專利名稱：具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種背光模塊，特別是關(guān)于一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode,LED)是廣泛地被應(yīng)用于日常生活的照明裝置上。由于LED發(fā)光時(shí)是容易產(chǎn)生高熱，因此，現(xiàn)有習(xí)用的LED照明裝置通常會(huì)裝配協(xié)助散熱的材料或器具。請(qǐng)參閱圖1，是一種現(xiàn)有習(xí)用的LED組件的立體圖，如圖1所示，該現(xiàn)有習(xí)用的LED 組件10，是包括一基板101，與一膠體102，，其中，至少一 LED芯片是設(shè)置于該基板101， 的一表面；并且，相對(duì)于該至少一 LED芯片，基板101’的另一表面是設(shè)有多個(gè)金屬電極，該多個(gè)金屬電極是包括二正電極1011’、二負(fù)電極1012’。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，同時(shí)，請(qǐng)參閱圖2，是一種現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊的立體圖。如圖2所示，該現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊1’是安裝于液晶顯示裝置的一主框架內(nèi)，用以發(fā)射一背光源至該主框架內(nèi)的一導(dǎo)光板(圖中未示)，其中，現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊1，是具有一罩體11’、一電路板12，與該多個(gè)LED組件10’。如圖2所示，該多個(gè)LED組件10’是設(shè)置于該電路板12’之上，并且，該電路板12’與該多個(gè)LED組件10’是容置于該罩體11’之內(nèi)。此外，電路板12’上印刷有一電子線路，該電子線路上具有多個(gè)焊接點(diǎn)用以焊接該多個(gè) LED 組件 10，。上述該現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊1’具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且便于安裝的優(yōu)點(diǎn)，因此，該現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊1’是廣泛地被應(yīng)用于各種液晶顯示裝置內(nèi)，以提供液晶顯示裝置背光源。然而，隨著使用者使用習(xí)慣的改變，無(wú)論是大尺寸或小尺寸的液晶顯示裝置，皆被要求必須制作成輕薄型的液晶顯示裝置。但是，對(duì)于應(yīng)用于薄型液晶顯示裝置的LED背光模塊而言，其必須面臨一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)，即，必須在有限大小的電路板上印刷復(fù)雜且完備的電子線路，是可能造成電子線路無(wú)法完整地被印刷至電路板。此外，該現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊 1’的該罩體11’是由一金屬箔片沖壓而成，由于該金屬箔片的厚度不厚，因此，可想而知，當(dāng)液晶顯示裝置與現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊1’受到外力撞擊時(shí)，罩體11’所能提供給該多個(gè)LED組件10’的保護(hù)能力有限。因此，本實(shí)用新型的創(chuàng)作人有鑒于目前所現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊仍具有許多缺點(diǎn)與不足，故極力加以研究創(chuàng)作，終于研發(fā)完成本實(shí)用新型的一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的背光模塊在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種可兼具體積小、成本低且使用時(shí)可具有全方位調(diào)整功能的新型結(jié)構(gòu)的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題的一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的背光模塊存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的背光模塊，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的背光模塊存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其是在一擠型罩體的一安裝部上挖設(shè)多個(gè)凹洞，并將一三維電路層鋪設(shè)于該安裝部的表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，接著，借由該三維電路層的多個(gè)焊接點(diǎn)分別地將多個(gè)發(fā)光組件焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；如此，完備的電子線路即可被設(shè)置于有限大小的安裝部之內(nèi)，使得該具有三維電路結(jié)構(gòu)的背光模塊可被應(yīng)用于薄型液晶顯示裝置之內(nèi)；并且，當(dāng)液晶顯示裝置受到撞擊時(shí)，該擠型罩體可保護(hù)該多個(gè)發(fā)光組件不受損壞。本實(shí)用新型的另一目的在于，提供一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其是在一擠型罩體的一安裝部上制作一溝槽，并將多個(gè)間隔件設(shè)置于該溝槽內(nèi)以形成多個(gè)凹洞，然后將一三維電路層鋪設(shè)于該安裝部的表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，接著，借由該三維電路層的多個(gè)焊接點(diǎn)分別地將多個(gè)發(fā)光組件焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；如此，完備的電子線路即可被設(shè)置于有限大小的安裝部，使得該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊可被應(yīng)用于薄型液晶顯示裝置之內(nèi)；并且，當(dāng)液晶顯示裝置受到撞擊時(shí)，該擠型罩體可保護(hù)該多個(gè)發(fā)光組件不受損壞。