專利名稱：一種可見(jiàn)光照明通信兩用led光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可見(jiàn)光照明、通信兩用LED光源模塊。
背景技術(shù)：
目前，具有“綠色照明”之稱的LED(light emitting diode)備受人們關(guān)注,相比于傳統(tǒng)光源，LED具有綠色環(huán)保、尺寸小、功耗低、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，非常適合用做燈具光源。因單顆LED封裝件流明數(shù)難以滿足路燈、筒燈的要求，所以在LED燈具應(yīng)用中，人們?yōu)榱双@得高的流明數(shù)，往往把多顆LED封裝件集成在同一線路板上形成光源模塊，以便安裝使用。傳統(tǒng)的LED光源模塊基本結(jié)構(gòu)，如圖I所示，包括線路板01，設(shè)置在線路板01上的LED封裝件02。為提高散熱效率，在某些LED光源模塊上還設(shè)置有散熱鰭片03。 眾所周知，無(wú)線電通信及其應(yīng)用已成為當(dāng)今信息科技技術(shù)最活躍的研究領(lǐng)域之
一。但大多數(shù)無(wú)線電通信技術(shù)受限于發(fā)射功率、電磁干擾的影響，在煤礦安全生產(chǎn)、醫(yī)療監(jiān)護(hù)、海洋勘探特殊場(chǎng)合不能使用；而可見(jiàn)光特別是不受復(fù)雜電磁干擾影響，是近年來(lái)重新興起的一門通信技術(shù)。并且，作為當(dāng)代“綠色照明”的LED光源具有響應(yīng)靈敏度高、調(diào)制特性好的特點(diǎn)，非常適合充當(dāng)可見(jiàn)光通信光源。因此，極為有必要開(kāi)發(fā)一種LED光源模塊，在提供照明的同時(shí)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的光傳輸。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，開(kāi)發(fā)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效果好、安裝方便的照明通信兩用LED光源模塊。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的一種照明通信兩用LED光源模塊的具體方案如下—種照明通信兩用LED光源模塊，包括一個(gè)基板，至少一個(gè)設(shè)置在所述基板上的LED器件，其特征在于，所述基板上設(shè)置有控制單元和驅(qū)動(dòng)單元；所述驅(qū)動(dòng)單元的一端與控制單元連接，所述驅(qū)動(dòng)單元的另一端與LED器件連接。前述控制單元為調(diào)制單元。前述控制單元還包括編碼單元。前述編碼單元一端與調(diào)制單元連接，前述編碼單元的另一端與驅(qū)動(dòng)單元連接；前述編碼單元用來(lái)將調(diào)制單元發(fā)出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)。前述基板上還集成有接收外來(lái)信號(hào)的接收器，前述接收器與控制器連接。前述LED器件包括白光器件、紅光器件、綠光器件、藍(lán)光器件、RGB三色器件中的一種或幾種，前述白光器件中至少含有藍(lán)光芯片、綠光、紅光芯片、紫外芯片中的一種。前述基板為普通PCB板、陶瓷線路板、具有熱沉的PCB板或者M(jìn)CPCB板中的一種。前述基板包括帶通孔的印刷線路板以及與前述印刷線路板底部粘結(jié)的金屬箔，前述通孔的底部為金屬箔，前述LED器件安裝在通孔的金屬箔上。[0015]前述基板為MCPCB板，前述MCPCB板設(shè)置有盲孔，前述盲孔底部為MCPCB板的金屬層，前述LED器件安裝在盲孔底部的金屬層上。前述LED器件劃分為至少兩組，各組LED器件負(fù)責(zé)傳輸不同的信息。本實(shí)用新型提供的一種照明通信兩用LED光源模塊裝置，在利用光源模塊照明的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的傳輸；與傳統(tǒng)無(wú)線電信號(hào)傳輸相比其具有無(wú)輻射、不受電磁干擾的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，由于將LED照明模塊和無(wú)線光通信模塊集成在一起，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并且使得在安裝燈具的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)了無(wú)線光發(fā)射源的安裝，安裝使用方便，通用性強(qiáng)。另外，本實(shí)用新型提供的一種照明通信兩用LED光源模塊裝置，采用高導(dǎo)熱線路板作為基板，散熱效果好。

