專(zhuān)利名稱(chēng)：照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種使用LED (發(fā)光二極管)等半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源的照明
>J-U ρ α裝直。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，作為代替細(xì)長(zhǎng)的直管形的熒光燈的下一代的直管形燈，將發(fā)光模塊收容配置在具有透光性的圓筒形的直管中而得到的直管形LED燈逐漸普及，其中該發(fā)光模塊將多個(gè)LED (發(fā)光二極管)沿著細(xì)長(zhǎng)的帶狀的基板的中心線(xiàn)排列安裝而成。在圓筒形的直管中安裝帶板狀的發(fā)光模塊時(shí)，例如，沿著在直管的內(nèi)表面上延伸設(shè)置的兩條軌道而從直管的一端側(cè)插入模塊基板。若采用該安裝方法，則能夠容易地進(jìn)行基板相對(duì)于直管的定位和固定作業(yè)，從而能夠容易地進(jìn)行模塊基板的安裝作業(yè)。然而，在圓筒形的直管內(nèi)安裝扁平的帶板狀的發(fā)光模塊時(shí)，根據(jù)基板的寬度和直管的內(nèi)徑來(lái)大致決定基板的安裝位置。例如，在基板的寬度比較寬且與直管的內(nèi)徑大致相等時(shí)，該基板安裝在通過(guò)直管的中心附近的位置。另一方面，在基板的寬度比直管的內(nèi)徑窄時(shí)，從直管的中心偏靠接近內(nèi)表面的方向安裝基板。S卩，為了擴(kuò)大從發(fā)光模塊發(fā)出的光的配光角，盡量縮窄基板的寬度而使基板的背面接近直管的內(nèi)表面是有利的。然而，在除了 LED以外還安裝有電容器等其他的電子部件時(shí)，基板的窄幅化存在界限。`通常，多個(gè)LED沿著基板的長(zhǎng)度方向中心線(xiàn)排列安裝。而且，在基板上如所述那樣安裝電子部件。由此，能夠抑制在LED列形成由電子部件引起的暗部的情況，因此優(yōu)選在偏靠從LED列離開(kāi)的基板端邊側(cè)的位置上安裝電子部件。另一方面，當(dāng)將電子部件安裝在偏靠基板端邊側(cè)的位置上時(shí)，在例如通過(guò)軌道來(lái)保持基板的沿著長(zhǎng)度方向的兩端邊的結(jié)構(gòu)的情況下，在基板的沿著長(zhǎng)度方向的寬度方向兩端需要軌道保持用的區(qū)域(無(wú)法安裝電子部件的區(qū)域)，因此難以縮窄基板的寬度。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于開(kāi)發(fā)出一種組裝容易且能夠?qū)崿F(xiàn)廣配光化的照明裝置。一種照明裝置，其包括基板，在從沿著長(zhǎng)度方向的中心線(xiàn)偏向?qū)挾确较虻囊粋?cè)的位置上安裝有多個(gè)發(fā)光元件；外周件，設(shè)置成覆蓋該基板。在所述照明裝置中，所述多個(gè)發(fā)光元件以與所述基板的所述中心線(xiàn)平行的方式排列并安裝在所述基板上。在所述照明裝置中，還包括安裝在所述基板的寬度方向的另一側(cè)的電子部件。[0013]在所述照明裝置中，還包括在所述外周件的內(nèi)表面設(shè)置的對(duì)所述基板的沿著長(zhǎng)度方向的兩端邊進(jìn)行支承的一對(duì)支承部。在所述照明裝置中，所述外周件通過(guò)在光的取出側(cè)具有透光部的管狀構(gòu)件形成。在所述照明裝置中，所述基板為細(xì)長(zhǎng)的矩形帶狀。在所述照明裝置中，所述一對(duì)支承部使所述基板的背面接近從所述透光部遠(yuǎn)離的所述外周件的內(nèi)表面，從而在從所述外周件的中心偏離的位置上支承所述基板。在所述照明裝置中，所述發(fā)光元件利用具有透光性的材料來(lái)對(duì)安裝在所述基板上的LED芯片進(jìn)行密封。一種照明裝置，其包括將所述的外周件安裝成可拆裝的主體；向所述基板供電的點(diǎn)燈裝置。實(shí)用新型效果根據(jù)本實(shí)用新型的照明裝置，能夠容易組裝且能夠期待廣配光化。

