專利名稱：一種光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)，尤其涉及一種光源模組。
背景技術(shù)：
因?yàn)榫哂泄?jié)能、使用壽命長等優(yōu)勢，半導(dǎo)體照明越來越普及，有逐步取代傳統(tǒng)照明技術(shù)的趨勢。現(xiàn)有的光源模組，基本都有一個鋁基板，鋁基板前面設(shè)置發(fā)光體，后面設(shè)置散熱部件。如中國專利文獻(xiàn)CN100507358A于2008年1月9日公開的一種LED路燈，包括燈體和LED 燈泡，其特征在于，燈體具有正面和反面，燈體的正面具有一由側(cè)板和底面界定出的腔體， 燈體的反面設(shè)有散熱翅，燈體反面的一端還設(shè)有路燈桿連接機(jī)構(gòu)；腔體底具有一個平面，腔體內(nèi)還設(shè)有一隔板，隔板靠近路燈桿連接機(jī)構(gòu)所在的一端，隔板將腔體界定為二部分，靠近路燈桿連接機(jī)構(gòu)所在一端的副腔體以及位于隔板另一側(cè)的主腔體；隔板二端與腔體側(cè)壁之間設(shè)有令主腔體與副腔體互通的間隙；LED路燈還包括LED陣列板，LED陣列板包括導(dǎo)熱底板的LED燈泡，導(dǎo)熱底板上具有印刷電路，LED燈泡設(shè)置在導(dǎo)熱底板的一個面；LED路燈還包括二次光學(xué)透鏡，二次光學(xué)透鏡設(shè)置在透鏡底板上，透鏡底板與導(dǎo)熱底板平行設(shè)置，每個 LED燈泡對應(yīng)一個二次光學(xué)透鏡；透鏡底板朝向?qū)岬装宓囊粋?cè)設(shè)有若干等高的支承位， 支承位抵接導(dǎo)熱底板，界定出透鏡底板同導(dǎo)熱底板之間的距離；透鏡底板具有扣勾，導(dǎo)熱底板具有扣位，透鏡底板通過所述的扣勾及所述的扣位連接在一起；燈體側(cè)板遠(yuǎn)離腔體底面一端的內(nèi)側(cè)設(shè)有臺階，LED路燈還包括燈罩，燈罩通過緊固件設(shè)置在燈體的腔體側(cè)板的臺階內(nèi)，燈罩與燈體構(gòu)成一封閉的腔；燈罩與燈體的結(jié)合處還設(shè)有密封墊；燈體為導(dǎo)熱的金屬材料制成，燈體之副腔體的底面還具有通往反面的出線孔。和膠述專利技術(shù)一樣，現(xiàn)有的光源大都采用一塊平的鋁基板，其散熱效果并不理
術(shù)g
；ο

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種散熱效果好的光源模組。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種光源模組，包括同心設(shè)置的多個環(huán)形的發(fā)光模塊，其特征在于各發(fā)光模塊呈階梯狀設(shè)置，內(nèi)層發(fā)光模塊的高度低于相鄰的外層發(fā)光模塊的高度。光源模組，其特征在于還包括設(shè)置于最中心的圓形的發(fā)光模塊，該圓形發(fā)光模塊的高度最低。光源模組，其特征在于各相鄰發(fā)光模塊之間的高度差相等。光源模組，其特征在于各相鄰發(fā)光模塊之間的高度差不相等，且遠(yuǎn)離中心區(qū)域的相鄰發(fā)光模塊之間的高度差大于靠近中心區(qū)域的相鄰發(fā)光模塊之間的高度差。光源模組，其特征在于所述發(fā)光模塊是LED發(fā)光模塊，且該發(fā)光模塊包括鋁基板，
