專利名稱：Led模組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種將多個LED發(fā)光體聚集在一起的模組結(jié)構(gòu)，該LED模組結(jié)構(gòu) 可以用于各種工程上的LED燈具中。
背景技術(shù)：
隨著LED照明技術(shù)的應(yīng)用，越來越多的場合開始使用LED燈作為光源，但以LED為 光源時，單個LED發(fā)光體達到照明的要求，必須由多顆LED聚集在一起，才能形成高亮度的 燈具。而目前在市場的LED燈多數(shù)采用的是不特定結(jié)構(gòu)，無法適合各種燈具中。特別是工程上需要使用的探照燈、工礦燈、路燈和隧道燈等，每種燈具使用一套單 獨的LED主體結(jié)構(gòu)，不利于批量生產(chǎn)，也不利于后期的維護。基于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明人創(chuàng)新設(shè)計出一種新型的LED模組結(jié)構(gòu)，可以 用于各種工程上的燈具中。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種新型的LED模組結(jié) 構(gòu)，可以用于各種工程上的大功率燈具中。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱板和設(shè)于散熱板一側(cè)的PCB組件，所述的PCB組件設(shè)有若 干個LED發(fā)光體，所述散熱板的另一側(cè)設(shè)有若干個散熱棒，PCB組件的前端設(shè)有與散熱板聯(lián) 接的玻璃罩。其進一步技術(shù)方案為所述散熱棒的后端設(shè)有與散熱板聯(lián)接的護罩。其進一步技術(shù)方案為所述的散熱棒為設(shè)有散熱通道的筒狀體結(jié)構(gòu)，散熱棒的外 周設(shè)有散熱片。其進一步技術(shù)方案為所述的護罩上設(shè)有散熱孔。其進一步技術(shù)方案為所述的玻璃罩與散熱板的聯(lián)接處設(shè)有防水圈。其進一步技術(shù)方案為所述的散熱棒與散熱板的聯(lián)接為螺紋聯(lián)接。其進一步技術(shù)方案為所述的LED發(fā)光體為矩陣排列；所述的散熱棒也是矩陣排 列。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本實用新型LED模組結(jié)構(gòu)具有良好的 散熱功能，采用了防水圈結(jié)構(gòu)，同時具有防水功能，能達到防水等級IP65，散熱(相對于LED 發(fā)光體)溫升小于15攝氏度，可以根據(jù)功率大小按比例縮放制作；適合用于各種工程上的 大功率燈具，如路燈，隧道燈等。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。
圖1為本實用新型LED模組結(jié)構(gòu)具體實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖2為圖1所示實施例的反向立體爆炸示意圖；圖3為圖1所示實施例中的散熱棒的放大立體結(jié)構(gòu)圖。附圖標記說明1散熱板2PCB組件[0021]21LED發(fā)光體3散熱棒[0022]31散熱通道32散熱片[0023]33中心通孔[0024]4玻璃罩41防水圈[0025]5護罩51散熱孔
具體實施方式
為了更充分理解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本實用新型的技 術(shù)方案進一步介紹和說明，但不局限于此。如圖1至圖2所示，本實用新型LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱板1 (又可稱為均溫板) 和設(shè)于散熱板1 一側(cè)的PCB組件2，PCB組件2設(shè)有若干個LED發(fā)光體21，散熱板1的另一 側(cè)設(shè)有若干個散熱棒3，PCB組件2的前端設(shè)有與散熱板1聯(lián)接的玻璃罩4。散熱棒3的后 端設(shè)有與散熱板1聯(lián)接的護罩5。護罩5上設(shè)有散熱孔51。玻璃罩4與散熱板1的聯(lián)接處 設(shè)有防水圈41 (可以采用硅膠防水圈或其它防水圈)，PCB組件2被密封在散熱板1與玻璃 罩4之間(電源線的進線孔處也涂上密封膠)，可以達到防水等級IP65。散熱棒3與散熱 板1的聯(lián)接為螺紋聯(lián)接(散熱板上的螺紋聯(lián)接孔為盲孔，以實現(xiàn)PCB組件的完全密封)，能 實現(xiàn)良好的導(dǎo)熱。其中的LED發(fā)光體21為矩陣排列；散熱棒3也是矩陣排列，具體數(shù)量可 以依燈具的功率大小而選定。如圖3所示，為散熱棒3的具體結(jié)構(gòu)圖，散熱棒3為設(shè)有散熱通道31的筒狀體結(jié) 構(gòu)，散熱棒3的外周設(shè)有散熱片32，散熱棒3中間還設(shè)有中心通孔33。于其它實施例中，護罩和玻璃罩的外形可以適合進行改動，以適合于不同的燈具 產(chǎn)品中，其大小規(guī)格可以依功率的不同，形成一個產(chǎn)品系列，以實現(xiàn)模塊化生產(chǎn)和應(yīng)用，也 可以將本實用新型結(jié)構(gòu)列入LED燈具的設(shè)計標準中，有利于LED照明產(chǎn)品的發(fā)展。綜上所述，本實用新型LED模組結(jié)構(gòu)具有良好的散熱功能，采用了防水圈結(jié)構(gòu)，同 時具有防水功能，能達到防水等級IP65，散熱(相對于LED發(fā)光體)溫升小于15攝氏度，可 以根據(jù)功率大小按比例縮放制作；適合用于各種工程上的大功率燈具，如路燈，隧道燈等。以上所述僅以實施例來進一步說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理 解，但不代表本實用新型的實施方式僅限于此，任何依本實用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng) 造，均受本實用新型的保護。本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求書為準。
權(quán)利要求1.LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于包括散熱板和設(shè)于散熱板一側(cè)的PCB組件，所述的PCB組 件設(shè)有若干個LED發(fā)光體，所述散熱板的另一側(cè)設(shè)有若干個散熱棒，PCB組件的前端設(shè)有與 散熱板聯(lián)接的玻璃罩。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱棒的后端設(shè)有與散熱板 聯(lián)接的護罩。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱棒為設(shè)有散熱通道的 筒狀體結(jié)構(gòu)，散熱棒的外周設(shè)有散熱片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的護罩上設(shè)有散熱孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的玻璃罩與散熱板的聯(lián)接處 設(shè)有防水圈。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱棒與散熱板的聯(lián)接為 螺紋聯(lián)接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的LED發(fā)光體為矩陣排列； 所述的散熱棒也是矩陣排列。
專利摘要本實用新型公開了一種LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱板和設(shè)于散熱板一側(cè)的PCB組件，所述的PCB組件設(shè)有若干個LED發(fā)光體，所述散熱板的另一側(cè)設(shè)有若干個散熱棒，PCB組件的前端設(shè)有與散熱板聯(lián)接的玻璃罩。本實用新型LED模組結(jié)構(gòu)具有良好的散熱功能，采用了防水圈結(jié)構(gòu)，同時具有防水功能，能達到防水等級IP65，散熱(相對于LED發(fā)光體)溫升小于15攝氏度，可以根據(jù)功率大小按比例縮放制作；適合用于各種工程上的大功率燈具，如路燈，隧道燈等。
文檔編號F21S2/00GK201916775SQ201120023330
公開日2011年8月3日 申請日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者涂德榮 申請人:深圳市德澤能源科技有限公司