本實(shí)用新型的再一目的在于，提供一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其是將多個(gè)間隔件設(shè)置于一擠型罩體的一安裝部的表面，借以形成多個(gè)凹洞在該安裝部之上，然后將一三維電路層鋪設(shè)于該安裝部的表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，接著，借由該三維電路層的多個(gè)焊接點(diǎn)分別地將多個(gè)發(fā)光組件焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；如此，完備的電子線路即可被設(shè)置于有限大小的安裝部，使得該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊可被應(yīng)用于薄型液晶顯示裝置內(nèi)；并且，當(dāng)液晶顯示裝置受到撞擊時(shí)，該擠型罩體可保護(hù)該多個(gè)發(fā)光組件不受損壞。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中包括一擠型罩體，包括一底部；至少一凸部，是形成于該底部之上；以及一安裝部，是連接于該底部，且該安裝部的一第一表面是具有多個(gè)凹洞；一三維電路層，是鋪設(shè)于安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，并且，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)；多個(gè)發(fā)光組件，是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)而分別地焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；一反射件， 是相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件而設(shè)置于該擠型罩體內(nèi)，并具有多個(gè)孔洞，其中，通過(guò)該多個(gè)孔洞，該多個(gè)發(fā)光組件的一光發(fā)射面可曝露在該反射件之外；一導(dǎo)光板，是相對(duì)于反射件而設(shè)置于擠型罩體之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件所發(fā)射的一光源；以及一導(dǎo)熱層，是貼附于擠型罩體底部的外表面。本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。[0014]前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的更包括一底反射片，是設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光的側(cè)漏。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該安裝部的該多個(gè)凹洞可經(jīng)由以下加工方式而形成電化學(xué)加工、沖擊加工、鉆削與鏜孔加工、擠壓加工、以及抽拉加工。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的形成于該安裝部的該第一表面的該多個(gè)凹洞，其底部分別具有一穿孔，用以解焊該發(fā)光組件。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的多個(gè)絕緣膜是形成于該多個(gè)凹洞的底部，用以覆蓋底部上不具有該焊接點(diǎn)的區(qū)域。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該發(fā)光組件可為下列任一種封裝型LED組件與芯片直接封裝型(chip on boardCOB) LED組件。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再借由一絕緣導(dǎo)熱膠貼附該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再將該彎折的金屬材料焊接于該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該三維電路層是經(jīng)由一金屬箔片與一絕緣導(dǎo)熱膠之上制作成型之后，再反面貼附于該安裝部的該第一表面、 該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該擠型罩體更包括一延伸部，是連接于該安裝部，并由安裝部的該第一表面向外突出。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該擠型罩體的該安裝部的該第一表面以及擠型罩體的外表面是分別設(shè)有一導(dǎo)熱材料，用以協(xié)助擠型罩體散熱本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中包括一擠型罩體，包括一底部；至少一凸部，是形成于該底部之上；以及一安裝部，是連接于該底部，該安裝部的一第一表面是具有一溝槽，且多個(gè)間隔件是設(shè)置于該溝槽內(nèi)，使得相鄰二間隔件之間形成一凹洞；一三維電路層，是鋪設(shè)于安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，并且，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)；多個(gè)發(fā)光組件，是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)而分別地焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；一反射件，是相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件而設(shè)置于該擠型罩體內(nèi)，并具有多個(gè)孔洞，其中，通過(guò)該多個(gè)孔洞，該多個(gè)發(fā)光組件的一光發(fā)射面可曝露在該反射件之外；一導(dǎo)光板，是相對(duì)于反射件而設(shè)置于擠型罩體之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件所發(fā)射的一光源；以及一導(dǎo)熱層，是貼附于擠型罩體底部的外表面。本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的更包括一底反射片，是設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光的側(cè)漏。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該安裝部的該多個(gè)凹洞可經(jīng)由以下加工方式而形成電化學(xué)加工、沖擊加工、鉆削與鏜孔加工、擠壓加工、以及抽拉加工。