專利名稱：一種具有控制功能的led標準光組件及其燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED標準光組件，尤其涉及一種控制集成LED標準光組件以及一種基于控制集成LED標準光組件燈具的無線控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
部分傳統(tǒng)的LED燈具具有調(diào)光功能，通過手動開關(guān)調(diào)節(jié)驅(qū)動電流或電壓實現(xiàn)調(diào)光。但手動調(diào)光存在很多缺點一方面，不便于根據(jù)實時監(jiān)控環(huán)境光照情況對LED光源亮度實時調(diào)控，不符合人們對燈具智能化控制的需求。另一方面，手動調(diào)節(jié)往往很難做到精確控制。
發(fā)明內(nèi)容針對以上現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型提供了一種控制智能，方便，且精確的一種控制集成LED標準光組件。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型公開以下技術(shù)方案—種控制集成LED標準光組件,包括一基板、設(shè)置于基板上的LED光源與標準接口，以及一安裝于基板11上的控制單元。所述的控制單元為控制IC進一步的，所述的控制單元還可以是集成電路裸芯；集成電路裸芯是指未封裝的集成電路。所述的控制單元用于控制所述的LED光源，其中，控制單元對LED光源所具備的控制功能包括開關(guān)、調(diào)光、調(diào)色，以及一無線接收功能。所述的基板包括結(jié)合在一起的金屬層與PCB印刷線路板，所述PCB印刷線路板上具有至少一個通孔，所述通孔底部為金屬層，所述通孔與金屬層形成凹槽。所述的LED光源和所述的控制單元設(shè)置在同一凹槽內(nèi)，一封裝膠體填充在凹槽內(nèi)。所述的凹槽的數(shù)量進一步至少為兩個，所述的LED光源和控制單元設(shè)置在不同的凹槽內(nèi)，凹槽內(nèi)填充封裝膠體。進一步的，所述的基板還可以為陶瓷基板，金屬基板或者嵌有金屬熱沉的PCB板
之一 O所述的基板設(shè)置有至少一個圍壩，所述圍壩圍繞部分或者全部LED光源。所述的LED光源為至少一顆LED芯片或LED器件。所述的標準接口用于所述的一種控制集成LED標準光組件與外部的機械和電性連接。所述的一種控制集成LED標準光組件應(yīng)用于燈具中，可實現(xiàn)對該燈具的無線控制。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于[0018]I、控制集成LED標準光組件采用一種高導(dǎo)熱基板，光組件的散熱效果好。2、在控制集成LED標準光組件設(shè)置了標準接口，使組件的可替換性增強。3、控制集成LED標準光組件的控制單元功能包括開關(guān)、調(diào)光、調(diào)色和接收信號等功能，集成度高。應(yīng)用所述的控制集成LED標準光組件的燈具，相比傳統(tǒng)的燈具設(shè)計可大大縮小燈具所需要的空間，同時減少制作成本。4、應(yīng)用所述的控制集成LED標準光組件的燈具，可實現(xiàn)對LED燈具進行無線過程控制，無線遠程管理和無線實時監(jiān)控，方便客戶管理和監(jiān)控，滿足人們對燈具智能化控制的需求。5、通過對應(yīng)用所述的控制集成LED標準光組件的燈具進行實時監(jiān)控，可隨著環(huán)境 亮度的變化，實時地將亮度平滑地調(diào)節(jié)，達到良好的照明功能和高節(jié)能效果。6、用戶可以在精確地對應(yīng)用所述的控制集成LED標準光組件的燈具進行調(diào)光，調(diào)色等控制。

圖I為實施例一的一種控制集成LED標準光組件俯視圖圖2為實施例一的控制集成LED標準光組件基板的分解圖圖3為實施例一的控制集成LED標準光組件的剖視圖圖4為實施例二的控制集成LED標準光組件的俯視圖附圖標記說明I控制集成LED標準光組件；10LED光源；11基板；12圍壩；15電極；16控制單元；17標準接口 ； 18封裝膠體；20金屬層；21PCB印刷線路板；22凹槽；24安放部；25電線連接部;
具體實施方式
為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。實施例一結(jié)合附圖I至圖3，本實施例介紹的一種控制集成LED標準光組件的結(jié)構(gòu)。如圖I所示，一種控制集成LED標準光組件I，包括一基板11、設(shè)置于基板11上的LED光源10與標準接口 17，以及一安裝于基板11上的控制單元16?？刂茊卧?6對LED光源10的控制功能包括開關(guān)、調(diào)光以及調(diào)色；另外，可以具備無線接收功能，通過無線網(wǎng)絡(luò)與控制終端連接，并且受控于控制終端。在本實施例中，控制單元優(yōu)選為控制1C。在其它實施例中，該控制單元還可以是集成電路裸芯；集成電路裸芯是指未封裝的集成電路。所述基板包括陶瓷基板，金屬基板或基于金屬熱沉的PCB板具有高導(dǎo)熱性能的常見線路板。本實施例中，優(yōu)選的一種高導(dǎo)熱基板結(jié)構(gòu)，如圖2所示，包括一金屬層20以及