圖1是實(shí)施方式的照明裝置的外觀(guān)立體圖。圖2是利用F2將圖1的照明裝置剖切而得到的剖視圖。圖3是表示圖1的照明裝置的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。圖4是從光的取出側(cè)觀(guān)察安裝在圖1的照明裝置上的直管形燈中裝入的發(fā)光模塊的模塊列而看到的俯視圖。圖5是將圖4的模塊列中的距供電側(cè)最近的發(fā)光模塊放大表示的俯視圖。圖6是將在圖4的模塊列的中間配置的發(fā)光模塊放大表示的俯視圖。圖7是將圖4的模塊列中的距供電側(cè)最遠(yuǎn)的發(fā)光模塊放大表示的俯視圖。圖8是圖4的模塊列的配線(xiàn)圖。圖9是圖5的利用線(xiàn)F9-F9將發(fā)光模塊剖切而得到的剖視圖。圖10是從光的取出側(cè)觀(guān)察圖9的安裝發(fā)光元件的焊盤(pán)而看到的俯視圖。圖11是表示在圖10的焊盤(pán)上設(shè)有發(fā)光元件的狀態(tài)的俯視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施方式的照明裝置包括具有透光部的外周件、設(shè)置在外周件內(nèi)的矩形形狀的基板、及一對(duì)支承部。在基板的一面上安裝有在從沿著其長(zhǎng)度方向的中心線(xiàn)偏向?qū)挾确较蛞粋?cè)的線(xiàn)上排列的多個(gè)發(fā)光元件，在從該線(xiàn)偏向基板的寬度方向另一側(cè)的位置上安裝有電子部件。一對(duì)支承部設(shè)置在外周件的內(nèi)表面，且對(duì)基板的沿著長(zhǎng)度方向的兩端邊進(jìn)行支承。以下，參照附圖，對(duì)各種實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是實(shí)施方式的照明裝置I的外觀(guān)立體圖，圖2是該照明裝置I的剖視圖。而且，圖3是表示照明裝置I的電路結(jié)構(gòu)的配線(xiàn)圖。該照明裝置I具有在建筑物的頂棚C固定設(shè)置的器具主體2 (以下，簡(jiǎn)稱(chēng)為主體2);以可拆裝的方式安裝于該主體2的直管形燈10(以下，簡(jiǎn)稱(chēng)為燈10)。如圖1及圖2所示，主體2具有使用未圖示的螺釘?shù)裙潭ㄔ陧斉顲上的細(xì)長(zhǎng)的帶狀的基體板3 ;安裝在該基體板3的長(zhǎng)度方向中央的點(diǎn)燈裝置4 ;安裝在基體板3的長(zhǎng)度方向兩端的一對(duì)插座5a、5b ;覆蓋點(diǎn)燈裝置4和其他的未圖示的結(jié)構(gòu)部件而設(shè)置在基體板3的表面?zhèn)鹊姆瓷潴w6?；w板3是與燈10的管軸大致平行地延伸的矩形帶狀的金屬板。在基體板3上安裝有用于連接從頂棚背面拉入的未圖示的電源線(xiàn)的未圖示的電源端子臺(tái)、用于安裝一對(duì)插座5a、5b的未圖示的支承構(gòu)件、及用于將反射體6緊固固定的未圖示的支承配件等。電源端子臺(tái)經(jīng)由未圖示的配線(xiàn)而與點(diǎn)燈裝置4連接。如圖3所示，點(diǎn)燈裝置4經(jīng)由與電源端子臺(tái)連接的電源線(xiàn)，將從商用交流電源101輸入的交流電流轉(zhuǎn)換成直流電流。一對(duì)插座5a、5b分別具有與處于燈10的長(zhǎng)度方向兩端的銷(xiāo)10a、10b接觸的端子配件5c、5d。點(diǎn)燈裝置4經(jīng)由配線(xiàn)4a而與一個(gè)插座5a的端子配件5c連接，將直流電流經(jīng)由一個(gè)插座5a向燈10的一端供電。處于燈10的另一端的銷(xiāo)IOb僅是由另一插座5b進(jìn)行支承，而不進(jìn)行電連接。一對(duì)插座5a、5b與處于燈10的兩端的13G類(lèi)型的燈頭IlaUlb相適合，將所述的燈10的兩端的銷(xiāo)10a、10b插入并使燈10旋轉(zhuǎn)來(lái)安裝燈10。在該狀態(tài)下，能夠從主體2向燈10供電。換言之，燈10通過(guò)旋轉(zhuǎn)而能夠容易地從器具主體2拆卸。如圖2剖視所示，反射體6具有在從基體板3向下方分離的位置上與基體板3大致平行地延伸的矩形帶狀的底板部6a ;以從該底板部6a的沿著長(zhǎng)度方向的兩端邊朝向基體板3的沿著長(zhǎng)度方向的兩端邊的外側(cè)變寬的方式傾斜的一對(duì)矩形帶狀的側(cè)板部6b、6b。一對(duì)側(cè)板部6b、6b的延伸到頂棚C的端邊朝著基體板3的端邊向內(nèi)側(cè)折彎。在本實(shí)施方式中，底板部6a和一對(duì)側(cè)板部6b將I張金屬板折彎而一體形成。在底板部6a的長(zhǎng)度方向兩端設(shè)有使插座5a、5b貫通的孔。而且,在底板部6a及一對(duì)側(cè)板部6b的長(zhǎng)度方向兩端設(shè)有一對(duì)端板部6c。一對(duì)端板部6c以堵塞由底板部6a、一對(duì)側(cè)板部6b及基體板3包圍的空間的長(zhǎng)度方向兩端的方式設(shè)置。底板部6a和一對(duì)側(cè)板部6b由表面為白色系的彩色鋼板形成。