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的形成于該安裝部的該第一表面的該多個(gè)凹洞，其底部分別具有一穿孔，用以解焊該發(fā)光組件。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的多個(gè)絕緣膜是形成于該多個(gè)凹洞的底部，用以覆蓋底部上不具有該焊接點(diǎn)的區(qū)域。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該發(fā)光組件可為下列任一種封裝型LED組件與芯片直接封裝型(chip on boardCOB) LED組件。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再借由一絕緣導(dǎo)熱膠貼附該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再將該彎折的金屬材料焊接于該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該三維電路層是經(jīng)由一金屬箔片與一絕緣導(dǎo)熱膠之上制作成型之后，再反面貼附于該安裝部的該第一表面、 該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該擠型罩體的該安裝部的該第一表面以及擠型罩體的外表面是分別設(shè)有一導(dǎo)熱材料，用以協(xié)助擠型罩體散熱。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該擠型罩體更包括一延伸部，是連接于該安裝部，并由安裝部的該第一表面向外突出。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題另外還采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中包括一擠型罩體，包括一底部；至少一凸部，是形成于該底部之上；以及一安裝部，是連接于該底部，且該安裝部的一第一表面是設(shè)置有多個(gè)間隔件，且相鄰二間隔件之間是形成一凹洞；一三維電路層， 是鋪設(shè)于安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，并且，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)；多個(gè)發(fā)光組件，是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)而分別地焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；一反射件，是相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件而設(shè)置于該擠型罩體內(nèi)，并具有多個(gè)孔洞，其中，通過(guò)該多個(gè)孔洞，該多個(gè)發(fā)光組件的一光發(fā)射面可曝露在該反射件之外；一導(dǎo)光板，是相對(duì)于反射件而設(shè)置于擠型罩體之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件所發(fā)射的一光源；以及一導(dǎo)熱層，是貼附于擠型罩體底部的外表面。本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的更包括一底反射片，是設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光的側(cè)漏。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的形成于該安裝部的該第一表面的該多個(gè)凹洞，其底部分別具有一穿孔，用以解焊該發(fā)光組件。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的多個(gè)絕緣膜是形成于該多個(gè)凹洞的底部，用以覆蓋底部上不具有該焊接點(diǎn)的區(qū)域。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該發(fā)光組件可為下列任一種封裝型LED組件與芯片直接封裝型(chip on boardCOB) LED組件。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再借由一絕緣導(dǎo)熱膠貼附該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)的背光模塊，其中所述的該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再將該彎折的金屬材料焊接于該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該三維電路層是經(jīng)由一金屬箔片與一絕緣導(dǎo)熱膠之上制作成型之后，再反面貼附于該安裝部的該第一表面、 該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該擠型罩體更包括一延伸部，是連接于該安裝部，并由安裝部的該第一表面向外突出。前述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中所述的該擠型罩體的該安裝部的該第一表面以及擠型罩體的外表面是分別設(shè)有一導(dǎo)熱材料，用以協(xié)助擠型罩體散熱。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型為了達(dá)成第一目的，創(chuàng)作人提出一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊， 其中包括一擠型罩體，包括一底部；至少一凸部，是形成于該底部之上；以及一安裝部， 是連接于該底部，且該安裝部的一第一表面是具有多個(gè)凹洞；一三維電路層，是鋪設(shè)于安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，并且，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)；多個(gè)發(fā)光組件，是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)而分別地焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；一反射件，是相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件而設(shè)置于該擠型罩體內(nèi)，并具有多個(gè)孔洞，其中，通過(guò)該多個(gè)孔洞，該多個(gè)發(fā)光組件的一光發(fā)射面可曝露在該反射件之外；一導(dǎo)光板，是相對(duì)于反射件而設(shè)置于擠型罩體之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件所發(fā)射的一光源；以及一導(dǎo)熱層，是貼附于擠型罩體底部的外表面。