專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)燈。
背景技術(shù)：
圖32是表示以往LED燈的一例的截面圖。該圖中表示的LED燈900包含基板91、數(shù)個LED模塊92、散熱構(gòu)件95、管(tube) 93、管帽961、962及端子94。各LED模塊92搭載在基板91上。在散熱構(gòu)件95上安裝著基板91。管93為圓筒狀，并收納基板91、LED模塊92及散熱構(gòu)件95。各管帽961、962塞住管93的開口。端子94嵌入在直管型熒光燈用插座的插入口。在基板91上形成著數(shù)個LED模塊92及和端子94連接的未圖示的配線圖案。關(guān)于LED燈，例如記載在專利文獻I中。使用LED燈900時，會因LED模塊92而產(chǎn)生熱。該熱透過基板91而傳遞至散熱構(gòu)件95。傳遞至散熱構(gòu)件95的熱從散熱構(gòu)件95釋放到管93內(nèi)部的空間。這樣，熱貯留在管93內(nèi)部的空間，會有該空間的溫度過度上升的擔憂。管帽961、962有時會包含樹脂。當該樹脂為例如白色時，光容易穿透管帽961、962。因此在使用LED燈900時，管帽961有時會從該圖的右側(cè)起朝向左側(cè)漸漸變暗。管帽961從該圖的右側(cè)起朝向左側(cè)漸漸變暗，這是在以往的直管型熒光燈很少看到的外觀。因此，在使用LED燈900代替以往所使用的直管型熒光燈時，會有使用者感到不適的擔憂。先行技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:日本專利實開6-54103號公報
實用新型內(nèi)容本實用新型是根據(jù)所述情況研究而成，主要課題在于提供一種可以有效地向外部散熱、且可明確管帽內(nèi)的較明亮部位和較暗部位的邊界的LED燈。由本實用新型第I形態(tài)提供的LED燈包括:管；支撐構(gòu)件，包含在所述管的軸向上延伸的散熱構(gòu)件，且收納在所述管內(nèi)；數(shù)個LED芯片，收納在所述管內(nèi)且由所述支撐構(gòu)件支撐；及粘接層，介于所述散熱構(gòu)件及所述管之間且將所述散熱構(gòu)件及所述管粘接。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管包含線膨脹系數(shù)比構(gòu)成所述散熱構(gòu)件的材料的線膨脹系數(shù)大的材料。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述數(shù)個LED芯片、所述散熱構(gòu)件、及所述粘接層均整體收納在由所述管包圍且由所述管規(guī)定的空間中由通過所述管的軸的虛擬平面劃分的2個空間中的任意I個內(nèi)。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述粘接層為沿著所述軸向延伸的形狀。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，在所述散熱構(gòu)件上形成著沿著所述軸向延伸的第I槽，在所述第I槽上形成著所述粘接層。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述散熱構(gòu)件包含沿著所述管的周向和所述軸向的第I外表面，所述粘接層和所述第I外表面連接，所述第I槽從所述第I外表面凹陷。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，在所述散熱構(gòu)件形成著從所述第I外表面凹陷且沿著所述軸向上延伸的第2槽，所述第I槽在所述管的周向上和所述第2槽隔開，所述粘接層形成在所述第2槽上。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述散熱構(gòu)件包含和所述第2槽連接的第2外表面，所述第2外表面相對于所述第2槽而位于所述第I面的相反側(cè)，且整體從所述粘接層露出。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述散熱構(gòu)件包含規(guī)定所述第I槽的槽面，所述槽面包含介隔空隙而和所述粘接層隔開的部位。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，在所述散熱構(gòu)件上形成著在所述軸向上延伸的中空部。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述中空部在所述軸向上形成開口。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述中空部和所述軸向正交的面的截面形狀為長矩形狀，從所述軸向觀察時，所述中空部為在從所述管的軸朝向所述粘接層的方向上延伸的形狀。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述粘接層包含樹脂部、及混入到所述樹脂部中的填料，所述填料包含導熱率比構(gòu)成所述樹脂部的材料的導熱率大的材料。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述樹脂部包含硅酮系材料。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管包含截面為圓形狀的外筒部、和從所述外筒部突出的突出部；所述突出部嵌入在所述第I槽內(nèi)，所述粘接層介于所述突出部和所述第I槽之間。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述突出部包含沿著所述軸向隔開配置的數(shù)個帶狀片。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，更具備包含第I半筒狀部及第2半筒狀部的管帽；在所述管內(nèi)形成著從所述各LED芯片釋放的光通過的光通過空間；所述第I半筒狀部和所述第2半筒狀部一起包圍所述管；所述管帽包含在從所述管的軸向觀察時從所述第I半筒狀部朝向所述管的軸立起的第I遮光壁；所述第I遮光壁面朝所述光通過空間，且在所述軸向上和所述支撐構(gòu)件重疊。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述第I半筒狀部包含位于所述管的周向一端的第I端部，所述第2半筒狀部包含位于所述周向一端的第2端部，且所述第I端部和所述第2端部相向。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含面朝所述光通過空間、且在所述周向上和所述第I端部及所述第2端部重疊的第2遮光壁。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含和所述第I半筒狀部連接的第3半筒狀部、及和所述第2半筒狀部連接的第4半筒狀部；所述第3半筒狀部包含位于所述周向一端的第3端部，所述第4半筒狀部包含位于所述周向一端的第4端部，所述第3端部和所述第4端部相向。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含和所述第3半筒狀部連接且從所述第3半筒狀部朝向所述支撐構(gòu)件突出的第I突出部；所述支撐構(gòu)件由所述第I突出部和所述第4半筒狀部夾持。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含和所述第4半筒狀部連接且從所述第4半筒狀部朝向所述支撐構(gòu)件突出的第2突出部；在所述支撐構(gòu)件上形成著貫通孔，在所述第I突出部形成著朝向所述貫通孔開口的第I孔，在所述第2突出部形成著朝向所述第I孔開口的第2孔。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述第2突出部嵌入在所述貫通孔內(nèi)。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含抵接在所述支撐構(gòu)件的抵接部，所述抵接部在所述管的軸向中從所述第I遮光壁朝向所述數(shù)個LED芯片的任一個的方向上，和所述第I突出部隔開。