專利名稱：一種led日光燈管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種LED日光燈管技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及LED發(fā)光裝置，更具體地說是一種應(yīng)用在LED發(fā)光裝置內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]目前，針對LED日光管光源特性，散熱設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝要求對光源工作時(shí)的散熱效果尤為重要。對LED日光燈管本身光源較多所產(chǎn)生的熱量也較大，假如散熱設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝為對此方面未設(shè)計(jì)到它應(yīng)用的參數(shù)則會(huì)大大減少光源的使用壽命和功能的衰減。[0003]為此LED燈管在選擇散熱材料上一般使用鋁合金為燈具的散熱主體，以此提高散熱效果。再加上從生產(chǎn)工藝方面上進(jìn)行考慮，為使光源和散熱鋁合金完全接觸達(dá)到各個(gè)光源點(diǎn)都充分散熱，必須將光源緊貼于散熱鋁合金上。[0004]目前LED行業(yè)上，鋁基板固定于散熱鋁合金上的普遍方法有采用螺絲固定、涂敷導(dǎo)熱粘接膠、粘貼導(dǎo)熱雙面膠等方式。[0005]1.如采用螺絲固定，生產(chǎn)時(shí)不但費(fèi)時(shí)，而且容易松動(dòng)，這樣對存在安全隱患，況且導(dǎo)熱效果也不是最為理想的，因?yàn)橹虚g必定存在空氣間隙，導(dǎo)致較大的接觸熱阻。[0006]2.如采用涂敷導(dǎo)熱膏等，一方面較好的導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱膏價(jià)格較貴，低的導(dǎo)熱系數(shù)又達(dá)不到良好的導(dǎo)熱效果，另一方面涂敷這種膏是相當(dāng)?shù)馁M(fèi)時(shí)。實(shí)用新型內(nèi)容[0007]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種光源基板與散熱基座之間的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。[0008]本實(shí)用新型為解決上述問題而提出的技術(shù)方案是一種LED日光燈管，包括光源基板和散熱基座，該光源基板的兩個(gè)邊沿鑲嵌在散熱基座的兩個(gè)水平卡槽內(nèi)，光源基板下部的傳熱面與散熱基座上部的吸熱面緊密接觸。光源基板邊沿的上表面也與散熱基座的卡槽上沿的內(nèi)表面緊密接觸。[0009]散熱基座為鋁合金型材，光源基板為鋁材質(zhì)。光源基板的上部焊接有LED貼片光源。散熱基座卡槽上沿的外表面留有擠壓鉚接的痕跡。[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)是。[0011]1.組裝起來比較簡單，可人工擠壓鉚接或自動(dòng)化擠壓鉚接，生產(chǎn)效率高，能大量節(jié)約生產(chǎn)成本。[0012]2.不具有可拆卸性，避免了安全隱患。[0013]3.兩個(gè)導(dǎo)熱面更充分接觸，增大了導(dǎo)熱的面積，提高了導(dǎo)熱性能。

[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的光源基板1的立體圖。[0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱基座2的立體圖。[0016]圖3是圖2橫切面的剖視圖。[0017]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的光源基板1邊沿IA插入散熱基座2卡槽的立體圖。[0018]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例滾壓成型后的立體圖。[0019]圖6是圖5橫切面的剖視圖。[0020]圖7是圖5的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
[0021]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。[0022]圖1所示的本實(shí)用新型實(shí)施例的光源基板1為鋁材質(zhì)，傳熱面IB在其下部，LED貼片光源3焊接在其上部。圖2、圖3所示的本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱基座2為鋁合金型材， 其上部吸熱面2B兩側(cè)的上方，成型有開口相對的水平卡槽1A。[0023]如圖4所示，將鋁質(zhì)光源基板1的兩個(gè)邊沿1A，插入鋁合金型材制成的散熱基座2 的水平卡槽2A內(nèi)，光源基板1下部的傳熱面IB朝向散熱基座2上部的吸熱面2B。[0024]在光源基板1和散熱基座2的制作中，散熱基座2卡槽2A內(nèi)的空間高度尺寸略大于光源基板1邊沿IA的厚度尺寸，邊沿IA在裝入卡槽IA內(nèi)時(shí)留有少許的間隙空間，這樣便于光源基板1可輕松地插入到散熱基座2中。