專利名稱：Led光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長(zhǎng)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種照明裝置，傳統(tǒng)的LED球泡燈都采用金屬材料作為L(zhǎng)ED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經(jīng)處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應(yīng)用中，由于其發(fā)熱量較大，產(chǎn)品壽命較低；因此現(xiàn)有的金屬基板上的發(fā)光面均會(huì)先進(jìn)行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來(lái)提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，同時(shí)，由于增加了一層反光層后，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)其散熱性能大大降低，更加無(wú)法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種既能夠節(jié)省生產(chǎn)成本，又可以保持較好的散熱性能的LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一高白度的陶瓷層。所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上。所述陶瓷層的白度彡70，更佳為彡85，最佳為彡88。所述反光杯的側(cè)壁還設(shè)有開口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)，線路板槽下方還設(shè)有一通孔。所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。所述底座和反光杯均為圓形。所述反光杯為6個(gè)，所述線路板槽呈“王”字型。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)由于所述基板和反光杯是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上后，再鍍上高白度陶瓷層處理，可以減少傳統(tǒng)的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座；另外實(shí)用新型人經(jīng)過長(zhǎng)期大量的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，將其底座反光面的白度提高至> 70，可以很好地提升取光效率，且散熱性能優(yōu)異；其白度若提升為> 85效果更佳，若提升為> 88則效果最佳；由于底座的反光杯上鍍有高白度陶瓷層后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎使用壽命也大大提高。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。[0013]圖1是本實(shí)用新型LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的B-B剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。一種LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，所述底座包含基板1和設(shè)置在基板上的6 個(gè)反光杯2，所述反光杯2的側(cè)壁22上還設(shè)有開口 21，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽3， 所述線路板槽3呈“王”字型，該線路板槽3分別延伸至反光杯2側(cè)壁的開口 21內(nèi)，線路板槽3下方還設(shè)有一通孔31，所述反光杯2上用于安裝LED芯片的發(fā)光面鍍有一陶瓷層23， 所述陶瓷層23的白度> 70 ；更佳為> 85 ；最佳為> 88。所述基板1和反光杯2是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯2粘結(jié)固定在基板1上。所述線路板槽3的底部低于反光杯2的底部，便于在安裝線路板后與反光杯底部相平，本實(shí)施例中所述底座和反光杯均為圓形。傳統(tǒng)的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實(shí)際生產(chǎn)中需要在其上的發(fā)光面增加反光層制作工序，但這樣做會(huì)使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產(chǎn)工序，也增加了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型采用在反光杯的發(fā)光面鍍一高白度的陶瓷層的做法，可以根據(jù)生產(chǎn)需要預(yù)制加工好需要的尺寸的底座，燒制出需要的帶有反光杯、開口、線路板槽以及通孔的具體形狀，既可以滿足白度> 70的要求，又可以提高散熱性能，既可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝， 還可以節(jié)省大量的生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，生產(chǎn)效率將大大提高。上述實(shí)施例中，所述底座的形狀也不局限于圓形，可以做成方形或者長(zhǎng)條形等形狀，仍然可以達(dá)到前述的實(shí)用新型目的。
權(quán)利要求1.一種LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的若干反光杯，其特征在于所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一高白度的陶瓷層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，其特征在于所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，其特征在于所述反光杯的側(cè)壁還設(shè)有開口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)，線路板槽下方還設(shè)有一通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，其特征在于所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，其特征在于所述底座和反光杯均為圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，其特征在于所述反光杯為6個(gè)，所述線路板槽呈“王”字型。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的若干反光杯，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度≥70；更佳為≥85；最佳為≥88。所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上，所述基板上還設(shè)有延伸進(jìn)反光杯側(cè)壁的用于安裝線路板的小槽。本實(shí)用新型可以減少傳統(tǒng)的LED金屬底座上的反光層制作工序，既簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，由于底座的反光杯上鍍有高白度陶瓷層后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎使用壽命也大大提高。
文檔編號(hào)F21V21/00GK202253433SQ20112033760
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請(qǐng)人:福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司