圖I所示為傳統(tǒng)LED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為本實(shí)用新型的照明通信兩用LED光源模塊實(shí)施例一的俯視圖； 圖3所示為圖2的A-A剖視圖；圖4所示為本實(shí)用新型的照明通信兩用LED光源模塊實(shí)施例二的俯視圖；圖5所示為圖4的B-B剖視圖；圖6所示為本實(shí)用新型的照明通信兩用LED光源模塊實(shí)施例三的俯視圖；圖7所示為本實(shí)用新型的照明通信兩用LED光源模塊實(shí)施例四的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型提供的一種照明通信兩用LED光源模塊具體實(shí)施方式
說(shuō)明如下。實(shí)施例一如圖2所示，本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，包括基板1，設(shè)置在基板I上的至少一個(gè)LED器件2，集成在基板I上與所述LED器件2連接的驅(qū)動(dòng)單元3，集成在所述基板I上與驅(qū)動(dòng)單元3連接的調(diào)制單元4，及用來(lái)外接電源的電線連接端子5。其中，所述基板I包括PCB板11 (printed circuit board)及鑲嵌在所述PCB板11中的熱沉12。所述熱沉12貫通基板上下表面，形成散熱通道。所述LED器件2為大功率白光LED器件或RGB三色光器件。本實(shí)施例中，優(yōu)選的LED器件為藍(lán)光芯片激發(fā)黃色熒光粉的大功率白光LED器件；優(yōu)選地LED器件排布為3X6陣列；其他實(shí)施方式中，所述LED器件中還包含有紅光芯片、紫外芯片等，不限于本實(shí)施例。為獲得更好的散熱效果，所述LED器件2具有散熱片，所述散熱片與所述熱沉12焊接在一起,如圖3所示。所述驅(qū)動(dòng)單元3用來(lái)控制驅(qū)動(dòng)LED器件的明暗，優(yōu)選的驅(qū)動(dòng)單元為IC (IntegratedCircuit)芯片；在其它實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)單元可以為驅(qū)動(dòng)電路。所述調(diào)制單元4用來(lái)調(diào)制外部命令為模擬信號(hào)，本實(shí)施例中，優(yōu)選地調(diào)制單元采用調(diào)頻調(diào)制模式；為防止光的閃爍，優(yōu)選的明暗頻率設(shè)置在50Hz以上。在其他實(shí)施方式中，所述調(diào)制單元也可采用調(diào)幅調(diào)制模式，不限于本實(shí)施例。為進(jìn)一步提高調(diào)制單元和控制單元的散熱效果，所述調(diào)制單元和所述控制單元的底部與熱沉焊接在一起，不限于本實(shí)施例。本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，通過(guò)調(diào)制單元將收到的外部命令調(diào)制成模擬信號(hào)后輸入到驅(qū)動(dòng)單元，驅(qū)動(dòng)單元根據(jù)調(diào)制后的模擬信號(hào)來(lái)控制LED器件的明暗，以傳輸信息。為方便對(duì)外部信號(hào)的接收，在其他實(shí)施方式中，所述基板上集成有接收器，用來(lái)接收多種外部命令并將外部命令傳輸給調(diào)制單元，不限于本實(shí)施例。在其它實(shí)施例中，外部命令除了包括通過(guò)可見(jiàn)光通信方式傳送的命令外，還可以包括用以調(diào)節(jié)LED器件照明亮度、色溫，以及控制LED光源模塊物理位置或發(fā)光角度等命令。本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，在利用光源模塊照明的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的傳輸；與傳統(tǒng)無(wú)線電信號(hào)傳輸相比其具有無(wú)輻射、不受電磁干擾的優(yōu)勢(shì)。在實(shí)際應(yīng)用中，我們只要在手機(jī)、PC等移動(dòng)設(shè)備上裝配信號(hào)接收端，就可方便實(shí)現(xiàn)光的無(wú)線通信，實(shí)用性強(qiáng)。另外，由于LED照明模塊和無(wú)線光通信模塊集成在一起，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并且使得在安裝燈具的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了無(wú)線光發(fā)射源的安裝，安裝使用方便，通用性強(qiáng)。實(shí)施例二如圖4所示，本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，包括基板1，至少一個(gè)設(shè)置在基板I上的LED器件2，至少一個(gè)集成在基板I上并與所述LED器件2連接的驅(qū) 動(dòng)單元3，至少一個(gè)集成在所述基板I上并與驅(qū)動(dòng)單元3連接的編碼單元6，至少一個(gè)集成在所述基板I上并與所述編碼單元6連接的調(diào)制單元4，及用來(lái)外接電源的電線連接端子5。