置的相同形狀，所述的支撐透鏡固定于基板的一側(cè)，所述的LED芯片則位于支撐透鏡與基板形成的空腔內(nèi)，在其結(jié)構(gòu)中，支撐透鏡還具有很好的隔熱效果，進(jìn)一步降低了發(fā)光膜的溫度，提高了發(fā)光粉的亮度，進(jìn)而提高了燈管的發(fā)光亮度。本實(shí)用新型具有四種情況(I)所述發(fā)光膜與支撐透鏡的數(shù)量分別為一個(gè)。[0009](2)由于發(fā)光膜的數(shù)量?jī)H為一個(gè)，因此，為加強(qiáng)燈管的光效，在(I)的基礎(chǔ)上，還可在所述的基板上還設(shè)有反光層，所述的反光層位于支撐透鏡與基板形成的空腔內(nèi)。(3)所述發(fā)光膜與支撐透鏡的數(shù)量分別為兩個(gè)，所述的每個(gè)發(fā)光膜與支撐透鏡均形成半球狀結(jié)構(gòu)，并由內(nèi)而外依次設(shè)置，在兩半球狀結(jié)構(gòu)之間設(shè)有空腔，所述的LED芯片則設(shè)于位于內(nèi)層的半球狀結(jié)構(gòu)與基板形成的空腔內(nèi)。為進(jìn)一步減少燈管的光圈和光斑問(wèn)題，在所述的基板上還設(shè)有外層支撐透鏡，所述的兩半球狀結(jié)構(gòu)均位于外層支撐透鏡與基板形成的空腔內(nèi)。為更好的實(shí)現(xiàn)上述結(jié)構(gòu)，所述的外層支撐透鏡的數(shù)量為兩個(gè)以上，并由內(nèi)而外依次設(shè)置，每相鄰兩外層支撐透鏡之間、外層支撐透鏡與位于外層的半球狀結(jié)構(gòu)之間均設(shè)有空腔。本實(shí)用新型在所述的燈殼內(nèi)還封裝有外層發(fā)光膜，所述的外層發(fā)光膜沿外層支撐透鏡的外表面而設(shè)置。所述外層發(fā)光膜的數(shù)量為一個(gè)以上，在所述的外層發(fā)光膜內(nèi)還設(shè)有發(fā)光粉。(4)同樣的，為加強(qiáng)光效，本實(shí)用新型在(3)的基礎(chǔ)上，還可在所述基板上設(shè)有反光層，所述的反光層設(shè)于位于內(nèi)層餓半球狀結(jié)構(gòu)與基板形成的空腔內(nèi)。為適應(yīng)燈管的結(jié)構(gòu)，所述的LED芯片的數(shù)量為一個(gè)以上并形成橫向設(shè)置于燈殼內(nèi)的條狀發(fā)光結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所述的燈殼為筒狀結(jié)構(gòu)，在對(duì)應(yīng)LED芯片發(fā)光面一側(cè)的燈殼上設(shè)有出光透鏡在實(shí)際制作過(guò)程中，在每個(gè)LED芯片的外圍均設(shè)有發(fā)光膜、支撐透鏡等結(jié)構(gòu)。在實(shí)際制作過(guò)程中，所述的發(fā)光膜為由硅橡膠制作而成的軟質(zhì)透光結(jié)構(gòu)，所述的支撐透鏡則為由玻璃、PMMA或/和PC材料制作而成的硬質(zhì)透光結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果(I)本實(shí)用新型在發(fā)光膜中設(shè)有發(fā)光粉，發(fā)光粉散布均勻，能有效的避免筒燈出現(xiàn)光圈和光斑的問(wèn)題。(2)本實(shí)用新型所述的支撐透鏡具有散熱均勻的特點(diǎn)，能使發(fā)光膜中發(fā)光粉處的溫度場(chǎng)分布均勻，避免長(zhǎng)期使用后筒燈出現(xiàn)光圈和光斑的問(wèn)題。(3)本實(shí)用新型使用支撐透鏡還具有隔熱的作用，能降低發(fā)光粉處的溫度，提高了發(fā)光粉的亮度，進(jìn)而提高了燈管的發(fā)光亮度。(4)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，利用隔熱、散熱等方式有效的減緩了發(fā)光粉的老化衰減周期，進(jìn)而延長(zhǎng)了整個(gè)燈管的使用壽命。(5)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝、拆卸均十分方便，無(wú)論是發(fā)光膜、支撐透鏡、LED芯片還是外層發(fā)光膜等結(jié)構(gòu)均可更換，以便于維護(hù)，發(fā)光粉也可回收，降低了生產(chǎn)成本。(6)本實(shí)用新型主要應(yīng)用于燈管結(jié)構(gòu)，封裝于燈管內(nèi)的LED芯片組成條狀發(fā)光條，能使整個(gè)燈管的光效分布更加均勻，制作過(guò)程簡(jiǎn)單，可將支撐透鏡、發(fā)光膜等結(jié)構(gòu)分批制作呈條狀結(jié)構(gòu)，封裝前再對(duì)應(yīng)設(shè)置于LED芯片上即可。