專利名稱：燈泡形燈以及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種使用半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈泡形燈(lamp)、以及使用該燈泡形燈的照明器具。
背景技術(shù)：
以往，在使用發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈泡形燈中，在一端側(cè)具有燈口的基體的另一端側(cè)配置有包括LED的發(fā)光模塊(module)，并且配置有將該發(fā)光模塊予以覆蓋的燈罩(globe)，另外在基體內(nèi)配置有點(diǎn)燈電路，該點(diǎn)燈電路將電力供給至LED，使該LED點(diǎn)燈。一般而言，發(fā)光模塊在平板狀的基板上裝配有多個(gè)LED，該基板以與基體形成面接觸的狀態(tài)而被安裝。而且，在燈泡形燈點(diǎn)燈時(shí)，LED所產(chǎn)生的熱會(huì)效率良好地從平板狀的基板傳導(dǎo)至基體，接著從該基體的露出至外部的外表面釋放至空氣中，因此，可抑制LED的溫度上升。另外，已有如下的發(fā)光模塊，該發(fā)光模塊將基板的形狀設(shè)為三角錐或四角形等的多面體形，且在各個(gè)面裝配有LED。在使用有所述多面體形的基板的燈泡形燈中，基體形成為小型的基體，圓筒狀的支柱從所述基體的另一端側(cè)突出，在所述支柱的前端安裝有多面體形的基板，在支柱內(nèi)配置有點(diǎn)燈電路。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本專利第4290887號(hào)公報(bào)在使用有如下的發(fā)光模塊的燈泡形燈的情況下，點(diǎn)燈時(shí)由LED產(chǎn)生的熱可效率良好地從平板狀的基板傳導(dǎo)至基體，從而可抑制LED的溫度上升，所述發(fā)光模塊在平板狀的基板上裝配有LED，但存在如下的問題由于朝向燈口側(cè)即一端側(cè)的方向的LED的光被基板或基體遮擋，因此，配光僅可獲得130°左右的范圍，無法獲得近似于白熾燈泡的廣闊的配光特性，不適合于需要具有廣闊的配光特性的照明器具。另外，在使用有如下的發(fā)光模塊的燈泡形燈的情況下，多面體形的基板因支柱而配置在與基體分離的燈罩的中心附近，借此，朝向燈口側(cè)即一端側(cè)的方向的LED的光不易被基體遮擋，因此，易于獲得近似于白熾燈泡的廣闊的配光特性，所述發(fā)光模塊在多面體形的基板上裝配有LED。然而，多面體形的基板是由圓筒狀的支柱支撐于基體，因此，存在如下的問題難以效率良好地使點(diǎn)燈時(shí)由LED產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至基體，LED的溫度容易上升，LED的壽命縮短，或?yàn)榱艘种芁ED的溫度上升,必須使向LED輸入的輸入電力減少而抑制光輸出。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的課題是提供如下的燈泡形燈、以及使用該燈泡形燈的照明器具，所述燈泡形燈可獲得廣闊的配光特性，并且也可使散熱性提高。實(shí)施方式的燈泡形燈包括基體、熱管(heat pipe)、發(fā)光體、燈口、以及點(diǎn)燈電路。使熱管的一端側(cè)從基體的一端側(cè)突出，以能夠?qū)岬姆绞綄峁艿牧硪欢藗?cè)配置于基體的一端側(cè)。發(fā)光體包括多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，連接于熱管的一端側(cè)，且安裝于熱管。燈口設(shè)置于基體的另一端側(cè)。點(diǎn)燈電路收納在基體內(nèi)。

圖I是表示第一實(shí)施方式的燈泡形燈的剖面圖。圖2是所述燈泡形燈的一部分的剖面圖。圖3是所述燈泡形燈的發(fā)光體的基板的展開圖。圖4是所述燈泡形燈的配光圖。圖5是表示所述燈泡形燈的點(diǎn)燈時(shí)間與溫度的關(guān)系的曲線圖?！D6是表示所述燈泡形燈以及比較例的點(diǎn)燈時(shí)的溫度的表。圖7是使用所述燈泡形燈的照明器具的剖面圖。圖8是表示第二實(shí)施方式的燈泡形燈的剖面圖。圖9是表示第三實(shí)施方式的燈泡形燈的剖面圖。圖10是表示第四實(shí)施方式的燈泡形燈的剖面圖。圖11是所述燈泡形燈的基體的側(cè)視圖。圖12是表示第五實(shí)施方式的燈泡形燈的剖面圖。圖13是表示第六實(shí)施方式的燈泡形燈的發(fā)光體的基板的展開圖。圖14是表示第七實(shí)施方式的燈泡形燈的剖面圖。圖15是從表示第八實(shí)施方式的燈泡形燈的一端側(cè)所見的配光分布的說明圖。圖16是從所述燈泡形燈的側(cè)面所見的配光分布的說明圖。圖17是從表示第九實(shí)施方式的燈泡形燈的側(cè)面所見的配光分布的說明圖。[符號(hào)的說明]11 :燈泡形燈12 :基體13 :熱管14 :發(fā)光體16:燈口17 :燈罩18:點(diǎn)燈電路37 :反射膜39 :支撐體43 :作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED元件70:照明器具71 :器具本體85 :配線層87 :熒光體膜91 :散熱風(fēng)扇94 :循環(huán)風(fēng)扇具體實(shí)施方式
