專利名稱：一種新型led光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體是指一種新型LED光源模組。
背景技術(shù)：
近年來，由于LED器件優(yōu)異的發(fā)光特性和節(jié)能效果，LED照明燈具已廣泛被人們所接受，并進(jìn)入商業(yè)照明和家具照明等領(lǐng)域，基于工業(yè)化和產(chǎn)品系列化生產(chǎn)的考慮，在LED照明燈具的結(jié)構(gòu)設(shè)計中，人們研發(fā)的重點(diǎn)在于LED光源模組的設(shè)計，其具有便于設(shè)計、易于流水線生產(chǎn)及使用靈活等特點(diǎn)，將所設(shè)計LED光源模組直接應(yīng)用于相應(yīng)的燈具上，即可得所需的各式各樣的照明產(chǎn)品。目前所述LED光源模組的開發(fā)設(shè)計中著重考慮的是散熱和成本問題；公知LED光源模組一般包括電路板和焊接在該電路板上的LED燈，LED燈為主要由支架和LED芯片封裝構(gòu)成的LED發(fā)光體，電路板上的正、負(fù)極端經(jīng)由支架與LED芯片的正、負(fù)極相電連接；LED光源模組的該種結(jié)構(gòu)設(shè)計存在以下幾點(diǎn)缺點(diǎn)一、所述LED芯片所產(chǎn)生的熱量需先經(jīng)過支架再傳導(dǎo)到電路板上，之后再依次經(jīng)由散熱座、燈座等結(jié)構(gòu)后，排至外界空氣中，由于LED芯片至電路板的所述傳熱途徑的影響，使得LED發(fā)光體的散熱作用不夠及時有效，由此造成整個LED光源模組散熱性能不佳；二、所述構(gòu)成LED燈的支架和LED芯片需要作適當(dāng)?shù)亟^緣或者導(dǎo)電等各種封裝措施，其在無形中會加大LED光源模組，乃至整個LED燈具的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)成本；三、由于LED燈占有一定的體積，一般電路板上無法設(shè)置較多數(shù)量的LED燈，而為了確保LED光源模組具有一定的發(fā)光功率，通常會采用大功率LED燈來實現(xiàn)，而大功率LED燈產(chǎn)熱量大，其會帶來更為艱巨的排熱散熱問題；有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有LED發(fā)光模組存在的問題進(jìn)行了深入研究，本案由此產(chǎn)生。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種新型LED發(fā)光模組，其結(jié)構(gòu)設(shè)計靈活又簡單，很好地解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在散熱難和成本高的問題。為了達(dá)成上述目的，本實用新型的解決方案是一種新型LED發(fā)光模組，其包括散熱金屬基板、PCB線路板和若干個LED晶片，上述散熱金屬基板上沉設(shè)有相連通的線路槽和晶片槽；上述PCB線路板適配沉設(shè)在上述線路槽內(nèi)，且該P(yáng)CB線路板上形成有正、負(fù)極電源接線端和延伸至上述晶片槽內(nèi)的正、負(fù)極晶片接線端；上述若干個LED晶片適當(dāng)封裝在上述晶片槽內(nèi)，且該若干個LED晶片相互串聯(lián)成LED燈串，此燈串的首尾端分別與上述正、負(fù)極晶片接線端相對應(yīng)電連接。上述散熱金屬基板呈圓形狀結(jié)構(gòu)，上述線路槽設(shè)于上述散熱金屬基板的中間位置處，上述晶片槽呈圓形狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)有若干個且均勻分布在上述線路槽的四周圍處，上述正、負(fù)極晶片接線端設(shè)有對應(yīng)的若干組并且各自分別延伸至對應(yīng)的上述、晶片槽內(nèi)。上述線路槽內(nèi)開設(shè)有供連接上述正、負(fù)極電源接線端與外界電源的連接線穿設(shè)的穿孔。