專(zhuān)利名稱(chēng)：一種改進(jìn)的大功率集成led路燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，特別涉及一種采用LED多芯片陣列集成模塊作為光源的LED路燈。
背景技術(shù)：
CN200810171625. 9公開(kāi)了一種大功率LED路燈結(jié)構(gòu)，其包括上殼體和下殼體，所述上殼體和驅(qū)動(dòng)電源、LED多芯片陣列集成模塊一起構(gòu)成所謂的光源組件，所述的上殼體內(nèi)面上設(shè)有橫斷面為三角形的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的三角斜面與與上殼體內(nèi)面成一斜面夾角，二個(gè)LED多芯片陣列集成模塊分別置放在所述的三角斜面上，所述的下殼體與反光罩、玻璃罩及其反光罩密封圈一起構(gòu)成所謂的配光組件，所述玻璃罩及其密封圈和反光罩順序安裝在下殼體上，上殼體與下殼體通過(guò)相應(yīng)鎖扣件固聯(lián)接，所述的LED多芯片陣列集成模塊下 殼體上的反光罩的中部。CN200810171625. 9公開(kāi)的這種大功率LED路燈將二個(gè)LED多芯片陣列集成模塊置放在一個(gè)三角斜面上，并通過(guò)反光罩對(duì)漫射光的定向反射，基本上將路燈的光斑拉成了一個(gè)近似的矩形，但在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，這種路燈的光斑的均勻度不好，故有進(jìn)一步改進(jìn)的必要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈。本實(shí)用新型提供的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，包括上殼體和下殼體，所述上殼體和驅(qū)動(dòng)電源、LED多芯片陣列集成模塊一起構(gòu)成光源組件，所述的上殼體內(nèi)面上設(shè)有橫斷面為三角形的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的三角斜面與上殼體內(nèi)面成一斜面夾角，二個(gè)LED多芯片陣列集成模塊分別置放在所述的三角斜面上，所述玻璃罩及其反光罩密封圈和反光罩順序安裝在下殼體上，一起構(gòu)成配光組件，所述上殼體與下殼體通過(guò)相應(yīng)的鎖扣件固聯(lián)接，所述的LED多芯片陣列集成模塊位于下殼體上的反光罩的中部，其要點(diǎn)在于所述的LED多芯片陣列集成模塊其最大芯片間距值不大于目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值所限定的最大芯片間距值，所述目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值為L(zhǎng)ED多芯片陣列集成模塊到目標(biāo)點(diǎn)距離除以斜面夾角的余弦所得的值。這樣設(shè)置的理由在于，本實(shí)用新型發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，符合CN200810171625. 9發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)特征的大功率LED路燈的光斑均勻度不好的原因除了其對(duì)二次配光只有一些粗略的定性措施外，最主要的原因在于這類(lèi)路燈在選擇配套的LED多芯片陣列集成模塊時(shí)，都是根據(jù)路燈到道路的垂直距離來(lái)進(jìn)行選擇的，而符合CN200810171625. 9發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)特征的大功率LED路燈，其上LED多芯片陣列集成模塊是安裝在一個(gè)凸臺(tái)的三角斜面上的，為此，LED多芯片陣列集成模塊到目標(biāo)點(diǎn)距離與燈具到道路的垂直距離并不一致，LED多芯片陣列集成模塊到目標(biāo)點(diǎn)距離遠(yuǎn)大于燈具到道路的垂直距離。[0007]眾所周知，LED多芯片陣列集成模塊是大功率LED器件一種最為常見(jiàn)的一種封裝形式，對(duì)于LED多芯片陣列集成模塊，光斑的均勻性主要取決于封裝密度、芯片間距值以及到目標(biāo)點(diǎn)距離，對(duì)于一個(gè)nXn的LED多芯片陣列集成模塊來(lái)說(shuō)，獲得均勻光斑其密度指標(biāo)
條件為最大芯片間距值=,其中n為陣列數(shù)，z為L(zhǎng)ED芯片至目標(biāo)點(diǎn)距離值，m為
I爾+2
