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一種大功率led模組裝置的制作方法

文檔序號:2914984閱讀:163來源:國知局
專利名稱:一種大功率led模組裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種大功率LED模組裝置,尤其涉及一種具有較大發(fā)光角度和防水能力強(qiáng)的大功率LED模組裝置,其屬于LED光源體類。
背景技術(shù)
由于LED的使用壽命長、能耗低、節(jié)約能源顯著,大功率、高亮度LED作為光源己廣泛地應(yīng)用于日常生活中,如大功率LED模組,其發(fā)光效率高、節(jié)能效果好,正在被越來越多地用于城市照明裝飾工程。傳統(tǒng)的大功率LED模組裝置主要包括LED和鋁基板,LED 直接焊接并固定在鋁基板上,傳統(tǒng)的這種大功率LED模組裝置的零部件都是完全裸露在空氣中的,不能夠防水,而且容易被腐蝕或損壞。為了克服這一問題,有發(fā)明人提出了一種具備防水能力的大功率LED模組裝置,所述的具備防水能力的大功率LED模組裝置為 CN200820050708. 8所公開,CN200820050708. 8所公開的這種大功率LED模組裝置,包括 LED電路板、散熱鋁基板、底座、與底座密封連接的上蓋板,LED電路板固聯(lián)接在散熱鋁基板上,底座上開設(shè)有與散熱鋁基板匹配的容置區(qū),散熱鋁基板放置在底座的容置區(qū)中,上蓋板的頂端開設(shè)有與LED電路板上的LED相匹配的通孔,LED置于通孔中,并凸出于上蓋板的頂端的端面。CN200820050708. 8所公開的這種大功率LED模組裝置存在的問題在于作為LED 電路板的支撐器件和散熱件的散熱鋁基板被置于封閉的底座內(nèi)后,散熱能力大為降低,存在的另一問題在于LED電路板上的LED仍裸露在空氣中,時(shí)間久了仍有水汽從LED與上蓋板的縫隙中滲入,同時(shí)裸露在空氣中的LED容易積灰,影響發(fā)光,再者,發(fā)光角度亦較小,為此現(xiàn)有技術(shù)有進(jìn)一步改進(jìn)的必要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種大功率LED模組裝置,以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。本實(shí)用新型的一種大功率LED模組裝置,包括LED、鋁基板、電源線、散熱底座、雙面膠,所述LED焊接在鋁基板上,所述電源線固聯(lián)接在鋁基板上,其特征在于還包括透明罩體,所述鋁基板固設(shè)在所述透明罩體內(nèi),所述透明罩體內(nèi)側(cè)與鋁基板上的LED對應(yīng)的位置上設(shè)有二次配光凹鏡,所述鋁基板位于散熱底座上,所述透明罩體通過螺釘與散熱底座固聯(lián)接,所述透明罩體與散熱底座的相互接觸面間填充有密封膠,所述雙面膠粘貼在所述散熱底座的下平面上。本實(shí)用新型的這種大功率LED模組裝置,通過設(shè)置透明罩體、鋁基板跟散熱底座間的配合解決了防水和散熱性能不良的問題;通過在透明罩體內(nèi)側(cè)與LED對應(yīng)的位置上設(shè)有二次配光凹鏡的方式解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的發(fā)光角度較小的問題;通過填充密封膠則進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的防水性能,顯然本實(shí)用新型的目的得以實(shí)現(xiàn)。作為進(jìn)一步改進(jìn),所述電源線有二組,一組為電源輸入線,另一組為電源輸出線, 所述電源輸入線與電源輸出線間一一對應(yīng)連接,將電源線設(shè)置成二組,有利于本實(shí)用新型的大功率LED模組裝置的級聯(lián),方便了應(yīng)用。作為更進(jìn)一步改進(jìn),所述透明罩體有一限定鋁基板軸向位置的臺階部,所述臺階部緊壓在所述鋁基板上,從而限定了鋁基板的軸向位置,使得鋁基板能與散熱底座更好的固聯(lián)接,這樣有利于提高散熱性能。

圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種大功率LED模組裝置剖視圖。圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種大功率LED模組裝置俯視圖。各圖中,1為鋁基板、101為LED、2為散熱底座、3為電源線、301為電源輸入線、302 為電源輸出線、4為雙面膠、5為透明罩體、501為二次配光凹鏡、502為臺階部、6為密封膠、 7為螺釘。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種大功率LED模組裝置及其附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種大功率LED模組裝置,如附圖1、附圖2所示,包括LED101、鋁基板1、電源線3、散熱底座2、雙面膠4,所述LEDlOl焊接在鋁基板1上,所述電源線3固聯(lián)接在鋁基板1上,其特征在于還包括透明罩體5,所述鋁基板1固設(shè)在所述透明罩體5內(nèi),所述透明罩體5內(nèi)側(cè)與鋁基板1上的LEDlOl對應(yīng)的位置上設(shè)有二次配光凹鏡 501,所述鋁基板1位于散熱底座2上,所述透明罩體5通過螺釘7與散熱底座2固聯(lián)接,所述透明罩體與散熱底座的相互接觸面間填充有密封膠,所述雙面膠4粘貼在所述散熱底座 2的下平面上。在本較佳實(shí)施例中,所述電源線3有二組,一組為電源輸入線301,另一組為電源輸出線302,所述電源輸入線301與所述電源輸出線302間一一對應(yīng)連接。在本較佳實(shí)施例中,所述透明罩體5有一限定鋁基板1軸向位置的臺階部502,所述透明罩體5通過螺釘7與散熱底座2固聯(lián)接后,所述臺階部502緊壓在所述鋁基板1上。綜上所述,本實(shí)用新型的一種大功率LED模組裝置,包括LED、鋁基板、電源線、散熱底座、雙面膠,所述LED焊接在鋁基板上,所述電源線固聯(lián)接在鋁基板上,其特征在于還包括透明罩體,所述鋁基板固設(shè)在所述透明罩體內(nèi),所述透明罩體內(nèi)側(cè)與鋁基板上的LED 對應(yīng)的位置上設(shè)有二次配光凹鏡,所述鋁基板位于散熱底座上,所述透明罩體通過螺釘與散熱底座固聯(lián)接,所述透明罩體與散熱底座的相互接觸面間填充有密封膠,所述雙面膠粘貼在所述散熱底座的下平面上,本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的散熱性能差,防水性不佳以及發(fā)光角度小的問題。以上所述,僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。但本實(shí)用新型保護(hù)范圍并不局限于此。任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi),因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED模組裝置,包括LED、鋁基板、電源線、散熱底座、雙面膠,所述LED焊接在鋁基板上,所述電源線固聯(lián)接在鋁基板上,其特征在于還包括透明罩體,所述鋁基板固設(shè)在所述透明罩體內(nèi),所述透明罩體內(nèi)側(cè)與鋁基板上的LED對應(yīng)的位置上設(shè)有二次配光凹鏡,所述鋁基板位于散熱底座上,所述透明罩體通過螺釘與散熱底座固聯(lián)接,所述透明罩體與散熱底座的相互接觸面間填充有密封膠,所述雙面膠粘貼在所述散熱底座的下平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED模組裝置,其特征在于所述電源線有二組,一組為電源輸入線,另一組為電源輸出線,所述電源輸入線與電源輸出線間一一對應(yīng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED模組裝置,其特征在于所述透明罩體有一限定鋁基板軸向位置的臺階部,所述臺階部緊壓在所述鋁基板上。
專利摘要本實(shí)用新型的一種大功率LED模組裝置,包括LED、鋁基板、電源線、散熱底座、雙面膠,所述LED焊接在鋁基板上,所述電源線固聯(lián)接在鋁基板上,其特征在于還包括透明罩體,所述鋁基板固設(shè)在所述透明罩體內(nèi),所述透明罩體內(nèi)側(cè)與鋁基板上的LED對應(yīng)的位置上設(shè)有二次配光凹鏡,所述鋁基板位于散熱底座上,所述透明罩體通過螺釘與散熱底座固聯(lián)接,所述透明罩體與散熱底座的相互接觸面間填充有密封膠,所述雙面膠粘貼在所述散熱底座的下平面上,本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的散熱性能差,防水性不佳以及發(fā)光角度小的問題。
文檔編號F21V23/00GK202082693SQ20112018763
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月7日
發(fā)明者梁俊 申請人:深圳市日上光電有限公司
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