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型支撐透鏡數(shù)量為一個(gè)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0028]圖3在圖2基礎(chǔ)上設(shè)有反光層的結(jié)構(gòu)不意圖。圖4為本實(shí)用新型支撐透鏡數(shù)量為兩個(gè)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型多層支撐透鏡的數(shù)量為一個(gè)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為在圖6基礎(chǔ)上設(shè)有反光層的結(jié)構(gòu)不意圖。圖7為本實(shí)用新型多層支撐透鏡的數(shù)量為兩個(gè)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，I一燈殼，2—LED芯片，3一基板，4一發(fā)光粉，5—發(fā)光膜，6—支撐透鏡，7—發(fā)光層，8—外層支撐透鏡,9一外層發(fā)光膜，10—出光透鏡。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不 限于此。實(shí)施例I :為了解決傳統(tǒng)LED燈管中發(fā)光粉易老化的問(wèn)題，人們經(jīng)過(guò)多種嘗試，如將發(fā)光粉與芯片分離開(kāi)來(lái)，以減緩發(fā)光粉的老化速度，但是，由于芯片出光角度的局限性，由此制得的LED燈管往往還存在出光角度較小、光強(qiáng)分布不均勻等缺陷，本實(shí)施例提出內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，如圖I所示，它包括封裝于燈殼I內(nèi)的LED芯片2以及基板3，LED芯片2設(shè)置于基板3上，如圖2所示，還包括內(nèi)設(shè)有發(fā)光粉4的發(fā)光膜5，發(fā)光膜5同樣封裝于燈殼I內(nèi)，并沿LED芯片2發(fā)光面的外圍而設(shè)置，發(fā)光粉4均勻設(shè)置于發(fā)光膜5內(nèi)，不僅能提高燈管的光效，還能解決燈管出現(xiàn)的光圈和光斑等問(wèn)題，可應(yīng)用于任何利用LED芯片2發(fā)光的照明器件中，使用范圍廣。為更好的固定發(fā)光膜5的位置，在燈殼I內(nèi)還封裝有支撐透鏡6，如圖I所示，支撐透鏡6呈半球狀結(jié)構(gòu)，發(fā)光膜5則為沿支撐透鏡6的外表面而設(shè)置的相同形狀，支撐透鏡6固定于基板3的一側(cè)，LED芯片2則位于支撐透鏡6與基板3形成的空腔內(nèi)，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，不僅能解決LED芯片2的出光角度，還能解決燈管出現(xiàn)光圈和光斑等現(xiàn)象。在實(shí)際制作過(guò)程中，發(fā)光膜5為軟質(zhì)透光結(jié)構(gòu)，可采用硅橡膠制作而成，支撐透鏡6為硬質(zhì)透光結(jié)構(gòu)，它能很好的固定發(fā)光膜5的結(jié)構(gòu)，可采用玻璃、PMMA或/和PC材料制作而成，在其結(jié)構(gòu)中，支撐透鏡6還具有很好的隔熱效果，進(jìn)一步降低了發(fā)光膜5的溫度，提高了發(fā)光粉4的亮度，進(jìn)而提聞了燈管的發(fā)光売度。發(fā)光膜5與支撐透鏡6的數(shù)量分別為一個(gè)，支撐透鏡6可如圖2所示設(shè)置成半球狀結(jié)構(gòu)，而發(fā)光膜5則與支撐透鏡6緊密連接并形成如圖I所示的半球狀結(jié)構(gòu)。在實(shí)際制作過(guò)程中，為加強(qiáng)燈管的光效，在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可在基板3上設(shè)有反光層7，如圖3所示，反光層7位于支撐透鏡6與基板3形成的空腔內(nèi)。LED芯片2為燈管的主要發(fā)光結(jié)構(gòu)，對(duì)于本實(shí)施例而言，其整體結(jié)構(gòu)如下如圖I所示，燈殼I為筒狀結(jié)構(gòu)，在實(shí)際制作過(guò)程中，為適應(yīng)燈管的結(jié)構(gòu)，LED芯片2的數(shù)量為一個(gè)以上并形成橫向設(shè)置于燈殼I內(nèi)的條狀發(fā)光結(jié)構(gòu)，在對(duì)應(yīng)LED芯片2發(fā)光面一側(cè)的燈殼I上設(shè)有出光透鏡10，而上述的發(fā)光膜5、支撐透鏡6等結(jié)構(gòu)則設(shè)于LED芯片2的外圍，并按如圖I所示結(jié)構(gòu)設(shè)置。以圖3所示結(jié)構(gòu)為例，其具體制作步驟如下(I)制作支撐透鏡6 :米用5. 