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一種具有良好散熱的led燈泡的制作方法

文檔序號:2945229閱讀:136來源:國知局
專利名稱:一種具有良好散熱的led燈泡的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種照明裝置,特別是涉及一種具有良好散熱的以LED為光源的仿傳統(tǒng)白熾燈泡。
背景技術
照明燈具屬于人們的日常生活用品,傳統(tǒng)的照明燈具為鎢絲制成的白熾燈,其球泡形狀為大眾所喜歡,但是,鎢絲制成的白熾燈的光效低、使用期限短,從而制約了白熾燈的使用。 LED即發(fā)光二極管,是一種采用電致發(fā)光的半導體材料制作而成的,LED具有電壓低、效能高、單色性好、適用性強、穩(wěn)定性好、響應時間短、壽命長、不污染環(huán)境等優(yōu)良特性;LED —般情況下采用低壓電源供電,供電電壓一般在2-24V之間,更具安全性;LED消耗能量較同光效的白熾燈減少80% ;每個單元LED很小,可以制備成各種形狀的照明器具,并且適合于不同的環(huán)境。正是由于LED具有如上的優(yōu)良特性,因此LED被廣泛地應用于照明、裝飾等領域中,包括采用LED芯片制成的LED燈泡。但是,由于LED燈泡特別是小型化LED燈泡存在著結溫散熱問題,因此影響了 LED燈泡的推廣使用。現(xiàn)有LED燈泡的散熱類型主要為被動散熱和主動散熱兩大類,而被動散熱包括有傳導、對流和輻射散熱,其中提高對流散熱的方式其效果更為有效和明顯。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術之不足,提供一種具有良好散熱特別是提高對流散熱方式的LED燈泡,能夠較好地解決LED燈泡的散熱問題,既保持了 LED燈泡的優(yōu)良特性,又能夠很好地實現(xiàn)散熱,從而有力地促進了 LED燈泡特別是小型化LED燈泡的推廣使用。本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是一種具有良好散熱的LED燈泡,包括燈罩、燈杯、LED芯片、驅動PCB盒、驅動PCB板、燈頭塑件和燈頭;燈罩、燈杯、燈頭塑件和燈頭之間依序相連接;燈杯設有上下通透的空腔;驅動PCB盒裝在燈杯的空腔和燈頭塑件的內腔之間,且驅動PCB盒的外壁與燈杯的空腔的內壁之間設有預置的間隙,驅動PCB板則裝在驅動PCB盒的內腔和燈頭塑件的內腔之間;所述燈杯包括上部和下部,所述燈杯的下部的空腔的側壁設有若干條沿著豎向的散熱條,相鄰的散熱條之間形成散熱縫,該散熱縫直接與燈杯的空腔相連通;在燈杯的上部的上端設有安裝面,LED芯片安裝在燈杯的上部的上端的安裝面上;在燈罩的頂端設有通入燈罩的內腔的導流腔,該導流腔的底端接至燈杯的空腔的上端,以使得LED燈泡外部的空氣能夠通過導流腔、燈杯的空腔和燈杯的散熱縫之間進行流動。進一步的,還包括有安裝LED芯片用PCB板;該安裝LED芯片用PCB板固接在燈杯的上部的上端的安裝面上,所述LED芯片固定在安裝LED芯片用PCB板上。