采用上述方案后，本實用新型一種新型LED發(fā)光模組，包括散熱金屬基板、PCB線路板和若干個LED晶片，LED晶片直接適當(dāng)?shù)胤庋b在散熱金屬基板的晶片槽內(nèi)(LED晶片與散熱金屬基板相互絕緣)，LED晶片串聯(lián)成的燈串的首尾端分別與正、負(fù)極晶片接線端相對應(yīng)電連接，所述正、負(fù)極電源接線端與外界電源相電連接，由此構(gòu)成一電流回路，LED晶片被點(diǎn)亮實現(xiàn)LED發(fā)光模組的照明作用；本案所述結(jié)構(gòu)設(shè)計具有如下一些優(yōu)點(diǎn)一、LED晶片直接適當(dāng)?shù)胤庋b在散熱金屬基板的晶片槽內(nèi)，即LED晶片與散熱金屬基板為直接的絕緣接觸，LED晶片所產(chǎn)生的熱量能夠及時又有效地導(dǎo)到散熱金屬基板上，力口上散熱金屬基板本身具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，從而使整個LED發(fā)光模組乃至整個LED燈具實現(xiàn)優(yōu)良的散熱性能；二、本案光源避免采用現(xiàn)有封裝好且不易散熱的LED發(fā)光體，而是直接采用LED晶片，所形成的LED光源模組結(jié)構(gòu)簡潔，生產(chǎn)工藝簡單，適于工業(yè)化大批量生產(chǎn)，大大地降低 了光源乃至整個光源模組的制作成本；三、LED晶片的體積相比公知LED發(fā)光體小許多，在現(xiàn)有一般電路板上可以根據(jù)所需功率設(shè)置足夠數(shù)量的LED晶片，則實際應(yīng)用中可以采用小功率LED集成來替代大功率LED，其克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在成本和散熱相互矛盾的問題。

圖I是本實用新型的分解示意圖(LED晶片處未封裝狀態(tài))；圖2是本實用新型的正面視圖。標(biāo)號說明散熱金屬基板 I線路槽11晶片槽 12穿孔13PCB線路板2正極電源接線端21負(fù)極電源接線端22正極晶片接線端23負(fù)極晶片接線端 24LED晶片3封裝硅膠 4絕緣膠具體實施方式
為了進(jìn)一步解釋本實用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。如圖1-2所示為本實用新型涉及的一種新型LED發(fā)光模組，其包括散熱金屬基板
I、PCB線路板2和若干個LED晶片3 ;其中所述散熱金屬基板I可以為鋁基板或者銅基板，其上沉設(shè)有相連通的線路槽11和晶片槽12 ;散熱金屬基板I及其上的線路槽11和晶片槽12可以根據(jù)燈具的實際需要設(shè)置為各式各樣的形狀結(jié)構(gòu)，如圖I給出其一具體實施例，該散熱金屬基板I呈圓形狀結(jié)構(gòu)，線路槽11設(shè)于散熱金屬基板I的中間位置處，晶片槽12呈圓形狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)有若干個(圖中為6個)，且該若干個晶片槽12均勻地分布在線路槽11的四周圍處，該各晶片槽12均開設(shè)有一缺口用于與線路槽11相連通；[0028]所述PCB線路板2，其適配沉設(shè)在線路槽11內(nèi)，PCB線路板I上形成有正、負(fù)極電源接線端21、22和正、負(fù)極晶片接線端23、24，該正、負(fù)極電源接線端21、22與外界電源采用連接線進(jìn)行電連接，為了該連接線的布設(shè)，上述線路槽11內(nèi)對應(yīng)正、負(fù)極電源接線端21、22的位置處開設(shè)有一供該連接線穿設(shè)的穿孔13 ;所述正、負(fù)極晶片接線端23、24延伸至晶片槽12內(nèi)，以便于同下述LED晶片3進(jìn)行適當(dāng)電連接；設(shè)計中，所述線路槽11的槽底低于晶片槽12的槽底，則PCB線路板2沉設(shè)在線路槽11內(nèi)后，其上表面與晶片槽12的槽底相齊平，其便于正、負(fù)極晶片接線端23、24與LED晶片3間的焊接作用。所述LED晶片3，其采用封裝硅膠4封裝于晶片槽12內(nèi)， LED晶片3與晶片槽12的槽底間涂覆有起絕緣作用的膠層，每個晶片槽12內(nèi)設(shè)有若干個LED晶片3，該若干個LED晶片3相互串聯(lián)成LED燈串，此LED燈串的首尾端分別與所述正、負(fù)極晶片接線端23、24相對應(yīng)電連接，所述較佳實施例中晶片槽12設(shè)有若干個，所述正、負(fù)極晶片接線端23、24設(shè)有對應(yīng)的若干組，并且各自分別延伸至對應(yīng)的晶片槽12內(nèi)，以便于與其內(nèi)的LED燈串的首尾端進(jìn)行電連接作用；于所述晶片槽12的缺口處還可以涂覆有絕緣膠5，其一方面用于鞏固所述封裝硅膠4在晶片槽12內(nèi)對LED晶片3的封裝作用，另一方面用于用于避免正、負(fù)極晶片接線端23、24間出現(xiàn)短路等不良問題，以確保整個模組電連接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠性。