專利名稱：Led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)，特別是涉及一種LED模組。背景技術(shù)：
在LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)應(yīng)用行業(yè)內(nèi)，LED模組因其超高亮度，低功耗、使用壽命長(zhǎng)、安裝簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、標(biāo)識(shí)招牌、宣傳指示標(biāo)志等場(chǎng)所。隨著LED模組技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用范圍也會(huì)更加廣泛?，F(xiàn)有的LED燈模組都是通過(guò)滴注熱熔膠形成膠層進(jìn)而將印刷電路板固定至已事先制備成型的膠殼內(nèi)部，即采用滴膠的方式進(jìn)行組裝，這種組裝方式工序多，且滴膠后固化的時(shí)間長(zhǎng)，所以使用這種方法生產(chǎn)效率較低，無(wú)法實(shí)現(xiàn)高效率生產(chǎn)，滿足不了現(xiàn)有需求。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種生產(chǎn)效率高的LED模組。一種LED模組，包括印刷電路板；LED,設(shè)置于所述印刷電路板上；LED驅(qū)動(dòng)元件，設(shè)置于所述印刷電路板上，用于驅(qū)動(dòng)所述LED ；外殼，具有一收容腔，所述收容腔收容所述印刷電路板、LED和LED驅(qū)動(dòng)元件，所述外殼為注塑成型的一體式全包塑外殼且與所述印刷電路板、LED和LED驅(qū)動(dòng)元件密封為一體。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述外殼的頂部開(kāi)設(shè)透光窗口，所述LED設(shè)置于所述透光窗口的正下方。 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述透光窗口為底部開(kāi)設(shè)有透光孔的圓形凹槽。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述LED為貼片LED，所述貼片LED透過(guò)所述透光孔裸露于所述外殼的外部且其四周與所述外殼完全密合以封閉所述透光孔。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述外殼的底部還開(kāi)設(shè)LED定位孔，所述LED定位孔位于所述LED的正下方。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述外殼的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有穿線孔。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述的LED模組還包括電源線，所述電源線設(shè)置于所述印刷電路板上并穿過(guò)所述穿線孔向外伸出。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述外殼的長(zhǎng)寬尺寸為30X7毫米。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述印刷電路板上開(kāi)設(shè)成型定位孔。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述外殼的底部開(kāi)設(shè)定位孔，所述定位孔與所述成形定位孔相對(duì)應(yīng)并連通。上述LED模組將印刷電路板、LED和LED驅(qū)動(dòng)元件收容于注塑成型的一體式全包塑外殼中，外殼采用全包塑成型，免去了常規(guī)LED模組制備過(guò)程中的滴膠工序和滴膠后固定等待時(shí)間，制作工藝簡(jiǎn)單，提高了生產(chǎn)效率。
圖1為一實(shí)施方式的LED模組的立體圖；圖2為圖1所示的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1所示的LED模組沿III-III線的剖面圖；圖4為圖1所示的LED模組沿IV-IV線的剖面圖。
具體實(shí)施方式以下通過(guò)具體實(shí)施方式
對(duì)上述LED模組進(jìn)一步闡述。請(qǐng)參閱圖1至圖4，一實(shí)施方式的LED模組100，包括印刷電路板10、LED20、LED驅(qū)動(dòng)元件30和外殼40。外殼40具有一收容腔(圖未示)，LED20和LED驅(qū)動(dòng)元件30設(shè)置于印刷電路板10的一個(gè)表面上，印刷電路板10、LED20和LED驅(qū)動(dòng)元件30 —同收容于收容腔中。印刷電路板10是用于搭載LED模組100內(nèi)部組件的器件。LED模組100內(nèi)部的各組件設(shè)置于印刷電路板10的一個(gè)表面上。本實(shí)施方式中，印刷電路板10為長(zhǎng)方形板。印刷電路板10上開(kāi)設(shè)成型定位孔12。成型定位孔12用于在注塑成型時(shí)，對(duì)印刷電路板10進(jìn)行準(zhǔn)確定位。LED20的數(shù)量為二，對(duì)稱設(shè)置于印刷電路板10的兩側(cè)。在本實(shí)施方式中，LED20為貼片LED。貼片LED具有體積小巧，顏色豐富的特點(diǎn)，可以減小LED模組100的體積，也可以根據(jù)需要選擇不同發(fā)光顏色的LED。LED驅(qū)動(dòng)元件30用于驅(qū)動(dòng)LED20。在本實(shí)施方式中，LED驅(qū)動(dòng)元件30的數(shù)量為二， 設(shè)置于兩組LED20的中間并與LED20電連接。外殼40為注塑成型的一體式全包塑外殼，大致為長(zhǎng)方體。在注塑制備外殼40的過(guò)程中，印刷電路板10、LED20和LED驅(qū)動(dòng)元件30與外殼40密封為一體，密封性好。外殼40的頂部開(kāi)設(shè)透光窗口 42，LED20設(shè)置于透光窗口 42的正下方。透光窗口 42為底部開(kāi)設(shè)有透光孔(圖未示)的圓形凹槽。LED20透過(guò)透光孔向外發(fā)射光。透光窗口 42的設(shè)置，能很好地保護(hù)LED20。