專利名稱：半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊和安裝模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊(多個半導(dǎo)體發(fā)光元件(LED)能夠安裝至所述半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊)、半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊、所述半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的制造方法以及所述半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，利用LED (半導(dǎo)體發(fā)光元件)的燈具已經(jīng)用于各種領(lǐng)域，例如用于室內(nèi)燈具或在LCD監(jiān)視器中使用的背光，等等。利用LED的燈具典型地通過以下方式進(jìn)行配置布置大量的電路板(剛性基底)并且用電連接器連接相鄰的電路板，在所述電路板上一個或多個LED以類似鏈條的方式(直線或平面)安裝在一個側(cè)面上。·相關(guān)技術(shù)的例子在日本專利國內(nèi)公告第2010-525523號和第2010-505232號以及日本專利公布第2010-62556號和第2010-98302號中公開。然而，由于在上述相關(guān)技術(shù)中利用的電路板(剛性基底)的輻射性還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能令人滿意，上述相關(guān)技術(shù)的燈具不能有效地輻射由LED產(chǎn)生的熱量。此外，導(dǎo)電部段(例如，電路圖案)暴露在電路板的表面上。因此,如果用于吸收由燈具產(chǎn)生的熱量的金屬熱輻射器板設(shè)置為接近燈具或者設(shè)置在用于存儲該燈具的金屬體的內(nèi)側(cè)，則會存在在輻射器板或金屬體和燈具之間發(fā)生短路的危險。此外，由于輻射器板不能安裝為接近燈具，因此在利用輻射器板的情況下不能實現(xiàn)充分的熱輻射效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊、半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊、所述半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的制造方法以及所述半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊的制造方法，其具有優(yōu)秀的輻射性，并且即使在導(dǎo)電構(gòu)件(例如熱輻射器板)布置為接近熱輻射器板的情況下也顯著降低了短路的危險。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種半導(dǎo)體發(fā)光兀件安裝模塊，包括金屬導(dǎo)體板，所述金屬導(dǎo)體板包括至少一個連接表面，所述至少一個連接表面形成在所述金屬導(dǎo)體板的一個側(cè)面上，其中半導(dǎo)體發(fā)光元件能夠連接至所述連接表面；一對終端，所述一對終端設(shè)置為遠(yuǎn)離所述連接表面，并且所述一對終端能夠連接至所述連接表面，從而與所述連接表面導(dǎo)電；表面絕緣部分，所述表面絕緣部分由樹脂材料形成，其中所述表面絕緣部分覆蓋所述金屬導(dǎo)體板的除了所述連接表面之外的全部表面，其中所述一對終端能夠與設(shè)置在另一個半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊上的相應(yīng)的一對終端連接。因此，由于半導(dǎo)體發(fā)光安裝模塊的主要部件(半導(dǎo)體發(fā)光模塊)由具有非常好的熱導(dǎo)率和剛度的金屬傳導(dǎo)板(傳導(dǎo)部件)配置而成，來自于半導(dǎo)體發(fā)光元件(LED)的熱量能夠被傳導(dǎo)板(傳導(dǎo)部件)有效地接受(吸收)，并且能夠被由樹脂材料形成的表面絕緣部分(第一表面絕緣部分/第二表面絕緣部分)覆蓋的整個傳導(dǎo)板(傳導(dǎo)部件)(除了其連接表面之夕卜)有效地接受(吸收)。因此，由LED產(chǎn)生的熱量通過傳導(dǎo)板(傳導(dǎo)部件)和薄表面絕緣部分(第一表面絕緣部分/第二表面絕緣部分)有效地輻射到外部。此外，除了設(shè)置在傳導(dǎo)板的一個側(cè)面(表面)上的連接表面之外，由于傳導(dǎo)板(傳導(dǎo)部件)的整個表面都被薄表面絕緣部分(第一表面絕緣部分/第二表面絕緣部分)覆蓋，即使傳導(dǎo)板的另一個側(cè)面布置在熱輻射器板或存儲半導(dǎo)體發(fā)光安裝模塊(半導(dǎo)體發(fā)光模塊)的金屬體的內(nèi)表面上，在半導(dǎo)體發(fā)光安裝模塊(半導(dǎo)體發(fā)光模塊)和熱輻射器板或金屬體之間也不會發(fā)生短路。此外，由于可以將熱輻射器板設(shè)置為接近半導(dǎo)體發(fā)光安裝模塊(半導(dǎo)體發(fā)光模塊)(因為不會發(fā)生短路)，熱輻射效果通過利用熱輻射器板而進(jìn)一步增強。令人滿意的是，一對終端由金屬導(dǎo)體板分離地提供。因此，因為實現(xiàn)了接觸部分的設(shè)計中的改進(jìn)靈活性，可以實現(xiàn)接觸部分的滿意輪 廓。令人滿意的是，導(dǎo)體板是直線延伸的伸長板構(gòu)件，其中導(dǎo)體板的相對于該導(dǎo)體板伸長方向的每個端部都設(shè)置有一對終端。因此，通過以類似鏈條的方式進(jìn)行連接，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光安裝模塊的滿意長度。令人滿意的是，在連接至連接表面的半導(dǎo)體發(fā)光元件的周邊的至少一部分周圍，表面絕緣部分設(shè)置有反射壁，所述反射壁反射從半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光。反射壁可以形成為包圍連接表面的整個周邊的環(huán)形形狀。因此，因為表面絕緣部分由樹脂制成，所以可以選擇具有高反射率的材料和顏色(以及色調(diào))，此外，易于將反射器板形成為滿意的形狀。因此，從連接至連接表面的半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光能夠由反射器板以滿意的方向進(jìn)行反射。令人滿意的是，導(dǎo)體板設(shè)置有布置在一個方向上的多個連接表面，其中每個連接表面設(shè)置為彼此互相分離，并且多個連接表面的每個相鄰連接表面能夠彼此連接從而在它們之間導(dǎo)電。因此，能夠容易地安裝多個LED。