以下,一面參照?qǐng)DI至圖7, —面對(duì)第一實(shí)施方式進(jìn)行說明。在圖I中，11為燈泡形燈，該燈泡形燈11包括基體12 ;熱管13，從所述基體12的一端側(cè)(燈泡形燈11的燈軸的一端側(cè))突出；發(fā)光體14，安裝于所述熱管13的一端側(cè)的前端；外罩(cover) 15，安裝于基體12的另一端側(cè)且具有絕緣性；燈口 16，安裝于所述外罩15的另一端側(cè)；燈罩17，將熱管13及發(fā)光體14予以覆蓋，安裝于基體12的一端側(cè)且具有透光性；以及點(diǎn)燈電路18，在基體12與燈口 16之間收納于外罩15的內(nèi)側(cè)。借由具有導(dǎo)熱性的陶瓷或鋁等的金屬材料來一體地形成基體12，在該基體12的中央?yún)^(qū)域形成有作為主體部的基體部21，在該基體部21的周圍，以燈軸為中心而呈放射狀地突出形成有沿著燈軸方向的多個(gè)散熱片(fin) 22。在基體部21的一端側(cè)形成有圓柱狀的實(shí)心部23,在另一端側(cè)形成有向該另一端側(cè)形成開口的圓筒部24。在實(shí)心部23中形成有熱管13所插入的插入孔25。該插入孔25形成于實(shí)心部23的中心以及偏離該中心的位置，且向基體部21的一端側(cè)形成開口，但另一端側(cè)封閉。再者，在基體部21中，在偏離燈軸中心的位置形成有未圖示的配線孔，該未圖示的配線孔使基體12的一端側(cè)的面與另一端側(cè)即圓筒部24的內(nèi)表面連通。以直徑方向的突出量從基體12的另一端側(cè)向一端側(cè)逐漸變大的方式，傾斜地形成散熱片22。另外，所述散熱片22彼此以大致相等的間隔，呈放射狀地形成于基體12的圓周方向，在所述散熱片22之間形成有間隙26。這些間隙26向基體12的另一端側(cè)及周圍形成開口，且在基體12的一端側(cè)被閉塞。在散熱片22以及間隙26的一端側(cè)，在實(shí)心部23的周圍形成有與該實(shí)心部23相連的環(huán)狀的緣部27。在周邊區(qū)域即緣部27的一端側(cè)的面上，突出形成有環(huán)狀的燈罩安裝部28，該環(huán)狀的燈罩安裝部28安裝著燈罩17。在所述燈罩安裝部28的外周形成有傾斜部29，該傾斜部29的一端側(cè)即燈罩17側(cè)的直徑小。另外，熱管13例如直徑為4mm 10mm，長(zhǎng)度為50mm左右，且在銅制的管狀的密閉容器33內(nèi)減壓封入有工作液體。接著，連續(xù)地產(chǎn)生一連串的相變化，使熱迅速地從密閉容器33的高溫部移動(dòng)至低溫部，所述一連串的相變化是指在密閉容器33的高溫部，工作液體吸收潛熱而蒸發(fā)，蒸氣移動(dòng)至密閉容器33的低溫部，并且釋放出潛熱而凝結(jié)，凝結(jié)的工作液體利用毛細(xì)管現(xiàn)象而回流至高溫部。熱管13的軸方向(長(zhǎng)度方向)的一端部34垂直地從基體12的一端面的中央部突出，另一端部35插入至基體12的插入孔25，從而在被埋入配置的狀態(tài)下受到固定。如圖2所示，作為熱耦合材料的聚矽氧系的潤(rùn)滑脂(grease) 36或低溫焊錫介于熱管13的另一端部35與基體12的插入孔25之間，使從熱管13朝向基體12的導(dǎo)熱性提高。在使用低溫焊錫的情況下，對(duì)熱管13以及基體12實(shí)施Ni-Sn鍍敷等的鍍敷處理，確保焊接性。如圖I所示，熱管13的另一端部35大致彎曲成L字形，使與基體12之間的接觸面積增大。再者，可將粘接劑填充至基體12的插入孔25，借此來將熱管13固定于基體12，也可將支撐著熱管13的固定構(gòu)件安裝于基體12的一端面，借此來將所述熱管13固定于基體12。在基體12與發(fā)光體14之間露出的熱管13的表面上，例如利用白色涂裝(whitecoating)、鍍銀而形成有反射膜37。[0055]另外，如圖I以及圖2所示，發(fā)光體14包括多面體形的支撐體39，安裝于熱管13的一端部34的前端；以及發(fā)光模塊40，安裝于所述支撐體39的表面。支撐體39例如是直徑為15mm、高度為IOmm左右的六棱柱形狀的金屬制的支撐體，特別是為了使熱膨脹系數(shù)與熱管13的熱膨脹系數(shù)相匹配以不與熱管13之間產(chǎn)生熱應(yīng)力，并且為了使從支撐體39朝向熱管13的導(dǎo)熱性提高，將所述支撐體39設(shè)為銅制的支撐體。在支撐體39的周面的六個(gè)面以及一端面的一個(gè)面上安裝有發(fā)光模塊40。在支撐體39的另一端形成有安裝孔41,熱管13的一端部34的前端插入至該安裝孔41,且該安裝孔41安裝于所述熱管13。