透光孔的大小與LED20的大小相匹配，LED20透過(guò)透光孔裸露于外殼40的外部且其四周與外殼40完全密合以封閉透光孔，從而保持外殼40的密封性，能有效防水防塵。本實(shí)施方式中，外殼40的長(zhǎng)寬尺寸為30 X 7毫米，使得LED模組100結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，可以應(yīng)用于很小的廣告標(biāo)識(shí)上。外殼40的底部還形成有定位孔44和LED定位孔46。定位孔44與成型定位孔12相對(duì)應(yīng)并連通。在注塑成型時(shí)，將布置了各組件的印刷電路板10放入注塑模具(圖未示)中，注塑模具的定位柱伸入成型定位孔12中，防止印刷電路板10的位移，使得印刷電路板10能準(zhǔn)確定位于注塑模具中。注塑成型后將LED模組100從注塑模具中取出時(shí)，外殼40的底部形成定位孔44。LED定位孔46位于LED20的正下方。在注塑成型時(shí)，將布置了各組件的印刷電路板10放入注塑模具(圖未示)中，LED20正對(duì)著注塑模具上的LED定位柱。在注塑過(guò)程中，印刷電路板10會(huì)受到很大的壓力，為了防止印刷電路板10受到壓力的影響而變形，從而會(huì)使LED20的位置偏移，所以在模具上增加了 LED定位柱，以在注塑過(guò)程中防止印刷電路板10 變形而引起LED20位置的偏移。注塑成型后將LED模組100從注塑模具中取出時(shí)，外殼40 的底部形成LED定位孔46。進(jìn)一步地，外殼40兩端還開(kāi)設(shè)穿線孔48。進(jìn)一步地，LED模組100還包括電源線50。本實(shí)施方式中，電源線50的數(shù)量為四。 四根電源線50兩兩一組排列，每一組的電源線50的端部與LED驅(qū)動(dòng)元件30設(shè)置在印刷電路板10的同一個(gè)表面上。每根電源線50的的粗細(xì)與穿線孔48的大小相匹配，以進(jìn)一步保證LED模組100的密封性。每一根電源線50的一端與LED驅(qū)動(dòng)元件30電連接，另一端穿過(guò)穿線孔48后向外延伸，與外部設(shè)備(圖未示)相連，或?qū)崿F(xiàn)多個(gè)LED模組100之間的串并聯(lián)。上述LED模組100將印刷電路板10、LED20和LED驅(qū)動(dòng)元件30收容于注塑成型的一體式全包塑外殼40中，外殼40采用全包塑成型，在成型過(guò)程中將印刷電路板10、LED20 和LED驅(qū)動(dòng)元件30密封為一體，無(wú)需事先制備膠殼，然后再將組裝上各組件的印刷電路板裝配到膠殼的凹槽中，最后滴注熱熔膠以密封膠殼和印刷電路板。這種全包塑成型的方式免去了常規(guī)LED模組制備過(guò)程中的滴膠工序和滴膠后固定等待時(shí)間，制作工藝簡(jiǎn)單，提高了生產(chǎn)效率。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種LED模組，其特征在于，包括印刷電路板；LED，設(shè)置于所述印刷電路板上；LED驅(qū)動(dòng)元件，設(shè)置于所述印刷電路板上，用于驅(qū)動(dòng)所述LED ；外殼，具有一收容腔，所述收容腔收容所述印刷電路板、LED和LED驅(qū)動(dòng)元件，所述外殼為注塑成型的一體式全包塑外殼且與所述印刷電路板、LED和LED驅(qū)動(dòng)元件密封為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述外殼的頂部開(kāi)設(shè)透光窗口，所述 LED設(shè)置于所述透光窗口的正下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述透光窗口為底部開(kāi)設(shè)有透光孔的圓形凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述LED為貼片LED，所述貼片LED 透過(guò)所述透光孔裸露于所述外殼的外部且其四周與所述外殼完全密合以封閉所述透光孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述外殼的底部還開(kāi)設(shè)LED定位孔， 所述LED定位孔位于所述LED的正下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特在于，所述外殼的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有穿線孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED模組，其特征在于，所述的LED模組還包括電源線，所述電源線設(shè)置于所述印刷電路板上并穿過(guò)所述穿線孔向外伸出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述外殼的長(zhǎng)寬尺寸為30X7毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述印刷電路板上開(kāi)設(shè)成型定位孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED模組，其特征在于，所述外殼的底部開(kāi)設(shè)定位孔，所述定位孔與所述成形定位孔相對(duì)應(yīng)并連通。
專利摘要一種LED模組，包括印刷電路板、設(shè)置于所述印刷電路板上的LED、設(shè)置于所述印刷電路板上用于驅(qū)動(dòng)所述LED的LED驅(qū)動(dòng)元件及外殼，所述外殼具有一收容腔，所述收容腔收容所述印刷電路板、LED和LED驅(qū)動(dòng)元件，所述外殼為注塑成型的一體式全包塑外殼且與所述印刷電路板、LED和LED驅(qū)動(dòng)元件密封為一體。上述LED模組將印刷電路板、LED和LED驅(qū)動(dòng)元件收容于注塑成型的一體式全包塑外殼中，外殼采用全包塑成型，免去了常規(guī)LED模組制備過(guò)程中的滴膠工序和滴膠后固定等待時(shí)間，制作工藝簡(jiǎn)單，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202274324SQ20112038947
公開(kāi)日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月13日
發(fā)明者梁俊 申請(qǐng)人:深圳市日上光電有限公司