專利名稱：一種led高導(dǎo)熱鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED聞導(dǎo)熱招基板。
背景技術(shù)：
LED,尤其是大功率LED，在通電發(fā)光過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降；當(dāng)溫度超過(guò)一定值時(shí)，器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。統(tǒng)計(jì)資料表明，元件溫度每上升2°C，可靠性下降10%。當(dāng)多個(gè)LED密集排列組成白光照明系統(tǒng)時(shí)，熱量的耗散問(wèn)題更嚴(yán)重。解決熱量管理問(wèn)題已成為高亮度LED應(yīng)用的先決條件。LED燈具制作過(guò)程中，由于需要多個(gè)LED組合使用，因此，需要電路板來(lái)為多組LED提供額定電壓及電流，由于熱量對(duì)LED的影響，在LED電路板中，需要良好的絕緣性和高性能的導(dǎo)熱性相結(jié)合，目前多數(shù)廠家選用鋁基板作為L(zhǎng)ED的電路及導(dǎo)熱裝置。主要方式是在鋁板上做一層絕緣層，然后鋪一層銅作為導(dǎo)電電路。由于絕緣層導(dǎo)熱性較差，只有2-4W/m. k，雖然銅和鋁的導(dǎo)熱性都挺好，但根據(jù)木桶原理，整個(gè)鋁基板的導(dǎo)熱性由導(dǎo)熱最差的絕緣層決定，只有2-4 W/m. k，嚴(yán)重影響了燈具的導(dǎo)熱及散熱性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種LED高導(dǎo)熱鋁基板。本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種LED高導(dǎo)熱鋁基板，其特征是所述鋁基板、導(dǎo)熱通道、絕緣層和導(dǎo)電層順序?qū)訅壕o密連接。所述的導(dǎo)熱通道位于鋁基板非導(dǎo)電部分；導(dǎo)熱通道分布為非均勻分布；導(dǎo)熱通道布置于LED熱沉下。所述的絕緣層中間有很多通孔，導(dǎo)熱通道通過(guò)這些通孔連接導(dǎo)電層和鋁基板。所述的絕緣層的厚度和導(dǎo)熱通道的高度相等。本實(shí)用新型的有益效果是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易制作，導(dǎo)熱通路能將基板的導(dǎo)熱性由原來(lái)的2-4 W/m. k提高到200 W/m. k以上，能夠?qū)ED的熱量順利的傳遞到散熱器上，達(dá)到良好的散熱效果，同時(shí)，由于到熱通路位置選擇在LED熱沉部位，既提高了鋁基板的導(dǎo)熱性還不影響基板的絕緣程度。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖中1.鋁基板，2.導(dǎo)熱通路，3.絕緣層，4.導(dǎo)電層。
具體實(shí)施方式
[0014]一種LED高導(dǎo)熱鋁基板，其特征是所述鋁基板I、導(dǎo)熱通道2、絕緣層3和導(dǎo)電層4順序?qū)訅壕o密連接。所述的導(dǎo)熱通道2位于鋁基板I非導(dǎo)電部分；導(dǎo)熱通道2分布為非均勻分布；導(dǎo)熱通道2布置于LED熱沉下。所述的絕緣層3中間有很多通孔，導(dǎo)熱通道2通過(guò)這些通孔連接導(dǎo)電層4和鋁基板I。所述的絕緣層3的厚度和導(dǎo)熱通道2的高度相等。
權(quán)利要求1.ー種LED高導(dǎo)熱鋁基板，其特征是所述基板(I)、導(dǎo)熱通道(2)、絕緣層(3)和導(dǎo)電層(4)順序?qū)訅壕o密連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種LED高導(dǎo)熱鋁基板，其特征是所述的導(dǎo)熱通道(2)位于基板(I)非導(dǎo)電部分；導(dǎo)熱通道(2)分布為非均勻分布；導(dǎo)熱通道(2)布置于LED熱沉下。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種LED高導(dǎo)熱鋁基板，其特征是所述的絕緣層(3)中間有很多通孔，導(dǎo)熱通道(2 )通過(guò)這些通孔連接導(dǎo)電層(4)和基板(I)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種LED高導(dǎo)熱鋁基板，其特征是所述的絕緣層(3)的厚度和導(dǎo)熱通道(2)的高度相等。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED高導(dǎo)熱鋁基板。其特征是所述鋁基板(1)、導(dǎo)熱通道(2)、絕緣層(3)和導(dǎo)電層(4)順序?qū)訅壕o密連接。所述的導(dǎo)熱通道(2)位于鋁基板(1)非導(dǎo)電部分；導(dǎo)熱通道(2)分布為非均勻分布；導(dǎo)熱通道(2)布置于LED熱沉下。所述的絕緣層(3)中間有很多通孔，導(dǎo)熱通道(2)通過(guò)這些通孔連接導(dǎo)電層(4)和鋁基板(1)。所述的絕緣層(3)的厚度和導(dǎo)熱通道(2)的高度相等。有益效果是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易制作，導(dǎo)熱通路能將基板的導(dǎo)熱性由原來(lái)的2-4W/m.k提高到200W/m.k以上，能夠?qū)ED的熱量順利的傳遞到散熱器上，達(dá)到良好的散熱效果，同時(shí)，由于到熱通路位置選擇在LED熱沉部位，既提高了鋁基板的導(dǎo)熱性還不影響基板的絕緣程度。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202371674SQ20112053989
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者?；燮? 蔡志宏, 蔡志祥, 辜俊杰, 辜江偉, 郭元杰, 陳建華, 黃東升 申請(qǐng)人:東方赫爾光電有限公司