一PCB印刷線路板21。在所述PCB印刷線路板上21具有至少一個通孔，該通孔底部為金屬層20以形成凹槽22，該凹槽22用來承載LED光源。至少一個用來安放所述控制單元的安放部24及至少一個用來連接導(dǎo)線的電線連接部25。所述凹槽22的兩側(cè)分別設(shè)置有至少一個電極15用來電連結(jié)LED光源。在其他實施方式中，為進一步提高控制單元的散熱效果，所述安放部24也設(shè)置為凹槽，即控制單元安裝在凹槽的通孔內(nèi)并直接與金屬層接觸。所述的LED光源10可為至少一顆LED芯片或者至少一個LED器件。在本實施例中，參考圖I和圖3，LED光源10為共有4X6顆芯片呈陣列分布。即，本實施例介紹的控制集成LED標準光組件為COB (chip on board,芯片在線路板上)光源組件。所述的LED芯片設(shè)置在所述的凹槽22內(nèi)并電連結(jié)至凹槽22兩側(cè)的電極15上。其中，在所述PCB印刷線路板上表面還設(shè)置有圍壩12，圍壩包圍所述的凹槽22，封裝膠體18填充在圍壩12內(nèi)并覆蓋住LED芯片。本實施例中，優(yōu)選的封裝膠體18為硅膠，所述封裝膠體18內(nèi)還混合有黃色熒光粉顆粒和散射顆粒。在其他實施方式中，所述LED光源10為封裝好的LED器件，這時不需要設(shè)置圍壩12和填充封裝膠體18，所述的標準接口 17用于所述的一種控制集成LED標準光組件I和外部的機械和電性連接。所述的一種控制集成LED標準光組件應(yīng)用于燈具中，可實現(xiàn)對該燈具的無線控制。本實用新型的有益效果在于I、控制集成LED標準光組件采用一種高導(dǎo)熱線路板，光組件的散熱效果好。2、在控制集成LED標準光組件設(shè)置了標準接口，使組件的可替換性增強。3、控制集成LED標準光組件的控制功能包括開關(guān)、調(diào)光、調(diào)色和接收信號等功能，集成度高。應(yīng)用所述的控制集成LED標準光組件的燈具，相比傳統(tǒng)的燈具設(shè)計可大大縮小燈具所需要的空間，同時減少制作成本。5、通過對應(yīng)用所述的控制集成LED標準光組件的燈具進行實時監(jiān)控，可隨著環(huán)境亮度的變化，實時地將亮度平滑地調(diào)節(jié)，達到良好的照明功能和高節(jié)能效果。6、用戶可以在精確地對應(yīng)用所述的控制集成LED標準光組件的燈具進行調(diào)光，調(diào)色等控制。實施例二結(jié)合附圖4，本實施例介紹的一種控制集成LED標準光組件的結(jié)構(gòu)另一種實施方式?！N控制集成LED標準光組件I,包括一基板11、設(shè)置于基板11上的LED光源10與標準接口 17，一安裝于基板11上的控制單元。本實施例提供的一種控制集成LED標準光組件，各部件的結(jié)構(gòu)和功能與實施例一基本一致，區(qū)別在于所述控制單元與LED光源10位于基板11的同一凹槽內(nèi)，封裝膠體填充在凹槽內(nèi)覆蓋所述LED光源10及控制單元。本實施例中,控制單元優(yōu)選為集成電路裸芯(未標示)，優(yōu)選的封裝膠體為含散射顆粒的硅膠。本實施例的有益效果進一步包括，將集成電路裸芯與LED芯片一起封裝，不僅提高了控制集成LED標準光組件的集成度，而且集成電路裸芯設(shè)置在凹槽內(nèi)直接與金屬層接觸進一步提高了控制單元的散熱效果，提高LED標準光組件的使用壽命。以上兩個實施例對本實用新型進行了詳細介紹，文中應(yīng)用具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型核心思想。應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改 進和修飾也落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種控制集成LED標準光組件，包括高導(dǎo)熱基板，設(shè)置于高導(dǎo)熱基板上的LED光源和標準接口，其特征在于，還包括安裝于所述的高導(dǎo)熱基板上的控制單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種控制集成LED標準光組件，其特征在于，所述控制單元為控制1C。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種控制集成LED標準光組件，其特征在于，所述控制單元為集成電路裸芯。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種控制集成LED標準光組件，其特征在于所述的LED光源為至少一個LED芯片或至少一個LED器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種集成控制LED標準光組件，其特征在于，所述高導(dǎo)熱基板包括結(jié)合在一起的金屬層與PCB印刷線路板，所述PCB印刷線路板上具有至少一個通孔，所述通孔底部為金屬層，所述通孔與金屬層形成凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成控制LED標準光組件，其特征在于，所述LED光源和所述控制單元設(shè)置在同一凹槽內(nèi)，一封裝膠體填充在凹槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成控制LED標準光組件，其特征在于，所述凹槽的數(shù)量至少兩個，所述LED光源和所述控制單元設(shè)置在不同的凹槽內(nèi)，凹槽內(nèi)填充封裝膠體。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種集成控制LED標準光組件，其特征在于，所述高導(dǎo)熱基板為陶瓷基板，金屬基板或者嵌有金屬熱沉的PCB板之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種集成控制LED標準光組件，其特征在于，所述高導(dǎo)熱基板設(shè)置有至少一個圍壩，所述圍壩圍繞部分或者全部LED光源。
10.一種控制集成LED燈具，其特征在于包括如權(quán)利要求I至9之一所述的控制集成LED標準光組件。
專利摘要本實用新型提供一種控制集成LED標準光組件，包括高導(dǎo)熱基板，設(shè)置在所述基板上的至少一個LED光源，一標準接口以及安裝于所述的高導(dǎo)熱基板上的控制IC。本實用新型提供的一種控制集成LED標準光組件，通過設(shè)置一標準接口，將LED光源和控制集成LED標準光組件集成在同一高導(dǎo)熱基板上，通用性好，散熱性能好。另外，本實用新型提供的一種控制集成LED標準光組件應(yīng)用燈具上，可實現(xiàn)對燈具的進行無線控制開關(guān)，調(diào)光，調(diào)色等功能。
文檔編號F21S2/00GK202469641SQ20122008338
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者余彬海, 李程, 謝志國, 黃楊程 申請人:佛山市國星光電股份有限公司