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一種蓄熱的led燈散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:2940331閱讀:201來源:國知局
專利名稱:一種蓄熱的led燈散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及散熱結(jié)構(gòu),尤其是一種蓄熱的LED燈散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有LED照明燈,由于在工作中發(fā)熱很大,如果熱量沒有及時散發(fā)到外界,將導(dǎo)致 LED芯片溫度升高,在高溫下工作,往往芯片失效。為增加工作的可靠性,要設(shè)計(jì)散熱器對芯片散熱?,F(xiàn)有的LED燈的散熱器,一般是利用燈具外殼的表面散熱,當(dāng)LED照明燈長期工作,容易導(dǎo)致LED照明燈使用壽命下降,甚至燒毀。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種蓄熱的LED燈散熱結(jié)構(gòu),具有良好的散熱性能。本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種蓄熱的LED燈散熱結(jié)構(gòu),包括燈罩、LED芯片、散熱基座、蓄熱箱、燈體、螺口、 燈電極頭,所述的LED芯片緊貼散熱基座上,所述的燈體與散熱基座之間由蓄熱箱固定連接,所述的燈體中安裝有控制電路,控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片連接。所述的蓄熱箱密封,內(nèi)部放置蓄熱材料,所述蓄熱材料是熔點(diǎn)為50°C左右的五水合硫代硫酸鈉。所述的散熱基座和蓄熱箱采用銅或鋁制成。本實(shí)用新型的基本原理采用上述的方案,蓄熱箱密封,內(nèi)部放置蓄熱材料,LED 芯片工作時產(chǎn)生的熱量,先加熱蓄熱材料熔化,利用蓄熱材料的熔化潛熱吸收LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量,散熱快,有效避免LED芯片受熱沖擊,在關(guān)燈時利用空氣冷卻凝固蓄熱材料。本實(shí)用新型的有益效果在于[0010]( 1)不用風(fēng)扇散熱,不設(shè)有運(yùn)動部件,使用可靠,節(jié)能,沒有噪音。(2)利用蓄熱材料的熔化潛熱吸收LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量,控制LED芯片溫度,有效避免LED芯片受熱沖擊。(3)制作和安裝簡單,易于生產(chǎn)操作。

圖1是本實(shí)用新型的示意圖。圖中1、燈罩2、LED芯片3、散熱基座4、蓄熱箱5、燈體6、螺口 7、燈電極頭。
具體實(shí)施方式
結(jié)合圖1和圖2對本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步描述按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案,一種蓄熱的LED燈散熱結(jié)構(gòu),包括燈罩1、LED芯
3片2、散熱基座3、蓄熱箱4、燈體5、螺口 6、燈電極頭7,所述的LED芯片2緊貼散熱基座3 上,所述的燈體5與散熱基座3之間由蓄熱箱4固定連接,所述的燈體5中安裝有控制電路, 控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片2連接。所述的蓄熱箱4密封,內(nèi)部放置蓄熱材料,所述蓄熱材料是熔點(diǎn)為50°C左右的五水合硫代硫酸鈉。所述的散熱基座3和蓄熱箱4采用銅或鋁制成。本實(shí)用新型的工作過程是當(dāng)LED芯片2工作時,發(fā)出熱量加熱散熱基座3,熱量傳遞到蓄熱箱4,加熱蓄熱材料一起溫度上升,當(dāng)達(dá)到50°C左右時,蓄熱材料五水合硫代硫酸鈉熔化,利用五水合硫代硫酸鈉的熔化潛熱吸收LED芯片2工作時產(chǎn)生的熱量,同時通過蓄熱箱4的外壁將熱散發(fā)到空氣中,有效避免LED芯片2受熱沖擊,溫度始終不會升高,在關(guān)燈時,環(huán)境溫度一般低于五水合硫代硫酸鈉的凝固溫度(50°C左右),利用空氣冷卻凝固蓄熱材料,下一次開燈時繼續(xù)熔化蓄熱材料,防止溫度過高。本實(shí)用新型的有益效果在于,不用風(fēng)扇散熱,不設(shè)有運(yùn)動部件,使用可靠,節(jié)能,沒有噪音,利用蓄熱材料的熔化潛熱吸收LED芯片2工作時產(chǎn)生的熱量,控制LED芯片2溫度,有效避免LED芯片2受熱沖擊,制作和安裝簡單,易于生產(chǎn)操作。
權(quán)利要求1.一種蓄熱的LED燈散熱結(jié)構(gòu),包括燈罩、LED芯片、散熱基座、蓄熱箱、燈體、螺口、燈電極頭,其特征在于所述的LED芯片緊貼散熱基座上,所述的燈體與散熱基座之間由蓄熱箱固定連接,所述的燈體中安裝有控制電路,控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蓄熱的LED燈散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述的蓄熱箱密封,內(nèi)部放置蓄熱材料,所述蓄熱材料是熔點(diǎn)為50°C左右的五水合硫代硫酸鈉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蓄熱的LED燈散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述的散熱基座和蓄熱箱采用銅或鋁制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種蓄熱的LED燈散熱結(jié)構(gòu),包括燈罩、LED芯片、散熱基座、蓄熱箱、燈體、螺口、燈電極頭,所述的LED芯片緊貼散熱基座上,所述的燈體與散熱基座之間由蓄熱箱固定連接,所述的燈體中安裝有控制電路,控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片連接。所述的蓄熱箱密封,內(nèi)部放置蓄熱材料,所述蓄熱材料是熔點(diǎn)為50℃左右的五水合硫代硫酸鈉。本實(shí)用新型的有益效果在于,不用風(fēng)扇散熱,不設(shè)有運(yùn)動部件,使用可靠,節(jié)能,沒有噪音,利用蓄熱材料的熔化潛熱吸收LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量,控制LED芯片溫度,有效避免LED芯片受熱沖擊,制作和安裝簡單,易于生產(chǎn)操作。
文檔編號F21Y101/02GK202328099SQ201120460458
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:林勇
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