光源模組，其特征在于所述發(fā)光模塊，包括LED晶片，還包括導(dǎo)熱柱，導(dǎo)熱柱設(shè)置于一膠殼內(nèi)，導(dǎo)熱柱具有上端面和下端面，LED晶片設(shè)置于導(dǎo)熱柱上端面，膠殼具有電極，電極上端靠近LED晶片設(shè)置，電極下端設(shè)置于膠殼下表面，LED晶片電連接所述電極的上端，該發(fā)光模塊還包括電路板和散熱柱，電路板具有通孔，所述導(dǎo)熱柱的下端面穿設(shè)于所述通孔，與所述散熱柱形成導(dǎo)熱連接，所述電極下端與電路板電連接。光源模組，其特征在于所述膠殼還包括封膠，封膠設(shè)置于所述LED晶片出光面， 所述封膠內(nèi)含有熒光粉，所述導(dǎo)熱柱具有臺階式結(jié)構(gòu)，并且所述上端面小于所述下端面，所述導(dǎo)熱柱是銅柱。光源模組，其特征在于所述發(fā)光模塊包括鋁基板，LED發(fā)光體設(shè)置于鋁基板的正面，鋁基板的反設(shè)置散熱翅。本發(fā)明的光源模組，括同心設(shè)置的多個環(huán)形的發(fā)光模塊，各發(fā)光模塊呈階梯狀設(shè)置，內(nèi)層發(fā)光模塊的高度低于相鄰的外層發(fā)光模塊的高度。因各模塊分散在不同的高度層面，具有更廣泛的直接散熱空間，與現(xiàn)有技術(shù)通過同平面?zhèn)鳠嵘嵯啾?，散熱效果更好?br>

圖1是本發(fā)明第一個實(shí)施例的剖切示意圖。圖2是本發(fā)明第一個實(shí)施例的立體示意圖。圖3是本發(fā)明第二個實(shí)施例一個發(fā)光單元的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。參考圖1、圖2，本發(fā)明第一個實(shí)施例是一種光源模組，包括同心設(shè)置的多個環(huán)形的發(fā)光模塊101，各發(fā)光模塊101呈階梯狀設(shè)置， 內(nèi)層發(fā)光模塊的高度低于相鄰的外層發(fā)光模塊的高度。還包括設(shè)置于最中心的圓形的發(fā)光模塊102，該圓形發(fā)光模塊102的高度最低。本實(shí)施例中，各相鄰發(fā)光模塊之間的高度差相等。所述發(fā)光模塊是LED發(fā)光模塊，且該發(fā)光模塊包括鋁基板，LED發(fā)光體設(shè)置于鋁基板的正面，鋁基板的反設(shè)置散熱翅103。作為本實(shí)施例的一種替代方案，也可以是各相鄰發(fā)光模塊101之間的高度差不相等，且遠(yuǎn)離中心區(qū)域的相鄰發(fā)光模塊之間的高度差大于靠近中心區(qū)域的相鄰發(fā)光模塊之間的高度差；為了保證發(fā)光均勻，遠(yuǎn)離中心區(qū)域的發(fā)光模塊的芯片功率密度較大，并且因具需要水平向外散熱，遠(yuǎn)離中心區(qū)域在一定程度上也承載高中心區(qū)域的一部分散熱負(fù)擔(dān)，所以遠(yuǎn)離中心區(qū)域的相鄰發(fā)光模塊之間的高度差大于靠近中心區(qū)域的相鄰發(fā)光模塊之間的高度差所帶來的散熱效果更好。本發(fā)明的第二個實(shí)施例也是一種光源模組，包括同心設(shè)置的多個環(huán)形的發(fā)光模塊，各發(fā)光模塊呈階梯狀設(shè)置，內(nèi)層發(fā)光模塊的高度低于相鄰的外層發(fā)光模塊的高度。還包括設(shè)置于最中心的圓形的發(fā)光模塊，該圓形發(fā)光模塊的高度最低。各相鄰發(fā)光模塊之間的高度差相等。與本發(fā)明第一個實(shí)施例不同的是所述發(fā)光模塊，包括LED晶片201，還包括導(dǎo)熱柱207，導(dǎo)熱柱207設(shè)置于一膠殼204內(nèi)，導(dǎo)熱柱207具有上端面和下端面，LED晶片201 設(shè)置于導(dǎo)熱柱207上端面，膠殼204具有電極205，電極205上端靠近LED晶片201設(shè)置，電極205下端設(shè)置于膠殼204下表面，LED晶片201電連接所述電極205的上端，該發(fā)光模塊還包括電路板202和散熱柱208，電路板202具有通孔，所述導(dǎo)熱柱207的下端面穿設(shè)于所述通孔，與所述散熱柱208形成導(dǎo)熱連接，所述電極205下端與電路板202上的電路203 通過焊接方式構(gòu)成電連接。所述膠殼204還包括封膠，封膠設(shè)置于所述LED晶片201出光面，所述封膠內(nèi)含有熒光粉，所述導(dǎo)熱柱207是銅柱。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱柱的上端與與LED 晶片、導(dǎo)熱柱的下端面與散熱柱均采用納米鍵合連接，當(dāng)然可以以采用常用的焊接方式或 AuSn共晶焊接方式，作為本實(shí)施例的替代方案，所述導(dǎo)熱柱207也可以是臺階式結(jié)構(gòu)，且所述上端面小于所述下端面。