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含在所述周向上和所述第3端部及所述第4端部重疊的第3遮光壁；所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的厚度均比所述第I半筒狀部及所述第2半筒狀部的任意一個厚，所述第3遮光壁在所述管的直徑方向上和所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的任意一個重疊。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的厚度均比所述第I半筒狀部及所述第2半筒狀部厚，在所述第4半筒狀部上形成著嵌入所述支撐構(gòu)件的凹口。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，更包括收納在所述管帽內(nèi)的電路零件；所述電路零件包含具有2個輸入端子及2個出端子的二極管電橋、及電性介于所述2個輸入端子之間的電阻，所述數(shù)個LED芯片電性介于所述2個輸出端子之間。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述電路零件包含將所輸入的商用交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓的 AC/DC (Alternating Current/Direct Current,交流 / 直流)轉(zhuǎn)換器。由本實用新型第2形態(tài)提供的LED燈包括:數(shù)個LED芯片；支撐構(gòu)件，支撐所述數(shù)個LED芯片；管，收納所述數(shù)個LED芯片及所述支撐構(gòu)件，且形成著供從所述各LED芯片釋放的光通過的光通過空間；及管帽，包含第I半筒狀部及第2半筒狀部；且所述第I半筒狀部和所述第2半筒狀部一起包圍所述管；所述管帽包含在從所述管的軸向觀察時從所述第I半筒狀部朝向所述管的軸立起的第I遮光壁；所述第I遮光壁面朝所述光通過空間，且在所述軸向上和所述支撐構(gòu)件重疊。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述第I半筒狀部包含位于所述管的周向一端的第I端部，所述第2半筒狀部包含位于所述周向一端的第2端部，且所述第I端部和所述第2端部相向。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含面朝所述光通過空間、且在所述周向上和所述第I端部及所述第2端部重疊的第2遮光壁。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含和所述第I半筒狀部連接的第3半筒狀部、及和所述第2半筒狀部連接的第4半筒狀部；所述第3半筒狀部包含位于所述周向一端的第3端部，所述第4半筒狀部包含位于所述周向一端的第4端部，且所述第3端部和所述第4端部相向。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含和所述第3半筒狀部連接且從所述第3半筒狀部朝向所述支撐構(gòu)件突出的第I突出部；所述支撐構(gòu)件由所述第I突出部和所述第4半筒狀部夾持。[0042]本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含和所述第4半筒狀部連接且從所述第4半筒狀部朝向所述支撐構(gòu)件突出的第2突出部；在所述支撐構(gòu)件上形成著貫通孔，在所述第I突出部形成著朝向所述貫通孔開口的第I孔，在所述第2突出部形成著朝向所述第I孔開口的第2孔。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述第2突出部嵌入在所述貫通孔內(nèi)。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含抵接在所述支撐構(gòu)件的抵接部，所述抵接部在所述管的軸向中從所述第I遮光壁朝向所述數(shù)個LED芯片中的任意一個的方向上，和所述第I突出部隔開。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述管帽包含在所述周向上和所述第3端部及所述第4端部重疊的第3遮光壁；所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的厚度比所述第I半筒狀部及所述第2半筒狀部的任意一個厚，所述第3遮光壁在所述管的直徑方向上和所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的任意一個重疊。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的厚度均比所述第I半筒狀部及所述第2半筒狀部的任意一個厚，在所述第4半筒狀部形成著嵌入所述支撐構(gòu)件的凹口。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，更包括收納在所述管帽內(nèi)的電路零件；所述電路零件包含具有2個輸入端子及2個輸出端子的二極管電橋、及電性介于所述2個輸入端子之間的電阻，所述數(shù)個LED芯片電性介于所述2個輸出端子之間。本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述電路零件包含將所輸入的商用交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓的AC/DC轉(zhuǎn)換器。由本實用新型第3形態(tài)提供的LED燈的制造方法包含以下步驟:在散熱構(gòu)件上配置數(shù)個LED芯片；將所述散熱構(gòu)件及所述數(shù)個LED芯片收納在管內(nèi)；及通過粘接劑將所述散熱構(gòu)件和所述管粘接；且在所述粘接步驟中，一邊使噴嘴的開口沿著所述管的軸向，在所述散熱構(gòu)件和所述管之間移動，一邊從所述開口排出所述粘接劑。本實用新型的其他特征及優(yōu)勢可以通過以下參照附圖的詳細說明更明確。

圖1是本實用新型的第I實施方式的LED燈的前視圖。圖2是本實用新型的第I實施方式的LED燈的仰視圖。圖3是沿著圖2的II1-1II線的分解截面圖。圖4是沿著圖1的IV-1V線的截面圖。圖5是圖3的局部放大圖。圖6是沿著圖5的V1-VI線的截面圖。圖7是沿著圖5的VI1-VII線的截面圖。圖8是圖3的左側(cè)所示的管帽的分解透視圖。圖9是圖8中所示的管帽的第I構(gòu)件的俯視圖。圖10是圖8中所示的管帽的第2構(gòu)件的俯視圖。圖11是圖3的局部放大圖。圖12是沿著圖11的XI1-XII線的截面圖。[0063]圖13是沿著圖11的XII1-XIII線的截面圖。圖14是圖3的右側(cè)所示的管帽的分解透視圖。圖15是圖14中所示的管帽的第I構(gòu)件的俯視圖。圖16是圖14中所示的管帽的第2構(gòu)件的俯視圖。圖17是LED燈中的電路圖。圖18是表示LED模塊的具體構(gòu)成的主要部分截面圖。圖19是表示本實用新型的第I實施方式的LED燈的制造方法的一步驟的截面圖。圖20是沿著圖19的XX-XX線的截面圖。圖21是本實用新型的第2實施方式的LED燈的仰視圖。圖22是沿著圖21所示的XXI1-XXII線的截面圖。圖23是本實用新型的第3實施方式的LED燈的截面圖。圖24是本實用新型的第4實施方式的LED燈的分解截面圖。圖25是沿著圖24的XXV-XXV線的截面圖。圖26是本實用新型的第5實施方式的LED燈的仰視圖。圖27是 沿著圖26的XXVI1-XXVII線的截面圖。圖28是本實用新型的第6實施方式的LED燈的仰視圖。圖29是表示本實用新型的第7實施方式的LED燈的管帽的分解透視圖。圖30是本實用新型的第7實施方式的LED燈的截面圖。圖31是表示本實用新型的第7實施方式的LED燈的管帽的分解透視圖。圖32是表示以往的LED燈的一例的截面圖。[符號的說明]101 107LED 燈I支撐構(gòu)件11基板13散熱構(gòu)件13a基部13b、13c 凸部131(第 I)槽132槽面134(第 2)槽135槽面136(第I)外表面137(第2)外表面138中空部139a、139b 貫通孔2LED 模塊21LED 芯片22密封樹脂25A、25B 導線[0102]26反射器31電路零件311基板312二極管電橋312a、312b 輸入端子312c、312d 輸出端子313電阻314保險絲315AC/DC 轉(zhuǎn)換器316端子32地線用端子4管41外筒部42, 43突出片44突出部441帶狀片45光通過空間5粘接層51樹脂部52填料53端緣59粘接劑61,62 螺釘63噴嘴631開口7管帽71第I構(gòu)件711(第I)半筒狀部711a(第 I)端部713(第3)半筒狀部713a(第 3)端部715(第I)遮光壁716(第2)遮光壁717(第I)突出部717a(第 I)孔717b孔718支撐壁718a抵接部72(第 2)構(gòu)件[0141]721(第2)半筒狀部721a(第 2)端部723(第4)半筒狀部723a(第 4)端部723b凹口726(第3)遮光壁727(第2)突出部727a(第 2)孔8管帽81第I構(gòu)件811(第I)半筒狀部811a(第 I)端部813(第3)半筒狀部813a(第 3)端部815(第I) 遮光壁816(第2)遮光壁817(第I)突出部817a(第 I)孔817b孔818支撐壁818a抵接部82(第2)構(gòu)件(下側(cè))821(第2)半筒狀部821a(第 2)端部823(第4)半筒狀部823a(第 4)端部823b凹口826(第3)遮光壁827(第2)突出部827a(第 2)孔