在一個實施例中，提供了一種半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊，包括具有上文描述的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊；至少一個發(fā)光元件，所述至少一個發(fā)光元件安裝到每個所述連接表面上；以及引線搭接，所述引線搭接將每個所述連接表面與所述發(fā)光元件連接，并且使得每個所述相鄰連接表面彼此連接。因此，因為每個連接表面和每個半導(dǎo)體發(fā)光元件以及每個彼此相鄰的連接表面都通過引線搭接而彼此連接，每個半導(dǎo)體發(fā)光元件之間的空間(距離)比使用焊接來將連接表面連接至半導(dǎo)體發(fā)光元件的情況更窄。因此，能夠減小半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊中的亮度不規(guī)貝U，并且能夠改善亮度。此外，因為不必進(jìn)行回流，當(dāng)半導(dǎo)體發(fā)光元件經(jīng)由連接表面連接(安裝)時，不存在如在焊接的情況下出現(xiàn)的由熱量導(dǎo)致的半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊受到不利影響(樹脂的翹曲或玷污)的危險。令人滿意的是，每個發(fā)光元件和引線搭接的表面都覆蓋有由透明樹脂材料形成的密封劑。因此，半導(dǎo)體發(fā)光元件和引線搭接能夠受到密封劑的保護(hù)。令人滿意的是，半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊包括終端覆蓋部分，當(dāng)一對終端連接至另一對終端時或者當(dāng)一對終端連接至另一個傳導(dǎo)構(gòu)件時，通過覆蓋每個終端的周邊，所述終端覆蓋部分防止每個終端的外部部分暴露出來。因此，因為終端被終端覆蓋部分覆蓋，能夠消除終端和其它傳導(dǎo)構(gòu)件之間出現(xiàn)短路的危險。在一個實施例中，提供了一種制造半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的方法，包括使用成型模形成金屬導(dǎo)體板以及一對終端，所述金屬導(dǎo)體板設(shè)置有載體部段和傳導(dǎo)部分，所述載體部段能夠被所述成型模支撐，所述傳導(dǎo)部分在所述金屬導(dǎo)體板的已經(jīng)與所述載體部段整合的一個表面上，其中所述傳導(dǎo)部分包括至少一個連接表面，所述連接表面能夠連接至半導(dǎo)體發(fā)光元件和截斷橋，所述截斷橋使得所述載體部段與所述連接表面整合，所述一對終·端定位為與所述連接表面分離并且能夠與所述連接表面連接從而與所述連接表面導(dǎo)電；將由樹脂制成的第一表面絕緣部分形成到除了所述連接表面之外的所述導(dǎo)體板的表面上，所述第一表面絕緣部分將所述載體部段連接至所述連接表面，同時所述載體部段由所述成型模支撐；執(zhí)行主截斷過程，其中所述截斷橋被截斷，從而使得所述載體部段從所述連接表面分離；將由樹脂制成的第二表面絕緣部分形成到所述傳導(dǎo)部分的整個表面上，同時用所述成型模支撐所述載體部段；以及執(zhí)行次截斷過程，其中所述第一表面絕緣部分被截斷，從而使得所述載體部段從所述傳導(dǎo)部分分離。令人滿意的是，一對終端由導(dǎo)體板分離地形成。令人滿意的是，導(dǎo)體板包括直線延伸的伸長板構(gòu)件，其中導(dǎo)體板的相對于該導(dǎo)體板伸長方向的每個端部都設(shè)置有一對終端。令人滿意的是，在連接至連接表面的半導(dǎo)體發(fā)光元件的周邊的至少一部分周圍，第一表面絕緣部分設(shè)置有反射壁，所述反射壁反射從半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光。令人滿意的是，反射壁是環(huán)形形狀，并且包圍連接至連接表面的半導(dǎo)體發(fā)光元件的整個周邊。令人滿意的是，傳導(dǎo)部分包括多個連接表面，其中多個截斷橋連接至多個連接表面以整合相鄰的連接表面，并且主截斷過程分離相鄰的連接表面。在一實施例中，提供了一種制造半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊的方法，包括制造根據(jù)上文描述的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的方法；將至少一個半導(dǎo)體發(fā)光元件放置在每個連接表面上；并且將半導(dǎo)體發(fā)光元件連接至連接表面，并且分別連接每個相鄰的連接表面從而在它們之間導(dǎo)電。令人滿意的是，使用引線搭接來進(jìn)行半導(dǎo)體發(fā)光元件至連接表面的連接以及每個相鄰連接表面的連接。在進(jìn)行半導(dǎo)體發(fā)光元件至連接表面的連接以及每個相鄰連接表面的連接之后，令人滿意的是半導(dǎo)體發(fā)光元件和引線搭接的表面覆蓋由透明樹脂形成的密封劑。在進(jìn)行半導(dǎo)體發(fā)光元件至連接表面的連接以及每個相鄰連接表面的連接之后，令人滿意的是，終端的周邊由終端覆蓋部分覆蓋，當(dāng)一對終端連接至另一對終端時或者當(dāng)一對終端連接至另一個傳導(dǎo)構(gòu)件時，所述終端覆蓋部分防止每個終端的外部部分暴露出來。
因此，能夠容易地制造上文描述的半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊和半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊。此外，因為在傳導(dǎo)板(傳導(dǎo)部段)上形成第一表面絕緣部分之后(在通過第一表面絕緣部分連接載體部分、連接表面和一對終端之后)，截斷橋被物理截斷，并且載體部分、連接表面和一對終端相互分離，所以能夠改善連接表面相對于半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的外輪廓(半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊)的位置精度。因此，因為每個半導(dǎo)體發(fā)光元件都能夠精確地放置于設(shè)計階段希望的位置，所以能夠減小亮度不規(guī)則。


