專利名稱：一種led模組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
ー種LED模組結(jié)構(gòu)
所屬技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及LED模組技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及ー種LED模組結(jié)構(gòu)。
背景技木由于LED具有使用壽命長、低能耗、高亮度等優(yōu)點(diǎn)，LED作為光源已經(jīng)廣泛應(yīng)用于日上生活中，例如大功率LED模組，由于其發(fā)光效率高、能耗低正被廣泛用于字母燈、地鐵標(biāo)識(shí)燈、廣告燈等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED模組在密封エ藝上，一般將LED裸露在空氣中，不能夠防水防塵且容易被腐蝕或損壞；或者采用灌注環(huán)氧樹脂或者硅膠，等固化后起到防水防塵的作用，由于環(huán)氧 樹脂或硅膠本身不耐UV、易老化等缺點(diǎn)，長期工作后，LED模組的防護(hù)能力將大大降低，這將大大降低LED模組的使用壽命。再者，LED模組連接線與PCB鋁基板的連接處沒有采用有效的保護(hù)措施，導(dǎo)致連接線容易斷裂或者損壞，致使漏電。

發(fā)明內(nèi)容為了解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供ー種密封性好、可靠性高的LED模組，并且采取有效的保護(hù)連接線的措施。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是ー種LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于包括PCB鋁基板和焊接在PCB鋁基板上的LED和連接線，所述LED上方設(shè)有PC罩，還包括通過高壓注塑成型且包裹所述PCB鋁基板的塑膠層，所述塑膠層且位于連接線與PCB鋁基板的連接處設(shè)有線卡。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述PC罩的形狀為矩型結(jié)構(gòu)，起到防水防塵的作用，同時(shí)有效的保護(hù)LED，避免LED易腐蝕或損壞，從而能夠延長LED模組的使用壽命。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述線卡且位于連接線處的上下設(shè)有相対稱的M型深槽，有效保護(hù)連接線，避免連接線斷裂或者損壞，從而提高LED模組的安全性和可靠性。本實(shí)用新型所述的ー種高壓注塑LED模組，其產(chǎn)生的有益效果是高壓注塑塑膠層，密封性好，防護(hù)等級(jí)高；設(shè)有線卡，避免連接線受到損壞或斷裂，有效地防止漏電，提高安全性和可靠性。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視圖。圖3為本實(shí)用新型一剖視圖。圖4為圖2的后視圖。附圖標(biāo)記說明1、塑膠層，2、PC罩，3、菊花型螺絲孔，4、線卡，5、連接線，6、PCB鋁基板。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步說明。本實(shí)用新型提供ー種LED模組結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)DI、圖2、圖3、圖4所示，主要包括塑膠層(I)，PC罩(2)，菊花型螺絲孔(3)，線卡(4)，連接線(5)，PCB鋁基板(6)。具體來說，本實(shí)用新型所述的LED模組結(jié)構(gòu)，包括PCB鋁基板(6)和焊接在PCB鋁基板(6)上的LED (附圖中未標(biāo)記)和連接線(5);還包括通過高壓注塑成型且包裹PCB鋁基板(6)的塑膠層(1)，塑膠層(I)密封性好，防護(hù)等級(jí)高；所述塑膠層(I)且位于LED上方設(shè)有PC罩(2)，所述PC罩(2)的形狀為矩型結(jié)構(gòu)；在塑膠層(I)且位于連接線(5)與PCB 鋁基板(6)的連接處設(shè)有線卡(4)，所述線卡(4)且位于連接線(5)處的上下設(shè)有相対稱的M型深槽，有效保護(hù)連接線(5)，避免連接線(5)斷裂或者損壞，從而提高LED模組的安全性和可靠性。在LED模組上還設(shè)有菊花型螺絲孔(3)，用于固定LED模組。以上所述實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行描述，但并不是對(duì)所述技術(shù)內(nèi)容的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于包括PCB鋁基板和焊接在PCB鋁基板上的LED和連接線，所述LED上方設(shè)有PC罩，還包括通過高壓注塑成型且包裹所述PCB鋁基板的塑膠層，所述塑膠層且位于連接線與PCB鋁基板連接處設(shè)有線卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PC罩的形狀為矩型結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線卡且位于連接線處的上下設(shè)有相對(duì)稱的M型深槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED模組結(jié)構(gòu)，屬于LED模組照明技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域。包括PCB鋁基板和焊接在PCB鋁基板上的LED和連接線，所述LED上方設(shè)有PC罩，還包括通過高壓注塑成型且包裹所述PCB鋁基板的塑膠層，所述塑膠層且位于連接線與PCB鋁基板連接處設(shè)有線卡。本實(shí)用新型密封性好、防護(hù)等級(jí)高；采取有效的保護(hù)連接線的措施，提高LED模組的安全性和可靠性。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202521330SQ20122014928
公開日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月10日
發(fā)明者梁俊 申請(qǐng)人:深圳市日上光電有限公司