芯片常數(shù)，取決于芯片出光半角，在大功率LED封裝時(shí)的一次配光角度為120度的情況下，一般取值70-80。按照實(shí)際的對(duì)比檢測(cè)結(jié)果，LED芯片的封裝間距大于最大芯片間距值5%時(shí)，LED路燈光斑的均勻度會(huì)有顯著的差異。為此，符合CN200810171625. 9發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)特征的大功率LED路燈，如果直接用LED多芯片陣列集成模塊到目標(biāo)點(diǎn)距離作為目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值來(lái)計(jì)算所需要的最大芯片間距，并以此為依據(jù)來(lái)選擇合適的LED多芯片陣列集成模塊時(shí)，最 終的路燈是滿足不了 LED多芯片陣列集成模塊距道路的垂直位置處的光斑均勻度要求的。將所述LED多芯片陣列集成模塊到目標(biāo)點(diǎn)距離除以斜面夾角的余弦所得到的值作為L(zhǎng)ED多芯片陣列集成模塊最大芯片間距計(jì)算所需的目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值來(lái)計(jì)算最大芯片間距值，并以此為依據(jù)來(lái)選擇合適的LED多芯片陣列集成模塊，只要所選擇的LED多芯片陣列集成模塊的最大芯片間距不大于計(jì)算出來(lái)的最大芯片間距值，則最終形成的路燈可滿足光照面所有位置上的光斑均勻度要求，顯然本實(shí)用新型的目的得以實(shí)現(xiàn)。

圖I是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈上殼體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈的凸臺(tái)的三角斜面示意圖。圖4是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈使用狀況示意圖。圖5是LED單燈光斑郎伯分布圖。圖6是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈未加裝圓弧形的配光板前的光斑分布圖。圖7是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈的三角斜面加裝圓弧形的配光板結(jié)構(gòu)示意圖。各圖中I為上殼體、101為凸臺(tái)、102為散熱片、103為三角斜面、104為上殼體內(nèi)面、2為密封圈、3為L(zhǎng)ED多芯片陣列集成模塊、4為反光罩、5為反光罩密封圈、6為玻璃罩、7為下殼體、8為電源模塊、9為道路、10為圓弧形的配光板10、O為三角斜面夾角、z為目標(biāo)點(diǎn)距離、h為目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值、s為三角斜面高度、k為配光板高度。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合較佳實(shí)施例及其附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。[0019]如附圖I、附圖2、附圖3所示，本較佳實(shí)施例的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，包括上殼體I和下殼體7，所述上殼體I和驅(qū)動(dòng)電源8、LED多芯片陣列集成模塊3 —起構(gòu)成所謂的光源組件，所述LED多芯片陣列集成模塊3為一 4X4的LED多芯片陣列，所述的上殼體I包括一上殼體內(nèi)面104，所述上殼體內(nèi)面104上設(shè)有沿上殼體短軸方向斷面為三角形的凸臺(tái)101，所述凸臺(tái)101的三角斜面103與上殼體內(nèi)面10的斜面夾角O為30度，二個(gè)4X4的LED多芯片陣列集成模塊3分別置放在所述的凸臺(tái)101的三角斜面103上，所述的下殼體7與反光罩3、玻璃罩6及其反光罩密封圈5—起構(gòu)成所謂的配光組件,所述玻璃罩6及其反光罩密封圈5和反光罩3順序安裝在下殼體7上，上殼體I與下殼體7間設(shè)有密封圈2以防水，且上殼體I與下殼體7之間設(shè)有密封圈2以防水，并通過(guò)相應(yīng)的鎖定件固聯(lián)接，所述的LED多芯片陣列集成模塊3位于下殼體7上的反光罩3的中部，如附圖4所示，在凸臺(tái)101的三角斜面103與上殼體內(nèi)面104的斜面夾角O為30度，所述的LED多芯片陣列集成模塊3到目標(biāo)點(diǎn)距離z為11. 84米，將該值除以C0S30，得到的目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值h為10米，以此為依據(jù)計(jì)算出LED多芯片陣列集成模塊3所需要的最大芯片間距值，再按計(jì)算出來(lái)的這最大芯片間距值來(lái)選擇合適的LED多芯片陣列集成模塊3，選擇的原則是 LED多芯片陣列集成模塊3的最大芯片間距值不大于計(jì)算出來(lái)的最大芯片間距值,在此條件下，所構(gòu)成的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，相比現(xiàn)有技術(shù)而言，其光斑均勻性大大將得到提升。作為進(jìn)一步改進(jìn)，本較佳實(shí)施例的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，如附圖5所示，在凸臺(tái)101的三角斜面103的二個(gè)邊側(cè)上，設(shè)置了圓弧形的配光板10，如附圖6所示，LED多芯片陣列集成模塊3的光斑11呈郎伯分布,為一圓形,光斑11有相當(dāng)一部份散落到道路9之外而被浪費(fèi)掉，并且光斑11的中間會(huì)比較亮，周?chē)鷷?huì)逐漸變暗。