因此，為了達(dá)成本實(shí)用新型的第二目的，本實(shí)用新型的創(chuàng)作人提出一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中包括一擠型罩體，包括一底部；至少一凸部，是形成于該底部之上；以及一安裝部，是連接于該底部，該安裝部的一第一表面是具有一溝槽， 且多個(gè)間隔件是設(shè)置于該溝槽內(nèi)，使得相鄰二間隔件之間形成一凹洞；一三維電路層，是鋪設(shè)于安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，并且，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)；多個(gè)發(fā)光組件，是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)而分別地焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；一反射件，是相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件而設(shè)置于該擠型罩體內(nèi)，并具有多個(gè)孔洞，其中，通過(guò)該多個(gè)孔洞，該多個(gè)發(fā)光組件的一光發(fā)射面可曝露在該反射件之外；一導(dǎo)光板，是相對(duì)于反射件而設(shè)置于擠型罩體之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件所發(fā)射的一光源；以及一導(dǎo)熱層，是貼附于擠型罩體底部的外表面。因此，為了達(dá)成本實(shí)用新型的第三目的，本實(shí)用新型的創(chuàng)作人提出一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其中包括一擠型罩體，包括一底部；至少一凸部，是形成于該底部之上；以及一安裝部，是連接于該底部，且該安裝部的一第一表面是設(shè)置有多個(gè)間隔件，且相鄰二間隔件之間是形成一凹洞；一三維電路層，是鋪設(shè)于安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，并且，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)；多個(gè)發(fā)光組件，是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)而分別地焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)； 一反射件，是相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件而設(shè)置于該擠型罩體內(nèi)，并具有多個(gè)孔洞，其中，通過(guò)該多個(gè)孔洞，該多個(gè)發(fā)光組件的一光發(fā)射面可曝露在該反射件之外；一導(dǎo)光板，是相對(duì)于反射件而設(shè)置于擠型罩體之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件所發(fā)射的一光源；以及一導(dǎo)熱層，是貼附于擠型罩體底部的外表面?？蛇_(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步性及實(shí)用性，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1、通過(guò)在該擠型罩體的安裝部上制作多個(gè)凹洞，并將該三維電路層鋪設(shè)于該安裝部的表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部；如此，完備的電子線路即可被設(shè)置于有限大小的安裝部之上，使得該背光模塊可被應(yīng)用于薄型液晶顯示裝置之內(nèi)。2、承上述第1點(diǎn)，該三維電路層可經(jīng)由至少三種方式而被鋪設(shè)于該安裝部的表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。3、承上述第1點(diǎn)，該多個(gè)凹洞并不限定以加工的方式形成于該安裝部之上，亦可借由直接地將該多個(gè)間隔件設(shè)置于安裝部的第一表面上，以與安裝部上形成該多個(gè)凹洞。4、該擠型罩體可保護(hù)該發(fā)光組件，故，即使液晶顯示裝置或背光模塊受到外力撞擊，不必?fù)?dān)心發(fā)光組件會(huì)受到毀壞。5、承上述第1點(diǎn)，借由將該多個(gè)發(fā)光組件置在該多個(gè)凹洞內(nèi)，可有效地定位該多個(gè)發(fā)光組件，以避免發(fā)光組件產(chǎn)生位移。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖1是一種現(xiàn)有習(xí)用的LED組件的立體圖；圖2是一種現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊的立體圖；圖3是本實(shí)用新型的一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第一實(shí)施例的側(cè)視圖；圖4是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第一實(shí)施例的一擠型罩體、 一三維電路層、多個(gè)發(fā)光組件、與一反射件的立體圖；圖5A與圖5B-1至圖5B_3是在擠型罩體的一安裝部上形成三維電路層的工藝示意圖；圖6是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第二實(shí)施例的側(cè)視圖；圖7是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第二實(shí)施例的一擠型罩體、多個(gè)發(fā)光組件與一三維電路層的立體圖；圖8是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第二實(shí)施例的擠型罩體、多個(gè)發(fā)光組件、三維電路層、與一反射件的立體圖；圖9是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第二實(shí)施例的擠型罩體、多個(gè)發(fā)光組件與三維電路層的第二立體圖；[0066]圖10是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第三實(shí)施例的側(cè)視圖；以及圖11是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第三實(shí)施例的一擠型罩體、 多個(gè)發(fā)光組件、一三維電路層、與一反射件的立體圖。