專利名稱：一種led模組光源及其加工方法和led顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED模組光源及其加工方法和LED
顯示裝置。
背景技術(shù)：
常見的燈管式LED燈源示意圖如圖1，由LED表貼燈，電路板(圖中電路板為鋁基板)，金屬外殼組成。LED表貼燈焊接在鋁基板上，鋁基板通過導熱膠條固定在金屬外殼上。 LED表貼燈主要是通過焊盤把正常工作產(chǎn)生的熱量傳導給鋁基板，但由于焊盤接觸面積較小，傳導的熱量有限?，F(xiàn)有的LED燈源的燈都是用已經(jīng)封裝好的LED表貼燈焊接到PCB板(FR-4和鋁基板)上，其工藝步驟包括固晶(即通過銀膠將晶片固定在支架上)_固晶烘烤-焊線(即將金線焊接在已經(jīng)固定好的晶片上)_封膠(即將已經(jīng)焊線好的晶片連同支架放入模具中，然后注入膠水)_封膠烘烤-切筋(即切除晶片同支架的連接，成為獨立的表貼燈)等。由于目前PCB板工藝的限制導致現(xiàn)有的燈源只能做成平面，燈的分布不能做成曲面，外形單一，無法滿足特定需要，如圖1A、1B所示。同時，為了保證表貼燈的外觀及焊接的方便性，封裝使用的材料較多，且每顆燈與PCB接觸面積小，傳導熱量有限，LED燈散熱不足。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明提供一種燈的分布可以做成曲面且散熱好、 封裝成本低的LED模組光源，包括金屬板、排列在所述金屬板上的多個LED發(fā)光晶片和導電薄膜，所述LED發(fā)光晶片之間通過所述導電薄膜連接，所述金屬板可撓。進一步，還可采用以下優(yōu)選的技術(shù)方案 所述金屬板是厚度在0. 3^0. 5mm的銅板。所述LED發(fā)光晶片上安裝有調(diào)整光線方向的發(fā)光管。所述發(fā)光管呈一定弧度的凹槽狀。所述發(fā)光管自上而下分成兩個以上的部分，各個部分的弧度不同，設置角度不同。所述LED模組光源的發(fā)光面呈曲面。本發(fā)明還提供一種LED模組光源的加工方法，包括如下步驟
A.加工所述金屬板成平板狀(即封裝LED晶片的面為平面)或立體狀(即封裝LED晶片的面為曲面)；
B.LED發(fā)光晶片排列，即在金屬板上按照需要對應排列LED發(fā)光晶片；
C.將所述LED發(fā)光晶片嵌入并封裝到所述金屬板上；
D.切筋，即將所述金屬板的多余部分切除；
E.敷設導電薄膜，電連接所述LED發(fā)光晶片。優(yōu)選的，還包括在步驟A之前或之后固定發(fā)光管3在所述金屬板1上，并使LED發(fā)光晶片2處于其內(nèi)部的適當位置的步驟。
本發(fā)明還進一步提供一種LED顯示裝置，其包括顯示模塊、控制系統(tǒng)及電源系統(tǒng)， 所述顯示模塊是兩個以上拼接在一起的如前文所述的任一 LED模組光源。本發(fā)明的有益效果是
本發(fā)明的LED發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)簡單，封裝使用的材料少，同時省去了電路板，封裝成本低；多顆多組燈直接封裝在金屬板上整體相連，LED燈與金屬板緊密相連，LED燈正常工作產(chǎn)生的熱量能通過接觸面快速傳導出去，提升LED燈的散熱能力，故散熱良好。同時，因所用金屬板可撓，本發(fā)明的LED發(fā)光裝置可做成的形狀多樣，不限于平面，比如可根據(jù)需要做成曲面等。因為本發(fā)明的LED模組光源的加工方法無需切筋工序，故簡化了工藝，避免切筋造成的不良，提高了生產(chǎn)效率并節(jié)約了材料。另外，通過在LED晶片外設置反光罩，每顆LED燈均有獨立的反光管，可以調(diào)整整體的發(fā)光方向。再者，該LED模組燈源具有級聯(lián)能力，能夠根據(jù)實際生產(chǎn)需要選取適當?shù)哪＝M燈源進行級聯(lián)拼接。


圖1A、1B分別是現(xiàn)有技術(shù)的LED發(fā)光裝置的主視和側(cè)視示意圖(只能做成平面的)。圖2是本發(fā)明一個實施例的LED發(fā)光裝置的主視示意圖。圖3是圖2實施例的LED發(fā)光裝置的側(cè)視圖(該實施例做成平面型)。圖4是又一實施例的LED發(fā)光裝置的側(cè)視圖(該實施例做成凸面型)。圖5是再一實施例的LED發(fā)光裝置的側(cè)視圖(該實施例做成凹面型)。
具體實施例方式以下結(jié)合實施例并對照附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
如圖2、3所示，是一平面型的LED模組光源的主視示意圖和側(cè)視示意圖，其包括金屬板 ULED燈和導電薄膜4，所述LED燈包括多個LED發(fā)光晶片2和發(fā)光管3，多個LED發(fā)光晶片 2按照需要排列并封裝在所述金屬板上，并置于發(fā)光管3內(nèi)，發(fā)光管3固定在金屬板1上，用于調(diào)整光線方向，提高LED發(fā)光利用率。所述多個LED發(fā)光晶片2之間根據(jù)需要通過所述導電薄膜4 (導電薄膜應能保證LED燈正常工作時的供電及燈源級聯(lián)要求)連接，所述金屬板1可根據(jù)需要折彎成非平面的形狀。該實施例中，所述金屬板1采用厚度在0. 3^0. 5mm 的銅板，以保證散熱效果及撓度方面的要求(顯然，這里的金屬板1也可采用其它能夠保證 LED燈散熱要求的金屬材料)。所述發(fā)光管3呈一定弧度的凹槽狀，且所述發(fā)光管3自上而下分成兩個以上的部分，各個部分的弧度不同，設置角度不同，以滿足特定光線照射方向的要求。