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一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的led光源的制作方法

文檔序號(hào):2951950閱讀:113來源:國(guó)知局
專利名稱:一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域,具體為一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源。
背景技術(shù)
LED燈具有節(jié)能環(huán)保的有點(diǎn),越來越廣泛地應(yīng)用在人們的生活當(dāng)中,其中LED球泡燈是一種常用的LED燈?,F(xiàn)有技術(shù)中LED球泡燈發(fā)光均勻性差,并且其散熱效率低,影響LED球泡燈的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源,以解決現(xiàn)有技術(shù)LED球泡燈發(fā)光、散熱效果差的問題。 為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源,包括有鋁基板,其特征在于所述鋁基板上設(shè)置有凹腔,鋁基板上還設(shè)置有正、負(fù)極接線點(diǎn),所述凹腔底部分別通過銀膠粘結(jié)有多個(gè)發(fā)光芯片,凹腔中還設(shè)置有將發(fā)光芯片密封在凹腔中的高折射硅膠,多個(gè)發(fā)光芯片彼此通過金線串聯(lián),其中首個(gè)發(fā)光芯片的正極通過金線與鋁基板上正極接線點(diǎn)連接,末尾的發(fā)光芯片負(fù)極通過金線與鋁基板上負(fù)極接線點(diǎn)連接。所述的一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源,其特征在于所述發(fā)光芯片上涂敷有熒光粉。所述的一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源,其特征在于所述鋁基板上還設(shè)置有穿線通孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,發(fā)光效果好,耗電量少,使用壽命長(zhǎng),節(jié)能環(huán)保,通過串聯(lián)的多個(gè)發(fā)光芯片可有效改變球泡燈發(fā)光均勻性,提高了球泡燈發(fā)光效果,同時(shí)改變了層層散熱的方式,減少了散熱層次,發(fā)光芯片的熱量通過銀膠、鋁基板直接散到燈具外殼上面,提高了散熱效率,大大提高了使用壽命。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示。一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源,包括設(shè)置有穿線通孔8的圓形的鋁基板1,鋁基板直徑42mm厚2. 5mm,鋁基板I上設(shè)置有凹腔,凹腔直徑32mm深2mm。鋁基板I上還設(shè)置有黃銅材料制成的正、負(fù)極接線點(diǎn)2、3,正、負(fù)極接線點(diǎn)2、3表面鍍有銀,凹腔底部分別通過銀膠4粘結(jié)有多個(gè)發(fā)光芯片5,發(fā)光芯片上涂敷有熒光粉,凹腔中還設(shè)置有將發(fā)光芯片5密封在凹腔中的高折射硅膠6,多個(gè)發(fā)光芯片5彼此通過金線7串聯(lián),其中首個(gè)發(fā)光芯5片的正極通過金線與鋁基板上正極接線點(diǎn)2連接,末尾的發(fā)光芯片負(fù)極通過金線與鋁基板上 負(fù)極接線點(diǎn)3連接。
權(quán)利要求1.一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源,包括有鋁基板,其特征在于所述鋁基板上設(shè)置有凹腔,鋁基板上還設(shè)置有正、負(fù)極接線點(diǎn),所述凹腔底部分別通過銀膠粘結(jié)有多個(gè)發(fā)光芯片,凹腔中還設(shè)置有將發(fā)光芯片密封在凹腔中的高折射硅膠,多個(gè)發(fā)光芯片彼此通過金線串聯(lián),其中首個(gè)發(fā)光芯片的正極通過金線與鋁基板上正極接線點(diǎn)連接,末尾的發(fā)光芯片負(fù)極通過金線與鋁基板上負(fù)極接線點(diǎn)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源,其特征在于所述發(fā)光芯片上涂敷有熒光粉。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源,其特征在于所述鋁基板上還設(shè)置有穿線通孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種直接散熱至外殼且發(fā)光均勻的LED光源,包括有鋁基板,鋁基板上有正、負(fù)極接線點(diǎn),鋁基板凹腔底部粘結(jié)有多個(gè)發(fā)光芯片,多個(gè)發(fā)光芯片彼此串聯(lián),首個(gè)發(fā)光芯片的正極與正極接線點(diǎn)連接,末尾的發(fā)光芯片負(fù)極與鋁基板上負(fù)極接線點(diǎn)連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,提高了球泡燈發(fā)光效果,提高了散熱效率,大大提高了使用壽命。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202501249SQ20122008905
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月10日
發(fā)明者安力, 徐華貴, 李大欽 申請(qǐng)人:合肥英特電力設(shè)備有限公司
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