1 具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊1，現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊10， LED 組件101，基板1011，正電極1012，負(fù)電極102’ 膠體11 擠型罩體11，罩體111 安裝部1111 第一表面1112 凹洞1113:穿孔1115:溝槽112:底部113:凸部114:延伸部12:三維電路層12’電路板121 焊接點(diǎn)13 發(fā)光組件14 反射件141 孔洞15 導(dǎo)光板16:導(dǎo)熱層161 流蘇部18:間隔件19:底反射片30 金屬箔片31 保護(hù)膜32 絕緣導(dǎo)熱膠
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下 結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模 塊其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)用新型具有多組實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖3，是本實(shí)用新型的ー種具有三維電路結(jié)構(gòu) 與擠型罩體的背光模塊的第一實(shí)施例的側(cè)視圖，如圖3所示，該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型 罩體的背光模塊1包括一擠型罩體11、一三維電路層12、多個(gè)發(fā)光組件13、一反射件14、 一導(dǎo)光板15、以及ー導(dǎo)熱層16，其中，該擠型罩體11的材質(zhì)可為銅、鋁、電鍍鋅鋼板、或熱浸 鋅鋼板等金屬材質(zhì)。繼續(xù)地參閱圖3，同時(shí)，請(qǐng)參閱圖4，是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊 的第一實(shí)施例的該擠型罩體、該三維電路層、該多個(gè)發(fā)光組件、與該反射件的立體圖。如圖3 與圖4所示，擠型罩體11，包括一底部112、ニ凸部113與一安裝部111，其中，該凸部113 是形成于該底部112之上；該安裝部111則連接于底部112，且安裝部111的一第一表面 1111是具有多個(gè)凹洞1112。該三維電路層12是鋪設(shè)于該安裝部111的該第一表面1111、 該多個(gè)凹洞1112的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞1112的底部，其中，設(shè)置于該多個(gè)凹洞1112的底部 的該三維電路層12是具有多個(gè)焊接點(diǎn)121。繼續(xù)地參閱圖3與圖4，該發(fā)光組件13可為一封裝型LED組件或ー芯片直接封裝 型(chip on board, COB) LED組件，并且，如圖4所示，該多個(gè)發(fā)光組件13是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)121而分別地焊接于該多個(gè)凹洞1112內(nèi)。該反射件14則相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件13而設(shè)置于該擠型罩體11內(nèi)，其中，反射件14是具有多個(gè)孔洞141，并且，通過(guò)該多個(gè)孔洞141， 使得該多個(gè)發(fā)光組件13的一光發(fā)射面可曝露在該反射件14之外；并且反射件14可利用印刷、涂布或噴涂的方式形成于擠型罩體11內(nèi)部，或者，可利用一金屬材質(zhì)與一反射材質(zhì)合成π形或L形的反射件14，并且，該π形反射件或該L形反射件的一終端可選擇性地形成一反射片流蘇部(圖中未示)，其中，該反射片流蘇部可在導(dǎo)光板15置入罩體11之時(shí)，緊密地貼合導(dǎo)光板15。該導(dǎo)光板15是相對(duì)于反射件14而設(shè)置于擠型罩體11之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件13所發(fā)射的一光源。該導(dǎo)熱層16是貼附于擠型罩體11底部的外表面，且導(dǎo)熱層16 的端部是形成一流蘇部161，其中，當(dāng)擠型罩體11被安裝至一液晶顯示裝置的一主框架時(shí)， 該流蘇部161可貼附于該主框架的一底板。該底反射片19則設(shè)置于導(dǎo)光板15底部，用以防止光的側(cè)漏。本實(shí)用新型的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第一實(shí)施例的架構(gòu)已經(jīng)由上述而被清楚地揭露，并且，在該具有三維電路結(jié)構(gòu)的背光模塊1的第一實(shí)施例中，當(dāng)該多個(gè)發(fā)光組件13發(fā)光時(shí)，其所產(chǎn)生的熱可經(jīng)由該擠型罩體11散去；此外，由于導(dǎo)熱層16 的該流蘇部161是貼附于該主框架的該底板，因此，流蘇部161可將熱均勻地分布于底板上；并且，由于該安裝部111的第一表面1111以及該擠型罩體11的外表面是分別設(shè)有一導(dǎo)熱材料1Α，是更可協(xié)助擠型罩體11散熱。并且，該導(dǎo)熱材料IA可進(jìn)一步地沿著擠型罩體 11的內(nèi)表面而延伸至該主框架的底板上(圖中未示)；如此，當(dāng)該多個(gè)發(fā)光組件13發(fā)光時(shí)， 其所產(chǎn)生的熱可經(jīng)由導(dǎo)熱材料IA與導(dǎo)熱層16而雙向地散去。再者，必須特別說(shuō)明的是，由于該擠型罩體11的材質(zhì)為金屬，因此，該安裝部111 上的該多個(gè)凹洞1112可經(jīng)由以下加工方式而形成電化學(xué)加工、沖擊加工、鉆削與鏜孔加工、以及擠壓加工；并且，在加工制作該凹洞1112時(shí)，如圖4所示，可在凹洞1112底部挖設(shè)用以解焊該發(fā)光組件的一穿孔1113。當(dāng)該穿孔1113被形成于凹洞1112底部之后，進(jìn)一步地，多個(gè)絕緣膜(圖中未示)形成于該多個(gè)凹洞1112的底部，用以覆蓋該凹洞1112的底部表面上不具有該焊接點(diǎn)121的區(qū)域。