作為熱耦合材料的聚矽氧系的潤(rùn)滑脂36或低溫焊錫介于熱管13的一端部34與支撐體39的安裝孔41之間，使從支撐體39朝向熱管13的導(dǎo)熱性提高。在使用低溫焊錫的情況下，對(duì)熱管13以及支撐體39實(shí)施Ni-Sn鍍敷等的鍍敷處理，確保焊接性。發(fā)光模塊40包括基板42、以及裝配于該基板42的一個(gè)面的多個(gè)作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED元件43。如圖3所示，基板42是厚度為20 μ m 50 μ m左右的聚酰亞胺系的柔性基板、或·厚度為100 μ m左右的具有彎曲性的玻璃環(huán)氧化物(glass epoxy)基板，所述基板42包括中央基板部44、與從該中央基板部44的周邊呈放射狀地延伸設(shè)置的六個(gè)周面基板部45。如圖2所示(圖2中僅表示了周面基板部45的一部分)，中央基板部44隔著附粘接劑的導(dǎo)熱性優(yōu)異的散熱片材(sheet)46而粘接固定于支撐體39的上表面，各周面基板部45隔著附粘接劑的導(dǎo)熱性優(yōu)異的散熱片材46而粘接固定于支撐體39的周面的六個(gè)面。即使所述基板42為玻璃環(huán)氧化物基板，其厚度也為100 μ m左右，因此，中央基板部44與各周面基板部45之間能夠彎曲。散熱片材46例如厚度為100 μ m左右，且在兩個(gè)面上具有數(shù)十微米的粘接劑層，在常溫下進(jìn)行按壓，借此，可獲得充分的粘接力，所述散熱片材46具有如下的耐熱性，即，即使在超過100°C的環(huán)境下，粘接力也不會(huì)下降。而且，散熱片材46的導(dǎo)熱性為lW/mk 2W/mk左右，但由于厚度薄，因此，可獲得充分的導(dǎo)熱性。在基板42的裝配著LED元件43的裝配面及該裝配面的相反側(cè)的安裝于支撐體39的安裝面上，例如形成有銅的圖案(pattern) 47,所述兩個(gè)面的圖案47借由通孔(throughhole) 48而連接。在基板42的安裝面上也形成圖案47，借此，使從基板42朝向支撐體39的導(dǎo)熱性提高。使用搭載有所述LED芯片(chip)的附連接端子的表面安裝器件(Surface MountDevice, SMD)封裝體(package) 49作為L(zhǎng)ED元件43。該SMD封裝體49在封裝體內(nèi)配置有例如發(fā)出藍(lán)色光的LED芯片，利用混入有黃色熒光體的例如聚矽氧樹脂等的密封樹脂，將所述LED芯片予以密封，所述黃色熒光體被來自LED芯片的藍(lán)色光的一部分激發(fā)而放射出黃色光。因此，密封樹脂的表面成為發(fā)光面，從該發(fā)光面放射出白色系的光。在SMD封裝體49的側(cè)面配置有未圖示的端子，該未圖示的端子用以焊接于基板42的圖案47。另外，夕卜罩15例如借由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polybutylene Terephthalate,PBT)樹脂等的絕緣材料，形成為向另一端側(cè)形成開口的圓筒狀。在外罩15的另一端側(cè)的外周部形成有環(huán)狀的凸緣部52，該環(huán)狀的凸緣部52介于基體12與燈口 16之間，使基體12與燈口 16彼此之間絕緣。在外罩15的一端側(cè)的面上形成有未圖示的配線孔，該配線孔同軸地連通于基體12的配線孔。[0063]另外，燈口 16例如能夠連接于E26形等的普通照明燈泡用的燈座(socket)，該燈口 16包括外殼(shell) 55，嵌合于外罩15且被斂合固定；絕緣部56，設(shè)置于所述外殼55的另一端側(cè)；以及孔眼(eyelet) 57，設(shè)置于所述絕緣部56的頂部。另外，燈罩17是利用具有光擴(kuò)散性的合成樹脂或玻璃(glass)等，以將熱管13及發(fā)光體14予以覆蓋的方式而形成為圓頂狀。燈罩17的另一端側(cè)形成開口，在該開口緣部形成有嵌合部60，該嵌合部60嵌合于基體12的燈罩安裝部28的內(nèi)周側(cè)，并且被粘接劑等固定。另外，點(diǎn)燈電路18例如是將定電流供給至發(fā)光體14的各LED元件43的電路，該點(diǎn)燈電路18包括電路基板64，該電路基板64裝配有構(gòu)成電路的多個(gè)電路元件63，所述電路基板64收納且固定在外罩15內(nèi)。點(diǎn)燈電路18的輸入側(cè)與燈口 16的外殼55及孔眼57由未圖示的導(dǎo)線電性連接。點(diǎn)燈電路18的輸出側(cè)與發(fā)光體14的基板42的圖案47由如下的未圖示的導(dǎo)線連接，該未圖示的導(dǎo)線將外罩15的配線孔及基體12的配線孔予以插通。另外，圖7中表示了使用燈泡形燈11的筒燈(down light)即照明器具70，該照明 器具70包括器具本體71，在該器具本體71內(nèi)配設(shè)有燈座72以及反射體73。如此，將燈泡形燈11的燈口 16安裝于照明器具70的燈座72并通電之后，點(diǎn)燈電路18工作，將電力供給至發(fā)光體14的多個(gè)LED元件43，接著多個(gè)LED元件43發(fā)光，這些LED元件43的光通過燈罩17而擴(kuò)散放射。