專(zhuān)利名稱(chēng)：一種水下led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種燈具，特別是一種用于水下的水下LED燈具。
背景技術(shù)：
然而，傳統(tǒng)的LED燈具存在諸多缺陷，如價(jià)格昂貴、出光效率低、散熱不好、發(fā)光面積小、光線(xiàn)不柔和、實(shí)際使用壽命和理論壽命存在很大差距等。LED，一種全新概念的固態(tài)光源，它體積小、耗電量低、節(jié)能、堅(jiān)固耐用并且可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，其技術(shù)發(fā)展一日千里，成為近年來(lái)全球最具發(fā)展前景的高新技術(shù)之一。隨著LED技術(shù)在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，LED產(chǎn)品在全球掀起了一場(chǎng)節(jié)能環(huán)保的綠色風(fēng)暴，被業(yè)界譽(yù)為“綠色照明”產(chǎn)品。在能耗越來(lái)越高的今天，LED燈具產(chǎn)品正在逐漸踏上歷史舞臺(tái)，成為繼白熾燈、熒光燈、HID燈之后新一代照明光源。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種在水下使用的LED燈具，使其具有較好的散熱，較大的發(fā)光面積大且光線(xiàn)柔和。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種水下LED燈具，包括抗腐蝕防氧化的外殼，在該外殼內(nèi)設(shè)置有散熱板，在散熱板上開(kāi)設(shè)有陣列排布的凹槽，在凹槽內(nèi)固定有LED芯片，在散熱板上涂覆有熒光粉層，該熒光粉層覆蓋LED芯片，在熒光粉層上涂覆有硅膠封裝層，LED芯片電極的兩端連接有供電系統(tǒng)。所述抗腐蝕防氧化的外殼為高導(dǎo)熱材料。所述散熱板采用鋁基板。 本實(shí)用新型水下LED燈具將芯片、熒光粉、封裝膠置于凹槽內(nèi)的高效散熱裝置，將 LED芯片以陣列排布方式在散熱片上用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)銀膠；將其置于干燥箱中150°C烘烤1小時(shí)；然后焊接金線(xiàn)，并在散熱板上涂覆熒光粉層，使熒光粉層完全覆蓋LED芯片；最后，在熒光粉層上涂覆封裝層。其中，硅膠封裝層完全充滿(mǎn)散熱凹槽，然后使得芯片與內(nèi)置供電系統(tǒng)相連，安裝在具有高散熱且抗腐蝕防氧化外殼內(nèi)，能很好地延長(zhǎng)燈具使用壽命，可在水下長(zhǎng)期使用，同時(shí)降低了成本，便于商業(yè)化生產(chǎn)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，至少具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型將LED芯片直接固定在開(kāi)有凹槽的散熱板上，可以使燈具有較好的散熱性能，延長(zhǎng)燈具的使用壽命；通過(guò)高透光率封裝膠，可以擴(kuò)大光線(xiàn)的出射角度，增大發(fā)光面積，使燈具的光線(xiàn)變得更加柔和。

圖1是本實(shí)用新型一種水下LED燈具結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1為散熱板，2為L(zhǎng)ED芯片，3為熒光粉層，4為硅膠封裝層，5為供電系統(tǒng)，6 為外殼。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型水下LED燈具做詳細(xì)描述如圖1所示，本實(shí)用新型一種水下LED燈具包括抗腐蝕防氧化的外殼6，在該外殼 6內(nèi)設(shè)置有散熱板1，在散熱板1上開(kāi)設(shè)有陣列排布的凹槽，在凹槽內(nèi)固定有LED芯片2，在散熱板1上涂覆有熒光粉層3，該熒光粉層3完全覆蓋LED芯片2，在熒光粉層3上涂覆有硅膠封裝層4，LED芯片2電極的兩端連接有供電系統(tǒng)5。所述散熱板開(kāi)有凹槽，芯片放在凹槽內(nèi)，并在凹槽內(nèi)進(jìn)行點(diǎn)粉及封裝，這樣可以增大發(fā)光的面積，增大發(fā)射角，同時(shí)，使光線(xiàn)變得柔和，且均勻性良好；。