專利名稱：發(fā)光二極管燈條及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種發(fā)光二極管燈條及其制造方法。
背景技術(shù)：
相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越廣泛地應(yīng)用?，F(xiàn)有的發(fā)光二極管燈條一般包括電路板及位于電路板上的若干發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管的底面呈平面狀，且底面上凸設(shè)有焊點(diǎn)。制作該發(fā)光二極管燈條是采用表面貼片技術(shù)將發(fā)光二極管電連接于電路板上。此過程一般是先將錫膏涂抹在發(fā)光二極管下表面的焊點(diǎn)上，再利用打件機(jī)將發(fā)光二極管置于電路板上并將焊錫對(duì)準(zhǔn)電路板電連接區(qū)域，最后通過回流焊處理完成電連接。然而在打件過程中可能會(huì)出現(xiàn)打件位置不準(zhǔn)確使得發(fā)光二極管歪斜或偏移；在回流焊處理過程中，焊錫的熔化也會(huì)導(dǎo)致發(fā)光二極管產(chǎn)生漂移，致使完成表面貼片的發(fā)光二極管的位置通常會(huì)變得雜亂無(wú)章，從而無(wú)法達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)并影響燈條成品的整體性能。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能夠校準(zhǔn)發(fā)光二極管排列的發(fā)光二極管燈條及其制造方法。一種發(fā)光二極管燈條，包括發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及承載該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的電路板，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有引腳，該電路板上設(shè)有焊接層，所述引腳包括水平凸塊，焊接層包括若干間隔的焊墊，相鄰兩焊墊內(nèi)側(cè)涂有錫膏，水平凸塊抵靠于兩焊墊之間并與錫骨接觸。一種發(fā)光二極管燈條制造方法，包括以下步驟:
提供發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管上向外延伸引腳，該引腳包括水平凸塊；
提供電路板，該電路板上表面設(shè)有若干分隔的焊墊，相鄰兩焊墊之間形成有焊錫區(qū)，每?jī)蓚€(gè)焊墊為一組，每組焊墊的內(nèi)側(cè)涂覆錫膏；
將每個(gè)發(fā)光二極管對(duì)應(yīng)每組焊墊，水平凸塊與錫膏接觸。本發(fā)明的發(fā)光二極管燈條中發(fā)光二極管上設(shè)有凸出的引腳，并使電路板的焊墊與每個(gè)發(fā)光二極管一一對(duì)應(yīng)使得打件及焊接過程中發(fā)光二極管貼設(shè)于電路板上的位置不會(huì)發(fā)生偏移，可保證發(fā)光二極管燈條中所述發(fā)光二極管貼裝位置的精準(zhǔn)度，進(jìn)一步保證該發(fā)光二極管燈條成品的性能。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光二極管燈條的剖面示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光二極管燈條的制造方法的流程圖。
主要元件符號(hào)說明
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管燈條，包括發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及承載該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的電路板，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有引腳，該電路板上設(shè)有焊接層，其特征在于:所述引腳包括水平凸塊，焊接層包括若干間隔的焊墊，相鄰兩焊墊內(nèi)側(cè)涂有錫膏，水平凸塊抵靠于兩焊墊之間并與錫膏接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于:所述焊墊包括第一焊墊和第二焊墊，該第一焊墊和第二焊墊呈直線間隔設(shè)置，第一焊墊和第二焊墊之間形成焊錫區(qū)，所述錫膏涂覆于第一焊墊正對(duì)第二焊墊的側(cè)面和第二焊墊正對(duì)第一焊墊的側(cè)面。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于:所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括基板、形成與基板上的電極及位于基板上的發(fā)光二極管芯片，電極自基板的上表面延伸自下表面，所述水平凸塊從電極的側(cè)面分別向外和向下延伸而出。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于:所述引腳還包括豎直凸塊，該豎直凸塊從電極的下表面向下延伸形成并抵靠在電路板上。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于:所述豎直凸塊的高度小于焊墊的厚度，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的底面與電路板的上表面相互間隔形成間隔區(qū)。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于:每相鄰兩焊墊對(duì)應(yīng)一個(gè)卡設(shè)于焊錫區(qū)中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，每一發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的水平凸塊與其正對(duì)的焊墊的側(cè)面之間具有一預(yù)定空隙。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于:所述焊墊為銅箔，并采用蝕刻的方式形成于電路板上表面。
8.一種發(fā)光二極管燈條制造方法，包括以下步驟: 提供發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)上向外延伸引腳，該引腳包括水平凸塊； 提供電路板，該電路板上表面設(shè)有若干分隔的焊墊，相鄰兩焊墊之間形成有焊錫區(qū)，每?jī)蓚€(gè)焊墊為一組，每組焊墊的內(nèi)側(cè)涂覆錫膏； 將每個(gè)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)每組焊墊，水平凸塊與錫膏接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管燈條制造方法，其特征在于:所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的水平凸塊與其正對(duì)的焊墊的側(cè)面之間具有一預(yù)定空隙。
10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管燈條制造方法，其特征在于:所述引腳還包括豎直凸塊抵靠于電路板上，該豎直凸塊的高度小于焊墊的厚度，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的底面與電路板的上表面相互間隔形成間隔區(qū)。
全文摘要
一種發(fā)光二極管燈條，包括發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及承載該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的電路板，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有引腳，該電路板上設(shè)有焊接層，所述引腳包括水平凸塊，焊接層包括若干間隔的焊墊，相鄰兩焊墊內(nèi)側(cè)涂有錫膏，水平凸塊抵靠于兩焊墊之間并與錫膏接觸，從而避免發(fā)光二極管在后續(xù)操作中產(chǎn)生歪斜或偏移而導(dǎo)致影響發(fā)光二極管燈條成品的性能等要求的缺失。本發(fā)明還涉及一種發(fā)光二極管燈條的制造方法。
文檔編號(hào)F21V19/00GK103185228SQ201110451918
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者賴志成 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司