專利名稱：一種超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片led筒燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種節(jié)能型室內(nèi)照明燈具，特別是涉及一種超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈的技術(shù)改進。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的成熟，市場上以LED作為光源的筒燈日益旺盛，現(xiàn)有技術(shù)中，用于安裝在天花板或吊板的筒燈，具有一殼體、一透光板、一鋁基板、電源模塊和一鋁制散熱器，透光板固定于殼體的底面，鋁制散熱器固定于鋁基板的背部，鋁基板固定于殼體內(nèi)，鋁基板設(shè)置有若干大功率LED芯片，因此，鋁基板在工作時發(fā)熱量較大，筒燈必須安裝鋁制散熱器對鋁基板進行散熱，筒燈在縱向方向需要順次安裝電源模塊、鋁制散熱器和鋁基板，使得筒燈體積偏大，厚度較大。其中，鋁制散熱器體積較大，而且重量也較大，如果筒燈內(nèi)鋁制散熱器很小，鋁基板以及筒燈內(nèi)的熱量無法及時傳導(dǎo)出去，鋁基板以及筒燈內(nèi)的溫度較高，影響 LED筒燈的性能，降低LED芯片的發(fā)光效率，降低其照明亮度，更大幅度縮短LED筒燈的使用壽命。而安裝鋁制散熱器的筒燈結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，體積較大，耗能較高，成本較高，因此有必要予以改進。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，它結(jié)構(gòu)簡單，成本低，體積小，節(jié)能，環(huán)保、安全，使用壽命長，外型美觀，光線柔和舒適，能夠制成超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈。以解決現(xiàn)有筒燈發(fā)光不均勻、炫目、體積大、結(jié)構(gòu)造型單一、生產(chǎn)成本高等問題。本實用新型可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)本實用新型公開了一種超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，該超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈包括鋁制的燈殼、鋁基板、小功率LED芯片、擴散板、導(dǎo)光板、反光紙及鋁背板，所述燈殼包括圓環(huán)形底板，該底板上設(shè)有圓環(huán)形的側(cè)板，燈殼的外環(huán)上設(shè)有不少于I個的卡簧，所述卡簧安裝在外環(huán)上設(shè)置的固定槽內(nèi)。所述的卡簧為2個。所述的擴散板呈圓形結(jié)構(gòu)，該擴散板安裝在該鋁制燈殼的底板上。該超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈包括導(dǎo)光板，該導(dǎo)光板呈圓形，該導(dǎo)光板安裝在該擴散板的上方。所述的反光紙粘貼在該導(dǎo)光板上表面。所述的鋁基板呈圓環(huán)形，鋁基板安置在燈殼的底板上且位于側(cè)板內(nèi)部；小功率LED芯片均勻分布在鋁基板的內(nèi)壁上，更具體地說LED芯片等距離地貼在該鋁基板的內(nèi)壁上。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點本實用新型將超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED芯片應(yīng)用于筒燈，由于超薄小功率LED的良品率很高，相對于大功率LED芯片的價格低很多，因此應(yīng)用超薄小功率LED最顯著的特點就是降低了成本。本實用新型將小功率貼片LED芯片均勻分布在鋁基板上，外加擴散片作為燈罩，該筒燈發(fā)出的光顯得非常柔和均勻，更加突顯其裝飾效果，超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈體現(xiàn)了節(jié)能、環(huán)保、安全、使用壽命長、體積小、超薄，光線柔和舒適，外型美觀等特點。

附圖I為本實用新型結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合說明書附圖來對本實用新型作進一步描述如附圖I所示，本實施例公開了一種超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，該超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈包括鋁制的燈殼I、鋁基板2、小功率LED芯片、擴散板4、導(dǎo)光板5、反光 紙6及鋁背板7，所述燈殼I包括圓環(huán)形底板10，該底板上設(shè)有圓環(huán)形的側(cè)板8，燈殼的外環(huán)上設(shè)有不少于I個的卡簧9，所述卡簧安裝在外環(huán)上設(shè)置的固定槽內(nèi)。所述的卡簧9為2個。所述的擴散板呈圓形結(jié)構(gòu)，該擴散板安裝在該鋁制燈殼的圓環(huán)形底板上。該超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈的導(dǎo)光板5呈圓形，該導(dǎo)光板安裝在該擴散板的上方。所述的反光紙粘貼在該導(dǎo)光板上表面。所述的鋁基板呈圓環(huán)形，鋁基板安置在燈殼的底板上且位于側(cè)板內(nèi)部；小功率LED芯片均勻分布在鋁基板的內(nèi)壁上，更具體地說LED芯片等距離地貼在該鋁基板的內(nèi)壁上。本實用新型將超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED芯片應(yīng)用于筒燈，由于超薄小功率LED的良品率很高，相對于大功率LED芯片的價格低很多，因此應(yīng)用超薄小功率LED最顯著的特點就是降低了成本。本實用新型將小功率貼片LED芯片均勻分布在鋁基板上，外加擴散片作為燈罩，該筒燈發(fā)出的光顯得非常柔和均勻，更加突顯其裝飾效果，超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈體現(xiàn)了節(jié)能、環(huán)保、安全、使用壽命長、體積小、超薄，光線柔和舒適，外型美觀等特點。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本實用新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本實用新型的等效實施例；同時，凡依據(jù)本實用新型的實質(zhì)技術(shù)對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本實用新型的技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，包括鋁制的燈殼、鋁基板、小功率LED芯片、擴散板、導(dǎo)光板、反光紙及鋁背板，所述燈殼包括圓環(huán)形底板，該底板上設(shè)有圓環(huán)形的側(cè)板，燈殼的外環(huán)上設(shè)有不少于I個的卡簧，所述卡簧安裝在外環(huán)上設(shè)置的固定槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，其特征在于所述的卡簧為2個。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，其特征在于所述的擴散板呈圓形結(jié)構(gòu)，該擴散板安裝在該鋁制燈殼的底板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，其特征在于該超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈包括導(dǎo)光板，該導(dǎo)光板呈圓形，該導(dǎo)光板安裝在該擴散板的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，其特征在于所述的反光紙粘貼在該導(dǎo)光板上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，其特征在于所述的鋁基板呈圓環(huán)形，鋁基板安置在燈殼的底板上且位于側(cè)板內(nèi)部；小功率LED芯片均勻分布在鋁基板的內(nèi)壁上。
專利摘要本實用新型公開了一種超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈，包括鋁制的燈殼、鋁基板、小功率LED芯片、擴散板、導(dǎo)光板、反光紙及鋁背板，所述燈殼包括圓環(huán)形底板，該底板上設(shè)有圓環(huán)形的側(cè)板，燈殼的外環(huán)上設(shè)有不少于1個的卡簧，所述卡簧安裝在外環(huán)上設(shè)置的固定槽內(nèi)。本實用新型將小功率貼片LED芯片均勻分布在鋁基板上，外加擴散片作為燈罩，該筒燈發(fā)出的光顯得非常柔和均勻，更加突顯其裝飾效果，超薄結(jié)構(gòu)小功率貼片LED筒燈體現(xiàn)了節(jié)能、環(huán)保、安全、使用壽命長、體積小、超薄，光線柔和舒適，外型美觀等特點。
文檔編號F21S8/04GK202613256SQ20122022048
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月11日
發(fā)明者王寧, 王迎考, 何識達, 林成渺 申請人:云南鼎坤科技有限公司