具體實施方式
下面，參照圖式來具體說明本實用新型的實施方式?！吹贗實施方式〉使用圖1 圖20來說明本實用新型的第I實施方式。圖1是本實施方式的LED燈的前視圖。圖2是本實施方式的LED燈的仰視圖。圖3是沿著圖2的II1-1II線的分解截面圖。圖4是沿著圖1的IV-1V線的截面圖。這些圖所示的LED燈101包含支撐構(gòu)件1、LED模塊2、電路零件31、地線用端子32、管4、粘接層5及管帽7、8。LED燈101是用來代替直管型熒光燈。[0176]圖18是表示LED模塊2的具體構(gòu)成的主要部分截面圖。圖3、圖4等所示的數(shù)個LED模塊2分別如圖18所示，包含LED芯片21、密封樹脂22、導線25A、25B及反射器26。LED模塊2的寬度為4.0mm、長度為2.0mm、厚度為0.6mm左右。LED模塊2為小型且非常薄。導線25A、25B分別為包含例如Cu-Ni合金的板狀構(gòu)件。導線25A、25B分別用作用于對LED模塊2進行表面安裝的安裝端子。反射器26例如包含白色樹脂。LED芯片21為LED模塊2的光源，例如發(fā)出可見光。LED芯片21例如透過銀膏而搭載在導線25B上。LED芯片21和導線25B電性連接。LED芯片21透過線而和導線25A電性連接。電流在LED芯片21流動，由此從LED芯片21釋放光，并且在LED芯片21 (LED模塊2)產(chǎn)生熱。密封樹脂22用來保護LED芯片21。密封樹脂22例如包含對LED芯片21所發(fā)出的光具有透光性的環(huán)氧樹脂?；蛘?，密封樹脂22例如包含透光樹脂，該透光樹脂包含通過由LED芯片21所發(fā)出的光激發(fā)而發(fā)出不同波長的光的熒光物質(zhì)。在使來自LED芯片21的藍色光和來自密封樹脂22中所含的所述熒光物質(zhì)的黃色光混色的情況下，LED模塊2可照射白色光。圖3、圖4所示的支撐構(gòu)件I支撐數(shù)個LED模塊2。支撐構(gòu)件I包含基板11、配線圖案(省略圖示)、及散熱構(gòu)件13?；?1例如包含玻璃環(huán)氧樹脂?；?1為沿著包含方向X(下述管4的軸Ox延伸的方向)的平面延伸的長矩形狀。在基板11上，數(shù)個LED模塊2沿著方向X而配置。所述配線圖案形成在基板11上，包含導電性材料。所述配線圖案用來對各LED模塊2供給電源。散熱構(gòu)件13用來將利用各LED模塊2所產(chǎn)生的熱有效地向LED燈101的外部排出。散熱構(gòu)件13沿著方向X延伸。在散熱構(gòu)件13上接合著基板11。散熱構(gòu)件13支撐基板11及數(shù)個LED模塊2。散熱構(gòu)件13包含導熱率相對較高的材料。構(gòu)成散熱構(gòu)件13的材料的導熱率大于構(gòu)成基板11的材料的導熱率。散熱構(gòu)件13例如包含Al。如圖4所示，散熱構(gòu)件13包含基部13a和凸部13b、13c?；?3a為沿著方向X延伸的形狀。各凸部13b沿著基板11從基部13a突出。各凸部13b沿著方向X延伸?；?3a及凸部13b支撐基板11。各凸部13c以從LED模塊2隔開的方式從基部Ila突出。各凸部13c沿著方向X延伸。在散熱構(gòu)件13上形成著數(shù)個第I槽131 (本實施方式中為2個)。各槽131位于鄰接的2個凸部13c之間。各槽131沿著方向X延伸。本實施方式中，各槽131從散熱構(gòu)件13的方向X上的一端跨及另一端形成。各槽131由槽面132規(guī)定。如圖3所示，在散熱構(gòu)件13上形成著貫通孔139a、13%。貫通孔139a位于散熱構(gòu)件13的方向X上的一端,貫通孔139b位于散熱構(gòu)件13的方向X上的另一端。圖17中表示LED燈101中的電路圖。圖3、圖17所示的電路零件31包含基板311、二極管電橋312、電阻313、保險絲314、AC/DC轉(zhuǎn)換器315(除了圖17中以外未圖示)及2個端子316。基板311例如包含玻璃環(huán)氧樹脂。各端子316用來從LED燈101的外部向LED芯片21供給電源。各端子316插入至形成用來設置LED燈101的插座的2個插入口中的任意I個。二極管電橋312包含2個輸入端子312a、312b和2個輸出端子312c、312d。在輸出端子312c和312d之間電性插入了數(shù)個LED芯片2。二極管電橋312將相對于輸入端子312b的輸入端子312a的電壓的絕對值作為相對于輸出端子312d的輸出端子312c的電壓而輸出。因此，使用LED燈101時，二極管電橋312通?？梢允闺娏鞒騆ED芯片21的陽極側(cè)流動。因此，不需要應該考慮將端子316的哪一個插入至插座中的2個插入口的哪一個中。在2個輸入端子312a、312b之間電性插入了電阻313。電阻313是未圖示的電路用來檢測LED燈101時候安裝在所述插座上的。保險絲314和端子316及輸出端子312a連接，且電性介于端子316和輸出端子312a之間。另外，電路零件31未必需要包含保險絲314。AC/DC轉(zhuǎn)換器315介于2個端子316,2個輸入端子312a、312b之間。AC/DC轉(zhuǎn)換器315將透過2個端子316而供給的交流電流轉(zhuǎn)換為直流定電流。另外，電路零件31未必需要包含AC/DC轉(zhuǎn)換器315。圖1 圖3等所示的地線用端子32和散熱構(gòu)件13電性連接。使用LED燈101時，地線用端子32進行地線連接。因此，在散熱構(gòu)件13包含導電性材料的情況下，使用電流在LED芯片21流動的LED燈101時，即便人的手碰觸到散熱構(gòu)件13也不會有觸電的擔憂。管4用來保護支撐構(gòu)件I和數(shù)個LED模塊2。管4收納支撐構(gòu)件I及數(shù)個LED模塊2。管4在方向X延伸。管4例如包含聚碳酸酯等樹脂。管4通過擠壓成形而形成。管4也可以包含玻璃。構(gòu)成管4的材料的線膨脹系數(shù)較多大于構(gòu)成散熱構(gòu)件13的材料的線膨脹系數(shù)。本實施方式中，管4的方向X上的尺寸小于支撐構(gòu)件I的方向X上的尺寸。管4在方向X上的朝向方向Xl側(cè)開口，且在方向X中的方向X2(和方向Xl為逆方向)側(cè)開口。支撐構(gòu)件I從管4的方向Xl側(cè)的開口朝向方向Xl突出。同樣地，支撐構(gòu)件I從管4的方向X2側(cè)開口向方向X2突出。在管4中形成著從LED芯片21釋放的光通過的光通過空間45。本實施方式中，光通過空間45是管4內(nèi)部空間中的相對于支撐構(gòu)件I而有軸Ox —側(cè)的空間。如圖4所示，本實施方式中，數(shù)個LED模塊2 (包含LED芯片21)、散熱構(gòu)件13、及下述粘接層5均整體收納在由管4包圍且由管4規(guī)定的空間(本實施方式中截面為圓形狀的空間)中的由通過管4的軸Ox的虛擬平面891而劃分的2個空間中任一 I個之中。利用該圖，管4中的面朝所述2個空間的一方的部位(該圖中的下側(cè)的部位)設為部位48。利用該圖，將管4中的面朝所述2個空間的另一方的部位(該圖中的上側(cè)的部位)設為部位49。如圖4所示，管4包含外筒部41和數(shù)個突出片42、43。外筒部41為圓筒狀，和方向X垂直的面的截面形狀為圓形。