這種燈裝在馬路上之后，路燈之間會(huì)形成很明顯的明暗相間的光斑分布，對(duì)司機(jī)造成視覺(jué)疲勞，引發(fā)事故。將LED多芯片陣列集成模塊3設(shè)置在凸臺(tái)101的三角斜面103上，只能如附圖7所示那樣，將光斑11拉長(zhǎng)，拉成橢圓形，但收斂不了在道路9外的那部份光斑。設(shè)置圓弧形的配光板10以及所述圓弧形的配光板10的圓弧項(xiàng)部位于LED多芯片陣列集成模塊3的中間部位，且所述圓弧形的配光板10的配光板高度K不超過(guò)所述凸臺(tái)101的三角斜面103的三角斜面高度S的二倍，其作用是人工干預(yù)LED多芯片陣列集成模塊3的光斑，收斂道路9外的那部份光斑。本較佳實(shí)施例的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，在凸臺(tái)101的三角斜面103的二個(gè)邊側(cè)上，設(shè)置了圓弧形的配光板10后，位于道路9外的那部份光斑將大大減少。綜上所述，本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，其包括上殼體和下殼體，所述上殼體和驅(qū)動(dòng)電源、LED多芯片陣列集成模塊一起構(gòu)成所謂的光源組件，所述的下殼與反光罩、玻璃罩及其密封圈一起構(gòu)成所謂的配光組件，其要點(diǎn)在于所述的LED多芯片陣列集成模塊其最大芯片間距值不大于根據(jù)目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值計(jì)算出來(lái)的LED多芯片陣列集成模塊最大芯片間距值，同時(shí)，置放LED多芯片陣列集成模塊的凸臺(tái)的三角斜面的兩側(cè)設(shè)置了圓弧形導(dǎo)光板，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型大大改善了大功率LED路燈光斑的均勻度。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。但本實(shí)用新型保護(hù)范圍并不局限于此。任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍 為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，包括上殼體和下殼體，所述上殼體和驅(qū)動(dòng)電源、LED多芯片陣列集成模塊一起構(gòu)成光源組件，所述的上殼體內(nèi)面上設(shè)有橫斷面為三角形的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的三角斜面與上殼體內(nèi)面成一斜面夾角，二個(gè)LED多芯片陣列集成模塊分別置放在所述的三角斜面上，所述玻璃罩及其反光罩密封圈和反光罩順序安裝在下殼體上，一起構(gòu)成配光組件，所述上殼體與下殼體通過(guò)相應(yīng)的鎖扣件固聯(lián)接，所述的LED多芯片陣列集成模塊位于下殼體上的反光罩的中部，其特征在于所述的LED多芯片陣列集成模塊最大芯片間距值不大于目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值所限定的最大芯片間距值，所述目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值為L(zhǎng)ED多芯片陣列集成模塊到目標(biāo)點(diǎn)距離除以斜面夾角的余弦所得的值。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，其特征在于在凸臺(tái)的三角斜面的二個(gè)邊側(cè)上，設(shè)置了圓弧形的配光板，所述圓弧形的配光板的圓弧項(xiàng)部位于LED多芯片陣列集成模塊的中間部位，且所述圓弧形的配光板的高度不超過(guò)所述凸臺(tái)的三角斜面高度的二倍。
專(zhuān)利摘要一種改進(jìn)的大功率集成LED路燈，其包括上殼體和下殼體，所述上殼體和驅(qū)動(dòng)電源、LED多芯片陣列集成模塊一起構(gòu)成光源組件，所述的下殼與反光罩、玻璃罩及其密封圈一起構(gòu)成配光組件，其要點(diǎn)在于所述的LED多芯片陣列集成模塊其最大芯片間距值不大于根據(jù)目標(biāo)點(diǎn)距離計(jì)算值計(jì)算出來(lái)的LED多芯片陣列集成模塊最大芯片間距值，同時(shí)，置放LED多芯片陣列集成模塊的凸臺(tái)的三角斜面的兩側(cè)設(shè)置了圓弧形導(dǎo)光板，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型大大改善了大功率集成LED路燈光斑的均勻度。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202501327SQ20122010391
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月20日
發(fā)明者張海 申請(qǐng)人:張海