專利名稱：一種散熱性好的大功率led集合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED燈，特別是一種散熱性好的大功率LED集合體。
技術(shù)背景
現(xiàn)有的大功率LED燈的芯片是在45mil以上，工作電流300mA，當(dāng)工作電壓3V時(shí)， 功率應(yīng)有l(wèi)W，45mil功率IW需要很好的散熱，才能保證其工作在設(shè)計(jì)的參數(shù)之中。因此，散熱好壞直接影響著大功率LED燈的壽命。一般LED在環(huán)境溫度20度上下，正常工作結(jié)溫度在60度上下，一只直徑5mm的LED工作電流20mA時(shí)，結(jié)溫度在60度上下，能達(dá)到LED長壽命的目的。45mil功率IW結(jié)溫結(jié)溫在沒有很好有散熱下，不會(huì)工作太長時(shí)間。
3-5W的LED燈有兩種結(jié)構(gòu)，一種是采用1_3只大功率的，另一種是采用50_80只有小功率LED串聯(lián)連接，工作電流在20mA。后者的壽命在制造工藝好的情況下會(huì)大大好于前者ο
由于50-80只有小功率LED串聯(lián)，工藝上要復(fù)雜一些，價(jià)格根據(jù)其數(shù)量要幾塊錢到十幾塊錢。因此，現(xiàn)有的LED燈價(jià)格都很高。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種價(jià)格低、散熱性好、工藝可靠的一種散熱性好的大功率 LED集合體。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種散熱性好的大功率LED集合體，包括基體、基體上固定的LED燈芯片，其特征是基體是鋁基板，鋁基板上有分布的LED芯片的燈穴，LED 芯片的燈穴一側(cè)有LED芯片頂面電極邦定點(diǎn)位，燈穴底部點(diǎn)入導(dǎo)電膠固定LED芯片的下端電極，鋁基板上表面有印制板的布線，布線使分布的LED芯片之間形成串聯(lián)連接。
所述的燈穴為曲面結(jié)構(gòu)。
所述的燈穴為V型結(jié)構(gòu)。
鋁基板上分布的LED芯片整體封注透明環(huán)氧樹脂，使整體封注透明環(huán)氧樹脂形成 LED的光學(xué)窗口。
鋁基板上分布的LED芯片通過透鏡密封，在鋁基板上有密封抽真空嘴，用密封抽真空嘴12抽真空后進(jìn)行封口處理；透鏡形成LED的光學(xué)窗口。
鋁基板上分布的LED芯片單體封注透明環(huán)氧樹脂。
所述的燈穴與LED芯片之間有燈杯，燈杯固定在燈穴上，LED芯片通過燈杯與燈穴固定。
所述的燈穴尺寸在1. 5mm-4mm之間，燈穴之間的間隔在1. 5 mm士0. 5mm，鋁基板厚度在lmm-7mm之間。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是由于在鋁基板集合一個(gè)燈所需W數(shù)的LED芯片，鋁基板的厚度在 lmm-7mm之間。間隔在1. 5 mm士0. 5mm，鋁基板整體封注透明環(huán)氧樹脂?；蜾X基板上分布的 LED芯片由透鏡密封，抽真空處理。不僅解決了散熱問題，同時(shí)降低了費(fèi)用，實(shí)際的LED燈的芯片成批使用，單片不到1分錢。因此由50-100只LED芯片構(gòu)成的整體費(fèi)用大大降低。


下面結(jié)合實(shí)施例附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明 圖1是本發(fā)明實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，1、基體；2、燈穴；3、膠層；4、導(dǎo)電膠；5、LED燈芯片；6、邦線；7、邦定點(diǎn)位；8、 間隔；9、燈杯；10、整體封注透明環(huán)氧樹脂；11、透鏡；12、密封抽真空嘴。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如圖ι所示，一種散熱性好的大功率LED集合體，包括基體1、基體1是鋁基板，鋁基板上有固定分布的LED芯片5的燈穴2，燈穴2 —側(cè)有LED芯片頂面電極邦定點(diǎn)位7，燈穴底部點(diǎn)入導(dǎo)電膠4，通過導(dǎo)電膠4固定LED芯片5底端的電極，通過邦線6連接LED芯片5頂端面的電極到邦定點(diǎn)位7，鋁基板上表面有印制板的布線，布線使分布的LED芯片之間形成串聯(lián)連接，鋁基板上分布的LED芯片5整體封注透明環(huán)氧樹脂10，使整體封注透明環(huán)氧樹脂 10形成LED的光學(xué)窗口。燈穴尺寸在1. 5mm-4mm之間，燈穴之間的間隔在1. 5 mm士0. 5mm, 鋁基板厚度在lmm-7mm之間。它的優(yōu)點(diǎn)是，LED芯片5直接固定在鋁基板上，散熱性非常好， 50-100只LED芯片構(gòu)成3-5W的一個(gè)燈芯分布在，方式不同之處在厚度在lmm-7mm之間，大小在幾平方厘米的空間，完成散熱，大大優(yōu)于45mil功率IW的LED散熱效果。
實(shí)施例2同樣如圖1所示，一種散熱性好的大功率LED集合體，包括基體1、基體1是鋁基板，鋁基板上有固定分布的LED芯片5的燈穴2，燈穴2 —側(cè)有LED芯片頂面電極邦定點(diǎn)位7，燈穴2通過膠層3固定有燈杯9，燈杯9底部點(diǎn)入導(dǎo)電膠4，通過導(dǎo)電膠4固定LED芯片5底端的電極，通過邦線6連接LED芯片5頂端面的電極到邦定點(diǎn)位7，鋁基板上表面有印制板的布線，布線使分布的LED芯片之間形成串聯(lián)連接，鋁基板上分布的LED芯片5整體封注透明環(huán)氧樹脂10，使整體封注透明環(huán)氧樹脂10形成LED的光學(xué)窗口。燈穴尺寸在1. 5mm-4mm之間，燈穴之間的間隔在1. 5 mm士0. 5mm，鋁基板厚度在lmm-7mm之間。它的優(yōu)點(diǎn)是，LED芯片 5直接固定在鋁基板上，散熱性非常好，50-100只LED芯片構(gòu)成3-5W的一個(gè)燈芯分布在，方式不同之處在厚度在lmm-7mm之間，大小在幾平方厘米的空間，完成散熱，大大優(yōu)于45mil 功率IW的LED散熱效果，同時(shí)采用燈杯9固定在燈穴2上，燈杯9容易成型，光學(xué)面好，直接反光有利于提高LED的光效。