因此,底板部6a的表面及一對(duì)側(cè)板部6b的表面作為光的良好的反射面而發(fā)揮功能。需要說(shuō)明的是，該反射體 6通過(guò)將裝飾螺釘7與基體板3的未圖示的支承配件螺合而被緊固固定。一對(duì)插座5a、5b經(jīng)由處于底板部6a的長(zhǎng)度方向兩端的孔而向離開(kāi)基體板3的方向(圖示下方)突出。燈10具有由透光性的樹(shù)脂形成的細(xì)長(zhǎng)的圓筒形的直管12 (外周件)；在該直管12的長(zhǎng)度方向兩端安裝的所述一對(duì)燈頭lla、llb ;4個(gè)發(fā)光模塊13a 13d。發(fā)光模塊13a、13b、13c、13d從供電側(cè)的燈頭Ila朝向另一側(cè)的燈頭Ilb以該順序排列而收容配置在直管12內(nèi)。在以下的說(shuō)明中，如圖4所示，將4個(gè)發(fā)光模塊13a 13d按照插入順序連成一列的結(jié)構(gòu)稱(chēng)為模塊列13。如圖1及圖2所示，在將燈10安裝于主體2的狀態(tài)下，將圖3所示的開(kāi)關(guān)102接通時(shí)，從燈10發(fā)出的光的大部分朝向圖示下方(光的取出側(cè))，且朝向反方向、即朝向頂棚C的光的一部分由反射體6的底板部6a及一對(duì)側(cè)板部6b、6b反射。即，本實(shí)施方式的照明裝置I除了能夠發(fā)出直接對(duì)室內(nèi)進(jìn)行照明的光之外，還能夠發(fā)出對(duì)包括頂棚C在內(nèi)的房間整體進(jìn)行照明的全方向的光。燈10的直管12優(yōu)選由混合有光的擴(kuò)散材料的聚碳酸酯樹(shù)脂形成。直管12只要是至少在光射出方向具有透光部的結(jié)構(gòu)即可。直管12的透光部的擴(kuò)散透射率優(yōu)選為90°/Γ95%。在直管12的內(nèi)表面突出設(shè)置有兩條軌道14a、14b，這兩條軌道14a、14b用于使4個(gè)發(fā)光模塊13a 13d滑動(dòng)，對(duì)這4個(gè)發(fā)光模塊13a 13d進(jìn)行引導(dǎo)并將它們定位配置在直管12內(nèi)的規(guī)定位置。軌道14a、14b沿著管軸連續(xù)或不連續(xù)地筆直延伸設(shè)置。4個(gè)發(fā)光模塊13a 13d預(yù)先如圖4所示以細(xì)長(zhǎng)連結(jié)的狀態(tài)(模塊列13的狀態(tài))，從直管12的一端側(cè)插通，并通過(guò)一對(duì)軌道14a、14b (—對(duì)支承部)來(lái)引導(dǎo)其沿著長(zhǎng)度方向的兩端邊，從而插入配置到直管12內(nèi)。如此，通過(guò)沿著軌道14a、14b在直管12內(nèi)插通配置模塊列13，而能夠容易地進(jìn)行燈10的組裝。如此，在圓筒形的直管12的內(nèi)部安裝扁平的帶板狀的模塊列13時(shí)，根據(jù)與模塊列13的長(zhǎng)度方向正交的方向的寬度、及直管12的內(nèi)徑，大致決定模塊列13的安裝位置。即，通過(guò)縮窄模塊列13的寬度，能夠在從管軸中心進(jìn)一步離開(kāi)的位置安裝模塊列13，相應(yīng)地，有利于燈10的高配光化。另一方面，若單純地縮窄模塊列13的寬度，則發(fā)光元件和電子部件的安裝空間變窄。尤其是像本實(shí)施方式那樣采用通過(guò)軌道14a、14b來(lái)支承模塊列13的寬度方向兩端的結(jié)構(gòu)時(shí)，在模塊列13的寬度方向兩端需要軌道14a、14b支承用的區(qū)域，而無(wú)法在該區(qū)域安裝電子部件。因此，在本實(shí)施方式中，采用在直管12內(nèi)突出設(shè)置有軌道14a、14b的結(jié)構(gòu)而使得發(fā)光模塊13a 13d的安裝容易，并且能夠?qū)崿F(xiàn)燈10的高配光化。以下，主要參照?qǐng)DΓ圖11，說(shuō)明能夠窄幅化的發(fā)光模塊13a 13d (模塊列13)的詳細(xì)的結(jié)構(gòu)。圖4是所述的模塊列13的從光的取出側(cè)觀(guān)察到的俯視圖，圖5是將4個(gè)發(fā)光模塊13a 13d中的距供電側(cè)最近的發(fā)光模塊13a放大表示的俯視圖，圖6是將4個(gè)發(fā)光模塊13a 13d中的處于中間的2個(gè)同形的發(fā)光模塊13b、13c放大表示的俯視圖，圖7是將4個(gè)發(fā)光模塊13a 13d中的距供電側(cè)最遠(yuǎn)的發(fā)光模塊13d放大表示的俯視圖。