發(fā)光體14為如下的構(gòu)造，S卩，在多面體形的支撐體39的周圍配置有多個(gè)LED元件43，并且該發(fā)光體14配置于從基體12的另一端側(cè)突出的熱管13的另一端部的前端，背離基體12，且配置于燈罩17的大致中心處，因此，LED元件43的光通過基體12的側(cè)部而向燈口 16側(cè)射出，從而可獲得廣闊的配光特性。圖4中表示了燈泡形燈11的配光圖。對(duì)于像以往那樣，將裝配有LED元件的平板狀的基板安裝于基體的一端面的構(gòu)造的燈泡形燈而言，配光特性為180°左右的范圍，但本實(shí)施方式的燈泡形燈11獲得了 240°左右的范圍的廣闊的配光特性，可獲得接近于使用白熾燈泡時(shí)的配光特性。而且，在基體12與發(fā)光體14之間露出的熱管13的表面上形成有反射膜37，因此，可利用反射膜37來效率良好地對(duì)基體12的一端面或燈罩17的內(nèi)表面所反射的LED元件43的光進(jìn)行反射，使該光從燈罩17射出，從而可使燈泡形燈11的光出射效率提高。另外，發(fā)光體14的多個(gè)LED元件43點(diǎn)燈時(shí)所產(chǎn)生的熱從LED元件43傳導(dǎo)至基板42以及支撐體39，并且從支撐體39傳導(dǎo)至熱管13的一端部34。傳導(dǎo)至所述熱管13的一端部34且被吸收的熱借由熱管13的作用而迅速地移動(dòng)至溫度低的另一端部35。移動(dòng)至熱管13的另一端部35且被釋放的熱從熱管13傳導(dǎo)至基體12，接著從露出至該基體12的外部的基體部21及多個(gè)散熱片22的表面效率良好地釋放至空氣中。另外，圖5的曲線圖中表示了燈泡形燈11的點(diǎn)燈時(shí)間與溫度的關(guān)系，圖6的表中表示了燈泡形燈11以及比較例的點(diǎn)燈時(shí)的溫度。作為比較例，表示了使用銅管來代替熱管13的情況。熱管13以及銅管的直徑均為4mm,且長(zhǎng)度均為75mm。關(guān)于溫度測(cè)定部位，將LED元件43連接于基板42的焊錫部分的溫度設(shè)為(al、bl)，基體12的表面溫度設(shè)為(a2、b2)，熱管13的下部溫度設(shè)為(a3)以及銅管的下部溫度設(shè)為(b3)。熱管13的各溫度為&1、&2、&3，銅管的各溫度為131訕233。另外，周圍溫度c固定。曲線圖中表示了從點(diǎn)燈開始至90分鐘為止的無燈罩17的狀態(tài)下的溫度，90分鐘以后是表示安裝有燈罩17的狀態(tài)下的溫度。表中表示了有燈罩17時(shí)的溫度的值。在使用熱管13的情況下，與使用銅管的情況相比較，將LED元件43連接于基板42的焊錫部分的溫度下降了 34°C左右(溫度差X)，相反的，基體12的表面溫度、或熱管13的下部的溫度升高。原因在于LED元件43所產(chǎn)生的熱借由熱管13而迅速且有效率地從熱管13的一端部34移動(dòng)至另一端部35。因此,可一面使LED兀件43的溫度保持低溫,一面效率良好地從基體12的表面向空氣中散熱。如此，根據(jù)燈泡形燈11，使熱管13的一端側(cè)從基體12的一端側(cè)突出，將熱管13的·另一端側(cè)插入配置于基體12內(nèi)的一端側(cè)，且將包括多個(gè)LED元件43的發(fā)光體14安裝于從基體12突出的熱管13的一端側(cè)，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)LED元件43的立體配置而獲得廣闊的配光特性，并且可借由熱管13而效率良好地將LED元件43的熱傳導(dǎo)至基體12，從而可使對(duì)于來自基體12的熱的散熱性提高。因此，可抑制LED元件43的溫度上升，可使LED元件43的壽命延長(zhǎng)，或可對(duì)應(yīng)于由向LED元件43輸入的輸入電力的增加所引起的光輸出的提高。另外，靠向包含燈口 16內(nèi)的基體12內(nèi)的一端側(cè)地配置點(diǎn)燈電路18，將熱管13的另一端部35插入且配置于基體12內(nèi)的一端側(cè)，因此，可使點(diǎn)燈電路18離開發(fā)光體14或熱管13，以抑制點(diǎn)燈電路18的溫度上升，從而可使可靠性提高，并且也可使熱管13與基體12的接觸面積擴(kuò)大，從而使從熱管13朝向基體12的導(dǎo)熱性提聞。另外，將LED元件43配置于多面體形的支撐體39的各個(gè)面，且將該支撐體39安裝于熱管13的一端側(cè)的前端，因此，可立體地配置LED元件43而獲得廣闊的配光特性。接著，圖8中表示第二實(shí)施方式。相對(duì)于第一實(shí)施方式的燈泡形燈11，熱管13形成為大致-字形或大致U字形，兩端部13a插入至形成于基體12的一對(duì)插入孔25而受到支撐，中間部13b從基體12突出。發(fā)光體14包括作為基板的帶狀的柔性基板81，在該柔性基板81的一個(gè)面上，沿著長(zhǎng)度方向而裝配有多個(gè)LED元件43即SMD封裝體49。