并且，請(qǐng)參閱圖5Α與圖5Β-1至圖5Β_3是在該擠型罩體的該安裝部上形成該三維電路層的工藝示意圖，對(duì)于本實(shí)用新型的該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊而言，該三維電路層12可經(jīng)由下列三種方式而制成如圖5Α所示，將多個(gè)金屬箔片進(jìn)行兩次彎折，再借由一絕緣導(dǎo)熱膠而分別地貼附該多個(gè)凹洞1112的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞1112底部，接著，于該安裝部111的該第一表面1111 鋪設(shè)一金屬電路層，使得該金屬箔片可與該金屬電路層連接；如圖5Α所示，首先，在該多個(gè)凹洞1112的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞1112底部的表面上噴涂絕緣膜，接著，將多個(gè)金屬箔片進(jìn)行兩次彎折，并將彎折后的金屬箔片焊接于該多個(gè)凹洞1112的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞1112底部，然后，在該安裝部111的該第一表面1111鋪設(shè)一金屬電路層，使得該金屬箔片可與該金屬電路層連接；以及如圖5Β-1至圖5Β-3所示分別貼附一保護(hù)膜31與一絕緣導(dǎo)熱膠32于一金屬箔片 30的正面與反面，然后，通過(guò)光刻刻蝕的方式，在該絕緣導(dǎo)熱膠32上制作電子線路圖形，接著，將該保護(hù)膜31作為一離心膜，并通過(guò)該離心膜將絕緣導(dǎo)熱膠32與該金屬箔片30貼附于該安裝部111的該第一表面1111、該多個(gè)凹洞1112的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞1112的底部。本實(shí)用新型的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊更包括一第二實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖6，是該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第二實(shí)施例的側(cè)視圖。相似于第一實(shí)施例，該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊1的第二實(shí)施例是包括該擠型罩體11、該三維電路層12、該多個(gè)發(fā)光組件13、該反射件14、該導(dǎo)光板15、該導(dǎo)熱層16、該底反射片19、以及該導(dǎo)熱材料1A，其中，該擠型罩體11、該三維電路層12、該多個(gè)發(fā)光組件13、 該反射件14、該導(dǎo)光板15、該導(dǎo)熱層16、以及該底反射片19的基本架構(gòu)的相同于第一實(shí)施例所述的擠型罩體11、三維電路層12、多個(gè)發(fā)光組件13、反射件14、導(dǎo)光板15、導(dǎo)熱層16、 該底反射片19、以及導(dǎo)熱材料1A。繼續(xù)地參閱圖6，同時(shí)，請(qǐng)參閱圖7，是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第二實(shí)施例的該擠型罩體、該多個(gè)發(fā)光組件與該三維電路層的立體圖；并且，請(qǐng)參閱圖 8，是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第二實(shí)施例的該擠型罩體、該多個(gè)發(fā)光組件、該三維電路層、與該反射件的立體圖。如圖7與圖8所示，不同于第一實(shí)施例的是，在該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第二實(shí)施例中，該安裝部111的該第一表面 1111是具有一溝槽1115，且多個(gè)間隔件18是設(shè)置于該溝槽1115內(nèi)，使得相鄰二間隔件18 之間形成一凹洞1112。該三維電路層12則鋪設(shè)于安裝部111的第一表面1111、該多個(gè)凹洞1112的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞1112的底部；該多個(gè)發(fā)光組件13則借由三維電路層12的該多個(gè)焊接點(diǎn)121而設(shè)置于該多個(gè)凹洞1112之內(nèi)。如此，本實(shí)用新型的該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第一實(shí)施例與第二實(shí)施例已在上述之中清楚地揭露。然而，必須特別說(shuō)明的是，對(duì)于該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊而言，該多個(gè)凹洞1112并不限定以加工的方式形成于該安裝部111 之上。請(qǐng)參閱圖9，是具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第二實(shí)施例的該擠型罩體、該多個(gè)發(fā)光組件與該三維電路層的第二立體圖，如圖9所示，在該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊中，亦可借由直接地將該多個(gè)間隔件18設(shè)置于該安裝部111的該第一表面上1111，以在安裝部111上形成該多個(gè)凹洞。本實(shí)用新型的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊更包括一第三實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖10，是該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第三實(shí)施例的側(cè)視圖。相似于前述第一實(shí)施例，如圖10所示，該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊1的第三實(shí)施例是包括該擠型罩體11、該三維電路層12、該多個(gè)發(fā)光組件13、該反射件14、該導(dǎo)光板 15、該導(dǎo)熱層16、該底反射片19、以及該導(dǎo)熱材料1A，其中，該擠型罩體11、該三維電路層 12、該多個(gè)發(fā)光組件13、該反射件14、該導(dǎo)光板15、該導(dǎo)熱層16、以及該底反射片19的基本架構(gòu)的相同于第一實(shí)施例所述的擠型罩體11、三維電路層12、多個(gè)發(fā)光組件13、反射件14、 導(dǎo)光板15、導(dǎo)熱層16、該底反射片19、以及導(dǎo)熱材料1A。繼續(xù)地參閱圖10，同時(shí)，請(qǐng)參閱圖11，是該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第三實(shí)施例的該擠型罩體、該多個(gè)發(fā)光組件、該三維電路層、與該反射件的立體圖。 