在下文中將參考附圖對本發(fā)明進(jìn)行具體討論，在附圖中圖I是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的導(dǎo)體板的平面圖；圖2是在所附箭頭的方向上觀察的沿著圖I中顯示的線II-II取得的放大剖視圖；·圖3是在所附箭頭的方向上觀察的沿著圖I中顯示的線III-III取得的放大剖視圖；圖4是導(dǎo)體板的前端部分的放大立體圖，其是從其前上側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖5是導(dǎo)體板的后端部分的放大立體圖，其是從其后下側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖6是顯示了覆蓋有第一表面絕緣部分的導(dǎo)體板的表面的平面圖；圖7是顯示了覆蓋有第一表面絕緣部分的導(dǎo)體板的表面的底面平面圖；圖8是在所附箭頭的方向上觀察的沿著圖6中顯示的線VIII-VIII取得的放大剖視圖；圖9是導(dǎo)體板的前端和前終端的分解放大立體圖，其是從其前上側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖10是導(dǎo)體板的后端和后終端的分解放大立體圖，其是從其后下側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖11是當(dāng)前終端臨時連附至終端絕緣部分時，導(dǎo)體板的前端的分解放大立體圖；圖12是當(dāng)后終端臨時連附至終端絕緣部分時，導(dǎo)體板的后端的分解放大立體圖；圖13是已經(jīng)執(zhí)行了第一截斷過程時的導(dǎo)體以及第一表面絕緣部分的一部分的放大平面圖；圖14是顯示了覆蓋有第二表面絕緣部分的導(dǎo)體板的表面的平面圖；圖15是顯不了覆蓋有第二表面絕緣部分的導(dǎo)體板的表面的底面平面圖；圖16是當(dāng)導(dǎo)體板的表面覆蓋有第二表面絕緣部分時，類似于圖8的放大剖視圖；圖17是當(dāng)導(dǎo)體板的表面覆蓋有第二表面絕緣部分時LED安裝模塊的前端的放大立體圖，其是從其前上側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖18是當(dāng)導(dǎo)體板的表面覆蓋有第二表面絕緣部分時LED安裝模塊的后端的放大立體圖，其是從其后下側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖19是其上執(zhí)行了第二截斷過程后已經(jīng)完成的LED安裝模塊的平面圖；圖20是在所附箭頭的方向上觀察的沿著圖19中顯示的線XX-XX取得的放大剖視圖21是在所附箭頭的方向上觀察的沿著圖19中顯示的線XXI-XXI取得的放大剖視圖；圖22是在所附箭頭的方向上觀察的沿著圖19中顯示的線XXII-XXII取得的放大首丨J視圖;圖23是在所附箭頭的方向上觀察的沿著圖19中顯示的線XXIII-XXIII取得的放大剖視圖；圖24是在所附箭頭的方向上觀察的沿著圖19中顯示的線XXIV-XXIV取得的放大首丨J視圖;圖25是LED安裝模塊的立體圖，其是從其前上側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖26是LED安裝模塊的立體圖，其是從其后下側(cè)面以傾斜方向觀察的；
圖27是當(dāng)LED元件放置到每個連接表面上時LED安裝模塊的平面圖；圖28是在所附箭頭的方向上觀察的沿著圖27中顯示的線XXVIII-XXVIII取得的放大剖視圖；圖29是LED模塊的放大平面圖，省略了第一和第二表面絕緣部分，也省略了其中心部分；圖30是類似于圖8的LED模塊的放大剖視圖，其中應(yīng)用了引線搭接，安裝了覆蓋材料；圖31是LED模塊的前端和后端以及前端帽和后端帽的分解放大立體圖，其是從其前上側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖32是LED模塊的前端和后端以及前端帽和后端帽的分解放大立體圖，其是從其后下側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖33是LED模塊的放大立體圖，前端帽和后端帽連附至其前側(cè)面和后側(cè)面，其是從其前上側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖34是LED模塊的放大立體圖，前端帽和后端帽連附至其前側(cè)面和后側(cè)面，其是從其后下側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖35是兩個LED模塊的連接部分(終端)的放大立體圖，其是從其前上側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖36是兩個LED模塊的連接部分(終端)的放大立體圖，其是從其后下側(cè)面以傾斜方向觀察的；圖37是當(dāng)兩個LED模塊的相鄰端彼此連接時前終端和后終端的放大平面圖；圖38是當(dāng)安裝至LCD面板單元的側(cè)面時LED模塊(伸長燈具)的底面平面圖；以及圖39是當(dāng)多個LED |旲塊在一起連接為串聯(lián)電路時的導(dǎo)體板的不意圖。
具體實施例方式在下文中將參考附圖討論本發(fā)明的實施例。注意，在下文的解釋中，“上”、“下”、“左”、“右”、“前”和“后”方向基于在附圖中指示的箭頭的方向。在所實施例中，本發(fā)明應(yīng)用于LED模塊(半導(dǎo)體發(fā)光兀件模塊)10。LED模塊10能夠用作，例如，IXD面板單元100 (參見圖38)的光源，在正面視圖中，IXD面板單元100是具有矩形形狀的分層單元，由IXD面板101、導(dǎo)光板102和反射器板103配置而成。所示實施例的LCD面板單元100是所謂的“側(cè)光照明”類型，其中光入射到導(dǎo)光板102的側(cè)表面上。LED模塊10由至少一個LED元件(半導(dǎo)體發(fā)光元件)80配置而成，至少一個LED元件80安裝到LED安裝模塊(半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊)15上。LED安裝模塊15設(shè)置有導(dǎo)體板17、第一表面絕緣部分35、第二表面絕緣部分70、至少一個LED元件80、引線搭接81和密封劑。 下面將描述LED安裝模塊15的第一具體結(jié)構(gòu)以及生產(chǎn)概況。圖I至圖5顯示了導(dǎo)體板17，導(dǎo)體板17構(gòu)成了 LED安裝模塊15的基礎(chǔ)材料。導(dǎo)體板17由金屬平板制成(例如黃銅、鈹銅或科森(Corson)銅合金，等等)，具有非常好的傳導(dǎo)性質(zhì)、熱導(dǎo)率和剛度，也具有彈性(柔韌性)，并且由沖壓工藝形成。此外，因為導(dǎo)體板17的表面已經(jīng)鍍銀，實現(xiàn)了導(dǎo)體板17的表面(對于光)的滿意反射率。導(dǎo)體板17的總體形狀是伸長的從而在前/后的方向上延伸(例如，在前/后的方向上的長度可以是大約10cm)，并且成形為平板(除了終端接觸部分24A和25A之外)(其將在下文中討論)。導(dǎo)體板17的左側(cè)面和右側(cè)面均分別設(shè)置有前/后延伸的載體部段18A和18B。導(dǎo)體板17的前端和后端分別設(shè)置有載體連接器部段19A和19B，其分別使得載體部段18A和18B的前端和后端彼此連接。在導(dǎo)體板17的被載體部段18A和18B以及載體連接器部段19A和19B所包圍的部段中形成相互彼此分離的總共十六個連接部段20A、20B、20C和20D (—個連接部段20A，十二個連接部段20B，兩個連接部段20C和一個連接部段20D)，從而布置在前/后方向中。連接部段20A、20B、20C和20D的表面(上表面)分別限定了連接表面21A、21B、21C和21D。