圖5 圖7所示的發(fā) 光模塊13a 13d、及將所述發(fā)光模塊13a 13d連成一列的圖4所示的模塊列13的特征在于，分別采用多個(gè)發(fā)光元件20的中心以在從模塊基板的中心線(xiàn)L偏靠寬度方向一側(cè)(圖示下側(cè))的虛構(gòu)的線(xiàn)L’上排列的方式而偏置的布局。而且，其特征在于，伴隨于此，將多個(gè)電容器15 (電子部件)安裝在從安裝有多個(gè)發(fā)光元件20的線(xiàn)L’向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)(圖示上側(cè))離開(kāi)的位置上。通過(guò)采用這種部件安裝布局，能夠在模塊列13的寬度方向兩端確保利用軌道14a、14b來(lái)支承基板的非安裝空間，而且能實(shí)現(xiàn)模塊基板的寬度的窄幅化。模塊列13的處于長(zhǎng)度方向兩端的發(fā)光模塊13a (圖5)及發(fā)光模塊13d (圖7)沿著其長(zhǎng)度方向分別具有5個(gè)基板區(qū)域E1 E5。而且,模塊列13的處于中間的發(fā)光模塊13b、13c (圖6)沿著其長(zhǎng)度方向具有6個(gè)基板區(qū)域Ef E6。距供電側(cè)最近的發(fā)光模塊13a除了在距其供電側(cè)最近的基板區(qū)域El包含部件安裝區(qū)域13e以外，具有與距供電側(cè)最遠(yuǎn)的發(fā)光模塊13d大致相同的結(jié)構(gòu)。距供電側(cè)最近的發(fā)光模塊13a在包含部件安裝區(qū)域13e的基板區(qū)域El中具備9個(gè)發(fā)光元件20，在其他的基板區(qū)域E215分別具備8個(gè)發(fā)光元件20。而且，位于中間的發(fā)光模塊13b、13c在各基板區(qū)域EfE6分別具備8個(gè)發(fā)光元件20。而且，距供電側(cè)最遠(yuǎn)的發(fā)光模塊13d在距供電側(cè)最遠(yuǎn)的基板區(qū)域E5具備9個(gè)發(fā)光元件20，在其他的基板區(qū)域Ef E4分別具備8個(gè)發(fā)光元件20。S卩，在位于燈10的兩端的基板區(qū)域上安裝的發(fā)光元件20的個(gè)數(shù)比其他的基板區(qū)域的發(fā)光元件20的個(gè)數(shù)多一個(gè)。[0053]沿著模塊列13的長(zhǎng)度方向散布的電容器15在各發(fā)光模塊13a 13d各自的各基板區(qū)域EfE5 (E6)分別各設(shè)置I個(gè)。圖8表示模塊列13的配線(xiàn)圖。由此，各電容器15與安裝在各個(gè)基板區(qū)域上的8個(gè)或9個(gè)發(fā)光元件20的LED芯片21的組并聯(lián)連接。由此，各電容器15作為并聯(lián)連接的多個(gè)LED芯片21的旁路元件而發(fā)揮功能，防止與后述的配線(xiàn)圖案31、32重疊的噪聲成分使不期望的電流流過(guò)LED芯片。例如，在將照明裝置I的開(kāi)關(guān)102 (圖3)切斷的狀態(tài)下，防止噪聲電流流過(guò)LED芯片21，從而能夠防止所謂燈10的暗點(diǎn)亮。而且，例如，即使在因某種原因而使過(guò)大的電流流過(guò)配線(xiàn)圖案的情況下，也能夠防止該過(guò)電流流過(guò)LED芯片21而發(fā)生破壞的不良情況。另外，通過(guò)將各基板區(qū)域Ef E5 (E6)的8個(gè)或9個(gè)LED芯片21并聯(lián)連接，即使在I個(gè)LED芯片21因通電不良而不發(fā)光時(shí)，也能夠使其余的LED芯片21發(fā)光，從而能夠防止燈10的I個(gè)基板區(qū)域全部的LED芯片21 (發(fā)光元件20)未點(diǎn)亮的不良情況。需要說(shuō)明的是，在距供電側(cè)最近的發(fā)光模塊13a的位于供電側(cè)端部的部件安裝區(qū)域13e中安裝有輸入連接器16、電阻17、及整流用二極管18。在部件安裝區(qū)域13e中未配置發(fā)光元件20。因此，所述部件安裝區(qū)域13e的電子部件16 18的布局自由，在本實(shí)施方式中，將所述電子部件16 18布局在發(fā)光模塊13a的中心線(xiàn)上。其中，電阻17及整流用二極管18因通電而發(fā)熱。因此，為了抑制所述電子部件