所述柔性基板81纏繞地安裝于從基體12突出的熱管13的中間部13b的周面。在以所述方式構(gòu)成的燈泡形燈11中，在從基體12突出的熱管13的中間部13b配置有發(fā)光體14，因此，可獲得廣闊的配光特性。而且，由于熱管13的兩端部13a連接于基體12，因此，從LED元件43傳導(dǎo)至熱管13的中間部13b的熱可移動(dòng)至熱管13的兩端部13a，接著從所述兩端部13a的兩處分別傳導(dǎo)至基體12，導(dǎo)熱性能高，從而可使散熱性提高。接著，圖9中表示第三實(shí)施方式。相對(duì)于第一實(shí)施方式的燈泡形燈11，例如使用作為四角形管的熱管13，在該熱管13的表面形成有絕緣層84，并且在該絕緣層84上形成有配線層85，該配線層85用以將發(fā)光體14的LED元件43與點(diǎn)燈電路18予以電性連接。例如借由環(huán)氧系的材料，利用浸潰、粉末涂裝、以及靜電涂裝等的方法，將絕緣層84的厚度形成為IOym 50μπι左右。例如在鎳基底鍍敷層上，借由電解法或無電解法而形成金或銅的配線圖案，從而構(gòu)成配線層85。熱管13的一端部34的前端面及前端周面上所形成的配線層85形成為發(fā)光體14的LED裝配用的配線圖案，也可借由使用激光(laser)曝光技術(shù)等來形成面與面之間的曲面部的配線圖案。借由導(dǎo)線86來將熱管13的配線層85與點(diǎn)燈電路18予以連接。利用焊接或合金共晶等，將多個(gè)LED元件43的LED芯片連接在熱管13的一端部34的前端面及前端周面的配線層85上，從而構(gòu)成發(fā)光體14。此時(shí)，將熱施加于熱管13而將該熱管13用作接合用加熱器(heater)，借此，可利用焊接或合金共晶等，將LED元件43的LED芯片連接在配線層85上。即，借由板載芯片(Chip On Board,COB)方式來裝配LED元件43，該COB (Chip On Board)方式直接地將多個(gè)LED芯片配置且裝配在構(gòu)成基板的熱管13上。將熱管13的一端部34的前端面及前端周面上所裝配的LED元件43的LED芯片 予以覆蓋，例如借由浸潰法或樹脂成形法來形成熒光體膜87。例如借由分散有熒光體的透光性樹脂來形成熒光體膜87，所述熒光體被來自LED元件43的LED芯片的藍(lán)色光的一部分激發(fā)而放射出黃色光。熒光體膜87可僅形成于熱管13的一端部34的發(fā)光體14的部位，也可形成于從基體12突出的熱管13的整個(gè)區(qū)域。在以所述方式構(gòu)成的燈泡形燈11中，由于在熱管13上形成有配線層85，該配線層85將發(fā)光體14的LED元件43與點(diǎn)燈電路18予以電性連接，因此，無需用以將所述LED元件43與點(diǎn)燈電路18予以連接的導(dǎo)線，不存在導(dǎo)線的連接作業(yè)，也可防止如導(dǎo)線的影子映入至燈罩17之類的故障。當(dāng)在基體12與發(fā)光體14之間露出的熱管13的表面上也形成有熒光體膜87時(shí)，該部分的熒光體膜87也可被LED元件43的光激發(fā)而發(fā)光，從而可使燈泡形燈11的光出
射效率提高。再者，當(dāng)僅在發(fā)光體14的部位形成熒光體膜87時(shí)，也可在基體12與發(fā)光體14之間露出的熱管13的表面上形成所述反射膜37。接著，圖10以及圖11中表示第四實(shí)施方式。相對(duì)于第一實(shí)施方式的燈泡形燈11，在基體12的基體部21的一端側(cè)形成有散熱風(fēng)扇(fan)收納部89的空間部，在散熱片22之間的間隙26中，形成有與散熱風(fēng)扇收納部89連通的通氣口 90。在基體12的散熱風(fēng)扇收納部89中配置有散熱風(fēng)扇91，該散熱風(fēng)扇91包括未圖示的馬達(dá)(motor)以及由該馬達(dá)來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的風(fēng)扇。所述散熱風(fēng)扇91是以熱管13為中心而配置在該熱管13的周圍，且以使電力從燈口 16或點(diǎn)燈電路18供給至馬達(dá)的方式而受到電性連接。而且，借由散熱風(fēng)扇91的旋轉(zhuǎn)，以如下的方式來送風(fēng)，即，將外部氣體經(jīng)由形成于基體12的通氣口 90而吸入至基體12內(nèi)，將基體12內(nèi)的熱氣從通氣口 90排出至外部。在以所述方式構(gòu)成的燈泡形燈11中，由于在基體12中配置有散熱風(fēng)扇91，因此，可使對(duì)于來自基體12的熱的散熱性提高，從而可對(duì)應(yīng)于由向LED元件43輸入的輸入電力的增加所引起的光輸出的提高。散熱風(fēng)扇91具有數(shù)瓦(W)左右至30W左右的冷卻能力，適合于總光通量(totalluminous flux)為數(shù)千流明(Im)至數(shù)萬流明(Im)的燈泡形燈11。再者，熱管13也可不貫通在散熱風(fēng)扇91中，而是在基體12的上部，向基體12的外緣部彎曲，或配置成圓弧狀。