如圖10與圖11所示，不同于第一實(shí)施例的是，在該具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊的第三實(shí)施例中，該擠型罩體11更具有連接于該安裝部111的一延伸部114，該延伸部 114是由安裝部111的該第一表面1111向外突出，且延伸部114與該凸部113之間形成一容置空間；如此，該反射件14則可置于該容置空間內(nèi)。[0101] 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于包括 一擠型罩體，包括一底部；至少一凸部，是形成于該底部之上；以及一安裝部，是連接于該底部，且該安裝部的一第一表面是具有多個(gè)凹洞； 一三維電路層，是鋪設(shè)于安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，并且，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)； 多個(gè)發(fā)光組件，是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)而分別地焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)； 一反射件，是相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件而設(shè)置于該擠型罩體內(nèi)，并具有多個(gè)孔洞，其中， 通過(guò)該多個(gè)孔洞，該多個(gè)發(fā)光組件的一光發(fā)射面可曝露在該反射件之外；一導(dǎo)光板，是相對(duì)于反射件而設(shè)置于擠型罩體之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件所發(fā)射的一光源；以及一導(dǎo)熱層，是貼附于擠型罩體底部的外表面。
2.如權(quán)利要求1所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于更包括一底反射片，是設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光的側(cè)漏。
3.如權(quán)利要求1所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于形成于該安裝部的該第一表面的該多個(gè)凹洞，其底部分別具有一穿孔，用以解焊該發(fā)光組件。
4.如權(quán)利要求1所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于多個(gè)絕緣膜是形成于該多個(gè)凹洞的底部，用以覆蓋底部上不具有該焊接點(diǎn)的區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該發(fā)光組件可為下列任一種封裝型組件與芯片直接封裝型組件。
6.如權(quán)利要求1所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再借由一絕緣導(dǎo)熱膠貼附該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。
7.如權(quán)利要求1所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再將該彎折的金屬材料焊接于該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。
8.如權(quán)利要求1所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該三維電路層是經(jīng)由一金屬箔片與一絕緣導(dǎo)熱膠之上制作成型之后，再反面貼附于該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。
9.如權(quán)利要求1所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該擠型罩體更包括一延伸部，是連接于該安裝部，并由安裝部的該第一表面向外突出。
10.如權(quán)利要求1所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該擠型罩體的該安裝部的該第一表面以及擠型罩體的外表面是分別設(shè)有一導(dǎo)熱材料，用以協(xié)助擠型罩體散熱。
11.一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于包括 一擠型罩體，包括一底部；至少一凸部，是形成于該底部之上；以及一安裝部，是連接于該底部，該安裝部的一第一表面是具有一溝槽，且多個(gè)間隔件是設(shè)置于該溝槽內(nèi)，使得相鄰二間隔件之間形成一凹洞；一三維電路層，是鋪設(shè)于安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，并且，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)；多個(gè)發(fā)光組件，是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)而分別地焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；一反射件，是相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件而設(shè)置于該擠型罩體內(nèi)，并具有多個(gè)孔洞，其中， 通過(guò)該多個(gè)孔洞，該多個(gè)發(fā)光組件的一光發(fā)射面可曝露在該反射件之外；一導(dǎo)光板，是相對(duì)于反射件而設(shè)置于擠型罩體之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件所發(fā)射的一光源；以及一導(dǎo)熱層，是貼附于擠型罩體底部的外表面。
12.如權(quán)利要求11所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于更包括一底反射片，是設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光的側(cè)漏。
13.如權(quán)利要求11所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于形成于該安裝部的該第一表面的該多個(gè)凹洞，其底部分別具有一穿孔，用以解焊該發(fā)光組件。
14.如權(quán)利要求11所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于多個(gè)絕緣膜是形成于該多個(gè)凹洞的底部，用以覆蓋底部上不具有該焊接點(diǎn)的區(qū)域。