由此，本新型所述LED發(fā)光模組，LED晶片3直接封裝在散熱金屬基板I的晶片槽12內(nèi)，LED晶片3串聯(lián)成的燈串的首尾端分別與正、負(fù)極晶片接線端23、24相對應(yīng)電連接，正、負(fù)極電源接線端21、22與外界電源經(jīng)由連接線實現(xiàn)電連接，由此構(gòu)成一電流回路，LED晶片3被點(diǎn)亮實現(xiàn)LED發(fā)光模組的照明作用；本案所述結(jié)構(gòu)設(shè)計具有如下幾點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)一、LED晶片3直接適當(dāng)?shù)胤庋b在散熱金屬基板I的晶片槽12內(nèi)，即LED晶片3與散熱金屬基板I為直接的絕緣接觸，LED晶片3所產(chǎn)生的熱量能夠及時又有效地導(dǎo)到散熱金屬基板I上，加上散熱金屬基板I本身具有的優(yōu)異導(dǎo)熱性，從而使整個LED發(fā)光模組乃至整個LED燈具實現(xiàn)優(yōu)良的散熱性能；二、本案光源避免采用封裝好且不易散熱的LED發(fā)光體，而是直接采用LED晶片1，所形成的LED光源模組結(jié)構(gòu)簡潔，生產(chǎn)工藝簡單，適于工業(yè)化大批量生產(chǎn)，大大地降低了光源乃至整個光源模組的制作成本；三、LED晶片3的體積相比公知LED發(fā)光體小許多，在現(xiàn)有一般電路板上可以根據(jù)所需功率設(shè)置足夠數(shù)量的LED晶片，則實際應(yīng)用中可以采用小功率LED集成來替代大功率LED，其克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在成本和散熱相互矛盾的問題。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種新型LED光源模組，其特征在于包括散熱金屬基板、PCB線路板和若干個LED晶片，上述散熱金屬基板上沉設(shè)有相連通的線路槽和晶片槽；上述PCB線路板適配沉設(shè)在上述線路槽內(nèi)，且該P(yáng)CB線路板上形成有正、負(fù)極電源接線端和延伸至上述晶片槽內(nèi)的正、負(fù)極晶片接線端；上述若干個LED晶片適當(dāng)封裝在上述晶片槽內(nèi)，且該若干個LED晶片相互串聯(lián)成LED燈串，此燈串的首尾端分別與上述正、負(fù)極晶片接線端相對應(yīng)電連接。
2.如權(quán)利要求I所述的一種新型LED光源模組，其特征在于上述散熱金屬基板呈圓形狀結(jié)構(gòu)，上述線路槽設(shè)于上述散熱金屬基板的中間位置處，上述晶片槽呈圓形狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)有若干個且均勻分布在上述線路槽的四周圍處，上述正、負(fù)極晶片接線端設(shè)有對應(yīng)的若干組并且各自分別延伸至對應(yīng)的上述晶片槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求I所述的一種新型LED光源模組，其特征在于上述線路槽內(nèi)開設(shè)有供連接上述正、負(fù)極電源接線端與外界電源的連接線穿設(shè)的穿孔。
專利摘要本實用新型公開一種新型LED發(fā)光模組，其包括散熱金屬基板、PCB線路板和若干個LED晶片，上述散熱金屬基板上沉設(shè)有相連通的線路槽和晶片槽；上述PCB線路板適配沉設(shè)在上述線路槽內(nèi)，且該若干個LED晶片相互串聯(lián)成LED燈串，此燈串的首尾端分別與上述正、負(fù)極晶片接線端相對應(yīng)電連接；上述若干個LED晶片封裝在上述晶片槽內(nèi)，且該若干個LED晶片相互串聯(lián)并首尾正、負(fù)端分別與上述正、負(fù)極晶片接線端相電連接；本案結(jié)構(gòu)設(shè)計靈活又簡單，很好地克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在散熱難和成本高的問題。
文檔編號F21V23/00GK202532219SQ20122002518
公開日2012年11月14日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者徐道洪 申請人:徐道洪