各突出片42、43沿著基板11較廣的方向從外筒部41延伸。突出片42、43為沿著方向X延伸的形狀。各突出片42抵接在基板11中的圖4的上側(cè)。各突出片43抵接在散熱構(gòu)件13中的凸部13b。突出片42、43用來防止支撐構(gòu)件I在管4內(nèi)位置偏移。如圖4所示，粘接層5粘接支撐構(gòu)件I的散熱構(gòu)件13和管4。粘接層5介于散熱構(gòu)件13和管4之間。粘接層5直接連接散熱構(gòu)件13和管4。本實施方式中，粘接層5形成在各槽131。粘接層5為沿著方向X延伸的形狀。粘接層5從槽面132的方向X中的一端遍及另一端而和槽面132連接。同樣地，粘接層5從管4的方向X上的一端遍及另一端和管4連接。如圖2、圖4所示，粘接層5分別具有沿著方向X延伸的端緣53。如圖4所示，粘接層5包含樹脂部51和填料52。樹脂部51例如包含硅酮系樹脂或環(huán)氧系樹脂。填料52分散存在于樹脂部51。填料52包含導熱率比構(gòu)成樹脂部51的材料大的材料。作為這種材料，例如可以列舉氧化鈦。作為粘接層5，例如可以使用信越硅酮公司制作的產(chǎn)品編號KE3467的橡膠。如圖1 圖3所示，管帽7位于管4的方向Xl側(cè)一端。管帽7塞住管4的方向Xl側(cè)的開口。管帽7固定在支撐構(gòu)件I。另一方面，在管帽7和管4之間存在少許間隙。因此，管帽7和管4局部地接觸，并不對管4進行固定。管帽7例如包含樹脂、陶瓷、或者金屬。本實施方式中管帽7包含樹脂。管帽7收納電路零件31。端子316從管帽7突出。本實施方式中，管帽7包含第I構(gòu)件71和第2構(gòu)件72。第I構(gòu)件71及第2構(gòu)件72分別為一體成型。也可以和本實施方式不同,管帽7整體為一體成型。圖5是圖3的局部放大圖。圖6是沿著圖5的V1-VI線的截面圖。圖7是沿著圖5的VI1-VII線的截面圖。圖8是圖3的左側(cè)所示的管帽7的分解透視圖。圖9是圖8所示的管帽7的第I構(gòu)件71的俯視圖。圖10是圖8所示的管帽7的第2構(gòu)件72的俯視圖。如圖5 圖9所示，第I構(gòu)件71包含半筒狀部711 (第I半筒狀部)、半筒狀部713(第3半筒狀部)、遮光壁715 (第I遮光壁)、突出部717(第I突出部)及支撐壁718。半筒狀部711的截面形狀為在一方向上開口的凹部狀的形狀。本實施方式中，半筒狀部711為半圓筒狀。半筒狀部711包含端部711a。各端部711a為第I端部，半筒狀部711中，位于管4的周向(以軸Ox為中心的旋轉(zhuǎn)方向)一端。端部711a朝向彼此同一的方向(圖7中的下方向)。半筒狀部713和半筒狀部711連接。如圖5所示，半筒狀部713在方向X上相對于半筒狀部711位于方向Xl側(cè)。半筒狀部713的截面形狀為向一方向開口的凹部狀的形狀。本實施方式中，半筒狀部713為半圓筒狀。半筒狀部713的厚度(管4的直徑方向上的尺寸)大于半筒狀部711的厚度(管4的直徑方向上的尺寸)。半筒狀部713包含端部713a。各端部713a為第3端部,位于管4的周向一端。端部713a朝向彼此相同的方向(圖6中的下方向)。圖7 圖9所示的遮光壁715在從方向X觀察時，從半筒狀部711朝向軸Ox立起。遮光壁715面朝光通過空間45。如圖5所示，遮光壁715在方向X上和支撐構(gòu)件I重疊。遮光壁715沿著和軸Ox垂直的平面擴展。如圖8所示，本實施方式中，遮光壁715遍及半筒狀部711的內(nèi)面中的管4的周向上的整體和半筒狀部711連接。如圖5所示，突出部717和半筒狀部713連接。突出部717從半筒狀部713朝向支撐構(gòu)件I突出。突出部717和支撐構(gòu)件I直接連接。如圖5所示，在管帽7的第I構(gòu)件71上形成著孔717a及孔717b?？?17a作為第I孔形成在突出部717。孔717a朝向散熱構(gòu)件13的貫通孔139a開口。孔717b形成在突出部717及半筒狀部713。孔717b和孔717a連通，且朝向和放置支撐構(gòu)件I的一側(cè)為相反側(cè)開口。如圖5所示，支撐壁718和遮光壁715連接。支撐壁718包含抵接在支撐構(gòu)件I (本實施方式中為散熱構(gòu)件13)的抵接部718a。抵接部718a向方向X中從遮光壁715朝向數(shù)個LED芯片21中任意一個的方向，和突出部717隔開。也就是說，如圖5所示，抵接部718a相對于突出部717位于方向X2側(cè)。如圖5 圖8、圖10所示，第2構(gòu)件72包含半筒狀部721 (第2半筒狀部)、半筒狀部723 (第4半筒狀部)、遮光壁726 (第3遮光壁)及突出部727 (第2突出部)。半筒狀部721的截面形狀為在一方向上開口的凹部狀的形狀。本實施方式中，半筒狀部721為半圓筒狀。半筒狀部721包含端部721a。各端部721a為第2端部，在半筒狀部721中,位于管4的周向一端。端部721a朝向彼此相同的方向(圖7中的上方向)。端部721a和端部711a相向。半筒狀部711和半筒狀部721—起包圍管4。半筒狀部723和半筒狀部721連接。如圖5所示，半筒狀部723在方向X上，相對于半筒狀部721位于方向Xl側(cè)。半筒狀部723的截面形狀為在一方向上開口的凹部狀的形狀。本實施方式中，半筒狀部723為半圓筒狀。半筒狀部723的厚度(管4的直徑方向上的尺寸)大于半筒狀部721的厚度(管4的直徑方向上的尺寸)。半筒狀部723抵接在支撐構(gòu)件I (本實施方式中為散熱構(gòu)件13)。半筒狀部723包含端部723a。各端部723a位于管4的周向一端。各端部723a朝向彼此相同的方向(圖6中的上方向)。端部723a和端部713a相向。通過半筒狀部713和半筒狀部723包圍電路零件31。在半筒狀部723上形成著凹口 723b。在各凹口 723b嵌入支撐構(gòu)件I (本實施方式中為散熱構(gòu)件13)。由此可以防止支撐構(gòu)件I在圖6、圖7的橫方向上偏移。圖8所示的遮光壁726和半筒狀部723連接。遮光壁726在管4的周向上和端部713a及端部723a重疊。也可以和本實施方式不同，遮光壁726不和半筒狀部723連接而和半筒狀部713連接。如圖5所示，突出部727和半筒狀部723連接。突出部727從半筒狀部723朝向支撐構(gòu)件I突出。本實施方式中，突出部727嵌入在散熱構(gòu)件13的貫通孔139a內(nèi)。如圖5所示，在管帽7的第2構(gòu)件72上形成著孔727a。孔727a為第2孔，形成在突出部727。孔727a朝向突出部717的孔717a開口?？?27a和突出部717的孔717a連通。如圖5所示，在孔717a、727a中插入螺釘61。由此，第I構(gòu)件71相對于第2構(gòu)件72固定。如上所述，支撐構(gòu)件I (散熱構(gòu)件13)抵接在第I構(gòu)件71的突出部717。因此，從突出部717對支撐構(gòu)件I作用朝向第2構(gòu)件72的力。如上所述，支撐構(gòu)件I (散熱構(gòu)件13)抵接在第2構(gòu)件的半筒狀部723。因此，從半筒狀部723對支撐構(gòu)件I作用朝向第I構(gòu)件71的力。如上所述，從突出部717朝向第2構(gòu)件72的力作用在支撐構(gòu)件1，且從筒狀部723朝向第I構(gòu)件71的力作用在支撐構(gòu)件1，這意味著支撐構(gòu)件I由突出部717及半筒狀部723夾持。如圖1 圖3所示，管帽8位于管4的方向X2側(cè)一端。管帽8具有和管帽7的構(gòu)成幾乎相同的構(gòu)成。管帽8塞住管4的方向X2側(cè)的開口。管帽8固定在支撐構(gòu)件I上。另一方面，在管帽8和管4之間存在少許間隙。因此，管帽8和管4局部地接觸，但并不相對于管4固定。管帽8例如包含樹脂、陶瓷或者金屬。本實施方式中，管帽8包含樹脂。地線用端子32從管帽8突出。本實施方式中，管帽8包含第I構(gòu)件81和第2構(gòu)件82。第I構(gòu)件81及第2構(gòu)件82分別為一體成型。也可以和本實施方式不同，管帽8整體為一體成型。圖11是圖3的局部放大圖。圖12是沿著圖11的XI1-XII線的截面圖。圖13是沿著圖11的XII1-XIII線的截面圖。圖14是圖3的右側(cè)所示的管帽8的分解透視圖。圖15是圖14所示的管帽8的第I構(gòu)件81的俯視圖。圖16是圖14所示的管帽8的第2構(gòu)件82的俯視圖。如圖11 圖15所示，第I構(gòu)件81包含半筒狀部811(第I半筒狀部)、半筒狀部813(第3半筒狀部)、遮光壁815(第I遮光壁)、突出部817(第I突出部)及支撐壁818。