所述燈杯的下部的空腔的側壁為沿周向封閉的環(huán)形結構,所述散熱條設在燈杯的下部的空腔的側壁外,在在所述側壁中,對應于相鄰的散熱條之間所形成散熱縫的頂端設有能夠連通燈杯的空腔的散熱孔,LED燈泡外部的空氣通過導流腔、燈杯的空腔、燈杯的散熱孔和燈杯的散熱縫之間進行流動。所述燈杯的上部的上端的安裝面為平面或曲面。所述燈杯的上部的上端的安裝面為若干個斜面或若干個曲面。所述燈杯的上部的上端的安裝面與燈杯的空腔的內壁之間形成板式結構。所述燈杯的空腔的內壁面上還設有若干條沿著豎向設置的散熱片。所述的散熱片與燈杯為一體式結構。所述的散熱片為單體式結構,散熱片與燈杯的空腔的內壁面相固定。所述導流腔的頂端設有遮板,該遮板上設有一個或多個透氣小孔。所述的導流腔與燈罩為一體式結構。所述的導流腔為單體式結構,在燈罩的頂端設有大透孔,導流腔的頂端的周沿配合在燈罩的大透孔中,導流腔的底端與燈杯的空腔的上端相固定。所述燈杯的上部的上端的若干個斜面或若干個曲面至少設為兩個。所述安裝LED芯片用PCB板以點膠固定方式或卡扣固定方式或螺絲固定方式固定在所述燈杯的上部的上端的安裝面上。進一步的,還包括罩板,罩板罩在安裝LED芯片用PCB板上,罩板上裝有能夠與安裝LED芯片用PCB板上的LED芯片對應配合的透鏡。所述的燈杯的上部和下部為一體式結構。所述的燈杯的上部和下部為分體式結構;燈杯的上部和燈杯的下部之間通過螺紋連接相固定或膠水粘接相固定或卡扣配合相固定。本發(fā)明的一種具有良好散熱的LED燈泡,是將安裝LED芯片用PCB板固定在燈杯的上端的安裝面上,LED芯片固定在安裝LED芯片用PCB板上,當然,也可以不要安裝LED芯片用PCB板,將LED芯片直接固定在燈杯的上端的安裝面上,燈杯的上端的安裝面與燈杯的空腔的內壁之間所形成的板式結構起著導熱基座的作用,燈杯的內部設計為空腔結構并在燈杯的下部的側壁設有若干條沿著豎向的散熱條,相鄰的散熱條之間形成散熱縫,散熱縫直接與燈杯的空腔相連通,或者是散熱縫通過散熱孔與燈杯的空腔相連通,同時將導熱基座的背部設計成鏤空式的散熱片,也就是在燈杯的空腔的內壁面上設置若干條沿著豎向設置的散熱片,這種結構,燈杯的空腔即導熱基座的背部可以通過導流腔和燈杯的散熱縫與外界空氣連通,從而使LED芯片發(fā)出的熱量通過安裝LED芯片用PCB板——導熱基座即燈 杯的上端的安裝面與燈杯的空腔的內壁之間所形成的板式結構一燈杯的空腔的內壁面上的散熱片散發(fā)出去,并且由于導熱基座的背部即燈杯的空腔與外界空氣是連通的,形成一個良好的導熱和散熱的傳導和對流的途徑,起到良好、有效的對流散熱作用,同時傳導至燈杯散熱片和散發(fā)至燈杯空腔內的熱量對流經燈杯腔體的空氣進行加熱,而被加熱后的熱空氣會加速向高處流動,周而復始,進一步地加速和加大流入和流出燈杯腔體的空氣流速和流量即加快了冷熱空氣的交換流通,也就更進一步地提高和加大對流散熱作用,從而更有效地解決了 LED燈具的散熱問題,使得同規(guī)格的LED燈延長了 LED燈的使用壽命;或者使得同功率的LED燈設計到更小型化,或者使得同尺寸的LED燈設計到更大功率。
本發(fā)明的有益效果是,由于采用了燈杯設有上下通透的空腔,驅動PCB盒裝在燈杯的空腔和燈頭塑件的內腔之間,且驅動PCB盒的外壁與燈杯的空腔的內壁之間設有預置的間隙,驅動PCB板則裝在驅動PCB盒的內腔和燈頭塑件的內腔之間,而所述燈杯的下部的側壁設有若干條沿著豎向的散熱條,相鄰的散熱條之間形成散熱縫,該散熱縫直接與燈杯的空腔相連通,或者是散熱縫通過散熱孔與燈杯的空腔相連通;在燈杯的上端設有若干安裝面,LED芯片通過安裝LED芯片用PCB板安裝在燈杯的上端的安裝面上或者是直接固定在在燈杯的上端的安裝面上;在燈罩的頂端設有通入燈罩的內腔的導流腔,該導流腔的底端接至燈杯的空腔的上端,以使得LED燈泡外部的空氣能夠通過導流腔、燈杯的空腔和燈杯的散熱縫之間進行流動,或者是LED燈泡外部的空氣通過導流腔、燈杯的空腔、燈杯的散熱孔和燈杯的散熱縫之間進行流動。該結構,能夠使LED芯片光源發(fā)出的熱量通過導熱基座的背部的散熱片散發(fā)出去,并且通過導流腔、燈杯的空腔和燈杯的散熱縫所形成的導流通道與外界空氣的連通,加快了冷熱空氣的交換流通,有效地解決了 LED燈具的散熱問題。由 于在燈罩的頂端設有通入燈罩的內腔的導流腔,且導流腔的底端接至燈杯的空腔的上端,從而形成了虹吸的作用,加快了空氣的流通。以下結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明;但本發(fā)明的一種具有良好散熱的LED燈泡不局限于實施例。