17、18的熱向安裝在基板區(qū)域El的發(fā)光元件20傳遞，而在整流用二極管18與距供電側(cè)最近的發(fā)光元件20之間設(shè)有沿著發(fā)光模塊13a的寬度方向延伸貫通的長(zhǎng)孔19。該長(zhǎng)孔19可以沿著寬度方向分割設(shè)置多個(gè)。該長(zhǎng)孔19為了減小發(fā)光模塊13a的沿著基板的寬度方向的截面積而設(shè)置，由此，來(lái)抑制該部分的熱量的傳遞。如圖8所示，輸入連接器16與供電側(cè)的發(fā)光模塊13a的配線(xiàn)圖案31、32連接。而且，輸入連接器16與燈10的供電側(cè)的燈頭Ila的銷(xiāo)IOa連接。并且，9個(gè)發(fā)光元件20的LED芯片21及電容器I 5在配線(xiàn)圖案32的中途并聯(lián)連接。同樣地，其他的發(fā)光模塊I 31Γ1 3d也具有用于將8個(gè)或9個(gè)LED芯片21及電容器I 5并聯(lián)連接的配線(xiàn)圖案3 1、32。并且，4個(gè)發(fā)光模塊I 3a l 3d連結(jié)而構(gòu)成模塊列時(shí)，在模塊之間，配線(xiàn)圖案31、32彼此通過(guò)連接線(xiàn)33來(lái)接線(xiàn)。由此，4個(gè)發(fā)光模塊13a 13d被電連接，全部的發(fā)光元件20與電容器I 5 (及其他的電子部件I 6 1 8) —起能夠供電。以下，參照?qǐng)D9至圖11，與發(fā)光元件20的安裝結(jié)構(gòu)一起來(lái)說(shuō)明發(fā)光模塊13a的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。4個(gè)發(fā)光模塊13a、13b、13c、13d的基本結(jié)構(gòu)大致相同，因此這里以距供電側(cè)最近的發(fā)光模塊13a為代表進(jìn)行說(shuō)明。圖9是沿著圖5的線(xiàn)F9-F9將發(fā)光模塊13a剖切而得到的剖視圖，圖10是安裝發(fā)光元件20的焊盤(pán)41、42的從光的取出側(cè)觀(guān)察到的俯視圖，圖11是在圖10的焊盤(pán)41、42上設(shè)有發(fā)光元件20的狀態(tài)的俯視圖。如圖9所示，發(fā)光模塊13a具有帶狀的扁平的基板22 (模塊基板)、配線(xiàn)圖案31、32、保護(hù)層23、多個(gè)LED芯片21、接合線(xiàn)24、25、密封構(gòu)件26、及各種電子部件15、16、17、18。LED芯片21安裝在后述的焊盤(pán)41上，在接合連接之后，利用具有透光性的密封構(gòu)件26對(duì)基板22的表面進(jìn)行密封。 基板22具有將基體層22a、金屬層22b及罩層22c層疊的三層結(jié)構(gòu)。厚度最大的基體層22a由樹(shù)脂例如玻璃環(huán)氧樹(shù)脂形成。該玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制的基體層22a的導(dǎo)熱性良好且比較廉價(jià)?；w層22a也可以通過(guò)玻璃合成材料或其他的合成樹(shù)脂材料形成。[0063]金屬層22b是層疊在基體層22a的背面上的例如銅箔，比基體層22a小一圈，其周邊未到達(dá)金屬層22b的周邊。而且，罩層22c以覆蓋基體層22a的背面露出的周邊部及金屬層22b的背面的方式層疊。罩層22c是絕緣材料例如合成樹(shù)脂制的抗蝕層?；?2通過(guò)層疊在基體層22a的背面上的金屬層22b及罩層22c而增強(qiáng)，防止翹曲。配線(xiàn)圖案3 1、32例如具有將Cu層34、Ni層35及Ag層36依次層疊在基板22的基體層22a的表面(即基板22的表面)上的3層結(jié)構(gòu)。S卩，配線(xiàn)圖案3 1、32的表面由銀形成，作為使光良好地反射的反射面而發(fā)揮功能，其全光線(xiàn)反射率為90%以上。保護(hù)層23是以電絕緣性的合成樹(shù)脂為主成分的例如白色的抗蝕層，通過(guò)使一方的配線(xiàn)圖案32的一部分露出而形成圖10所示的焊盤(pán)41、42。配線(xiàn)圖案32具有將與發(fā)光元件20的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊盤(pán)41連接的圖案部分32a ;將相同個(gè)數(shù)的焊盤(pán)42連接的圖案部分32b。這2個(gè)圖案部分32a、32b彼此被電性分割，當(dāng)將任I組的焊盤(pán)41、42連接時(shí)電導(dǎo)通。保護(hù)層23以覆蓋除了焊盤(pán)41、42的區(qū)域之外的基板22的表面的大部分的方式設(shè)置。即，焊盤(pán)41、42是配線(xiàn)圖案32的Ag層36的表面露出的部分。需要說(shuō)明的是，保護(hù)層23由白色抗蝕劑形成，作為使光良好地反射的光反射層而發(fā)揮功能。