半筒狀部811的截面形狀為在一方向上開口的凹部狀的形狀。本實施方式中，半筒狀部811為半圓筒狀。半筒狀部811包含端部811a。各端部811a為第I端部，在半筒狀部811中，位于管4的周向一端。端部811a朝向彼此相同的方向(圖13中的下方向)。半筒狀部813和半筒狀部811連接。如圖11所示，半筒狀部813在方向X上相對于半筒狀部811位于方向X2側(cè)。半筒狀部813的截面形狀為在一方向上開口的凹部狀的形狀。本實施方式中半筒狀部813為半圓筒狀。半筒狀部813的厚度(管4的直徑方向上的尺寸)大于半筒狀部811的厚度(管4的直徑方向上的尺寸)。半筒狀部813包含端部813a。各端部813a為第3端部,位于管4的周向一端。端部813a朝向彼此相同的方向(圖12上的下方向)。遮光壁815在從方向X觀察時，從半筒狀部811朝向軸Ox立起。遮光壁815面朝光通過空間45。如圖11所示，遮光壁815在方向X上和支撐構(gòu)件I重疊。遮光壁815沿著和軸Ox垂直的平面擴展。如圖14所示，本實施方式中，遮光壁815遍及半筒狀部811的內(nèi)面中的管4的周向上的整體和半筒狀部811連接。如圖11所示，突出部817和半筒狀部813連接。突出部817從半筒狀部813朝向支撐構(gòu)件I突出。突出部817和支撐構(gòu)件I直接連接。如圖11所示，在管帽8的第I構(gòu)件81上形成著孔817a及孔817b?？?17a作為第I孔形成在突出部817。孔817a朝向散熱構(gòu)件13的貫通孔139b開口?？?17b形成在突出部817及半筒狀部813?？?17b和孔817a連通，且朝向放置支撐構(gòu)件I 一側(cè)的相反側(cè)開口。如圖11所示，支撐壁818和遮光壁815連接。支撐壁818包含抵接在支撐構(gòu)件I (本實施方式中為散熱構(gòu)件13)的抵接部818a。抵接部818a在向方向X中從遮光壁815朝向數(shù)個LED芯片21中任意一個的方向上，和突出部817隔開。也就是說，如圖11所示，抵接部818a相對于突出部817位于方向Xl偵U。如圖11 圖14、圖16所示，第2構(gòu)件82包含半筒狀部821(第2半筒狀部)、半筒狀部824 (第4半筒狀部)、遮光壁826 (第3遮光壁)及突出部827 (第2突出部)。半筒狀部821的截面形狀為在一方向上開口的凹部狀的形狀。本實施方式中，半筒狀部821為半圓筒狀。半筒狀部821包含端部821a。各端部821a為第2端部，在半筒狀部821中，位于管4的周向一端。端部821a朝向彼此相同的方向(圖13中的上方向)。端部821a和端部811a相向。半筒狀部811和半筒狀部821—起包圍管4。半筒狀部823和半筒狀部821連接。如圖11所示，半筒狀部823在方向X上，相對于半筒狀部821位于方向X2側(cè)。半筒狀部823的截面形狀為在一方向上開口的凹部狀的形狀。本實施方式中，半筒狀部823為半圓筒狀。半筒狀部823的厚度(管4的直徑方向上的尺寸)大于半筒狀部821的厚度(管4的直徑方向上的尺寸)。半筒狀部823抵接在支撐構(gòu)件I (本實施方式中為散熱構(gòu)件13)。半筒狀部823包含端部823a。各端部823a位于管4的周向一端。端部823a朝向彼此相同的方向(圖12中的上方向)。端部823a和端部813a相向。在半筒狀部823形成著凹口 823b。在各凹口 823b嵌入支撐構(gòu)件I (本實施方式中為散熱構(gòu)件13)。由此可以防止支撐構(gòu)件I在圖12、圖13的橫方向偏移。遮光壁826和半筒狀部823連接。遮光壁826在管4的周向上和端部813a及端部823a重疊。也可以和本實施方式不同，遮光壁826不合半筒狀部823連接而和半筒狀部813連接。如圖11所示，突出部827和半筒狀部823連接。突出部827從半筒狀部823朝向支撐構(gòu)件I突出。本實施方式中，突出部827嵌入在散熱構(gòu)件13的貫通孔139b內(nèi)。如圖11所示，在管帽8的第2構(gòu)件82上形成著孔827a?？?27a為第2孔，形成在突出部827。孔827a朝向突出部817的孔817a開口?？?27a和突出部817的孔817a連通。如圖11所示，在孔817a、827a中插入螺釘62。由此，第I構(gòu)件81相對于第2構(gòu)件82固定。如上所述，支撐構(gòu)件I (散熱構(gòu)件13)抵接在第I構(gòu)件81的突出部817。因此，從突出部817對支撐構(gòu)件I作用朝向第2構(gòu)件82的力。如上所述，支撐構(gòu)件I (散熱構(gòu)件13)抵接在第2構(gòu)件的半筒狀部823。因此，從半筒狀部823對支撐構(gòu)件I作用朝向第I構(gòu)件81的力。如上所述，從突出部817朝向第2構(gòu)件82的力作用在支撐構(gòu)件I，且從半筒狀部823朝向第I構(gòu)件81的力作用在支撐構(gòu)件1，這意味著支撐構(gòu)件I由突出部817及半筒狀部823夾持。其次，使用圖19、圖20對LED燈101的制造方法進行簡單說明。首先，將圖19所示的包含數(shù)個LED芯片21的LED模塊2配置在基板11上。其次，將基板11及LED模塊2配置在散熱構(gòu)件13上。其次，將LED模塊2、基板11、及散熱構(gòu)件13收納在管4內(nèi)。其次，粘接散熱構(gòu)件13和管4。散熱構(gòu)件13和管4的粘接是通過在散熱構(gòu)件13和管4之間，使至少I個以上的噴嘴63的開口 631沿著方向X向圖19的左方向移動，并從開口 631排出粘接劑59來進行。如圖20所示，本實施方式中，以在形成在散熱構(gòu)件13的數(shù)個槽131中的任意一個嵌入各噴嘴63的狀態(tài)來使開口 631移動。粘接散熱構(gòu)件13和管4之后，在管4安裝管帽7、8。通過以上步驟來制造LED燈101。使用LED燈101時，電流透過電路零件31在LED芯片21中流動。如果電流LED在芯片21中流動，那么LED芯片21發(fā)出光。從LED芯片21釋放的光通過管4中的光通過空間45，到達管4及管帽7、8。接下來，光從管4及管帽7、8釋放。另一方面，如果電流在LED芯片21中流動，那么在LED芯片21中產(chǎn)生熱。在LED芯片21中所產(chǎn)生的熱主要透過基板11、散熱構(gòu)件13及粘接層5傳遞至管4。傳遞至管4的熱向管4的外部釋放。這樣，利用LED芯片21所產(chǎn)生的熱向LED燈101的外部釋放。其次，對本實施方式的作用效果進行說明。LED燈101包含粘接層5。粘接層5介于散熱構(gòu)件13及管4之間，且粘接散熱構(gòu)件13及管4。根據(jù)這種構(gòu)成，能夠透過粘接層5從散熱構(gòu)件13向管4傳遞熱。一般來說，構(gòu)成粘接層5的材料的導熱率大于作為氣體的空氣的導熱率。因此，LED燈101適合效率較好地從散熱構(gòu)件13向管4傳遞熱。因此，能夠使利用LED芯片21所產(chǎn)生的熱不會過度停留在散熱構(gòu)件13、或散熱構(gòu)件13和管4之間的空間而有效地向LED燈101的外部排出。如果開始對LED芯片21通電之后經(jīng)過一定程度的時間，那么散熱構(gòu)件13中的粘接層5相接的部位的溫度和管4中的粘接層5相接的部位的溫度幾乎相同。也就是說，從開始對LED芯片21通電而上升的溫度在散熱構(gòu)件13中的粘接層5相接的部位和管4中的粘接層5相接的部位幾乎相同。LED燈101中，管4包含比構(gòu)成散熱構(gòu)件13的材料的線膨脹系數(shù)大的線膨脹系數(shù)的材料。也就是說，和構(gòu)成管4的材料的線膨脹系數(shù)相比，構(gòu)成散熱構(gòu)件13的材料的線膨脹系數(shù)較小。因此，使用LED燈101時，和管4相比散熱構(gòu)件13難以膨脹。因此，即便管4要膨脹，管4從和難以膨脹的散熱構(gòu)件13連接的粘接層5拉伸，因此難以膨脹。因此，能夠抑制管4中的粘接層5相接的部位的膨脹。LED燈101中，數(shù)個LED芯片21、散熱構(gòu)件13、及粘接層5均整體由管4包圍，且收納在由管4規(guī)定的空間中的由通過軸Ox的虛擬平面891劃分的2個空間中的任意I個內(nèi)。根據(jù)這種構(gòu)成，由于在圖4的部位48連接著粘接層5而容易透過粘接層5傳遞較多熱，熱幾乎不傳遞至圖4的部位49。這樣，部位48的溫度和部位49的溫度相比變得非常高。