圖I是實施例一本發(fā)明的外形示意圖;圖2是實施例一本發(fā)明的構造示意圖;圖3是實施例一本發(fā)明的立體構造分解示意圖;圖4是實施例一本發(fā)明的燈杯的立體構造示意圖;圖5是實施例一本發(fā)明的燈杯的剖視圖;圖6是實施例一本發(fā)明的導流腔為單體式結構的立體構造示意圖;圖7是實施例一本發(fā)明的導流腔為單體式結構的剖視圖;圖8是實施例一本發(fā)明的構造中的空氣流動不意圖;圖9是實施例二本發(fā)明的外形示意圖;圖10是實施例二本發(fā)明的構造示意圖;圖11是實施例二本發(fā)明的立體構造分解示意圖;圖12是實施例二本發(fā)明的構造中的空氣流動示意圖;圖13是實施例三本發(fā)明的燈杯的立體構造分解示意圖;圖14是實施例四本發(fā)明的燈杯的立體構造分解示意圖。
具體實施例方式實施例一,參見圖I至圖8所示,本發(fā)明的一種具有良好散熱的LED燈泡,包括燈罩I、燈杯2、LED芯片3、安裝LED芯片用PCB板4、驅動PCB盒5、驅動PCB板6、燈頭塑件I和燈頭8 ;燈罩I、燈杯2、燈頭塑件7和燈頭8之間依序相連接;燈杯2設有上下通透的空腔21 ;驅動PCB盒5裝在燈杯的空腔21和燈頭塑件7的內腔71之間,且驅動PCB盒5的外壁與燈杯的空腔21的內壁之間設有預置的間隙,驅動PCB板6則裝在驅動PCB盒5的內腔和燈頭塑件7的內腔之間;所述燈杯2包括上部27和下部28,所述燈杯2的下部28的空腔的側壁設有若干條沿著豎向的散熱條26,相鄰的散熱條26之間形成散熱縫22,該散熱縫22直接與燈杯的空腔21相連通,也就是空腔的側壁在散熱縫處形成鏤空,使LED燈泡外部的空氣通過散熱縫22直接通至燈杯2的空腔21 ;在燈杯2的上部27的上端設有若干個斜面23 (即安裝面),若干塊安裝LED芯片用PCB板4分別固定在燈杯的上部27的上端的對應斜面23上,每塊安裝LED芯片用PCB板4至少固接一個LED芯片3,以使燈的光角度增加至180°以上;在燈罩I的頂端設有通入燈罩的內腔的導流腔9,該導流腔9的底端接至燈杯的空腔的上端24,以使得LED燈泡外部的空氣能夠通過導流腔9、燈杯的空腔21和燈杯的散熱縫22之間進行流動(如圖8中的箭頭所指)。其中,
所述燈杯的上部27的上端的斜面23與燈杯的空腔21的內壁之間形成板式結構;所述燈杯的空腔21的內壁面上還設有若干條沿著豎向設置的散熱片25 ;增加散熱面積;所述的散熱片25與燈杯2為一體式結構;散熱片25是成型在燈杯2上,當然,散熱片與燈杯也可以是分體結構,即散熱片為單體式結構(獨立的零件),再將散熱片與燈杯的空腔的內壁面相固定;所述導流腔9的頂端設有遮板91,該遮板91上設有一個或多個透氣小孔92 ;所述的導流腔9為單體式結構,在燈罩I的頂端設有大透孔11,導流腔9的頂端的周沿配合在燈罩的大透孔11中,導流腔的底端與燈杯的空腔的上端24相固定;所述燈杯2的上部27的上端的若干個斜面23設為六個,所述若干塊安裝LED芯片用PCB板4為六塊,每塊安裝LED芯片用PCB板4分別固定在對應的燈杯的上端的斜面23中;所述安裝LED芯片用PCB板4以點膠固定方式或卡扣固定方式或螺絲固定方式固定在所述燈杯的上部27的上端的斜面23上;進一步的,還包括六塊罩板31,每塊罩板31分別罩在對應的一塊安裝LED芯片用PCB板4上,罩板31上裝有能夠與安裝LED芯片用PCB板4上的LED芯片3對應配合的透鏡32,即安裝LED芯片用PCB板4固定有六個LED芯片3,罩板31上也設有六個透鏡32,則罩板31上的透鏡32的位置與安裝LED芯片用PCB板4上的LED芯片3相對應;設置有罩板31和透鏡32可以進一步地調節(jié)燈的照射光角,本例為用于擴大光角度,即可以擴大至270°或者更高,更接近或類同普通白熾燈泡的光角度;當然也可以不要安裝罩板31和透鏡32 ;燈頭塑件7和燈頭8之間設有相配合的螺紋,通過螺紋連接后再鉚壓固定;驅動PCB盒5的底端與燈頭塑件7采用卡扣相固定,驅動PCB盒5的頂端設有一個孔,可以讓安裝LED芯片用PCB板4與驅動PCB板6之間的連接導線穿過;驅動PCB板6是卡裝在驅動PCB盒5的內腔和燈頭塑件7的內腔之間;燈杯2的底端與燈頭塑件7相接,燈杯2是通過螺釘固定在驅動PCB盒5上;罩板31是卡裝在燈杯2上;燈罩I的底端通過卡扣方式固定在燈杯2上;導流腔9的頂端的周沿貼合在燈罩I的大透孔11的孔沿處,導流腔9的底端則設有卡扣,通過卡扣方式卡接在燈杯的空腔的上端24 ;本實施例含有安裝LED芯片用PCB板,當然,也可以不要安裝LED芯片用PCB板,而是將LED芯片直接固定在燈杯的上端的斜面23上;當然,安裝面也可以是一個平面,或者是一個曲面,或者是若干個曲面。本發(fā)明的一種具有良好散熱的LED燈泡,是將安裝LED芯片用PCB板4固定在燈杯的上部27的上端的斜面23上,燈杯的上端的斜面23與燈杯的空腔21的內壁之間所形成的板式結構起著導熱基座的作用,燈杯2的內部設計為空腔結構并在燈杯的下部的側壁設有若干條沿著豎向的散熱條26,相鄰的散熱條26之間形成散熱縫22,同時將導熱基座的背部設計成鏤空式的散熱片25,也就是在燈杯的空腔的內壁面上設置若干條沿著豎向設置的散熱片25,這種結構,燈杯的空腔21即導熱基座的背部可以通過導流腔9和燈杯的散熱縫22與外界空氣連通,從而使LED芯片3光源發(fā)出的熱量通過安裝LED芯片用PCB板4——導 熱基座即燈杯的上端的斜面與燈杯的空腔的內壁之間所形成的板式結構——燈杯的空腔的內壁面上的散熱片25散發(fā)出去,并且由于導熱基座的背部即燈杯的空腔與外界空氣是連通的,從而加快了冷熱空氣的交換流通,形成一個良好的導熱和散熱的傳導途徑,起到良好、有效的對流散熱作用,同時傳導至燈杯散熱片和散發(fā)至燈杯空腔內的熱量對流經燈杯腔體的空氣進行加熱,而被加熱后的熱空氣會加速向高處流動,周而復始,進一步地加速和加大流入和流出燈杯腔體的空氣流速和流量即加快了冷熱空氣的交換流通,也就更進一步地提高和加大對流散熱作用,從而更有效地解決了 LED燈具的散熱問題,使得同規(guī)格的LED燈延長了 LED燈的使用壽命;或者使得同功率的LED燈設計到更小型化,或者使得同尺寸的LED燈設計到更大功率。本發(fā)明的一種具有良好散熱的LED燈泡,其中的上、下、頂?shù)染哂蟹轿坏拿枋?,并不是對本發(fā)明的限制,僅表示LED燈泡的部件之間的相對位置而已,該LED燈泡可以如圖所示燈頭在下方樣式使用,也可以是燈頭在上方樣式使用,此時的結構呈上下翻轉180度。實施例二,參見圖9至圖12所示,本發(fā)明的一種具有良好散熱的LED燈泡,與實施例一的不同之處在于燈罩I的外形不同;燈杯2的上部27的上端的斜面23的傾斜角度較?。磺倚泵?3為三個;導流腔9與燈罩I為一體式結構,即,導流腔9是一體制作在燈罩I上;安裝LED芯片用PCB板4上沒有加裝罩板及其透鏡。實施例三,參見圖13所示,本發(fā)明的一種具有良好散熱的LED燈泡,與實施例一的不同之處在于燈杯的上部27和下部28為分體式結構,即上部27和下部28為各自獨立的零件;燈杯的上部27和燈杯的下部28之間通過螺紋連接相固定。