另外，考慮到由飛塵引起的散熱風(fēng)扇91的轉(zhuǎn)數(shù)或壽命的下降，也可進(jìn)行如下的旋轉(zhuǎn)控制，即，每隔規(guī)定的期間，將散熱風(fēng)扇91的旋轉(zhuǎn)方向予以變更。接著，圖12中表示第五實(shí)施方式。相對(duì)于第一實(shí)施方式的燈泡形燈11，在燈罩17內(nèi)，在基體12的一端面與發(fā)光體14之間配置有循環(huán)風(fēng)扇94，該循環(huán)風(fēng)扇94包括未圖示的馬達(dá)以及由該馬達(dá)來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的風(fēng)扇。所述循環(huán)風(fēng)扇94是以熱管13為中心而配置在該熱管13的周圍，且以使電力從燈口16或點(diǎn)燈電路18供給至馬達(dá)的方式而受到電性連接。在以所述方式構(gòu)成的燈泡形燈11中，借由循環(huán)風(fēng)扇94的旋轉(zhuǎn)，強(qiáng)制地使點(diǎn)燈時(shí)因LED元件43的熱而被加熱的發(fā)光體14周圍的空氣在燈罩17內(nèi)循環(huán)，因此，與燈罩17內(nèi)的自然對(duì)流相比較，可效率良好地使來自發(fā)光體14的熱傳導(dǎo)至燈罩17，可使對(duì)于來自該燈罩 17的熱的散熱性提高，從而可對(duì)應(yīng)于由向LED元件43輸入的輸入電力的增加所引起的光輸出的提聞。另外，將循環(huán)風(fēng)扇94配置于密閉的燈罩17，使空氣僅在該燈罩17內(nèi)循環(huán)，因此，可抑制由飛塵的影響所引起的壽命的下降。接著，圖13中表示第六實(shí)施方式。使用硬質(zhì)柔性(rigid flexible)基板97作為發(fā)光體14的發(fā)光模塊40的基板。該硬質(zhì)柔性基板97包括多個(gè)硬質(zhì)基板98，配置于支撐體39的各個(gè)面；以及柔性基板99，成串地連接著所述硬質(zhì)基板98。硬質(zhì)基板98例如是由鋁、銅或玻璃環(huán)氧化物等的材料形成，在裝配面上形成有裝配著LED元件43的圖案，并且在裝配面的相反側(cè)的面上，形成有連接于柔性基板99的圖案，所述兩個(gè)面的圖案由通孔連接。硬質(zhì)基板98例如是由鋁、銅或玻璃環(huán)氧化物等的材料形成，在兩個(gè)面上形成有圖案，并且所述兩個(gè)面的圖案由通孔連接。在硬質(zhì)基板98的裝配面的圖案中裝配有LED元件43的SMD封裝體49，裝配面的相反側(cè)的面的圖案連接于柔性基板99。柔性基板99是以如下的方式來成串地進(jìn)行連接，所述方式是指一個(gè)硬質(zhì)基板98 (圖13的右下方的一個(gè)硬質(zhì)基板98)配置于支撐體39的前端面，剩余的硬質(zhì)基板98 (圖13上側(cè)的橫向并排的六個(gè)硬質(zhì)基板98)配置于支撐體39的周面的各個(gè)面。即使當(dāng)將硬質(zhì)柔性基板97的各硬質(zhì)基板98配置于支撐體39的各個(gè)面時(shí)，也可使用所述散熱片材46來粘接固定。接著，圖14中表示第七實(shí)施方式。相對(duì)于第一實(shí)施方式的燈泡形燈11，相同點(diǎn)在于熱管13的一端部34從基體12的一端側(cè)突出，且安裝有發(fā)光體14，但從熱管13的中間部至另一端部35為止的部分，沿著圓周方向而彎曲形成為圓弧狀，且與基體12的一端面以及燈罩17的嵌合部60發(fā)生接觸，所述圓周方向是沿著基體12及燈罩17的周邊部，即，沿著基體12的燈罩安裝部28及燈罩17的嵌合部60的內(nèi)周的方向。而且，熱管13借由低溫焊錫或具有導(dǎo)熱性的粘接劑，固定于基體12的一端面以及燈罩17的嵌合部60。在使用低溫焊錫的情況下，對(duì)熱管13、基體12以及燈罩17的嵌合部60實(shí)施Ni-Sn鍍敷等的鍍敷處理，確保焊接性。如此，將從熱管13的中間至另一端部35為止的部分連接于基體12以及燈罩17，借此，可借由熱管13來效率良好地將LED元件43的熱傳導(dǎo)至基體12及燈罩17，從而可使對(duì)于來自所述基體12及燈罩17的熱的散熱性提高。特別是以沿著基體12以及燈罩17的周邊部發(fā)生接觸的方式，將從熱管13的中間部至另一端部35為止的部分彎曲形成為圓弧狀，因此，接觸面積增大，可使從熱管13朝向基體12及燈罩17的導(dǎo)熱性提高。而且，將熱管13焊接于基體12以及燈罩17，借此，可使從熱管13朝向基體12及燈罩17的導(dǎo)熱性提聞。再者，熱管13的另一端部35的一部分也可插入至基體12。接著，圖15以及圖16中表示第八實(shí)施方式。在圖15中，當(dāng)如第一實(shí)施方式的燈泡形燈11那樣，發(fā)光體14的支撐體39為六棱柱形狀時(shí)，在配置于該支撐體39的周面的六個(gè)面的LED元件43上，光度分布的半值配光角2 Θ為60°以上，此處使用120°的半值配光角2Θ。