權(quán)利要求
1.一種光源模組，包括同心設(shè)置的多個環(huán)形的發(fā)光模塊，其特征在于各發(fā)光模塊呈階梯狀設(shè)置，內(nèi)層發(fā)光模塊的高度低于相鄰的外層發(fā)光模塊的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模組，其特征在于還包括設(shè)置于最中心的圓形的發(fā)光模塊，該圓形發(fā)光模塊的高度最低。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光源模組，其特征在于各相鄰發(fā)光模塊之間的高度差相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光源模組，其特征在于各相鄰發(fā)光模塊之間的高度差不相等，且遠(yuǎn)離中心區(qū)域的相鄰發(fā)光模塊之間的高度差大于靠近中心區(qū)域的相鄰發(fā)光模塊之間的高度差。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光源模組，其特征在于所述發(fā)光模塊是LED發(fā)光模塊， 且該發(fā)光模塊包括鋁基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光源模組，其特征在于所述發(fā)光模塊，包括LED晶片， 還包括導(dǎo)熱柱，導(dǎo)熱柱設(shè)置于一膠殼內(nèi)，導(dǎo)熱柱具有上端面和下端面，LED晶片設(shè)置于導(dǎo)熱柱上端面，膠殼具有電極，電極上端靠近LED晶片設(shè)置，電極下端設(shè)置于膠殼下表面，LED晶片電連接所述電極的上端，該發(fā)光模塊還包括電路板和散熱柱，電路板具有通孔，所述導(dǎo)熱柱的下端面穿設(shè)于所述通孔，與所述散熱柱形成導(dǎo)熱連接，所述電極下端與電路板電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光源模組，其特征在于所述膠殼還包括封膠，封膠設(shè)置于所述LED晶片出光面，所述封膠內(nèi)含有熒光粉，所述導(dǎo)熱柱具有臺階式結(jié)構(gòu)，并且所述上端面小于所述下端面，所述導(dǎo)熱柱是銅柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光源模組，其特征在于所述發(fā)光模塊包括鋁基板，LED 發(fā)光體設(shè)置于鋁基板的正面，鋁基板的反設(shè)置散熱翅。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)，尤其涉及一種光源模組。一種光源模組包括同心設(shè)置的多個環(huán)形的發(fā)光模塊，其特征在于各發(fā)光模塊呈階梯狀設(shè)置，內(nèi)層發(fā)光模塊的高度低于相鄰的外層發(fā)光模塊的高度。本發(fā)明提供一種散熱效果好的光源模組。
文檔編號F21V23/00GK102330901SQ20111020653
公開日2012年1月25日 申請日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者李金明 申請人:東莞市萬豐納米材料有限公司