[0025]然后通過專門為此工藝設(shè)計(jì)的擠壓成型機(jī)，擠壓散熱基座2卡槽IA上沿的外表面，使光源基板1兩個(gè)邊沿IA鑲嵌在散熱基座2的兩個(gè)水平卡槽IA內(nèi)。兩者之間通過局部的擠壓，鉚接在一起，參考圖5、圖6。這樣通過卡槽IA上沿的輕微變形，達(dá)到光源基板1 下部的傳熱面IB與散熱基座2上部的吸熱面2B能完全充分的緊密接觸，增大了有效的導(dǎo)熱面積，這樣就可達(dá)到非常好的散熱效果，并且不可松動(dòng)，不可變形。[0026]另外，擠壓成型機(jī)可根據(jù)散熱基座鋁合金型材的大小和需要鉚接的松緊來進(jìn)行調(diào)節(jié)所需要的擠壓力度。力度較大時(shí)，光源基板1邊沿IA的上表面與散熱基座2的卡槽IA 上沿的內(nèi)表面也會(huì)緊密接觸。此類實(shí)用新型為一次性鉚接成型不易折卸，需破壞鋁合金型材后才能折卸。[0027]擠壓鉚接可以采用擠壓成型機(jī)的滾壓鉚接或者人工手動(dòng)的滾壓鉚接。滾壓后散熱基座1卡槽IA上沿的外表面留有擠壓鉚接的痕跡1C，如圖7所示的波浪型條紋，但不影響產(chǎn)品的外觀要求。[0028]此種LED日光燈管的光源基板1與散熱基座2的連接方法，取代了鋁合金型材和鋁基板在相連接時(shí)采用通常使用的打膠或者打螺絲等其他型式的連接方式。[0029]其使用此方法時(shí)的好處有此實(shí)用新型組裝時(shí)簡單，操作方便，可人工擠壓鉚接或自動(dòng)化擠壓鉚接，可實(shí)現(xiàn)機(jī)械化大批量生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率。比打膠或者鎖螺絲等其他型式節(jié)省時(shí)間，外觀表面易清潔，不變形且鉚接緊固不易損壞。[0030]此擠壓鉚接具有不可折卸性，要拆卸必須破壞散熱鋁型材方能折卸，這樣我確保用戶的使用安全，避免用戶有觸電或者鋁基板松動(dòng)帶來的其他安全隱患。[0031]此工藝實(shí)用新型后能提高系統(tǒng)的導(dǎo)熱效果，鋁基板同散熱鋁型材通過擠壓鉚接后，能使傳熱面IB與吸熱面2B這兩個(gè)導(dǎo)熱面更充分接觸，增大了導(dǎo)熱的面積，提高了導(dǎo)熱性能。[0032] 上述內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型進(jìn)行范圍限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進(jìn)行相應(yīng)的變通或修改。 故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的涵蓋范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種LED日光燈管，包括光源基板(1)和散熱基座O)，其特征在于，該光源基板 (1)的兩個(gè)邊沿(IA)鑲嵌在散熱基座( 的兩個(gè)水平卡槽(IA)內(nèi)，光源基板(1)下部的傳熱面(IB)與散熱基座( 上部的吸熱面OB)緊密接觸。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈管，其特征在于，所述光源基板(1)邊沿(IA)的上表面與散熱基座O)的卡槽(IA)上沿的內(nèi)表面緊密接觸。
3.依據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈管，其特征在于，所述散熱基座( 為鋁合金型材。
4.依據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈管，其特征在于，所述光源基板(1)為鋁材質(zhì)。
5.依據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈管，其特征在于，所述光源基板(1)的上部焊接有 LED貼片光源(3)。
6.依據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈管，其特征在于，所述散熱基座( 卡槽(IA)上沿的外表面留有擠壓鉚接的痕跡(IC)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED日光燈管，包括光源基板和散熱基座，該光源基板的兩個(gè)邊沿鑲嵌在散熱基座的兩個(gè)水平卡槽內(nèi)，光源基板下部的傳熱面與散熱基座上部的吸熱面緊密接觸。光源基板邊沿的上表面也與散熱基座的卡槽上沿的內(nèi)表面緊密接觸。該光源基板與散熱基座的連接方法，包括以下步驟在散熱基座吸熱面兩側(cè)的上方，成型出開口相對的水平卡槽；把光源基板下部的傳熱面朝向散熱基座上部的吸熱面，將光源基板插入散熱基座的卡槽內(nèi)；對散熱基座卡槽上沿的外表面進(jìn)行擠壓鉚接，通過卡槽上沿的輕微變形，達(dá)到光源基板下部的傳熱面與散熱基座上部的吸熱面緊密接觸。其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高、安全隱患小、導(dǎo)熱性能高。
文檔編號F21V19/00GK202281111SQ201120405310
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者張宇, 張科印, 熊念春, 王文杰, 胡旭隆 申請人:深圳長城開發(fā)科技股份有限公司