當然,燈杯的上部27和燈杯的下部28之間也可以不是螺紋連接相固定,而是膠水粘接相固定或卡扣配合相固定。實施例四,參見圖14所示,本發(fā)明的一種具有良好散熱的LED燈泡,與實施例三的不同之處在于燈杯的下部28的空腔的側壁為沿周向封閉的環(huán)形結構,所述散熱條26設在燈杯的下部的空腔的側壁外,在在所述側壁中,對應于相鄰的散熱條26之間所形成散熱縫22的頂端設有能夠連通燈杯的空腔的散熱孔29,LED燈泡外部的空氣通過導流腔9、燈杯的空腔21、燈杯的散熱孔29和燈杯的散熱縫22之間進行流動。這種結構,是空腔的側壁在散熱縫處沒有形成鏤空,散熱縫22與燈杯的空腔21沒有直接連通,因此,要在散熱縫22的頂端的側壁處設置散熱孔29,使LED燈泡外部的空氣通過散熱縫22、散熱孔29通至燈杯2的空腔21。上述實施例僅用來進一步說明本發(fā)明的一種具有良好散熱的LED燈泡,但本發(fā)明 并不局限于實施例,凡是依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均落入本發(fā)明技術方案的保護范圍內。
權利要求
1.一種具有良好散熱的LED燈泡,包括燈罩、燈杯、LED芯片、驅動PCB盒、驅動PCB板、燈頭塑件和燈頭;燈罩、燈杯、燈頭塑件和燈頭之間依序相連接;燈杯設有上下通透的空腔;其特征在于驅動PCB盒裝在燈杯的空腔和燈頭塑件的內腔之間,且驅動PCB盒的外壁與燈杯的空腔的內壁之間設有預置的間隙,驅動PCB板則裝在驅動PCB盒的內腔和燈頭塑件的內腔之間;所述燈杯包括上部和下部,所述燈杯的下部的空腔的側壁設有若干條沿著豎向的散熱條,相鄰的散熱條之間形成散熱縫,該散熱縫直接與燈杯的空腔相連通;在燈杯的上部的上端設有安裝面,LED芯片安裝在燈杯的上部的上端的安裝面上;在燈罩的頂端設有通入燈罩的內腔的導流腔,該導流腔的底端接至燈杯的空腔的上端,以使得LED燈泡外部的空氣能夠通過導流腔、燈杯的空腔和燈杯的散熱縫之間進行流動。
2.根據(jù)權利要求I所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于進一步的,還包括有安裝LED芯片用PCB板;該安裝LED芯片用PCB板固接在燈杯的上部的上端的安裝面上,所述LED芯片固定在安裝LED芯片用PCB板上。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述燈杯的下部的空腔的側壁為沿周向封閉的環(huán)形結構,所述散熱條設在燈杯的下部的空腔的側壁外,在在所述側壁中,對應于相鄰的散熱條之間所形成散熱縫的頂端設有能夠連通燈杯的空腔的散熱孔,LED燈泡外部的空氣通過導流腔、燈杯的空腔、燈杯的散熱孔和燈杯的散熱縫之間進行流動。
4.根據(jù)權利要求I所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述燈杯的上部的上端的安裝面為平面或曲面。
5.根據(jù)權利要求I所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述燈杯的上部的上端的安裝面為若干個斜面或若干個曲面。
6.根據(jù)權利要求I或2所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述燈杯的上部的上端的安裝面與燈杯的空腔的內壁之間形成板式結構。
7.根據(jù)權利要求6所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述燈杯的空腔的內壁面上還設有若干條沿著豎向設置的散熱片。