由此，夾著管4中的軸Ox而相互為相反側(cè)的部位48、49的溫度存在較大差異。本實施方式中，由于在部位48連接著粘接層5，所以部位48的方向X上的膨脹得以抑制。因此，部位48的溫度即便和部位49的溫度相比變得非常高，方向X上的部位48、49的膨脹程度差異不會很大。因此，根據(jù)LED燈101，能夠抑制管4的熱變形。LED燈101中，在散熱構(gòu)件13上形成沿著方向X而延伸的槽131。在槽131上形成著粘接層5。在制造這種LED燈101時，如參照圖19、圖20所說明的那樣，能夠使用槽131作為配置噴嘴63的空間。這樣，能夠使噴嘴63沿著槽131移動，從而容易使噴嘴63的開口 631沿著方向X移動。使開口 631沿著方向X移動，這適合將粘接層5形成為沿著方向X延伸的形狀。LED燈101中，管帽7在從方向X觀察時，包含從半筒狀部711朝向管4的軸Ox立起的遮光壁715。遮光壁715面朝從LED芯片21釋放的光通過的光通過空間45。根據(jù)這種構(gòu)成，在使用LED燈101時，通過光通過空間45的光從管帽7中的相對于遮光壁715位于方向X2側(cè)的部位釋放。因此，在使用LED燈101時，管帽7中的相對于遮光壁715位于方向X2側(cè)的部位相對明亮。另一方面，通過光通過空間45的光直至管帽7中的相對于遮光壁715位于方向Xl側(cè)的部位為止被遮光壁715遮住。因此，在使用LED燈101時，光難以從管帽7中的相對于遮光壁715位于方向Xl側(cè)的部位釋放，該部位極暗。也就是說，在使用LED燈101時，管帽7中的相對于遮光壁715位于方向X2側(cè)的部位相對明亮，且相對于遮光壁715位于方向Xl側(cè)的部位極暗。根據(jù)以上內(nèi)容，能夠使使用LED燈101時的管帽7中的明亮部位和較暗部位的邊界明了。如果管帽7中的明亮部位和較暗部位的邊界明了，那么即便使用LED燈101代替以往所使用的直管型熒光燈使用者難以抱有不適感。LED燈101中，管帽7包含和半筒狀部713連接且從半筒狀部713朝向支撐構(gòu)件I突出的突出部717。支撐構(gòu)件I由突出部717及半筒狀部723夾持。根據(jù)這種構(gòu)成，能夠抑制支撐構(gòu)件I相對于管帽7在圖5的上下方向偏移。LED燈101中，管帽7包含和半筒狀部723連接且從半筒狀部723朝向支撐構(gòu)件I突出的突出部727。在突出部717形成著朝向貫通孔139a開口的孔717a。在突出部727形成著朝向孔717a開口的孔727a。在這種構(gòu)成中，孔717a及孔727a用作用來插入螺釘61的螺釘穴。如果在孔717a及孔727a中插入螺釘61，那么能夠使形成著孔717a的突出部717相對于形成著孔727a的突出部727牢固地固定。這樣，能夠?qū)⑼怀霾?17相對于和突出部727連接的半筒狀部723牢固地固定。因此，突出部717和半筒狀部723能夠?qū)⒅螛?gòu)件I牢固地夾持。這更適合抑制支撐構(gòu)件I相對于管帽7在圖5的上下方向偏移。LED燈101中，突出部727嵌入在貫通孔139a內(nèi)。根據(jù)這種構(gòu)成，能夠?qū)⑼怀霾?27用作用來規(guī)定管帽7中的支撐構(gòu)件I的位置的定位構(gòu)件。[0234]LED燈101中，管帽7包含抵接在支撐構(gòu)件I上的抵接部718a。抵接部718a在方向X中從遮光壁715朝向數(shù)個LED芯片21的任意一個的方向上從突出部717隔開。根據(jù)這種構(gòu)成，能夠抑制支撐構(gòu)件I中的圖3的右端部分向該圖的上側(cè)傾斜。管帽7包含在管4的周向上和端部713a及端部723a重疊的遮光壁726。半筒狀部713、723的任意一個均比半筒狀部711、721的各厚度厚。遮光壁726在管的直徑方向上和半筒狀部713、723任意一個重疊。根據(jù)這種構(gòu)成，從LED芯片21釋放的光直至端部713a和端部723a的間隙為止由遮光壁726遮住。因此，能夠抑制光從端部713a和端部723a的間隙向管帽7的外部泄漏。另外，對于管帽7而獲得的優(yōu)勢對管帽8也能夠獲得。圖21 圖31中表示本實用新型的其他實施方式。另外，這些圖中，對和所述實施方式相同或類似的要素和所述實施方式標記相同符號?！吹?實施方式>其次，使用圖21、圖22對本實用新型的第2實施方式進行說明。圖21是本實施方式的LED燈的仰視圖。圖22是沿著圖21所示的XXI1-XXII線的截面圖。這些圖所示的LED燈102包含支撐構(gòu)件1、LED模塊2、電路零件31、地線用端子32、管4、粘接層5及管帽7、8。LED燈102中，除了支撐構(gòu)件I，LED模塊2、電路零件31、地線用端子32、管4、粘接層5、及管帽7、8的各構(gòu)成由于和LED燈101中的構(gòu)成相同而省略說明。支撐構(gòu)件I包含基板11、配線圖案(省略圖示)及散熱構(gòu)件13。基板11及配線圖案由于和所述實施方式相同而省略說明。散熱構(gòu)件13包含外表面136、137。在散熱構(gòu)件13上形成著槽131和2個槽134。外表面136為第I外表面，沿著管4的周向和軸向(方向X)。各槽131、134從外表面136凹陷。各外表面137為第2外表面，沿著管4的周向和軸向(方向X)。各外表面137和2個槽134中的任意一個槽134連接。而且，槽134位于外表面137和外表面136之間。也就是說，各外表面137相對于2個槽134中的任意一個槽134位于外表面136的相反側(cè)。槽131為第I槽，沿著方向X延伸。本實施方式中，槽131從散熱構(gòu)件13的方向X上的一端遍及另一端而形成。槽131由槽面132規(guī)定。各槽134為第2槽,沿著方向X延伸。在管4的周向上，槽131位于2個槽134之間。此外，在管4的周向上槽131從各槽134隔開。本實施方式中，各槽134從散熱構(gòu)件13的方向X上的一端遍及另一端而形成。管4的周向上的槽134的尺寸小于管4的周向上的槽131的尺寸。各槽134由槽面135規(guī)定。在槽131、134及外表面136形成著粘接層5。也就是說，槽面132、135及外表面136和粘接層5直接連接。另一方面，在外表面137未形成粘接層5。外表面137整體從粘接層5露出。粘接層5的端緣53在管4的周向上和槽134重疊。LED燈102中，散熱構(gòu)件13包含沿著管4的周向和軸向的外表面136。粘接層5和外表面136連接，槽131從外表面136凹陷。根據(jù)這種構(gòu)成，適合擴大散熱構(gòu)件13中的和管4的內(nèi)面接近的區(qū)域。這適合使從散熱構(gòu)件13向管4傳遞熱變?nèi)菀?。[0247]LED燈102中，形成從外表面136凹陷且沿著方向X延伸的槽134。槽131在管4的周向上從槽134隔開。粘接層5形成在槽134上。這種構(gòu)成的LED燈102的粘接層5通過將粘接劑59涂敷在外表面136及槽131而形成。再將粘接劑59涂敷在外表面136及槽131的情況下，向槽134中填入粘接劑59。因此，粘接層5遍及外表面136的整體而形成，但難以在外表面137形成。因此能夠使粘接層5的端緣53筆直地沿著方向X而形成。有時會從管4的外側(cè)看到少許粘接層5。因此，如果端緣53是筆直的，那么能夠賦予外觀良好的印象。〈第3實施方式>其次，使用圖23對本實用新型的第3實施方式進行說明。圖23是本實施方式的LED燈的截面圖。該圖所示的LED燈103中，槽131的截面形狀和LED燈102中的不同。LED燈103中，槽面132包含從粘接層5介隔空隙而隔開的部位。這種構(gòu)成適合使散熱構(gòu)件13變輕。〈第4實施方式>其次，使用圖24、圖25對本實用新型的第4實施方式進行說明。圖24是本實施方式的LED燈的分解截面圖。圖25是沿著圖24的XXV-XXV線的截面圖。這些圖所示的LED燈104就在散熱構(gòu)件13形成數(shù)個中空部138點和LED燈101不同。各中空部138沿著方向X延伸。本實施方式中，各中空部138在方向Xl側(cè)及方向X2側(cè)開口。各中空部138中，和軸Ox正交的面的截面形狀為長矩形狀。各中空部138在從方向X觀察時，為在從軸Ox朝向粘接層5的方向上延伸的形狀。數(shù)個中空部138沿著和從軸Ox朝向粘接層5的方向及方向X正交的方向排列。散熱構(gòu)件13中，和從軸Ox朝向粘接層5的方向的尺寸相比，和從軸Ox朝向粘接層5的方向及方向X正交的方向上的尺寸大。利用LED燈104在散熱構(gòu)件13形成數(shù)個中空部138，這適合使散熱構(gòu)件13變輕。LED燈104中，各中空部138在從方向X觀察時，為在從軸Ox朝向粘接層5的方向上延伸的形狀。根據(jù)這種構(gòu)成，能夠幾乎不使利用LED芯片21所產(chǎn)生的熱在中空部138迂回而傳遞至粘接層5。由此，能夠效率較好地將利用LED芯片21所產(chǎn)生的熱傳遞至粘接層
