專利名稱：散熱功能良好的led照明器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED照明燈器件，具體是指一種散熱功能良好的LED照明器件。
背景技術：
目前LED照明燈構造主要由燈罩、金屬散熱件、電源、LED光源組成。隨著半導體工業(yè)技術的進步，發(fā)光二極管性價比日益提高，LED照明燈取代傳統(tǒng)照明燈是大勢所趨。市場上所有LED照明燈的LED大多是焊接在金屬材質的基板(如鋁基板)上。整個照明燈的散熱途徑LED —PCB板(鋁基板)一導熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外。雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能，但是由于是散熱途徑太長，LED產(chǎn)生的熱量不易排除，導致LED結溫升高，LED結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導致集電極電流增加，又使結溫進一步升高，最終導致LED失效。另外， LED照明燈長期處于高溫下工作，會造成照明燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落等不良現(xiàn)象。散熱處理已經(jīng)成為LED照明燈設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命；鑒于LED對散熱條件的要求較高，如果PN結結溫超過標準限定值，LED就會加劇光衰，降低效率，甚至停止工作。所以， 散熱問題是LED照明燈最難解決的關鍵。其實LED的壽命完全取決于它的結溫，只要把LED 照明燈的散熱處理好，LED的壽命提高到10萬小時以上是沒有問題的。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種散熱功能良好的LED照明器件。為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板和若干個LED芯片，鋁基板上設有線路層，所述的鋁基板上設有若干個圓弧形凹槽，所述的LED芯片封裝在圓弧形凹槽中，鋁基板在每個圓弧形凹槽的兩側設有與線路層電連接的LED芯片焊點，LED芯片焊點通過導線與LED芯片的兩極電連接。所述的LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導熱絕緣膠。由于采用了上述的結構，本實用新型將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，其具有以下的有益效果(1)、把一個或多個“LED芯片”封裝到“鋁基板”上，可縮短散熱途徑，散熱效果好， LED工作光效高，使用壽命長。(2)、由于“LED芯片”直接封裝在“鋁基板”上，采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了 LED工作時的結溫，避免導致不可逆轉性光衰。(3)、“圓弧形凹槽”可對LED進行聚光，加強LED光源的方向性和集中性，其結構簡單，成本低。(4)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，在LED照明燈生產(chǎn)上減少了 “LED 焊接到鋁基板上”的一道加工工序，適合于LED照明燈批量生產(chǎn)。(5)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，有效的解決了 LED照明燈的散熱問題，LED照明燈5000小時光通量的維持率> 98%，10000小時光通量的維持率> 96%，LED照明燈使用壽命長達80000小時。(6)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，散熱途徑縮短，LED燈具采用定向式散熱處理，使照明燈工作時產(chǎn)生的熱量迅速傳導至外殼。

圖1是散熱功能良好的LED照明器件的立體圖。圖2是散熱功能良好的LED照明器件的部分剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細的描述。如圖1和圖2所示，本實用新型所述的散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板 1和若干個LED芯片2，鋁基板1上設有線路層，鋁基板由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成，鋁基板具有優(yōu)異的導熱能力、良好的機械加工性能及強度、良好的電磁屏蔽性能、良好的磁力性能。所述的鋁基板1上設有若干個圓弧形凹槽3，所述的LED芯片2封裝在圓弧形凹槽3中，所述的LED芯片2與圓弧形凹槽3之間填充有導熱絕緣膠。所述的鋁基板1在每個圓弧形凹槽3的兩側設有與線路層電連接的LED芯片焊點4，LED芯片焊點 4通過導線與LED芯片2的兩極電連接。本實用新型在具體封裝時，在鋁基板上設置圓弧形凹槽，把LED芯片放置圓弧形凹槽中，在LED芯片和圓弧形凹槽之間填充導熱絕緣膠，在圓弧形凹槽的兩側設置LED芯片焊點，LED芯片焊點與鋁基板的線路層電連接，LED芯片的P、N極通過打金線連接或用幫定機幫定到LED芯片焊點上，然后根據(jù)實際生產(chǎn)要求在鋁基板的銅箔層制出鋁基銅箔線路。 采取這種封裝方法，LED芯片與鋁基板成為一個LED與鋁基板固化體。與LED — PCB板(鋁基板)—導熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外散熱途徑相比較，采用本封裝技術設計的照明燈的散熱途徑為LED與鋁基板固化體一導熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，減少了一道散熱步驟。采用本實用新型封裝的LED燈具的散熱效果好，可有效降低LED芯片工作時的溫度， 對提高LED光效和壽命能起到良好的作用?？傊?，本實用新型雖然例舉了上述優(yōu)選實施方式，但是應該說明，雖然本領域的技術人員可以進行各種變化和改型，除非這樣的變化和改型偏離了本實用新型的范圍，否則都應該包括在本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板(1)和若干個LED芯片(2)，鋁基板 (1)上設有線路層，其特征在于所述的鋁基板(1)上設有若干個圓弧形凹槽(3)，所述的 LED芯片(2)封裝在圓弧形凹槽(3)中，鋁基板(1)在每個圓弧形凹槽(3)的兩側設有與線路層電連接的LED芯片焊點(4)，LED芯片焊點(4)通過導線與LED芯片(2)的兩極電連接。
2.按照權利要求1所述的散熱功能良好的LED照明器件，其特征在于所述的LED芯片(2)與圓弧形凹槽(3)之間填充有導熱絕緣膠。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱功能良好的LED照明器件。散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板(1)和若干個LED芯片(2)，鋁基板(1)上設有線路層，所述的鋁基板(1)上設有若干個圓弧形凹槽(3)，所述的LED芯片(2)封裝在圓弧形凹槽(3)中，鋁基板(1)在每個圓弧形凹槽(3)的兩側設有與線路層電連接的LED芯片焊點(4)，LED芯片焊點(4)通過導線與LED芯片(2)的兩極電連接。本實用新型將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，減少了一道散熱步驟。采用本實用新型封裝的LED燈具的散熱效果好，可有效降低LED芯片工作時的溫度，對提高LED光效和壽命能起到良好的作用。
文檔編號F21V23/06GK202024133SQ20112005406
公開日2011年11月2日 申請日期2011年3月3日 優(yōu)先權日2011年3月3日
發(fā)明者劉東芳 申請人:東莞市遠大光電科技有限公司