大功率led燈具散熱組件的制作方法
【專利摘要】一種大功率LED燈具散熱組件，包括外殼、電源接口、LED驅(qū)動電源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接。所述LED芯片和LED芯片基板用固態(tài)蠟包裹，或?qū)⑺龅腖ED芯片和LED芯片基板浸泡在液態(tài)油中，所述的固態(tài)蠟或液態(tài)油由外殼封裝。本發(fā)明采用上述技術(shù)后，可以使LED芯片的使用壽命延長幾倍。用固態(tài)蠟或液體油作為散熱材料，使大功率LED燈的散熱性能大幅度的提高，可使溫度比常規(guī)散熱方式下降10-30度，提高了大功率LED燈的使用壽命。
【專利說明】大功率LED燈具散熱組件
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈具，特別是一種大功率LED燈具散熱組件。
【背景技術(shù)】:
[0002]近年來，大功率LED發(fā)展較快，在結(jié)構(gòu)和性能上都有較大的改進，產(chǎn)量上升、價格下降；還開發(fā)出單顆功率為100W的超大功率白光LED。與前幾年相比較，在發(fā)光效率上有長足的進步。例如，Edison公司前幾年的20W白光LED，其光通量為7001m，發(fā)光效率為351m/W。2007年開發(fā)的100W白光LED，其光通量為60001m，發(fā)光效率為601m/W。Cree公司新推出的XLamp XR?E冷白光LED，其最高亮度擋QS在350mA時光通量可達107?1141m。這些性能良好的大功率LED給開發(fā)LED白光照明燈具創(chuàng)造了條件。
[0003]LED是個光電器件，其工作過程中只有15%?25 %的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。在大功率LED中，散熱是個大問題。例如，I個IOW白光LED若其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，則有8W的電能轉(zhuǎn)換成熱能，若不加散熱措施，則大功率LED的器芯溫度會急速上升，當其結(jié)溫(TJ)上升超過最大允許溫度時(一般是150°C )，大功率LED會因過熱而損壞。因此在大功率LED燈具設計中，最主要的設計工作就是散熱設計。
[0004]現(xiàn)有的大功率LED燈的散熱方案如下:LED芯片鋁基板連結(jié)組合成設計需要的功率時，按常規(guī)的封裝的方式進行封裝保護LED芯片的導線焊接點。在LED芯片工作時會產(chǎn)生高溫，在不工作時溫度下降，這時保護LED芯片焊點的膠會產(chǎn)生物理現(xiàn)象熱脹冷縮，膠在脹縮循環(huán)時不斷的拉動LED芯片導線的焊接點，經(jīng)過長時間的作用就會把LED芯片的導線焊點拉斷或拉松結(jié)束LED芯片的壽命。并且，傳統(tǒng)的大功率LED燈的散熱方法是用導熱方式通過鋁材的方式散熱，這種方式散熱性能差而且體積龐大價格昂貴。

【發(fā)明內(nèi)容】
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[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種大功率LED燈具的散熱組件。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種大功率LED燈具散熱組件，包括外殼、電源接口、LED驅(qū)動電源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接。所述LED芯片和LED芯片基板用固態(tài)蠟包裹，或?qū)⑺龅腖ED芯片和LED芯片基板浸泡在液態(tài)油中，所述的固態(tài)蠟或液態(tài)油由外殼封裝。
[0008]本發(fā)明采用上述技術(shù)后，可以使LED芯片的使用壽命延長幾倍。用固態(tài)蠟或液體油作為散熱材料，使大功率LED燈的散熱性能大幅度的提高，可使溫度比常規(guī)散熱方式下降10-30度，提高了大功率LED燈的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】:
[0009]圖1是本發(fā)明的一個最佳實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本發(fā)明的另一個最佳實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖中的附圖標記:1.螺口燈頭電源正極；2.螺口燈頭電源負極；3.LED驅(qū)動電源；
4.固態(tài)蠟；5.LED芯片基板；6.液態(tài)油；7.內(nèi)燈罩；8.燈罩
【具體實施方式】:
[0012]在圖1中示出了一種大功率LED燈具及其散熱組件，螺口燈頭電源正極I和螺口燈頭電源負極2組成燈具的電源接口，LED驅(qū)動電路3設置在所述的電源接口內(nèi)部。LED芯片和LED芯片基板5固接在一起，在LED芯片和LED芯片基板5外用固態(tài)蠟4包裹，所述的固態(tài)蠟4通過內(nèi)燈罩7封裝。固態(tài)蠟4用于給LED芯片和LED芯片基板5散熱。燈罩8構(gòu)成燈體外殼。
[0013]在圖2中示出的一種大功率LED燈具及其散熱組件螺口燈頭電源正極I和螺口燈頭電源負極2組成燈具的電源接口，LED驅(qū)動電路3設置在所述的電源接口內(nèi)部。LED芯片和LED芯片基板5固接在一起，LED芯片和LED芯片基板5浸泡在液態(tài)油6中，所述的液態(tài)油6通過內(nèi)燈罩7封裝。液態(tài)油6在接收LED芯片和LED芯片基板傳到過來的熱量是，液態(tài)油6在外殼內(nèi)部空間中產(chǎn)生對流，將來自LED芯片和LED芯片基板的熱量散發(fā)到外部環(huán)境中。燈罩8構(gòu)成燈體外殼。
[0014]雖然，上面已描述了本發(fā)明的優(yōu)選的【具體實施方式】，但是，各種舉例說明不對發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的【具體實施方式】做修改和變形，而不背離發(fā)明的實質(zhì)和范圍。因此本發(fā)明并不是由上面的具體描述限定，而是由權(quán)利要求書限定。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率LED燈具散熱組件，包括外殼、電源接口、LED驅(qū)動電源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接，其特征在于，所述LED芯片和LED芯片基板用固態(tài)蠟包裹，或?qū)⑺龅腖ED芯片和LED芯片基板浸泡在液態(tài)油中，所述的固態(tài)蠟或液態(tài)油由外殼封 裝。
【文檔編號】F21V29/00GK103900057SQ201210596364
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月24日
【發(fā)明者】范文昌 申請人:范文昌