實(shí)施例3如圖2所示，一種散熱性好的大功率LED集合體，包括基體1、基體1是鋁基板，鋁基板上有固定分布的LED芯片5的燈穴2，燈穴2 —側(cè)有LED芯片頂面電極邦定點(diǎn)位7，燈穴底部點(diǎn)入導(dǎo)電膠4，通過導(dǎo)電膠4固定LED芯片5底端的電極，通過邦線6連接LED芯片5 頂端面的電極到邦定點(diǎn)位7，鋁基板上表面有印制板的布線，布線使分布的LED芯片之間形成串聯(lián)連接，鋁基板上分布的LED芯片5通過透鏡11密封，在鋁基板上有密封抽真空嘴12， 用密封抽真空嘴12抽真空后進(jìn)行封口處理。透鏡11形成LED的光學(xué)窗口。燈穴尺寸在1. 5mm-4mm之間，燈穴之間的間隔在1. 5 mm士 0. 5mm，鋁基板厚度在lmm-7mm之間。它的優(yōu)點(diǎn)是，LED芯片5直接固定在鋁基板上，散熱性非常好，50-100只LED芯片構(gòu)成3-5W的一個(gè)燈芯分布在，方式不同之處在厚度在lmm-7mm之間，大小在幾平方厘米的空間，完成散熱， 大大優(yōu)于45mil功率IW的LED散熱效果。
上述的實(shí)施例給出的燈穴2為曲面結(jié)構(gòu)或V型結(jié)構(gòu)。它與現(xiàn)有的LED芯片用的燈杯具有相同的效果，同時(shí)完成很好的散熱。
鋁基板上的LED芯片分布優(yōu)以圓形或方形陣列布置。LED芯片之間的間隔8均勻。
實(shí)施例4與實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3不同的是鋁基板上分布的LED芯片單體封注透明環(huán)氧樹脂。
權(quán)利要求
1.一種散熱性好的大功率LED集合體，包括基體、基體上固定的LED燈芯片，其特征是基體是鋁基板，鋁基板上有分布的LED芯片的燈穴，LED芯片的燈穴一側(cè)有LED芯片頂面電極邦定點(diǎn)位，燈穴底部點(diǎn)入導(dǎo)電膠固定LED芯片的下端電極，鋁基板上表面有印制板的布線，布線使分布的LED芯片之間形成串聯(lián)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的大功率LED集合體，其特征是所述的燈穴為曲面結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的大功率LED集合體，其特征是所述的燈穴為V型結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的大功率LED集合體，其特征是鋁基板上分布的LED芯片整體封注透明環(huán)氧樹脂，使整體封注透明環(huán)氧樹脂形成LED的光學(xué)窗口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的大功率LED集合體，其特征是鋁基板上分布的LED芯片通過透鏡密封，在鋁基板上有密封抽真空嘴，用密封抽真空嘴12抽真空后進(jìn)行封口處理；透鏡形成LED的光學(xué)窗口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的大功率LED集合體，其特征是鋁基板上分布的LED芯片單體封注透明環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的大功率LED集合體，其特征是所述的燈穴與LED芯片之間有燈杯，燈杯固定在燈穴上，LED芯片通過燈杯與燈穴固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的大功率LED集合體，其特征是所述的燈穴尺寸在1. 5mm-4mm之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的大功率LED集合體，其特征是燈穴之間的間隔在 1. 5 mm士 0. 5mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的大功率LED集合體，其特征是，鋁基板厚度在lmm-7mm之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED燈，特別是一種散熱性好的大功率LED集合體。它包括基體、基體上固定的LED燈芯片，其特征是基體是鋁基板，鋁基板上有分布的LED芯片的燈穴，LED芯片的燈穴一側(cè)有LED芯片頂面電極邦定點(diǎn)位，燈穴底部點(diǎn)入導(dǎo)電膠固定LED芯片的下端電極，鋁基板上表面有印制板的布線，布線使分布的LED芯片之間形成串聯(lián)連接。不僅解決了散熱問題，同時(shí)降低了費(fèi)用，實(shí)際的LED燈的芯片成批使用，單片不到1分錢。因此由50-100只LED芯片構(gòu)成的整體費(fèi)用大大降低。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102518967SQ20111042804
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者劉珉愷 申請人:西安福安創(chuàng)意咨詢有限責(zé)任公司