焊盤(pán)41、42設(shè)置在發(fā)光元件20的安裝部位，沿著基板22的長(zhǎng)度方向排列。LED芯片21是LED的裸片，例如使用發(fā)出藍(lán)色的光的類(lèi)型的LED芯片。該裸片在藍(lán)寶石制的元件基板的一面具備發(fā)光層，具有矩形塊狀的外形。并且，通過(guò)使用粘接劑27將元件基板的另一面粘接在焊盤(pán)41上，從而將該LED芯片21安裝在焊盤(pán)41上。陽(yáng)極電極21a及陰極電極21b在LED芯片21的長(zhǎng)度方向上分開(kāi)而設(shè)置在從焊盤(pán)41分離的發(fā)光層的表面。LED芯片21的陽(yáng)極電極21a經(jīng)由接合線(xiàn)24而與安裝了 LED芯片21的比較大的焊盤(pán)41連接，陰極電極21b經(jīng)由接合線(xiàn)25而與比較小的焊盤(pán)42連接。即，通過(guò)使用接合線(xiàn)24、25將LED芯片21連接，而使電性分離的2個(gè)焊盤(pán)41、42能夠?qū)υ揕ED芯片21通電。接合線(xiàn)24、25是金屬的細(xì)線(xiàn)例如金細(xì)線(xiàn)，使用未圖示的接合機(jī)進(jìn)行接線(xiàn)。密封構(gòu)件26是在具有透光性的樹(shù)脂中混合有熒光體及填料而形成的。密封構(gòu)件26的樹(shù)脂具有熱可塑性。例如，作為該樹(shù)脂，優(yōu)選使用樹(shù)脂系硅酮樹(shù)脂。樹(shù)脂系硅酮樹(shù)脂具有三維交聯(lián)的組織，因此比透光性的硅酮橡膠硬。熒光體吸收藍(lán)色光而激發(fā)，發(fā)出與藍(lán)色處于互補(bǔ)色的關(guān)系的黃色光。并且，如圖11所示，密封構(gòu)件26在覆蓋2個(gè)焊盤(pán)41、42的大一圈的區(qū)域中涂敷在基板表面，對(duì)LED芯片21及兩條接合線(xiàn)24、25進(jìn)行密封。當(dāng)經(jīng)由配線(xiàn)圖案31、32對(duì)安裝了所述結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件20的發(fā)光模塊13a進(jìn)行通電時(shí)，各LED芯片21的p-n結(jié)部分流過(guò)正方向的電流，發(fā)出將電能直接轉(zhuǎn)換而得到的藍(lán)色光。藍(lán)色光透過(guò)密封構(gòu)件26而向光的取出方向射出，并且使混入到密封構(gòu)件26中的熒光體激發(fā)發(fā)光。從熒光體發(fā)出的黃色光與從LED芯片21射出的藍(lán)色光混合而作為白色光射出。根據(jù)以上所述的實(shí)施方式的直管形燈10及照明裝置1，在從具有細(xì)長(zhǎng)的帶狀基板的發(fā)光模塊13a的中心線(xiàn)L偏向?qū)挾确较蛞粋?cè)的虛構(gòu)的線(xiàn)L’上配置多個(gè)發(fā)光元件20，且在從發(fā)光元件20的列L’偏向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)的位置上配置電容器15，因此能夠縮窄發(fā)光模塊13a的寬度。相對(duì)于此，例如，假定在相同寬度的基板的中心線(xiàn)上配置有發(fā)光元件20時(shí)，發(fā)光元件20的寬度方向兩側(cè)的空間在兩方均(同樣地)變窄，電容器的安裝空間消失。而且，當(dāng)發(fā)光元件列為中心時(shí)，在基板的寬度方向兩端無(wú)法設(shè)置由軌道14a、14b支承的支承區(qū)域。即，通過(guò)將發(fā)光元件20配置在從基板的中心線(xiàn)L偏離的位置上，能夠采用由軌道14a、14b支承的支承結(jié)構(gòu)，而且能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光模塊13a的窄幅化。如以上那樣，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠?qū)崿F(xiàn)收容配置在直管形燈10內(nèi)的發(fā)光模塊13a 13d (B卩，模塊列13)的窄幅化，因此能夠利用突出設(shè)置在直管12的內(nèi)表面上的兩條軌道14a、14b來(lái)支承模塊列13的寬度方向兩端，能夠使直管形燈10的組裝容易。而且，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠縮窄模塊基板的寬度，因此相應(yīng)地，能夠使模塊列13偏靠配置在從直管12的中心向外側(cè)偏離的位置，從而能夠?qū)崿F(xiàn)燈10的高配光化。