導(dǎo)體板17設(shè)置有電路形成部段22A和22B，電路形成部段22A和22B在前/后方向上直線延伸，并且形成在被載體部段18A和18B以及載體連接器部段19A和19B包圍的部段中，其中電路形成部段22A位于連接部段20B、20C和20D的左側(cè)面上，電路形成部段22B位于連接部段20A、20B、20C和20D的右側(cè)面上。電路形成部段22A的前端連接至連接部段20A。此外，電路形成部段22A和22B的后端經(jīng)由在左/右方向上延伸的后端連接部段23而彼此連接。終端觸頭24A連接至連接部段20A的前端和電路形成部段22B的前端的每一者。如圖2和圖4中所示，左和右終端觸頭24A位于比導(dǎo)體板17的其余部分高的臺階，同時平行于導(dǎo)體板17的其余部分而延伸。終端觸頭25A連接至電路形成部段22A和22B的后端的每一者。如圖3至圖5中所示，左和右終端觸頭25A位于比導(dǎo)體板17的其余部分高的臺階(并且位于與終端觸頭24A相同的豎直位置)，同時平行于導(dǎo)體板17的其余部分而延伸。連接部段20A、20B、20C和20D以及電路形成部段22A和22B通過在左/右方向上延伸的大量截斷橋26而連接在一起，載體部段18A和18B以及電路形成部段22A和22B通過在左/右方向上延伸的大量截斷橋27而連接在一起。此外，大量的圓形輸送孔28設(shè)置在載體部段18A和18B的外邊緣部分上，并且布置在前/后方向；大量的圓形流通孔29 (其具有的直徑比輸送孔28的直徑小)設(shè)置在載體部段18A和18B的內(nèi)邊緣部分上，并且布置在前/后方向。矩形流通孔30設(shè)置在每個連接部段20B中，并且螺釘插入槽31形成在每個連接部段20C中。具有上述結(jié)構(gòu)的導(dǎo)體板17經(jīng)由輸送孔28而接合在輸送裝置(未顯示)的兩個鏈齒輪上，從而使得導(dǎo)體板17通過鏈齒輪的旋轉(zhuǎn)而在向后方向上輸送。然后，在導(dǎo)體板17被輸送至預(yù)定位置后，位于導(dǎo)體板17上方和下方的由金屬制成的一對主成型模(未顯示)遮蓋導(dǎo)體板17，從而使得導(dǎo)體板17容置在主成型模之內(nèi)。隨即，設(shè)置在主成型模中的大量支撐銷(未顯示)配合進(jìn)入各個輸送孔28 (鏈齒輪已經(jīng)從輸送孔28移除)，從而將導(dǎo)體板17固定在主成型模之內(nèi)。然后，在主成型模中，使用具有高絕緣性質(zhì)、(對于光的)高反射率和高耐熱性的樹脂材料來進(jìn)行注射成型(主成型)。隨后,在樹脂材料固化后,主成型模的每個模都從導(dǎo)體板17向上和向下分離，從而從主成型模移除導(dǎo)體板17，從而產(chǎn)生集成部件，其中第一表面絕緣部分35整體形成在導(dǎo)體板17的表面上(參見圖6至圖10)。如圖所示，在導(dǎo)體板17的上表面上，第一表面絕緣部分35設(shè)置有總共十六個LED存儲部分36，其跨過相鄰的相互連接部段20A、20B、20C、20D以及后端連接部段23。LED存儲部分36均形成為在前/后方向上伸長的大致矩形形狀。連接部段20A、20B、20C和20D的連接表面21A、21B、21C和2ID形成在LED存儲部分36的內(nèi)側(cè)面上，用于暴露后端連接部段23的上表面的連接表面暴露孔(凹口 )37也形成在每個LED存儲部分36的內(nèi)側(cè)面上。此夕卜，反射壁38形成在每個LED存儲部分36的內(nèi)周邊上，所述反射壁38限定了從連接表面暴露孔37的下邊緣朝向上邊緣逐漸擴(kuò)大連接表面暴露孔37的橫截面積的傾斜反射表面。在導(dǎo)體板17的下表面上，第一表面絕緣部分35設(shè)置有下表面蓋40,下表面蓋40在前/后方向上直線延伸，并且跨過相鄰的相互連接部段20A、20B、20C、20D以及后端連接部段23。 下表面蓋40設(shè)置有總共十六個下表面暴露孔41，下表面暴露孔41使得相鄰的相互連接部段20A、20B、20C、20D以及后端連接部段23的下端暴露出來。此外，終端絕緣部分43形成在第一表面絕緣部分35的前端，終端絕緣部分43與前端LED存儲部分36以及下表面蓋40的前端集成。連接凹口 44形成在終端絕緣部分43的上表面上。此外，一對左終端暴露孔45和右終端暴露孔45形成在終端絕緣部分43的上表面上，一對左終端暴露孔45和右終端暴露孔45用于暴露終端觸頭24A以及設(shè)置在左終端暴露孔45和右終端暴露孔45之間的一對左觸頭支撐凹槽46和右觸頭支撐凹槽46。另一方面，終端絕緣部分47形成在第一表面絕緣部分35的后端，終端絕緣部分47與后端LED存儲部分36以及下表面蓋40的后端集成。連接凸出部47b形成在相對于終端絕緣部分47的左/右方向的中心部分，連接凸出部47b限定了左右側(cè)面構(gòu)件47a之間的空間。左右對終端凹口 48 (每個終端凹口 48都在其后端開放)形成在連接凸出部47b的下表面上。此外，用于暴露終端觸頭25A的一對左終端暴露孔49和右終端暴露孔49設(shè)置在連接凸出部47b的下表面中。此外，兩個臨時支持凹槽50形成在連接凸出部47b的下表面上，兩個臨時支持凹槽50分別使得左右對終端凹口 48與左右終端暴露孔49流通連接。此外，第一表面絕緣部分35設(shè)置有總共四十個連接器支撐構(gòu)件52(二十個在左側(cè)面上，二十個在右側(cè)面上)，四十個連接器支撐構(gòu)件52分別在左方向上和在右方向上從LED存儲部分36的各個左側(cè)面和右側(cè)面、下表面蓋40、終端絕緣部分43和終端絕緣部分47直線延伸。連接器支撐構(gòu)件52的端部分分別限定了一對連接器53，一對連接器53在上/下方向上分支，并且分別接觸載體部段18A和18B的上表面和下表面。每對連接器53的相互面對的表面經(jīng)由彎曲的樹脂材料通過相應(yīng)的流通孔29彼此相互連接。此外，截斷部段54形成在每個連接器支撐構(gòu)件52的每個前端和后端，截斷部段54填充限定在相鄰截斷橋27之間的空間。流通孔56和57形成在連接導(dǎo)體板17的上表面上的相鄰LED存儲部分36的部段中，并且形成在對應(yīng)于下表面蓋40的流通孔30和螺釘插入槽31的部段中，流通孔56和57用于在上下方向暴露流通孔30和螺釘插入槽31。
