專利名稱：一種led串燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種串燈，特別是涉及一種LED串燈。
背景技術(shù)：
近年發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)由于其具有體積小、耐震、反應(yīng)時(shí)間短、省電以及低熱度的特性，漸有取代傳統(tǒng)燈泡的趨勢，并被廣泛的應(yīng)用于室內(nèi)外照明、 建筑物外觀裝飾燈、大型看板、甚至是景觀造型之用。雖然發(fā)光二極管具有種種優(yōu)點(diǎn)，但由于其本身體積小的特性，相對伴隨著具有容易損壞、組裝困難等缺點(diǎn)；如圖1所示，一種LED 燈串結(jié)構(gòu)，其包括導(dǎo)線1'、2'和LED發(fā)光芯片3'，其中一根導(dǎo)線1'與LED發(fā)光芯片3' 的正極固定連接在一起，另一根導(dǎo)線2'通過一鋁制分導(dǎo)線4'與所述LED發(fā)光芯片3'的負(fù)極固定連接在一起；該結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)在于由于導(dǎo)線1'、2'是由細(xì)銅線制成，且表面為銅材，并未鍍銀，與LED發(fā)光芯片3'及鋁制分導(dǎo)線4'的結(jié)合力不佳，造成在其上封裝LED發(fā)光芯片3'時(shí)，會造成連接不牢固，易松動；封裝完成后造成LED光源死燈較多，且因封裝工序復(fù)雜，制造過程費(fèi)時(shí)費(fèi)力，制造效率低下，且成品的燈串結(jié)構(gòu)不良率很高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足而完成的，本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低廉、一致性好，成品率高、封裝容易的LED串燈。本實(shí)用新型的一種LED串燈，包括兩根導(dǎo)線和電連接在所述兩根導(dǎo)線上的至少一個(gè)LED貼片，所述LED貼片由LED發(fā)光芯片和罩設(shè)在所述LED發(fā)光芯片外部的透明密封粘膠層罩，所述兩根導(dǎo)線分別與電源的正負(fù)極連接，所述LED發(fā)光芯片與所述導(dǎo)線電連接。本實(shí)用新型的一種LED串燈還可以是所述導(dǎo)線與所述LED發(fā)光芯片通過焊接固定。所述LED發(fā)光芯片向下延伸有正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所述正極焊點(diǎn)通過焊接固定于與所述電源正極連接的導(dǎo)線上，所述負(fù)極焊點(diǎn)通過焊接固定于與所述電源負(fù)極連接的導(dǎo)線上。所述發(fā)光芯片與所述導(dǎo)線連接處也設(shè)有透明密封粘膠層罩。所述LED發(fā)光芯片與所述透明密封粘膠層罩封裝固定。本實(shí)用新型的一種LED串燈，由于其包括兩根導(dǎo)線和電連接在所述兩根導(dǎo)線上的至少一個(gè)LED貼片，所述LED貼片由LED發(fā)光芯片和罩設(shè)在所述LED發(fā)光芯片外部的透明密封粘膠層罩，所述兩根導(dǎo)線分別與電源的正負(fù)極連接，所述LED發(fā)光芯片與所述導(dǎo)線電連接。這樣，相對于現(xiàn)有技術(shù)而言具有的優(yōu)點(diǎn)是由于在制造過程中將已經(jīng)封裝好的LED貼片直接焊接在導(dǎo)線即細(xì)銅線上作為發(fā)光源，省去了在導(dǎo)線上外加另外一根支線焊接LED發(fā)光芯片上并將支線的另一端焊接在導(dǎo)線上的過程LED發(fā)光芯片的過程，有效提高了燈串的生產(chǎn)效率，同時(shí)由于沒有支導(dǎo)線，而且LED發(fā)光芯片與透明密封粘膠層罩封裝形成LED貼片， 因此，焊接方便容易操作、可以大大提高良品率，且分光、發(fā)光顏色的一致性也更好。
圖1現(xiàn)有技術(shù)的LED串燈示意圖。圖2本實(shí)用新型一種LED串燈示意圖。圖3本實(shí)用新型一種LED串燈實(shí)施例主視圖。圖4本實(shí)用新型一種LED串燈實(shí)施例后視圖。圖號說明P"LED貼片2…透明粘膠層罩3…導(dǎo)線1P"LED發(fā)光芯片 12…正極焊點(diǎn)13…負(fù)極焊點(diǎn)