借此，在鄰接的LED元件43的中間位置，形成有由鄰接的LED元件43的配光彼此 相交而成的區(qū)域S。該區(qū)域s的發(fā)光強(qiáng)度為L(zhǎng)ED元件43的垂直面的平均發(fā)光強(qiáng)度的30% 70%，優(yōu)選為40% 60%，更優(yōu)選為大致50%。而且，如圖16所示，對(duì)于支撐體39的上表面所配置的LED元件43而言也相同，在支撐體39的上表面所配置的LED元件43與周面所配置的各LED元件43的中間位置，形成有由鄰接的LED元件43的配光彼此相交而成的區(qū)域S，該區(qū)域s的發(fā)光強(qiáng)度處于所述范圍。如此，借由確保鄰接的LED元件43的中間位置的發(fā)光強(qiáng)度，當(dāng)從圓周方向來對(duì)發(fā)光體14進(jìn)行觀察時(shí)，可抑制因觀察方向的不同而看上去產(chǎn)生了暗部，且從任何方向均可看到均一的明亮度。因此，燈罩17無需具有用以抑制暗部被看到的高光擴(kuò)散性，可使光擴(kuò)散性降低而使光透射性提高，借此，可使來自燈罩17的光的光出射效率提高。另外，鄰接的LED元件43的配光的交點(diǎn)p位于比燈罩17更靠?jī)?nèi)側(cè)的位置，借此，可一面使燈罩17的光透射率提高，一面獲得均一的配光。接著，圖17中表示第九實(shí)施方式。相對(duì)于第八實(shí)施方式的燈泡形燈11，當(dāng)發(fā)光體14的支撐體39為四棱柱形狀時(shí)，在配置于該支撐體39的周面的四個(gè)面及上表面的一個(gè)面的LED元件43中，光度分布的半值配光角2Θ為90。以上，此處使用120°的半值配光角2Θ。借此，在鄰接的LED元件43的中間位置，形成有由鄰接的LED元件43的配光彼此相交而成的區(qū)域S。該區(qū)域s的發(fā)光強(qiáng)度為L(zhǎng)ED元件43的垂直面的平均發(fā)光強(qiáng)度的30% 70%，優(yōu)選為40% 60%，更優(yōu)選為大致50%。如此，借由確保鄰接的LED元件43的中間位置的發(fā)光強(qiáng)度，當(dāng)從圓周方向來對(duì)發(fā)光體14進(jìn)行觀察時(shí)，可抑制因觀察方向的不同而看上去產(chǎn)生了暗部，且從任何方向均可看到均一的明亮度。因此，燈罩17無需具有用以抑制暗部被看到的高光擴(kuò)散性，可使光擴(kuò)散性降低而使光透射性提高，借此，可使來自燈罩17的光的光出射效率提高。另外，鄰接的LED元件43的配光的交點(diǎn)p位于燈罩17，借此，從鄰接的LED元件43射入至燈罩17的光因相交而被平均，因此，不僅可借由燈罩17來使配光分布平均，而且可使光透射率提聞。根據(jù)如以上的各實(shí)施方式那樣構(gòu)成的燈泡形燈11，使熱管13的一端側(cè)從基體12的一端側(cè)突出，將熱管13的另一端側(cè)配置于基體12的一端側(cè)，將包括多個(gè)LED元件43的發(fā)光體14安裝于從基體12突出的熱管13的一端側(cè)，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)LED元件43的立體配置而獲得廣闊的配光特性，并且可借由熱管13來效率良好地將LED元件43的熱傳導(dǎo)至基體12，從而可使對(duì)于來自基體12的熱的散熱性提高。而且，由于可將點(diǎn)燈電路18收納于基體12內(nèi)的另一端側(cè)，與熱管13相隔地配置該點(diǎn)燈電路18，因此，可抑制點(diǎn)燈電路18的溫度上升，從而可使可靠性提高。因此，可抑制LED元件43的溫度上升，可使LED元件43的壽命延長(zhǎng)，或可對(duì)應(yīng)于由向LED元件43輸入的輸入電力的增加所引起的光輸出的提高。再者，在各實(shí)施方式中，當(dāng)將支撐體39使用于發(fā)光體14時(shí)，也可利用COB (Chip OnBoard)方式來裝配LED元件43，該COB (Chip On Board)方式是直接地將多個(gè)LED芯片裝配于作為基板的支撐體39的各個(gè)面，且利用混入有熒光體的密封樹脂來將所述LED芯片予以密封。 在所述情況下，密封樹脂的表面成為發(fā)光面，但只要該發(fā)光面的面積占據(jù)著支撐體39的裝配面的面積的50%以上，則可使支撐體39的鄰接的面上所裝配的LED元件43的中間位置的發(fā)光強(qiáng)度處于所述范圍。因此，當(dāng)從圓周方向來對(duì)發(fā)光體14進(jìn)行觀察時(shí)，可抑制因觀察方向的不同而看上去產(chǎn)生了暗部，且從任何方向均可看到均一的明亮度。另外，熱管13的形狀只要有從基體12突出的部分與插入至基體12或與該基體12發(fā)生接觸的部分，則并無特別的限定。例如，熱管的另一端側(cè)的形狀也可以使與基體之間的接觸面積變大的方式而彎曲。另外，半導(dǎo)體發(fā)光元件除了可使用LED元件49之外，還可使用電致發(fā)光(Electroluminescence, EL)兀件。