在集成部件從王成型|旲移除后，如終端60和后終端64連附至該集成部件,該集成部件由整體形成在導(dǎo)體板17的表面上的第一表面絕緣部分35構(gòu)成。例如，通過對導(dǎo)電并具有彈性的磷青銅金屬(或其它類型的金屬)板進(jìn)行沖壓成型，左右對前終端60形成為圖9和圖11中顯示的形狀。前終端60的表面是鍍金或鍍錫的。前終端60均設(shè)置有平板部分61和接觸部分62，平板部分61構(gòu)成每個前終端60的后端部分，接觸部分62在向前方向上從平板部分61延伸。如圖11中所示，通過使得前終端60的左右接觸部分62分別配合進(jìn)入左右接觸支撐凹槽46，左右前終端60臨時固定(或者能夠通過型鍛而永久固定)至終端絕緣部分43，從而使得前終端60經(jīng)由平板部分61的下表面通過終端暴露孔45與相應(yīng)的終端觸頭24A接觸。類似地，例如通過對導(dǎo)電并具有彈性的磷青銅金屬(或其它類型的金屬)板進(jìn)行沖壓成型，一對左右后終端64形成為圖10和圖12中顯示的形狀。后終端64的表面是鍍金或鍍錫的。后終端64均設(shè)置有平板部分65和一對左右接觸部分66，平板部分65構(gòu)成每個后終端64的前端部分,一對左右接觸部分66從從平板部分65向后延伸的部分向后延伸。 如圖中所示，當(dāng)左右接觸部分66處于自由狀態(tài)時，左右接觸部分66的接近其后端的部分彼此相互接觸。如圖12中所示，通過使得位于平板部分65和每個后終端64的左右接觸部分66之間的部分(其比平板部分65窄)分別配合進(jìn)入相應(yīng)的臨時支持凹槽50，左右后終端64臨時固定(或者能夠通過型鍛而永久固定)至終端絕緣部分47。通過將左右后終端64臨時固定到終端絕緣部分47上，左右接觸部分66位于相應(yīng)的左右終端凹口 48中，并且后終端64經(jīng)由平板部分65的下表面通過左右終端暴露孔49與相應(yīng)的終端觸頭25A接觸。在前終端60和后終端64臨時固定至由第一表面絕緣部分35和導(dǎo)體板17構(gòu)成的集成部件后，每個截斷橋26和27、截斷部段54的與截斷橋27相鄰的部段、連接至后端連接部段23的電路形成部段22A的連接端部分通過主截斷設(shè)備(未顯示)主要在直線前/后方向上(參見圖13和圖29)主截斷。在執(zhí)行主截斷后，連接部段20A、20B、20C和20D與電路形成部段22A物理分離，連接部段20A、20B、20C和20D與電路形成部段22B物理分離，電路形成部段22A和22B彼此物理分離，如圖29中所示。在完成主截斷操作后，由導(dǎo)體板17和第一表面絕緣部分35構(gòu)成的集成部件在向后方向上輸送，直到到達(dá)預(yù)定位置。然后，由金屬制成的一對次成型模(未顯示)位于集成部件(導(dǎo)體板17和第一表面絕緣部分35)上方和下方，并且遮蓋集成部件，從而容置在一對次成型模之內(nèi)。隨即，設(shè)置在次成型模中的大量支撐銷(未顯示)配合進(jìn)入各個輸送孔28，從而將集成部件(導(dǎo)體板17和第一表面絕緣部分35)固定在次成型模之內(nèi)。然后，在次成型模中，使用高絕緣樹脂材料(例如，液晶聚合物)來進(jìn)行注射成型(次成型)。隨后，在樹脂材料固化后，次成型模的每個模都從集成部件向上和向下分離，從而從次成型模移除集成部件，從而產(chǎn)生集成部件，其中第二表面絕緣部分70整體形成在導(dǎo)體板17和第一表面絕緣部分35上(參見圖14至圖18)。如圖中所不，第二表面絕緣部分70整體設(shè)置有上表面覆蓋部分71、下表面覆蓋部分72以及(左右)載體連接部分73，上表面覆蓋部分71覆蓋導(dǎo)體板17的上表面上的每個LED存儲部分36的周邊并且在前/后方向上直線延伸，下表面覆蓋部分72覆蓋導(dǎo)體板17的下表面上的全部下表面蓋40并且在前/后方向上直線延伸，載體連接部分73分別沿著上表面覆蓋部分71和下表面覆蓋部分72的左右端部分的左右側(cè)面延伸，覆蓋載體部段18A和18B的內(nèi)邊緣的上下表面，并且覆蓋每個連接器53。覆蓋每個前終端60的平板部分61的表面的終端覆蓋部分74形成在上表面覆蓋部分71的前端上，覆蓋每個后終端64的平板部分65的表面的終端覆蓋部分75形成在下表面覆蓋部分72的后端上(參見圖17和圖18)。此外，流通孔暴露孔76和77形成在對應(yīng)于通過上表面覆蓋部分71和下表面覆蓋部分72的流通孔57的部段中。此外，第二表面絕緣部分70的多個部分在每個流通孔29、30和56的內(nèi)部分中固化,從而使得這些固化的部分將上表面覆蓋部分71與下表面覆蓋部分72連接。因為第二表面絕緣部分70 (載體連接部分73)覆蓋電路形成部段22A和22B的表面以及截斷橋26和27的截斷端表面，當(dāng)進(jìn)行次成型時，除了連接表面21A、21B、21C和21D以及后端連接部段23的上表面之外的導(dǎo)體板17的整個表面，前終端60的平板部分61以及后終端64的平板部分65被第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70覆蓋。在次成型完成后，通過次截斷設(shè)備(未顯示)，導(dǎo)體板17、第一表面絕緣部 分35和第二表面絕緣部分70沿著直線(在圖14和圖15中顯示的兩點鏈?zhǔn)骄€)截斷，該直線在前/后方向上延伸，通過上表面覆蓋部分71和下表面覆蓋部分72和載體連接部分73的左右側(cè)面邊緣部分之間的連接部段(載體連接部分73的上表面覆蓋部分71和下表面覆蓋部分72的連接端)。隨后，實現(xiàn)了具有在圖19至圖26中顯示的形狀的完成的LED安裝模塊15。此夕卜，因為載體連接部分73通過第二表面絕緣部分70已經(jīng)固化在流通孔29的內(nèi)部分中的部分而牢固(堅固)固定至載體部段I8A和18B，可以以穩(wěn)定的方式進(jìn)行截斷過程(從而使得載體連接部分73不會從載體部段18A和18B剝落或脫離)。因為如上文所述，由于在進(jìn)行次成型的階段，除了連接表面21A、21B、21C和21D以及后端連接部段23的上表面之外的導(dǎo)體板17的整個表面，前終端60的平板部分61以及后終端64的平板部分65被第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70覆蓋，暴露于LED安裝模塊15的表面的金屬構(gòu)件是連接表面21A、21B、21C和21D，后端連接部段23，接觸部分62以及后終端64除了平板部分65之外的部分(圖21至圖26)。然后，如圖27至圖29中所示，兩個LED元件80(每個LED元件80都具有在其上表面的發(fā)光表面)放置到完成的LED安裝模塊15的每個連接部段20A、20B、20C和20D (連接表面21A、21B、21C和21D)的上表面上(也可以將兩個LED元件80放置在后端連接部段23的上表面上)，并且每個LED元件80通過粘合劑或者通過使用傳熱片連附至連接表面21A、21B、21C 和 21D。此外，如圖29、圖30和圖31中所示，連接部段20A、20B、20C和20D(連接表面21A、21B、21C和21D)通過由傳導(dǎo)性金屬材料(例如，金屬或鋁)形成的多個引線搭接81而連接至LED元件80的導(dǎo)體(焊盤)。更具體而言，放置到連接表面21A、21B、21C和21D上的兩個LED元件80的每一組都連接至LED元件80本身放置的連接表面21A、21B、21C和21D，位于后端的其每個LED元件80都連接至相鄰的連接表面21B、21C和21D或位于LED元件80本身放置的連接表面21A、21B、21C和21D之后的后端連接部段23。隨后，每個LED元件80和引線搭接81的表面以及連接表面21A、21B、21C和21D和后端連接部段23的上表面被具有透明和絕緣性質(zhì)的密封劑(未顯示)覆蓋，密封劑由熱固性樹脂或紫外固化樹脂等形成。因此，LED元件80和引線搭接81牢固地安裝至連接表面21B、21C和21D以及后端連接部段23。