其中，所述基板I為金屬基印刷線路板(Metal Core PCB, MCPCB)。如圖5所示，為提高LED器件2及驅(qū)動(dòng)單元3的散熱效果，所述MCPCB上開(kāi)有至少兩個(gè)盲孔，所述LED器件2和所述驅(qū)動(dòng)單元3的底部與MCPCB的金屬基直接接觸。本實(shí)施例中，優(yōu)選的LED器件由兩個(gè)3 X 3LED器件陣列組成，優(yōu)選的LED器件具有RGB三色芯片，不限于本實(shí)施例。參見(jiàn)圖4，本實(shí)施例優(yōu)選的調(diào)制單元4包括視頻調(diào)制單元41和音頻調(diào)制單元42，分別用來(lái)調(diào)制視頻信號(hào)和音頻信號(hào)。本實(shí)施例中，優(yōu)選的編碼單元6數(shù)量為兩個(gè)，優(yōu)選的驅(qū)動(dòng)單元3數(shù)量為兩個(gè)。所述兩個(gè)編碼單元6分別對(duì)視頻調(diào)制單元41和音頻調(diào)制單元42輸出的調(diào)制信號(hào)進(jìn)行編碼，并將編碼后的信號(hào)分別傳輸給不同的兩個(gè)驅(qū)動(dòng)單元3，通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元3來(lái)控制兩個(gè)LED器件陣列的亮滅。本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一基本一致，區(qū)別在于一、將LED陣列劃分為兩個(gè)不同的發(fā)光區(qū)域，分別進(jìn)行視頻、音頻信號(hào)的傳輸。在其他實(shí)施方式中，發(fā)光區(qū)域?yàn)槎鄠€(gè)，其中至少一個(gè)用來(lái)進(jìn)行信號(hào)傳輸，不限于本實(shí)施例。二、加入編碼單元，將調(diào)制單元發(fā)出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，提高傳輸信號(hào)的抗干擾能力。三、采用MCPCB作為基板。在其他實(shí)施方式中，還可采用壓合線路板，陶瓷線路板等高導(dǎo)熱基板，不限于本實(shí)施例。這里，所述的壓合線路板包括帶通孔的印刷線路板以及與所述印刷線路板底部粘結(jié)的金屬箔，所述通孔的底部為金屬箔，所述LED器件安裝在所述通孔的金屬箔上。本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，具有視頻、音頻兩條不同的信號(hào)調(diào)制、編碼、發(fā)射途徑，信號(hào)發(fā)射信息量大。實(shí)施例三[0045]如圖6所示，本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，包括基板1，設(shè)置在基板I上的至少一個(gè)LED器件2，集成在基板I上與所述LED器件2連接的驅(qū)動(dòng)單元3，集成在所述基板I上與驅(qū)動(dòng)單元3連接的編碼單元6，集成在所述基板I上與所述編碼單元6連接的調(diào)制單元4，及用來(lái)外接電源的電線連接端子5。本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一基本一致，區(qū)別在于一、所述LED器件2包括白光LED器件21及紅光LED器件22。通過(guò)紅光LED器件22的設(shè)置，不僅可以實(shí)現(xiàn)LED光源模塊的色溫可調(diào)性，還有利于使用白光LED器件充當(dāng)照明用器件，紅光LED器件充當(dāng)信號(hào)傳輸?shù)耐ㄐ庞闷骷?。二、所述基板I上還集成有編碼單元，所述編碼單元用來(lái)對(duì)調(diào)制單元輸出的信號(hào)進(jìn)行編碼，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的數(shù)字傳輸。其與實(shí)施一相比，具有信號(hào)抗干擾能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。實(shí)施例四如圖7所示，本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，包括基板1，設(shè)置在基板I上的至少一個(gè)LED器件2，集成在基板I上與所述LED器件2連接的驅(qū)動(dòng)單元3，集成在基板I上與所述驅(qū)動(dòng)單元3連接的調(diào)制單元4，及用來(lái)外接電源的電線連接端子5。本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一基本一致，其別在于所述LED器件2包括紅光LED器件22、綠光LED器件23和藍(lán)光LED器件24。本實(shí)施例中，所述LED器件為3 X 6陣列，每列LED器件發(fā)光顏色相同，并且紅綠藍(lán)三色LED器件依次排布。