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖的圖1至圖4對本實(shí)用新型的一種LED串燈作進(jìn)一步詳細(xì)說明。本實(shí)用新型的一種LED串燈，請參考圖1至圖4，包括兩根導(dǎo)線3和電連接在所述兩根導(dǎo)線3上的至少一個(gè)LED貼片1，所述LED貼片1由LED發(fā)光芯片11和罩設(shè)在所述LED 發(fā)光芯片11外部的透明密封粘膠層罩2，所述兩根導(dǎo)線3分別與電源的正負(fù)極連接，所述 LED發(fā)光芯片11與所述導(dǎo)線3電連接。這樣，相對于現(xiàn)有技術(shù)而言具有的優(yōu)點(diǎn)是由于在制造過程中將已經(jīng)封裝好的LED貼片1直接焊接在導(dǎo)線3即細(xì)銅線上作為發(fā)光源，省去了在導(dǎo)線3上外加另外一根支線焊接LED發(fā)光芯片11上并將支線的另一端焊接在導(dǎo)線3上的過程LED發(fā)光芯片11的過程，有效提高了燈串的生產(chǎn)效率，同時(shí)由于沒有支導(dǎo)線3，而且 LED發(fā)光芯片11與透明密封粘膠層罩2封裝形成LED貼片1，因此，焊接方便容易操作、可以大大提高良品率，且分光、發(fā)光顏色的一致性也更好。本實(shí)用新型的一種LED串燈，請參考圖1至圖4，具體可以是所述導(dǎo)線3與所述LED 發(fā)光芯片11通過焊接固定。焊接固定比較牢固。進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案為所述LED發(fā)光芯片11向下延伸有正極焊點(diǎn)12和負(fù)極焊點(diǎn)13，所述正極焊點(diǎn)12通過焊接固定于與所述電源正極連接的導(dǎo)線3上，所述負(fù)極焊點(diǎn)13通過焊接固定于與所述電源負(fù)極連接的導(dǎo)線3 上。這樣，正極導(dǎo)線3接通電源的正極，而負(fù)極導(dǎo)向接通電源的負(fù)極，電源開關(guān)控制電源供電或停電，供電時(shí)導(dǎo)線3帶電，同時(shí)將與導(dǎo)線3電連接的LED發(fā)光芯片11通電，LED發(fā)光芯片11會發(fā)光。本實(shí)用新型的一種LED串燈，請參考圖1至圖4，還可以是所述發(fā)光芯片與所述導(dǎo)線3連接處也設(shè)有透明密封粘膠層罩2。這樣密封性更好，焊接更加牢固，焊接處有透明密封粘膠層罩2保護(hù)不容易斷裂。提高成品率，而且成品在運(yùn)輸和使用過程中不易損壞。另外，所述LED發(fā)光芯片11與所述透明密封粘膠層罩2封裝固定。這樣，方便取用和焊接。上述僅對本實(shí)用新型中的幾種具體實(shí)施例加以說明，但并不能作為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡是依據(jù)本實(shí)用新型中的設(shè)計(jì)精神所作出的等效變化或修飾或等比例放大或縮小等，均應(yīng)認(rèn)為落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED串燈，其特征在于包括兩根導(dǎo)線和電連接在所述兩根導(dǎo)線上的至少一個(gè) LED貼片，所述LED貼片由LED發(fā)光芯片和罩設(shè)在所述LED發(fā)光芯片外部的透明密封粘膠層罩，所述兩根導(dǎo)線分別與電源的正負(fù)極連接，所述LED發(fā)光芯片與所述導(dǎo)線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED串燈，其特征在于所述導(dǎo)線與所述LED發(fā)光芯片通過焊接固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED串燈，其特征在于所述LED發(fā)光芯片向下延伸有正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所述正極焊點(diǎn)通過焊接固定于與所述電源正極連接的導(dǎo)線上，所述負(fù)極焊點(diǎn)通過焊接固定于與所述電源負(fù)極連接的導(dǎo)線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種LED串燈，其特征在于所述發(fā)光芯片與所述導(dǎo)線連接處也設(shè)有透明密封粘膠層罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種LED串燈，其特征在于所述LED發(fā)光芯片與所述透明密封粘膠層罩封裝固定。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED串燈，包括兩根導(dǎo)線和電連接在所述兩根導(dǎo)線上的至少一個(gè)LED貼片，所述LED貼片由LED發(fā)光芯片和罩設(shè)在所述LED發(fā)光芯片外部的透明密封粘膠層罩，所述兩根導(dǎo)線分別與電源的正負(fù)極連接，所述LED發(fā)光芯片與所述導(dǎo)線電連接。本實(shí)用新型的一種LED串燈結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低廉、一致性好，成品率高、封裝容易的LED串燈。
文檔編號F21S4/00GK202195332SQ201120326960
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月2日
發(fā)明者湯凌云 申請人:湯凌云