如圖31至圖34中所示，端帽85和90分別可拆卸地連附至LED模塊10的前端和后端。端帽85是由絕緣樹脂材料制成的整體成型部件，并且設(shè)置有接合凸出部86和一對接合側(cè)面凸出部87，一對接合側(cè)面凸出部87分別位于接合凸出部86的左側(cè)面和右側(cè)面上。一對左右貫通通道 88形成在端帽85上。每個貫通通道88的前端在端帽85的前端表面開放，每個貫通通道88的后部分形成為在接合凸出部86的下表面和后表面開放的凹槽。端帽90是由絕緣樹脂材料制成的整體成型部件，并且在其前端部分在上表面中設(shè)置有接合凹口 91。通過將接合凸出部86配合在連接凹口 44中并且通過接合左右接合側(cè)面凸出部87，端帽85可連附至終端絕緣部分43，同時與終端絕緣部分43的各個外左右側(cè)面一起彈性變形。當(dāng)端帽85連附至終端絕緣部分43時，左右接觸部分62位于貫通通道88之內(nèi)。另一方面，通過將接合凹口 91配合到連接凸出部47b上并且通過接合左右左右側(cè)面構(gòu)件47a，端帽90可連附至終端絕緣部分47，同時與端帽90的各個外左右側(cè)面一起彈性變形。當(dāng)端帽90連附至終端絕緣部分47時，后終端64 (后終端64的除了平板部分65之外的部分)完全被終端絕緣部分47和端帽90覆蓋。LED模塊10的終端絕緣部分47可與另一個(相鄰的)LED模塊10的終端絕緣部分43連接。也就是說，如圖35和36中所示，通過將連接凸出部47b配合進(jìn)入連接凹口 44并且使得彈性變形的左右側(cè)面構(gòu)件47a與終端絕緣部分43的各個左右外側(cè)面接合，終端絕緣部分43和終端絕緣部分47能夠彼此相互連接。當(dāng)終端絕緣部分43和47彼此連接時，前終端60的接觸部分62插在每個相應(yīng)的后終端64的每個左右對接觸部分66之間，從而接觸每對接觸部分66，同時分別使得每對接觸部分66膨脹(彈性變形)，如圖37中所示。此夕卜，因為接觸部分62的上表面被連接凸出部47b的上表面覆蓋，并且因為左右接觸部分66的下表面被連接凹口 44的底表面覆蓋，前終端60和后終端64的周圍面積完全被連接凹口44和連接凸出部47b覆蓋。因此，另一個LED模塊10的終端絕緣部分43能夠連接至與上述終端絕緣部分43連接的LED模塊10的終端絕緣部分47。換言之，可以直線連接多個LED模塊10，從而配置在前/后方向上伸長的長燈具95。已經(jīng)如上文所述進(jìn)行裝配的伸長燈具95(端帽85連附至位于前端的LED模塊10)連接至LCD面板單元100的一個端邊緣，具有在正面觀察為矩形的形狀，燈具95的伸長方向豎直定向，每個LED元件80面對導(dǎo)光板102的側(cè)面端表面，內(nèi)置IXD面板單元100的顯示設(shè)備(例如，LCD電視機)的熱輻射板104能夠連接至每個LED模塊10的下表面覆蓋部分72 (參見圖38)。在這種情況下，伸長的燈具95能夠通過止動螺釘(未顯示)固定至安裝構(gòu)件，止動螺釘插入穿過每個LED模塊10的螺釘插入槽31 (以及流通孔57以及流通孔暴露孔76和77)，并且與設(shè)置在顯示設(shè)備內(nèi)置的安裝構(gòu)件(未顯示)中的陰螺紋孔螺旋接合。例如，如圖39的示意圖中所示，直流電源105的陰極終端連接至接觸部分62，該接觸部分62通過端帽85的一個貫通通道88而連接至LED模塊10 (具有連附至其上的端帽85的LED模塊10)的一端的電路形成部段22A，直流電源105的陽極終端連接至接觸部分62，該接觸部分62經(jīng)由線纜(未顯示)等通過端帽85的另一個貫通通道88而連接至LED模塊10的電路形成部段22B ;此外，直流電源106的陰極終端連接至接觸部分66，該接觸部分66連接至LED模塊10的另一端的電路形成部段22A，直流電源106的陽極終端連接至接觸部分66，該接觸部分66連接至LED模塊10的電路形成部段22B。因此，當(dāng)直流電源105和106連接至伸長的燈具95時，在LED模塊10的導(dǎo)體板17的傳導(dǎo)部分(連接部段20A、20B、20C和20D，電路形成部段22A和22B，后端連接部段23以及終端觸頭24A和25A)上形成串聯(lián)電路。因此，當(dāng)IXD面板單元100的主開關(guān)(未顯示)(直流電源105和106連接至該主開關(guān))打開時，因為電流從直流電源105和106經(jīng)由上文描述的線纜而流至(每個LED模塊10的)伸長燈具95的連接部段20A、20B、20C和20D，電路形成部段22A和22B以及后端連接部段23 (串聯(lián)電路)，設(shè)置在上文描述的串聯(lián)電路中的LED元件80發(fā)光。每個LED元件80發(fā)出的照明光被圍繞每個LED元件80的每個LED存儲部分36的反射壁38反射，并且被連接表面21A、2IB、2IC和2ID反射，從而使得照明光在徑向散射。此外，照明光沿著導(dǎo)光板102擴(kuò)散，并且被反射器板103進(jìn)一步反射以朝向IXD面板101反射，IXD面板101執(zhí)行顯示操作。在說明的實施例的上文描述的LED模塊10中，因為具有非常好的熱導(dǎo)率和剛度的金屬導(dǎo)體板17的傳導(dǎo)部分構(gòu)成了 LED安裝模塊15的主要部分，并且因為除了連接表面 21A、21B、21C和21D的上表面以及后端連接部段23的上表面之外的導(dǎo)體板17的整個上表面，前終端60的平板部分61以及后終端64的平板部分65被樹脂第一表面絕緣部分35和樹脂第二表面絕緣部分70覆蓋，由LED元件80產(chǎn)生的熱量能夠被導(dǎo)體板17的傳導(dǎo)部分有效地接收。因此，由每個LED元件80產(chǎn)生的熱量經(jīng)由導(dǎo)體板17 (傳導(dǎo)部分)和薄第一表面絕緣部分35和薄第二表面絕緣部分70從LED安裝模塊15 (LED模塊10)有效地輻射到外部。此外，因為除了后終端64的平板部分65之外，LED安裝模塊15 (LED模塊10)的整個下側(cè)面由第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70覆蓋，即使用于容納LED模塊10的熱輻射器板104或金屬體(例如，上文描述的顯示設(shè)備的金屬體)的內(nèi)表面設(shè)置在LED安裝模塊15 (LED模塊10)的下表面上，也不會發(fā)生LED安裝模塊15 (LED模塊10)和熱輻射器板104或金屬體之間的短路。此外，因為通過利用熱輻射器板104，熱輻射器板104可以位于接近LED安裝模塊15 (LED模塊10)的位置(由于不會發(fā)生短路)，與僅具有LED安裝模塊15 (LED模塊10)而不具有熱輻射器板104的情況比較，能夠?qū)崿F(xiàn)更有效的散熱。此外，因為第一表面絕緣部分35由樹脂形成，因此可以選擇具有高反射率的樹脂材料，并且可以選擇具有高反射率的滿意顏色(或色調(diào))，并且也易于使得LED存儲部分36(反射壁38)形成為滿意的形狀。因此，從連接至連接表面21A、21B、21C和21D的LED元件80發(fā)出的照明光能夠被反射壁38在滿意的方向上反射。此外，因為在形成第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70的同時導(dǎo)體板17的載體部段18A和18B被主成型模和次成型模的支撐銷所支撐，當(dāng)形成第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70時導(dǎo)體板17不容易翹曲。此外，因為連接表面21A、21B、21C和21D和LED元件80使用引線搭接81而彼此連接，與LED元件80使用焊接劑連接至連接表面21A、21B、21C和21D的情況比較，每個LED元件80之間的空間(距離)能夠減小。因此，減小了 LED模塊10的亮度不規(guī)則，并且能夠改