15.如權(quán)利要求11所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該發(fā)光組件可為下列任一種封裝型組件與芯片直接封裝型組件。
16.如權(quán)利要求11所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再借由一絕緣導(dǎo)熱膠貼附該安裝部的該第一表面、 該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。
17.如權(quán)利要求11所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再將該彎折的金屬材料焊接于該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。
18.如權(quán)利要求11所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該三維電路層是經(jīng)由一金屬箔片與一絕緣導(dǎo)熱膠之上制作成型之后，再反面貼附于該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。
19.如權(quán)利要求11所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該擠型罩體的該安裝部的該第一表面以及擠型罩體的外表面是分別設(shè)有一導(dǎo)熱材料，用以協(xié)助擠型罩體散熱。
20.如權(quán)利要求11所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該擠型罩體更包括一延伸部，是連接于該安裝部，并由安裝部的該第一表面向外突出。
21.一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于包括一擠型罩體，包括一底部；至少一凸部，是形成于該底部之上；以及一安裝部，是連接于該底部，且該安裝部的一第一表面是設(shè)置有多個(gè)間隔件，且相鄰二間隔件之間是形成一凹洞；一三維電路層，是鋪設(shè)于安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部，并且，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)；多個(gè)發(fā)光組件，是借由該多個(gè)焊接點(diǎn)而分別地焊接于該多個(gè)凹洞內(nèi)；一反射件，是相對(duì)于該多個(gè)發(fā)光組件而設(shè)置于該擠型罩體內(nèi)，并具有多個(gè)孔洞，其中， 通過(guò)該多個(gè)孔洞，該多個(gè)發(fā)光組件的一光發(fā)射面可曝露在該反射件之外；一導(dǎo)光板，是相對(duì)于反射件而設(shè)置于擠型罩體之內(nèi)，用以接收該多個(gè)發(fā)光組件所發(fā)射的一光源；以及一導(dǎo)熱層，是貼附于擠型罩體底部的外表面。
22.如權(quán)利要求21所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于更包括一底反射片，是設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光的側(cè)漏。
23.如權(quán)利要求21所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于形成于該安裝部的該第一表面的該多個(gè)凹洞，其底部分別具有一穿孔，用以解焊該發(fā)光組件。
24.如權(quán)利要求21所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于多個(gè)絕緣膜是形成于該多個(gè)凹洞的底部，用以覆蓋底部上不具有該焊接點(diǎn)的區(qū)域。
25.如權(quán)利要求21所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該發(fā)光組件可為下列任一種封裝型組件與芯片直接封裝型組件。
26.如權(quán)利要求21所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再借由一絕緣導(dǎo)熱膠貼附該安裝部的該第一表面、 該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。
27.如權(quán)利要求21所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該三維電路層是由一金屬材料彎折成型后，再將該彎折的金屬材料焊接于該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。
28.如權(quán)利要求21所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該三維電路層是經(jīng)由一金屬箔片與一絕緣導(dǎo)熱膠之上制作成型之后，再反面貼附于該安裝部的該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部。
29.如權(quán)利要求21所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該擠型罩體更包括一延伸部，是連接于該安裝部，并由安裝部的該第一表面向外突出。
30.如權(quán)利要求21所述的具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，其特征在于該擠型罩體的該安裝部的該第一表面以及擠型罩體的外表面是分別設(shè)有一導(dǎo)熱材料，用以協(xié)助擠型罩體散熱。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種具有三維電路結(jié)構(gòu)與擠型罩體的背光模塊，包括。一擠型罩體、一三維電路層、多個(gè)發(fā)光組件、一反射件、一導(dǎo)光板、以及一導(dǎo)熱層，其中，該擠型罩體的一安裝部的一第一表面是具有多個(gè)凹洞，該三維電路層則鋪設(shè)于該第一表面、該多個(gè)凹洞的側(cè)壁與該多個(gè)凹洞的底部；如此，完備的電子線路即可被設(shè)置于有限大小的安裝部之內(nèi)。此外，設(shè)置于該多個(gè)凹洞的底部的該三維電路層是具有多個(gè)焊接點(diǎn)，使得該多個(gè)發(fā)光組件可借由該多個(gè)焊接而分別地被焊接于該多個(gè)凹洞之內(nèi)；如此，當(dāng)液晶顯示裝置受到撞擊時(shí)，該擠型罩體可保護(hù)該多個(gè)發(fā)光組件不受損壞。
文檔編號(hào)F21S8/00GK202188376SQ201120142389
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月4日
發(fā)明者陳燦榮 申請(qǐng)人:蘇州世鼎電子有限公司