另外，通過(guò)縮窄模塊基板的寬度，能夠減少基板22的材料成本而減少燈10的制造成本，從而能夠減少照明裝置I的制造成本。此外，通過(guò)縮窄模塊基板的寬度，能夠使發(fā)光模塊13a 13d即模塊列13減輕，從而能夠?qū)崿F(xiàn)燈10的輕量化及照明裝置I的輕量化。尤其是，本實(shí)施方式那樣的發(fā)光兀件20的偏心(從中心偏離)的布局在將LED芯片21安裝在基板表面并利用密封構(gòu)件26密封的板上芯片封裝(COB)類(lèi)型的發(fā)光模塊13a 13d中起到效果。即，在發(fā)光元件20的安裝高度比較低而相鄰地安裝高度高的元件時(shí)，COB類(lèi)型的發(fā)光元件20由于該元件而會(huì)產(chǎn)生陰影。因此，在該類(lèi)型的發(fā)光模塊中，當(dāng)在發(fā)光元件20的列中將其他的電子部件排列成一直線(xiàn)安裝時(shí)，該部位容易產(chǎn)生不期望的陰影。由此，如本實(shí)施方式那樣使用具有COB類(lèi)型的發(fā)光元件20的發(fā)光模塊時(shí)，在沿著寬度方向與發(fā)光元件20的列錯(cuò)開(kāi)的位置上配置電容器15是有效的。另外，如本實(shí)施方式那樣偏心的發(fā)光元件20的配置在發(fā)光模塊13a 13d的制造工序中也能起到以下的效果。 通常，在制造發(fā)光元件列未偏心的以往的發(fā)光模塊時(shí)，將多張基板沿著寬度方向排列相連，將發(fā)光元件或電容器等電子部件一齊安裝。此時(shí)，在電子部件的安裝工序中，在距多張相連的兩端的基板的寬度方向端邊為某一定距離的范圍內(nèi)，在結(jié)構(gòu)上，無(wú)法安裝電子部件。即，這種情況下，需要在距基板的寬度方向端邊超過(guò)了一定距離的位置上安裝電子部件，相應(yīng)地，需要擴(kuò)大基板的寬度。而且，為了沿著基板的中心配置發(fā)光元件，在中心線(xiàn)的相反側(cè)也需要設(shè)置相同寬度的基板區(qū)域，難以實(shí)現(xiàn)基板的窄幅化。因此，以往，采取了例如減少一張作為產(chǎn)品的基板，而在寬度方向端部設(shè)置虛設(shè)基板，從而消除了電子部件的安裝位置的制約的方法。相對(duì)于此，如本實(shí)施方式的發(fā)光模塊13a 13d那樣，通過(guò)在從基板的中心線(xiàn)L偏靠寬度方向一側(cè)的位置上設(shè)置發(fā)光元件列，而能夠在基板的寬度方向另一側(cè)確保比較寬的安裝區(qū)域，從而能夠解決所述的電子部件的安裝位置的問(wèn)題。即，在相連多張的基板上沿著寬度方向安裝電子部件時(shí)，能夠從發(fā)光元件列偏心而空出的寬度方向另一側(cè)的基板端邊安裝電子部件。這種情況下，無(wú)需擴(kuò)大基板的寬度，也無(wú)需設(shè)置虛設(shè)基板。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，在發(fā)光模塊的制造工序中不需要舍棄基板，能夠減少材料成本。根據(jù)所述的實(shí)施方式的照明裝置，通過(guò)將多個(gè)發(fā)光元件20排列安裝在從基板的沿著長(zhǎng)度方向的中心線(xiàn)向?qū)挾确较蛞粋?cè)錯(cuò)開(kāi)的虛構(gòu)的線(xiàn)上，而在基板的寬度方向另一側(cè)能夠確保安裝電子部件的區(qū)域，能夠提供一種組裝容易且能夠?qū)崿F(xiàn)廣配光化的照明裝置。所述已經(jīng)說(shuō)明了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，但這些實(shí)施方式只不過(guò)是例示，并未限定本實(shí)用新型。當(dāng)然，所述實(shí)施方式在不離開(kāi)本實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)，能夠進(jìn)行各種變形、省略、替代、變更。權(quán)利要求及其等價(jià)物包括這些變形及修正，且屬于本實(shí)用新型。例如，在所述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了在器具主體2上安裝有I個(gè)燈10的照明裝置1，但并不局限于此，在將2個(gè)以上的燈安裝于器具主體的照明裝置中也可以適用本實(shí)用新型。另外，在所述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了具備直管形燈10的照明裝置1，但并不局限于此，在具備環(huán)狀的燈或沒(méi)有管結(jié)構(gòu)的線(xiàn)模塊的照明裝置中也可以適用本實(shí)用新型。