5cmX5. 5cm大小的招基板，曲率半徑為6cm重量為IOg的玻璃材料的曲面透鏡，作為支撐透鏡6，將支撐透鏡6連接形成條狀結(jié)構(gòu)；(2)制作發(fā)光膜5 :將0. 80g發(fā)光粉4、I. 20g中心粒徑為15um的玻璃微珠、2. OOg硅橡膠、一起混合，使用捏煉機(jī)捏練30分鐘，使用壓膜機(jī)在150°C下恒溫5分鐘，將攪拌均勻的混合物壓制成上述支撐透鏡6的形狀，制成發(fā)光膜5，在各個(gè)支撐透鏡6的外側(cè)上包裹發(fā)光膜5 ；(3)設(shè)置LED芯片2 :在基板3上形成0. 5mm厚的Al203反光層7，用硅膠將3.5X2. 8mm大小的LED芯片2固定在基板3的中心處，將支撐透鏡6以及發(fā)光膜5組成得條狀結(jié)構(gòu)覆蓋于LED芯片2上，使發(fā)光膜5與LED芯片2 —一對(duì)應(yīng)，將基板3固定于燈殼I內(nèi)，其中，LED芯片2發(fā)光面對(duì)應(yīng)燈殼I位置為出光透鏡10。實(shí)施例2 本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于發(fā)光膜5與支撐透鏡6的數(shù)量不同，在本實(shí)施例中，發(fā)光膜5與支撐透鏡6的數(shù)量分別為兩個(gè)，同樣的，發(fā)光膜5、支撐透鏡6緊密連接形成的形狀也均為半球狀結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如下包括由內(nèi)而外依次設(shè)置的兩層半球狀結(jié)構(gòu)，在兩層半球狀結(jié)構(gòu)之間設(shè)有空腔，如圖4所示，LED芯片2設(shè)于位于內(nèi)層的半球狀結(jié)構(gòu)與基板3形成的空腔內(nèi)。為進(jìn)一步減少燈管的光圈和光斑問(wèn)題，在基板3上還設(shè)有外層支撐透鏡8，如圖5所示，兩半球狀結(jié)構(gòu)均位于外層支撐透鏡8與基板3形成的空腔內(nèi)。為更好的實(shí)現(xiàn)上述結(jié)構(gòu)，外層支撐透鏡8的數(shù)量可設(shè)置為兩個(gè)以上，并由內(nèi)而外依次設(shè)置，每相鄰兩外層支撐透鏡8之間、外層支撐透鏡8與位于外層的半球狀結(jié)構(gòu)之間均設(shè)有空腔，其結(jié)構(gòu)可圖7所示，圖7為外層支撐透鏡8為兩個(gè)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5、圖6所示，在燈殼I內(nèi)還封裝有外層發(fā)光膜9，外層發(fā)光膜9沿外層支撐透鏡8的外表面而設(shè)置，其數(shù)量為一個(gè)以上，當(dāng)然，在外層發(fā)光膜9的結(jié)構(gòu)內(nèi)同樣也內(nèi)設(shè)有發(fā)光粉4，即如圖5、圖6所示，而在圖5、圖6中，外層發(fā)光膜9的數(shù)量均為一個(gè)。同樣的，為加強(qiáng)光效，在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例還可在基板3上還設(shè)有反光層7，如圖6所示，圖6為在圖5所示結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上設(shè)有反光層7，反光層7設(shè)于位于內(nèi)層的半球狀結(jié)構(gòu)與基板3形成的空腔內(nèi)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在使用過(guò)程中，能有效的避免筒燈出現(xiàn)光圈和光斑的問(wèn)題，還具有極好的出光效果，所述的發(fā)光膜5、支撐透鏡6等結(jié)構(gòu)均可更換組裝，使用十分方便，以便于維護(hù)，有效的降低了其生產(chǎn)成本。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，包括封裝于燈殼(I)內(nèi)的LED芯片(2)以及基板(3)，所述的LED芯片(2)設(shè)置于基板(3)上，其特征在于還包括內(nèi)設(shè)有發(fā)光粉(4)的發(fā)光膜(5)，所述的發(fā)光膜(5)封裝于燈殼(I)內(nèi)，并沿LED芯片(2)發(fā)光面的外圍而設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于在所述的燈殼(I)內(nèi)還封裝有支撐透鏡(6)，支撐透鏡(6)呈半球狀結(jié)構(gòu)，而所述的發(fā)光膜(5)則為沿支撐透鏡 (6)的外表面而設(shè)置的相同形狀，所述的支撐透鏡(6)固定于基板(3)的一側(cè)，所述的LED芯片(2)則位于支撐透鏡(6)與基板(3)形成的空腔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于所述發(fā)光膜(5)與支撐透鏡(6)的數(shù)量分別為一個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于在所述的基板(3)上還設(shè)有反光層(7)，所述的反光層(7)位于支撐透鏡(6)與基板(3)形成的空腔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于所述發(fā)光膜(5)與支撐透鏡(6)的數(shù)量分別為兩個(gè)，所述的每個(gè)發(fā)光膜(5)與支撐透鏡(6)均形成半球狀結(jié)構(gòu)，并由內(nèi)而外依次設(shè)置，在兩半球狀結(jié)構(gòu)之間設(shè)有空腔，所述的LED芯片(2)則設(shè)于位于內(nèi)層的半球狀結(jié)構(gòu)與基板(3)形成的空腔內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于在所述的基板(3)上還設(shè)有外層支撐透鏡(8 )，所述的兩半球狀結(jié)構(gòu)均位于外層支撐透鏡(8 )與基板(3 )形成的空腔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于在所述的燈殼(I)內(nèi)還封裝有外層發(fā)光膜(9 )，所述的外層發(fā)光膜(9 )沿外層支撐透鏡(8 )的外表面而設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于所述的外層發(fā)光膜(9)的數(shù)量為一個(gè)以上，在所述的外層發(fā)光膜(9)內(nèi)還設(shè)有發(fā)光粉(4)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于所述的外層支撐透鏡(8)的數(shù)量為兩個(gè)以上，并由內(nèi)而外依次設(shè)置，在每相鄰兩外層支撐透鏡(8)之間、外層支撐透鏡(8)與位于外層的半球狀結(jié)構(gòu)之間均設(shè)有空腔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于在所述基板(3)上還設(shè)有反光層(7)，所述的反光層(7)設(shè)于位于內(nèi)層的半球狀結(jié)構(gòu)與基板(3)形成的空腔內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求3、4、9或10任一項(xiàng)所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于所述的LED芯片(2)的數(shù)量為一個(gè)以上，并形成橫向設(shè)置于燈殼(I)內(nèi)的條狀發(fā)光結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于所述的燈殼(I)為筒狀結(jié)構(gòu)，在對(duì)應(yīng)LED芯片(2)發(fā)光面一側(cè)的燈殼(I)上設(shè)有出光透鏡(10)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，其特征在于所述的發(fā)光膜(5)為由硅橡膠制作而成的軟質(zhì)透光結(jié)構(gòu)，所述的支撐透鏡(6)則為由玻璃、PMMA或/和PC材料制作而成的硬質(zhì)透光結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了內(nèi)置透鏡結(jié)構(gòu)的LED燈管，包括封裝于燈殼(1)內(nèi)的LED芯片(2)以及基板(3)，所述的LED芯片(2)設(shè)置于基板(3)上，本實(shí)用新型還包括內(nèi)設(shè)有發(fā)光粉(4)的發(fā)光膜(5)，所述的發(fā)光膜(5)封裝于燈殼(1)內(nèi)，并沿LED芯片(2)發(fā)光面的外圍而設(shè)置。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在使用過(guò)程中，能有效的避免筒燈出現(xiàn)光圈和光斑的問(wèn)題，還具有極好的出光效果，所述的發(fā)光膜、支撐透鏡等結(jié)構(gòu)均可更換組裝，使用十分方便，以便于維護(hù)，有效的降低了其生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202791546SQ20122051488
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月29日
發(fā)明者王森, 趙昆 申請(qǐng)人:四川新力光源股份有限公司