另外，燈口 16除了包含能夠連接于E26形的燈座的燈口之外，還包含能夠連接于E17形等的普通照明燈泡用的燈座的燈口。另外，支撐體39的形狀可為六棱柱形狀、四角形狀、三角形狀、或其他多面體形中的任何形狀。已對(duì)本實(shí)用新型的若干實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但這些實(shí)施方式是作為例子而被提示的實(shí)施方式，并無對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定的意圖。能夠以其他各種方式來實(shí)施所述新穎的實(shí)施方式，在不脫離本實(shí)用新型的宗旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種省略、替換、以及變更。所述實(shí)施方式或其變形包含于本實(shí)用新型的范圍或宗旨，并且包含于權(quán)利要求書所揭示的本實(shí)用新型及其均等的范圍。
權(quán)利要求1.一種燈泡形燈，其特征在于包括 基體； 熱管，所述熱管的一端側(cè)從所述基體的一端側(cè)突出，且所述熱管的另一端側(cè)連接于所述基體的一端側(cè)； 發(fā)光體，具有多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述發(fā)光體連接于所述熱管的一端側(cè)，且以能夠?qū)岬姆绞桨惭b于所述熱管； 燈口，設(shè)置于所述基體的另一端側(cè)；以及 點(diǎn)燈電路，收納在所述基體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈泡形燈，其特征在于包括 燈罩，安裝于所述基體的一端側(cè)， 從所述熱管的至少中間至另一端側(cè)為止的部分，以能夠?qū)岬姆绞竭B接于所述基體。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的燈泡形燈，其特征在于 所述發(fā)光體包括多面體形的支撐體，安裝于所述熱管的一端側(cè)的前端， 在所述支撐體的各個(gè)面上配置有所述半導(dǎo)體發(fā)光元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的燈泡形燈，其特征在于 在所述熱管上形成有配線層， 所述配線層將所述發(fā)光體的所述半導(dǎo)體發(fā)光元件與所述點(diǎn)燈電路予以電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的燈泡形燈，其特征在于 在所述熱管的表面形成有反射膜以及突光體膜的任一方。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的燈泡形燈，其特征在于包括 散熱風(fēng)扇，位在所述基體中。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈泡形燈，其特征在于包括 所述燈罩，將所述熱管及所述發(fā)光體予以覆蓋、且安裝于所述基體的另一端側(cè)；以及 循環(huán)風(fēng)扇，配置在所述燈罩內(nèi)。
8.—種燈泡形燈，其特征在于包括 基體； 熱管，所述熱管的中間從所述基體的一端側(cè)突出，且所述熱管的兩端側(cè)連接于所述基體的一端側(cè)； 發(fā)光體，具有多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述發(fā)光體連接于所述熱管的中間，且以能夠?qū)岬姆绞桨惭b于所述熱管； 燈口，設(shè)置于所述基體的另一端側(cè)；以及 點(diǎn)燈電路，收納在所述基體內(nèi)。
9.一種照明器具，其特征在于包括 器具本體；以及 根據(jù)權(quán)利要求I至8中任一項(xiàng)所述的燈泡形燈，配置于所述器具本體。
專利摘要一種燈泡形燈(11)包括基體(12)、熱管(13)、發(fā)光體(14)、燈口(16)、以及點(diǎn)燈電路(18)。使熱管(13)的一端側(cè)從基體(12)的一端側(cè)突出，將熱管(13)的另一端側(cè)連接于基體(12)的一端側(cè)。發(fā)光體(14)包括多個(gè)LED元件(43)，連接于熱管(13)的一端側(cè)，且以能夠?qū)岬姆绞桨惭b于熱管(13)。燈口(16)設(shè)置于基體(12)的另一端側(cè)。點(diǎn)燈電路(18)收納在基體(12)內(nèi)。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202613097SQ201190000148
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月14日
發(fā)明者瀬川雅雄, 柴野信雄, 別田惣彥, 西村潔, 小川光三 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社, 株式會(huì)社東芝