所述的一定弧度是指，所述發(fā)光管3能夠使各LED晶片2發(fā)出的光照射在預定的范圍內(nèi)。如圖4所示，是另外一個實施例的LED模組光源的側(cè)視示意圖，其與前述實施例的區(qū)別是，LED模組光源呈外凸的曲面，即LED燈設置在金屬板1向外突出的一側(cè)，以獲得更大的照射面積。該情況下，金屬板1的大小、曲率應該根據(jù)LED發(fā)光晶片2的排列、間距并結(jié)合實際需要、工藝、材料等綜合選取合理的大小及板面的曲率。如圖5所示，是又一個實施例的LED模組光源的側(cè)視示意圖，其與前述實施例的區(qū)別是，LED模組光源呈內(nèi)凹的曲面，即LED燈(LED發(fā)光晶片+發(fā)光管3)設置在金屬板1向內(nèi)凹陷的一側(cè)，以獲得更集中的照射效果。本發(fā)明的LED模組光源可根據(jù)需要，將已經(jīng)封裝好的多塊LED模組光源拼接，以改變其長度、面積等，來滿足實際生產(chǎn)需要。本發(fā)明還提供一種LED模組光源的加工方法，包括如下步驟 1.按照需要確定多個LED發(fā)光晶片2的排列方式及間距等。2.根據(jù)實際需要加工金屬板1成平板狀或立體彎曲狀。3.排列LED發(fā)光晶片2，即在金屬板1上按照所確定的排列方式及間距進行排列， 對應嵌入并封裝LED發(fā)光晶片2到金屬板1上。所述LED發(fā)光晶片2的排列方式、晶片的間距等，需考慮封裝LED晶片2的金屬板1是平面還是曲面，以科學合理的確定。4.對應固定發(fā)光管3在所述金屬板1上，并使LED發(fā)光晶片2處于其內(nèi)部的適當位置。5.切筋，即將所述金屬板的多余部分切除。6.敷設導電薄膜，電連接所述LED發(fā)光晶片。所述多個LED發(fā)光晶片2之間也可根據(jù)需要用導線進行連接，同樣可以實現(xiàn)發(fā)明目的。本發(fā)明的加工方法并不局限于以上所述，比如某些加工步驟的順序在一定情況下可以進行調(diào)整，也可以實現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)效果。例如，步驟2也可以在最后進行等。本發(fā)明還提供一種LED顯示裝置，其包括顯示模塊、控制系統(tǒng)及電源系統(tǒng)，所述顯示模塊是兩個以上拼接在一起的如前文實施例所述的LED模組光源。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出若干替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED模組光源，其特征是包括金屬板、排列在所述金屬板上的多個LED發(fā)光晶片和導電薄膜，所述LED發(fā)光晶片之間通過所述導電薄膜連接，所述金屬板可折。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組光源，其特征是所述金屬板是厚度在0.3^0. 5mm的銅板。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模組光源，其特征是所述LED發(fā)光晶片上安裝有調(diào)整光線方向的反光管。
4.如權(quán)利要求3所述的LED模組光源，其特征是所述發(fā)光管呈一定弧度的凹槽狀。
5.如權(quán)利要求3所述的LED模組光源，其特征是所述發(fā)光管自上而下分成兩個以上的部分，各個部分的弧度不同，設置角度不同。
6.如如權(quán)利要求1-5任一所述的LED模組光源，其特征是所述LED模組光源的發(fā)光面呈曲面。
7.—種LED顯示裝置，包括顯示模塊、控制系統(tǒng)及電源系統(tǒng)，其特征是所述顯示模塊是兩個以上拼接在一起的如權(quán)利要求1-6所述的LED模組光源。
8.—種LED模組光源的加工方法，其特征是包括如下步驟A.加工所述金屬板成平板狀(即封裝LED晶片的面為平面)或立體狀(即封裝LED晶片的面為曲面)；B.LED發(fā)光晶片排列，即在金屬板上按照需要對應排列LED發(fā)光晶片；C.將所述LED發(fā)光晶片嵌入并封裝到所述金屬板上；D.切筋，即將所述金屬板的多余部分切除；E.敷設導電薄膜，電連接所述LED發(fā)光晶片。
9.如權(quán)利要求8所述的LED模組光源的加工方法，其特征是還包括在步驟A之前或之后固定發(fā)光管在所述金屬板上，并使所述LED發(fā)光晶片處于其內(nèi)部的適當位置的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，提供了一種LED顯示裝置、LED模組光源及其加工方法，所述LED模組光源包括金屬板、排列在所述金屬板上的多個LED發(fā)光晶片和導電薄膜，所述LED發(fā)光晶片之間通過所述導電薄膜連接，所述金屬板可折。本發(fā)明的LED發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)簡單，封裝使用的材料少，成本低；又因各個LED燈均與金屬板接觸，故散熱良好。同時，因所用金屬板可折，本發(fā)明的LED發(fā)光裝置可做成的形狀多樣，不限于平面，比如可根據(jù)需要做成曲面等。因為本發(fā)明的LED模組光源的加工方法簡化了工藝，提高了生產(chǎn)效率并節(jié)約了材料。
文檔編號F21S2/00GK102522479SQ20111044742
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者鄒啟兵, 齊澤明 申請人:深圳市麗晶光電科技股份有限公司