善亮度。
此外，因為不必像使用焊接的情況一樣進(jìn)行回流，當(dāng)LED元件80連接至(安裝到)連接表面21A、2IB、2IC和2ID時，幾乎沒有熱量不利地影響(例如，翹曲，或由于樹脂的顏色改變而導(dǎo)致反射率減小)LED模塊10的危險。此外，因為連接表面21A、21B、21C和21D和后端連接部段23被上文描述的密封劑(密封劑由絕緣材料形成)覆蓋，從而LED元件80和引線搭接81能夠受到保護(hù)，并且能夠消除連接表面21A、21B、21C和21D與設(shè)置在LED模塊10周圍的其它傳導(dǎo)構(gòu)件發(fā)生短路的風(fēng)險。此外，因為在第一表面絕緣部分35已經(jīng)形成在生產(chǎn)為集成部件的導(dǎo)體板17上之后(在載體部段18A和18B，連接表面21A、21B、21C和21D，電路形成部段22A和22B已經(jīng)經(jīng)由第一表面絕緣部分35而彼此相互連接之后)，截斷橋26和27被截斷，并且載體部段18A和18B，連接表面21A、21B、21C和21D，電路形成部段22A和22B彼此相互分離，能夠?qū)崿F(xiàn)連接表面21A、21B、21C和21D相對于LED模塊10的外輪廓的有利位置精度。因此，因為LED·元件80能夠以高精度的方式設(shè)置(定位)在其設(shè)計位置，所以能夠減小亮度不規(guī)則。此外，因為LED元件80布置在形成在LED安裝模塊15上的串聯(lián)電路中，所以可以減小LED元件80的亮度不規(guī)則。本發(fā)明不限于上文描述的實施例；本發(fā)明能夠在對上文描述的實施例進(jìn)行各種改變的情況下進(jìn)行應(yīng)用。例如，導(dǎo)體板17能夠由除了上文描述的金屬材料以外、同時具有非常好的傳導(dǎo)性質(zhì)、熱導(dǎo)率和剛度的金屬材料形成。此外，前終端60和/或后終端64能夠與導(dǎo)體板17 —起整體形成。形成在一個導(dǎo)體板17上的連接部段20A、20B、20C和20D (連接表面21A、21B、21C和21D)的數(shù)量不限于在上文描述的實施例中示出的數(shù)量，并且可以是其一倍或多倍(除了十六個以外)。導(dǎo)體板17能夠選擇性地鍍有除了銀以外的鍍層，例如鍍金或鍍錫也是合適的。此外，LED存儲部分36 (反射壁38)的輪廓(形狀)并不一定必須為環(huán)形形狀并且包圍各個LED元件80的整個周邊，僅僅包圍LED元件80的周邊的一部分的非環(huán)形形狀LED存儲部分36 (反射壁38)也是可接受的。此外，通過改變在上文描述的沖壓過程期間形成在導(dǎo)體板17上的截斷橋26和27的類型(位置)，各種類型的電路能夠容易地配置在導(dǎo)體板17 (傳導(dǎo)部分)上。選擇性地，當(dāng)導(dǎo)體板17形成時，連接部段20A、20B、20C和20D能夠連續(xù)形成為整體伸長連接部分，然后，沿著導(dǎo)體板17的整個長度暴露上表面(連接表面)上的伸長連接部分的伸長凹槽能夠形成在第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70中，并且LED元件80能夠安裝在被這樣的伸長凹槽暴露的部段。此外，IXD面板單元100可以是LED模塊10正好位于導(dǎo)光板102之后的類型(其中LED元件80面對導(dǎo)光板102，反射器板103被省略了)。此外，可以使得LED安裝模塊15 (導(dǎo)體板17)具有彎曲的圓弧形狀。在這種情況下，通過使得多個LED模塊10 (LED安裝模塊15)彼此連接，能夠獲得圓形或圓弧形照明設(shè)備。此外，能夠使用焊接來取代引線搭接81。
此外，LED模塊10能夠應(yīng)用于除了顯示設(shè)備之外的設(shè)備/裝置。對于這里描述的本發(fā)明的具體實施例可以進(jìn)行其它明顯的改變，這樣的改動處于要求保護(hù)的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。特此說明，本文中包含的所有特征都是說明性的，并不限制本發(fā)明的范圍?！?br> 權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊，包括 金屬導(dǎo)體板，所述金屬導(dǎo)體板包括至少一個連接表面，所述至少一個連接表面形成在所述金屬導(dǎo)體板的一個側(cè)面上，其中半導(dǎo)體發(fā)光元件能夠連接至所述連接表面； 一對終端，所述一對終端設(shè)置為遠(yuǎn)離所述連接表面，并且所述一對終端能夠連接至所述連接表面，從而與所述連接表面導(dǎo)電； 表面絕緣部分，所述表面絕緣部分由樹脂材料形成，其中所述表面絕緣部分覆蓋所述金屬導(dǎo)體板的除了所述連接表面之外的全部表面， 其中所述一對終端能夠與設(shè)置在另一個半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊上的相應(yīng)的一對終端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊，其中所述一對終端由所述金屬導(dǎo)體板分離地提供。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊，其中所述導(dǎo)體板包括伸長的板構(gòu)件，所述伸長的板構(gòu)件直線延伸， 其中所述導(dǎo)體板的相對于所述導(dǎo)體板的伸長方向的每個端部都設(shè)置有所述一對終端。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊，其中在連接至所述連接表面的所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的周邊的至少一部分周圍，所述表面絕緣部分設(shè)置有反射壁，所述反射壁反射從所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊，其中所述反射壁形成為包圍所述連接表面的整個周邊的環(huán)形形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊，其中所述導(dǎo)體板設(shè)置有布置在一個方向上的多個所述連接表面， 其中每個所述連接表面設(shè)置為彼此互相分離，并且 多個所述連接表面的每個相鄰連接表面能夠彼此連接從而在它們之間導(dǎo)電。