5。因此，能夠效率較好地將利用LED芯片21所產(chǎn)生的熱向LED燈104的外部排出。本實施方式中，表示了中空部138形成在LED燈101的散熱構(gòu)件13的例子，中空部138也可以形成在LED燈102、103中的散熱構(gòu)件13?！吹?實施方式>其次，使用圖26、圖27對本實用新型的第5實施方式進行說明。圖26是本實施方式的LED燈的仰視圖。圖27是沿著圖26的XXVI1-XXVII線的截面圖。這些圖所示的LED燈105就管4包含突出部44這一點和所述LED燈102不同。突出部44從外筒部41朝向軸Ox突出。突出部44為沿著方向X延伸的形狀。突出部44嵌入在槽131內(nèi)。在突出部44和槽131 (或者槽面132)之間插入了粘接層5。這種構(gòu)成適合擴大管4和粘接層5相接的面積。如果管4和粘接層5相接的面積較大，那么管4和粘接層5的粘接力變強。因此，即便管4膨脹，粘接層5也難以從管4剝落。這適合提高LED燈105的可靠性。[0264]〈第6實施方式>其次，使用圖28對本實用新型的第6實施方式進行說明。圖28是本實施方式的LED燈的仰視圖。該圖所示的LED燈106和所述LED燈105不同之處在于突出部44包含數(shù)個帶狀片441。帶狀片441沿著方向X彼此隔開配置。根據(jù)這種構(gòu)成，粘接層5中的槽131中的不存在帶狀片441的部分的厚度(管4的直徑方向上的尺寸)相對變大。因此，即便在管4膨脹而粘接層5由散熱構(gòu)件13和管4拉伸的情況下，粘接層5也難以切斷。這適合提高LED燈106的可靠性?！吹?實施方式>其次，使用圖29 圖31對本實用新型的第7實施方式進行說明。圖29是表示本實施方式的LED燈的管帽7的分解透視圖。圖30是本實施方式的LED燈的截面圖。圖31是表示本實施方式的LED燈的管帽8的分解透視圖。另外，圖30和圖7對應。本實施方式的LED燈中，就管帽7的第I構(gòu)件71包含遮光壁716 (第2遮光壁)、管帽8的第I構(gòu)件81包含遮光壁816 (第2遮光壁)這一點和所述LED燈101。遮光壁716、816面朝形成在管4中的所述光通過空間45。遮光壁716在管4的周向上，和端部711a及端部721a重疊。本實施方式中，遮光壁716和支撐壁718連接。也可以和本實施方式不同，遮光壁716不和支撐壁718連接而和遮光壁715連接。根據(jù)這種構(gòu)成，從LED芯片21釋放的光直至端部711a和端部721a的間隙為止被遮光壁716遮住。因此，能夠抑制光從端部711a和端部721a的間隙向管帽7的外部泄漏。同樣地，能夠抑制光從端部811a和端部821a間隙向管帽8的外部泄漏。本實用新型并不限定于所述實施方式。本實用新型的各部分的具體構(gòu)成可以自由地進行各種設計變更。
權(quán)利要求1.一種LED燈，包括: 管； 支撐構(gòu)件，包含在所述管的軸向上延伸的散熱構(gòu)件，且收納在所述管內(nèi)； 數(shù)個LED芯片，收納在所述管內(nèi)且由所述支撐構(gòu)件支撐；及 粘接層，介于所述散熱構(gòu)件及所述管之間且將所述散熱構(gòu)件和所述管粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中所述管包含線膨脹系數(shù)比構(gòu)成所述散熱構(gòu)件的材料的線膨脹系數(shù)大的材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其中所述數(shù)個LED芯片、所述散熱構(gòu)件、及所述粘接層均整體收納在由所述管包圍且由所述管規(guī)定的空間中、由通過所述管的軸的虛擬平面劃分的2個空間中的任意I個內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中所述粘接層為沿著所述軸向延伸的形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中在所述散熱構(gòu)件上形成著沿著所述軸向延伸的第I槽； 在所述第I槽上形成著所述粘接層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其中所述散熱構(gòu)件包含沿著所述管的周向和所述軸向的第I外表面； 所述粘接層和所述第I外表面連接，所述第I槽從所述第I外表面凹陷。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈，其中在所述散熱構(gòu)件上形成著從所述第I外表面凹陷且沿著所述軸向延伸的第2槽，所述第I槽在所述管的周向上和所述第2槽隔開，所述粘接層形成在所述第2槽上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈，其中所述散熱構(gòu)件包含和所述第2槽連接的第2外表面，所述第2外表面相對于所述第2槽而位于所述第I面的相反側(cè)，且整體從所述粘接層露出。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其中所述散熱構(gòu)件包含規(guī)定所述第I槽的槽面；所述槽面包含介隔空隙而和所述粘接層隔開的部位。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中在所述散熱構(gòu)件上形成著在所述軸向上延伸的中空部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED燈，其中所述中空部在所述軸向上形成開口。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED燈，其中所述中空部和所述軸向正交的面的截面形狀為長矩形狀，從所述軸向觀察時，所述中空部為在從所述管的軸朝向所述粘接層的方向上延伸的形狀。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其中所述管包含截面為圓形狀的外筒部、和從所述外筒部突出的突出部； 所述突出部嵌入在所述第I槽內(nèi)，所述粘接層介于所述突出部和所述第I槽之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED燈，其中所述突出部包含沿著所述軸向隔開配置的數(shù)個帶狀片。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中更包括包含第I半筒狀部和第2半筒狀部的管帽；在所述管內(nèi)形成著從所述各LED芯片釋放的光通過的光通過空間； 所述第I半筒狀部和所述第2半筒狀部一起包圍所述管； 所述管帽包含從所述管的軸向觀察時，從所述第I半筒狀部朝向所述管的軸立起的第I遮光壁； 所述第I遮光壁面朝所述光通過空間，且在所述軸向上和所述支撐構(gòu)件重疊。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的LED燈，其中所述第I半筒狀部包含位于所述管的周向一端的第I端部，所述第2半筒狀部包含位于所述周向一端的第2端部，且所述第I端部和所述第2端部相向。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈，其中所述管帽包含面朝所述光通過空間、且在所述周向上和所述第I端部及所述第2端部重疊的第2遮光壁。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈，其中所述管帽包含和所述第I半筒狀部連接的第3半筒狀部、及和所述第2半筒狀部連接的第4半筒狀部； 所述第3半筒狀部包含位于所述周向一端的第3端部，所述第4半筒狀部包含位于所述周向一端的第4端部，且所述第3端部和所述第4端部相向。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED燈，其中所述管帽包含和所述第3半筒狀部連接且從所述第3半筒狀部朝向所述支撐構(gòu)件突出的第I突出部； 所述支撐構(gòu)件由所述第I突出部和所述第4半筒狀部夾持。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的LED燈，其中所述管帽包含和所述第4半筒狀部連接且從所述第4半筒狀部朝向所述支撐構(gòu)件突出的第2突出部； 在所述支撐構(gòu)件上形成著貫通孔，在所述第I突出部上形成著朝向所述貫通孔開口的第I孔，且在所述第2突出部上形成著朝向所述第I孔開口的第2孔。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的LED燈，其中所述第2突出部嵌入在所述貫通孔內(nèi)。