8.根據(jù)權利要求7所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述的散熱片與燈杯為一體式結構。
9.根據(jù)權利要求7所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述的散熱片為單體式結構,散熱片與燈杯的空腔的內壁面相固定。
10.根據(jù)權利要求I所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述導流腔的頂端設有遮板,該遮板上設有一個或多個透氣小孔。
11.根據(jù)權利要求I或2或10所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述的導流腔與燈罩為一體式結構。
12.根據(jù)權利要求I或2或10所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述的導流腔為單體式結構,在燈罩的頂端設有大透孔,導流腔的頂端的周沿配合在燈罩的大透孔中,導流腔的底端與燈杯的空腔的上端相固定。
13.根據(jù)權利要求5所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述燈杯的上部的上端的若干個斜面或若干個曲面至少設為兩個。
14.根據(jù)權利要求2所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述安裝LED芯片用PCB板以點膠固定方式或卡扣固定方式或螺絲固定方式固定在所述燈杯的上部的上端的安裝面上。
15.根據(jù)權利要求12所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于進一步的,還包括罩板,罩板罩在安裝LED芯片用PCB板上,罩板上裝有能夠與安裝LED芯片用PCB板上的LED芯片對應配合的透鏡。
16.根據(jù)權利要求I所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述的燈杯的上部和下部為一體式結構。
17.根據(jù)權利要求I所述的具有良好散熱的LED燈泡,其特征在于所述的燈杯的上部和下部為分體式結構;燈杯的上部和燈杯的下部之間通過螺紋連接相固定或膠水粘接相固定或卡扣配合相固定。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有良好散熱的LED燈泡,包括燈罩、燈杯、LED芯片、驅動PCB盒、驅動PCB板、燈頭塑件和燈頭;所述燈杯的下部的側壁設有若干條沿著豎向的散熱縫,并與燈杯的空腔相連通;在燈杯的上端設有安裝面,安裝面上固接有LED芯片或通過安裝LED芯片用PCB板固接LED芯片;在燈罩的頂端設有通入燈罩的內腔的導流腔,該導流腔的底端接至燈杯的空腔的上端,以使得LED燈泡外部的空氣能夠通過導流腔、燈杯的空腔和燈杯的散熱縫之間進行流動。該結構使LED燈泡點亮時其LED芯片發(fā)出的熱量通過導熱基座傳導至背部的散熱片散發(fā)至燈杯的空腔內,通過導流腔、燈杯的空腔和燈杯的散熱縫所形成的與外界空氣相連通的導流通道散發(fā)至外界空氣,加快了冷熱空氣的交換流通,有效地解決了LED燈具的散熱問題。
文檔編號F21V19/00GK102644866SQ201210059278
公開日2012年8月22日 申請日期2012年3月7日 優(yōu)先權日2012年3月7日
發(fā)明者張文龍 申請人:廈門天力源光電科技有限公司
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