本實(shí)施例提供的一種照明通信兩用LED光源模塊，通過(guò)采用紅綠藍(lán)三色光LED器件，可方便實(shí)現(xiàn)信號(hào)的多位傳輸；在其他實(shí)施方式中，還可加入紅外光器件、紫外光器件、橙色光器件等，以便獲得更多位的信號(hào)傳輸，不限于本實(shí)施例。以上對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述。以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種照明通信兩用LED光源模塊，包括一個(gè)基板，至少一個(gè)設(shè)置在所述基板上的LED器件，其特征在于，所述基板上設(shè)置有控制單元和驅(qū)動(dòng)單元；所述驅(qū)動(dòng)單元的一端與控制單元連接，所述驅(qū)動(dòng)單元的另一端與LED器件連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的照明通信兩用LED光源模塊，其特征在，所述控制單元為調(diào)制單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明通信兩用LED光源模塊，其特征在于，所述控制單元還包括編碼單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明通信兩用LED光源模塊，其特征在于，所述編碼單元一端與調(diào)制單元連接，所述編碼單元的另一端與驅(qū)動(dòng)單元連接；所述編碼單元用來(lái)將調(diào)制單元發(fā)出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的照明通信兩用LED光滑模塊，其特征在于，所述基板上還集成有接收外來(lái)信號(hào)的接收器，所述接收器與控制器連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的照明通信兩用LED光源模塊，其特征在于，所述LED器件包括白光器件、紅光器件、綠光器件、藍(lán)光器件、RGB三色器件中的一種或幾種，所述白光器件中至少含有藍(lán)光芯片、綠光、紅光芯片、紫外芯片中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的照明通信兩用LED光源模塊，其特征在于，所述基板為普通PCB板、陶瓷線路板、具有熱沉的PCB板或者M(jìn)CPCB板中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的照明通信兩用LED光源模塊，其特征在于，所述基板包括帶通孔的印刷線路板以及與所述印刷線路板底部粘結(jié)的金屬箔，所述通孔的底部為金屬箔，所述LED器件安裝在所述通孔的金屬箔上。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的照明通信兩用LED光源模塊，其特征在于，所述基板為MCPCB板，所述MCPCB板設(shè)置有盲孔，所述盲孔底部為MCPCB板的金屬層，所述LED器件安裝在盲孔底部的金屬層上。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的照明通信兩用LED光源模塊，其特征在于，所述LED器件劃分為至少兩組，各組LED器件負(fù)責(zé)傳輸不同的信息。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種照明通信兩用LED光源模塊，包括基板，設(shè)置在基板上的LED器件，用來(lái)控制所述LED器件明暗的驅(qū)動(dòng)單元，及用來(lái)調(diào)制外部命令的調(diào)制單元。調(diào)制單元調(diào)制外部命令為模擬信號(hào)傳輸給驅(qū)動(dòng)單元，通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元來(lái)控制LED器件發(fā)光，在利用LED光源模塊提供照明的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的光傳輸。另外，由于LED照明模塊和無(wú)線光通信模塊集成在一起，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并且使得在安裝燈具的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了無(wú)線光發(fā)射源的安裝，安裝使用方便，通用性強(qiáng)。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202521324SQ20122013995
公開(kāi)日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2012年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月28日
發(fā)明者李程, 龍孟華 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司