7.一種半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊，包括 根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊； 至少一個發(fā)光元件，所述至少一個發(fā)光元件安裝到每個所述連接表面上；以及 引線搭接，所述引線搭接將每個所述連接表面與所述發(fā)光元件連接，并且使得每個所述相鄰連接表面彼此連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊，其中每個所述發(fā)光元件和所述引線搭接的表面都覆蓋有由透明樹脂材料形成的密封劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊，進(jìn)一步包括終端覆蓋部分，當(dāng)所述一對終端連接至另一對終端時或者當(dāng)所述一對終端連接至另一個傳導(dǎo)構(gòu)件時，通過覆蓋每個所述終端的周邊，所述終端覆蓋部分防止每個所述終端的外部部分暴露出來。
10.一種制造半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的方法，包括 使用成型模形成金屬導(dǎo)體板以及一對終端，所述金屬導(dǎo)體板設(shè)置有載體部段和傳導(dǎo)部分，所述載體部段能夠被所述成型模支撐，所述傳導(dǎo)部分在所述金屬導(dǎo)體板的已經(jīng)與所述載體部段整合的一個表面上，其中所述傳導(dǎo)部分包括至少一個連接表面，所述連接表面能夠連接至半導(dǎo)體發(fā)光元件和截斷橋，所述截斷橋使得所述載體部段與所述連接表面整合，所述一對終端定位為與所述連接表面分離并且能夠與所述連接表面連接從而與所述連接表面導(dǎo)電； 將由樹脂制成的第一表面絕緣部分形成到除了所述連接表面之外的所述導(dǎo)體板的表面上，所述第一表面絕緣部分將所述載體部段連接至所述連接表面，同時所述載體部段由所述成型模支撐； 執(zhí)行主截斷過程，其中所述截斷橋被截斷，從而使得所述載體部段從所述連接表面分離； 將由樹脂制成的第二表面絕緣部分形成到所述傳導(dǎo)部分的整個表面上，同時用所述成型模支撐所述載體部段；以及 執(zhí)行次截斷過程，其中所述第一表面絕緣部分被截斷，從而使得所述載體部段從所述傳導(dǎo)部分分離。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的方法，其中所述一對終端由所述導(dǎo)體板分離地形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的方法，其中所述導(dǎo)體板包括伸長的板構(gòu)件，所述伸長的板構(gòu)件直線延伸， 其中所述導(dǎo)體板的相對于所述導(dǎo)體板的伸長方向的每個端部都設(shè)置有所述一對終端。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的方法，其中在連接至所述連接表面的所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的周邊的至少一部分周圍，所述第一表面絕緣部分設(shè)置有反射壁，所述反射壁反射從所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的方法，其中所述反射壁為環(huán)形形狀，并且包圍連接至所述連接表面的所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的整個周邊。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的方法，其中所述傳導(dǎo)部分包括多個所述連接表面， 其中多個所述截斷橋連接至所述多個所述連接表面以整合相鄰的所述連接表面，并且 其中所述主截斷過程分離所述相鄰的所述連接表面。
16.一種制造半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊的方法，包括 根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊的方法； 將至少一個所述半導(dǎo)體發(fā)光元件放置在每個所述連接表面上；并且 將所述半導(dǎo)體發(fā)光元件連接至所述連接表面，并且分別連接每個所述相鄰連接表面，從而在它們之間導(dǎo)電。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊的方法，其中使用引線搭接來進(jìn)行所述半導(dǎo)體發(fā)光元件至所述連接表面的所述連接以及每個所述相鄰連接表面的所述連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊的方法，其中在進(jìn)行所述半導(dǎo)體發(fā)光元件至所述連接表面的所述連接以及每個所述相鄰連接表面的所述連接之后，所述半導(dǎo)體發(fā)光元件和所述引線搭接的表面覆蓋由透明樹脂形成的密封劑。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊的方法，其中在進(jìn)行所述半導(dǎo)體發(fā)光元件至所述連接表面的所述連接以及每個所述相鄰連接表面的所述連接之后，所述終端的周邊由終端覆蓋部分覆蓋，當(dāng)所述一對終端連接至另一對終端時或者當(dāng)所述一對終端連接至另一個傳導(dǎo)構(gòu)件時，所述終端覆蓋部分防止每個所述終端的外部部分暴露出來。
全文摘要
本申請涉及半導(dǎo)體發(fā)光元件模塊和安裝模塊及其制造方法。一種半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊，包括金屬導(dǎo)體板，所述金屬導(dǎo)體板包括至少一個連接表面，所述至少一個連接表面形成在所述金屬導(dǎo)體板的一個側(cè)面上，其中半導(dǎo)體發(fā)光元件能夠連接至所述連接表面；一對終端，所述一對終端設(shè)置為遠(yuǎn)離所述連接表面，并且所述一對終端能夠連接至所述連接表面，從而與所述連接表面導(dǎo)電；表面絕緣部分，所述表面絕緣部分由樹脂材料形成，其中所述表面絕緣部分覆蓋所述金屬導(dǎo)體板的除了所述連接表面之外的全部表面。所述一對終端能夠與設(shè)置在另一個半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝模塊上的相應(yīng)一對終端連接。
文檔編號F21V23/06GK102900972SQ201210260848
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月25日
發(fā)明者岡部芳史, 栗元啟光, 我妻透 申請人:京瓷連接器制品株式會社