所述LED芯片2通過(guò)焊線(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)呈矩陣形式。所述熒光粉層3涂覆在LED芯片2上，所述散熱板1采用鋁基板。本實(shí)用新型封裝方法包括以下步驟1.散熱片設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)一種LED散熱片，在其上沖壓出凹槽，這樣，可以直接將芯片固定在凹槽內(nèi)，在槽內(nèi)進(jìn)行點(diǎn)粉、點(diǎn)膠，具有較好地散熱。2.芯片檢驗(yàn)檢驗(yàn)LED芯片的極性及芯片尺寸是否符合工藝要求，材料表面是否有機(jī)械損傷；3.擴(kuò)晶由于LED芯片在劃片后，其間距較小，不利于后續(xù)操作，因此，采用擴(kuò)晶機(jī)在0. 2 IMPa對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片之間的間距擴(kuò)大；4.點(diǎn)膠利用點(diǎn)膠機(jī)或手工方式在散熱板上進(jìn)行點(diǎn)膠；5.刺晶將擴(kuò)晶完成后的LED芯片放置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將LED 芯片刺到散熱板上的相應(yīng)位置；6.固晶在LED芯片周?chē)扛矊?dǎo)電銀膠，然后在150°C在干燥箱中烘烤1小時(shí)，使 LED芯片與散熱板形成良好接觸；7.焊線(xiàn)用焊線(xiàn)機(jī)使LED芯片之間以及與外部電極引線(xiàn)之間形成良好的歐姆接觸；8.檢測(cè)檢查焊線(xiàn)部分是否有漏焊、斷線(xiàn)等情況，以確保LED芯片之間連接狀態(tài)良好；9.點(diǎn)粉將熒光粉直接點(diǎn)在散熱板上，使其完全覆蓋LED芯片；10.封裝及固化將硅膠按照熒光粉的涂覆區(qū)域涂敷到散熱板上，形成封裝層，其中，硅膠涂覆的區(qū)域完全充滿(mǎn)凹槽，然后將上述得到的器件在135°C固化1小時(shí)；11.燈具外部設(shè)計(jì)安裝抗腐蝕防氧化的外殼及內(nèi)部供電系統(tǒng)，從而完成燈具制作；12.測(cè)試將制作完成的LED燈具進(jìn)行光電參數(shù)等測(cè)試。以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變換，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種水下LED燈具，其特征在于包括抗腐蝕防氧化的外殼(6)，在該外殼(6)內(nèi)設(shè)置有散熱板(1)，在散熱板(1)上開(kāi)設(shè)有陣列排布的凹槽，在凹槽內(nèi)固定有LED芯片(2)，在散熱板(1)上涂覆有熒光粉層(3)，該熒光粉層(3)覆蓋LED芯片(2)，在熒光粉層(3)上涂覆有硅膠封裝層(4)，LED芯片(2)電極的兩端連接有供電系統(tǒng)(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種水下LED燈具，其特征在于所述抗腐蝕防氧化的外殼為高導(dǎo)熱材料。
3.如權(quán)利要求1所述的一種水下LED燈具，其特征在于所述散熱板采用鋁基板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種水下LED燈具，燈具包括抗腐蝕防氧化的外殼(6)，在該外殼(6)內(nèi)設(shè)置有散熱板(1)，在散熱板(1)上開(kāi)設(shè)有陣列排布的凹槽，在凹槽內(nèi)固定有LED芯片(2)，在散熱板(1)上涂覆有熒光粉層(3)，該熒光粉層(3)完全覆蓋LED芯片(2)，在熒光粉層(3)上涂覆有硅膠封裝層(4)，LED芯片(2)電極的兩端連接有供電系統(tǒng)(5)。本實(shí)用新型通過(guò)在散熱板上直接封裝LED芯片，使燈具有較好的散熱性能，擴(kuò)大了光線(xiàn)出射角度，增大了發(fā)光面積，封裝層使光線(xiàn)變得更加柔和。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202065918SQ20112012254
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者張方輝, 畢長(zhǎng)棟 申請(qǐng)人:陜西科技大學(xué)