22.根據(jù)權(quán)利要求19至21中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中所述管帽包含抵接于所述支撐構(gòu)件的抵接部，所述抵接部在所述管的軸向中從所述第I遮光壁朝向所述數(shù)個LED芯片的任一個的方向上，和所述第I突出部隔開。
23.根據(jù)權(quán)利要求18至21中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中所述管帽包含在所述周向上和所述第3端部及所述第4端部重疊的第3遮光壁； 所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的厚度均比所述第I半筒狀部及所述第2半筒狀部的任意一個厚，所述第3遮光壁在所述管的直徑方向上和所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部任意一個重疊。
24.根據(jù)權(quán)利要求18至21中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的厚度均比所述第I半筒狀部及所述第2半筒狀部厚，在所述第4半筒狀部上形成著嵌入所述支撐構(gòu)件的凹口。
25.根據(jù)權(quán)利要求15至21中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中更包括收納在所述管帽內(nèi)的電路零件； 所述電路零件包含具有2個輸入端子和2個輸出端子的二極管電橋、及電性介于所述2個輸入端子之間的電阻，所述數(shù)個LED芯片電性介于所述2個輸出端子之間。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈，其中所述電路零件包含將所輸入的商用交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓的AC/DC轉(zhuǎn)換器。
27.—種LED燈，包括: 數(shù)個LED芯片； 支撐構(gòu)件，支撐所述數(shù)個LED芯片； 管，收納所述數(shù)個LED芯片及所述支撐構(gòu)件，且形成著供從所述各LED芯片釋放的光通過的光通過空間；及 管帽，包含第I半筒狀部和第2半筒狀部；且 所述第I半筒狀部和所述第2半筒狀部一起包圍所述管； 所述管帽包含從所述管的軸向觀察時從所述第I半筒狀部朝向所述管的軸立起的第I遮光壁； 所述第I遮光壁面朝所述光通過空間，且在所述軸向上和所述支撐構(gòu)件重疊。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的LED燈，其中所述第I半筒狀部包含位于所述管的周向一端的第I端部，所述第2半筒狀部包含位于所述周向一端的第2端部，且所述第I端部和所述第2端部相向。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的LED燈，其中所述管帽包含面朝所述光通過空間、且在所述周向上和所述第I端部及所述第2端部重疊的第2遮光壁。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的LED燈，其中所述管帽包含和所述第I半筒狀部連接的第3半筒狀部、及和所述第2半筒狀部連接的第4半筒狀部； 所述第3半筒狀部包含位于所述周向一端的第3端部，所述第4半筒狀部包含位于所述周向一端的第4端部，且所述第3端部和所述第4端部相向。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的LED燈，其中所述管帽包含和所述第3半筒狀部連接且從所述第3半筒狀部朝向所述支撐構(gòu)件突出的第I突出部； 所述支撐構(gòu)件由所述第I突出部和所述第4半筒狀部夾持。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的LED燈，其中所述管帽包含和所述第4半筒狀部連接且從所述第4半筒狀部朝向所述支撐構(gòu)件突出的第2突出部； 在所述支撐構(gòu)件上形成著貫通孔，在所述第I突出部形成著朝向所述貫通孔開口的第I孔，在所述第2突出部形成著朝向所述第I孔開口的第2孔。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的LED燈，其中所述第2突出部嵌入在所述貫通孔內(nèi)。
34.根據(jù)權(quán)利要求31至33中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中所述管帽包含抵接在所述支撐構(gòu)件的抵接部，所述抵接部在所述管的軸向中從所述第I遮光壁朝向所述數(shù)個LED芯片的任意一個的方向上，和所述第I突出部隔開。
35.根據(jù)權(quán)利要求30至33中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中所述管帽包含在所述周向上和所述第3端部及所述第4端部重疊的第3遮光壁； 所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的厚度均比所述第I半筒狀部及所述第2半筒狀部的任意一個厚，所述第3遮光壁在所述管的直徑方向上和所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的任意一個重疊。
36.根據(jù)權(quán)利要求30至33中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中所述第3半筒狀部及所述第4半筒狀部的厚度均比所述第I半筒狀部及所述第2半筒狀部的任意一個厚，在所述第4半筒狀部形成著嵌入所述支撐構(gòu)件的凹口。
37.根據(jù)權(quán)利要求27至33中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中更包括收納在所述管帽內(nèi)的電路零件； 所述電路零件包含具有2個輸入端子和2個輸出端子的二極管電橋、及電性介于所述`2個輸入端子之間的電阻，所述數(shù)個LED芯片電性介于所述2個輸出端子之間。
38.根據(jù)權(quán)利要求27至33中任一權(quán)利要求所述的LED燈，其中所述電路零件包含將所輸入的商用交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓的AC/DC轉(zhuǎn)換器。
專利摘要本實用新型提供一種可有效向外散熱、且可明確管帽內(nèi)明亮部位和暗部位的邊界的LED燈。LED燈包括管(4)；收納在管(4)的支撐構(gòu)件(1)，包含在管(4)的軸(Ox)方向上延伸的散熱構(gòu)件(13)；數(shù)個LED芯片，收納在管(4)內(nèi)且由支撐構(gòu)件(13)支撐；及粘接層(5)，介于散熱構(gòu)件(13)及管(4)間且粘接散熱構(gòu)件(13)和管(4)；更包括包含第1半筒狀部及第2半筒狀部的管帽；在所述管內(nèi)形成供從所述各LED芯片釋放的光通過的光通過空間；第1半筒狀部和第2半筒狀部一起包圍所述管；所述管帽包含在從所述管的軸向觀察時從第1半筒狀部朝所述管的軸立起的第1遮光壁；第1遮光壁面朝所述光通過空間，且在所述軸向上和支撐構(gòu)件重疊。
文檔編號F21V1/00GK203010338SQ20122003015
公開日2013年6月19日 申請日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月18日
發(fā)明者渡邊俊夫 申請人:羅姆股份有限公司