在環(huán)狀燈的情況下，成為將彎曲成圓弧狀的多張模塊基板連結(jié)的結(jié)構(gòu)。這種情況下，例如在向圓弧狀的模塊基板的彎曲的內(nèi)側(cè)偏置的位置上安裝多個(gè)發(fā)光元件20，從而消除在連成環(huán)狀的狀態(tài)下偏置引起的不良情況。另外，在具備線(xiàn)模塊的照明裝置中，在光的取出方向(射出方向)上設(shè)置的透光性的罩作為外周件而發(fā)揮功能。另外，在所述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了具備帶狀的細(xì)長(zhǎng)的模塊基板的照明裝置，但并不局限于此，模塊基板的長(zhǎng)度為任何長(zhǎng)度均可，并未限定為帶狀。此外，在所述的實(shí)施方式中，作為在燈的內(nèi)部對(duì)基板進(jìn)行支承的一對(duì)支承部，說(shuō)明了使用兩條軌道14a、14b的情況，但并不局限于此，可以是使用螺釘?shù)葘⒛K基板的沿著長(zhǎng)度方向的兩端邊直接固定在直管12的內(nèi)表面的結(jié)構(gòu)，基板的支承結(jié)構(gòu)可以任意。而且，軌道也未必需要連續(xù)，也可以使用沿著直管12的長(zhǎng)度方向分割的多條軌道。
權(quán)利要求1.一種照明裝置，其包括基板，在從沿著長(zhǎng)度方向的中心線(xiàn)偏向?qū)挾确较虻囊粋?cè)的位置上安裝有多個(gè)發(fā)光兀件；外周件，在光的取出側(cè)具有透光部，并設(shè)置成覆蓋該基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述多個(gè)發(fā)光元件以與所述基板的所述中心線(xiàn)平行的方式排列并安裝在所述基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明裝置，其中，還包括安裝在所述基板的寬度方向的另一側(cè)的電子部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其中，還包括在所述外周件的內(nèi)表面設(shè)置的一對(duì)支承部，該一對(duì)支承部對(duì)所述基板的沿著長(zhǎng)度方向的兩端邊進(jìn)行支承。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中，所述外周件為在光的取出側(cè)具有透光部的管狀構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的照明裝置，其中，所述基板為細(xì)長(zhǎng)的矩形帶狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的照明裝置，其中，所述一對(duì)支承部使所述基板的背面接近從所述透光部遠(yuǎn)離的所述外周件的內(nèi)表面，從而在從所述外周件的中心偏離的位置上支承所述基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明裝置，其中，所述發(fā)光元件利用具有透光性的材料來(lái)對(duì)安裝在所述基板上的LED芯片進(jìn)行密封。
9.一種照明裝置，其包括主體，將權(quán)利要求1所述的外周件安裝成可拆裝；向所述基板供電的點(diǎn)燈裝置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種照明裝置。該照明裝置(1)包括具有透光部的外周件(12)；設(shè)置在外周件內(nèi)的矩形形狀的基板(22)；一對(duì)支承部(14a、14b)。在基板的一面上，從沿著其長(zhǎng)度方向的中心線(xiàn)(L)偏向?qū)挾确较虻囊粋?cè)的線(xiàn)(L’)上排列并安裝多個(gè)發(fā)光元件(20)，在從該線(xiàn)(L’)偏向基板的寬度方向的另一側(cè)的位置上安裝電子部件(15)。一對(duì)支承部設(shè)置在外周件的內(nèi)表面，對(duì)基板的沿著長(zhǎng)度方向的兩端邊進(jìn)行支承。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202901899SQ201220458948
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者小柳津剛 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社