專利名稱：發(fā)光二極管燈條及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種發(fā)光二極管燈條及其制造方法。
背景技術(shù)：
相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源,發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越廣泛地應(yīng)用?，F(xiàn)有的發(fā)光二極管燈條一般包括電路板及裝設(shè)于電路板上的若干發(fā)光二極管，該若干發(fā)光二極管貼設(shè)于電路板的同側(cè)表面上。這種發(fā)光二極管燈條只能實(shí)現(xiàn)單面發(fā)光。為了達(dá)到雙面發(fā)光的效果，業(yè)界通常采用將兩個相同結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管燈條背對背貼設(shè)于一個中間載板上來實(shí)現(xiàn)。然而這種雙面發(fā)光的結(jié)構(gòu)不僅需要對燈條的電路板和中間載板進(jìn)行適應(yīng)性配置，還增加了元件的數(shù)量，并且大大增加了雙面發(fā)光的發(fā)光二極管燈條結(jié)構(gòu)的厚度，使雙面發(fā)光的發(fā)光二極管燈條的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種厚度較小、結(jié)構(gòu)簡單的發(fā)光二極管燈條及其制造方法。一種發(fā)光二極管燈條，包括發(fā)光二極管及承載該發(fā)光二極管的電路板，所述電路板上開設(shè)有一穿孔，該電路板上形成有第一電路和第二電路，所述發(fā)光二極管包括載板、設(shè)于載板相對兩面的第一芯片、第二芯片以及分別與第一芯片和第二芯片電連接的第一電極和第二電極，所述第一芯片背離所述電路板的穿孔設(shè)置，所述第二芯片面向該穿孔并容置于該穿孔內(nèi)，所述第一芯片和第二芯片分別通過第一電極和第二電極與電路板的第一電路和第二電路電性連接。一種發(fā)光二極管燈條制造方法，包括以下步驟
提供電路板，該電路板上設(shè)有一穿孔，且電路板上形成有第一電路和第二電路；
提供發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管包括載板、裝設(shè)于載板相對兩面的第一芯片、第二芯片以及形成于載板上并與第一芯片和第二芯片電性連接的第一電極和第二電極；
將所述第二芯片面向該穿孔裝設(shè)于該穿孔內(nèi)，并將第一電極與第一電路電性連接、第二電極與第二電路電性連接。將相背對的兩個發(fā)光二極管芯片封裝形成一個雙面發(fā)光的發(fā)光二極管封裝體，并將該封裝體配合固定于一塊電路板中，從而制成能夠雙面發(fā)光的發(fā)光二極管燈條，不但結(jié)構(gòu)簡單，制作過程也方便，同時使結(jié)構(gòu)具有較小的尺寸，更加實(shí)用和美觀。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖I為本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管燈條的剖面示意圖。圖2為圖I中的發(fā)光二極管燈條中的電路板的俯視示意圖。圖3為圖I中的發(fā)光二極管燈條中的發(fā)光二極管的俯視示意圖。
圖4為圖I中的發(fā)光二極管燈條中的發(fā)光二極管的仰視示意圖。圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管燈條的制造方法流程圖。主要元件符號說明
_發(fā)光二極管燈條1100
電路板_10
上表面_n_
下表面_12_
竟一電路 第一電路層131
^ 一線路
第二電路_14
第二電路層 TiF ~i42~
穿孔_15
第一側(cè)邊_151
第二側(cè)邊 衷光二極管
載板_21
第一表面_211
第二表面212
第一側(cè)面
第二側(cè)面_214
電極_22_
第一電極
第一電極墊_2211
第二電極222
第二電極墊2221
第一芯片_23
第一導(dǎo)線
第二芯片24
第二導(dǎo)線 第一封裝層
第二封裝層_26_
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式請參見圖1，本發(fā)明一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管燈條100，其包括電路板10以及裝設(shè)于電路板10上的發(fā)光二極管20。所述電路板10用于承載所述發(fā)光二極管20，并將發(fā)光二極管20與外部電源電連接而為發(fā)光二極管20提供電能。請同時參閱圖2，該電路板10大致呈條形板狀，其包括上表面11、與上表面11相對的下表面12以及形成于上表面11的第一電路13、第二電路14。該電路板10上設(shè)有若干從上表面11向下并貫穿下表面12的穿孔15，用于分別裝設(shè)所述發(fā)光二極管20，當(dāng)然穿孔15的數(shù)量也可以為一個。該穿孔15的形狀及大小根據(jù)所裝設(shè)的發(fā)光二極管20的形狀及大小而定。在本實(shí)施例中，該穿孔15沿電路板10橫向的截面形狀呈矩形，并沿該電路板10的長度方向等間隔排列，所述穿孔15排列于該電路板10的中軸線上。該穿孔15的尺寸自電路板10的上表面11向下表面12逐漸增大，使該穿孔15沿電路板10縱向的截面形狀呈等腰梯形。每一穿孔15與電路板10的上表面11相交的輪廓線包括兩個平行相對的第一側(cè)邊151和兩個與第一側(cè)邊151垂直的第二側(cè)邊152。第一電路13包括分別位于每一穿孔15相對兩側(cè)的第一電路層131和將位于相鄰兩穿孔15的第一電路層131串聯(lián)連接的第一線路132。所述第一電路層131和第一線路132均形成于電路板10的上表面11。其中，所述第一電路層131分別位于對應(yīng)穿孔15的第一側(cè)邊151，具體而言，每一第一電路層131自對應(yīng)的穿孔15的第一側(cè)邊151向遠(yuǎn)離穿孔15的方向形成于電路板10上。所述第一電路層131位于該電路板10長度方向的中軸線的相對兩側(cè)并呈對稱分布。每一第一線路132的兩端分別連接于相鄰穿孔15的不同側(cè)的兩第一電路層131之間，從而將相鄰兩穿孔15的第一電路層131依次呈Z字形串聯(lián)連接形成第一電路13。第二電路14包括分別位于每一穿孔15的另一相對兩側(cè)的第二電路層141和連接 于相鄰的兩穿孔15的第二電路層141之間的第二線路142。所述第二電路層141和第二線路142也形成于電路板10的上表面11。其中，所述第二電路層141分別位于對應(yīng)穿孔15的的第二側(cè)邊152，其中每一第二電路層141自對應(yīng)穿孔15的第二側(cè)邊152向遠(yuǎn)離穿孔15的方向形成于電路板10上。所述第二電路層141沿電路板10的長度方向的中軸線排成一條直線。每一第二線路142的兩端分別與相鄰兩穿孔15的第二電路層141連接，從而將所述第二電路層141依次呈直線形串聯(lián)連接形成第二電路14。所述發(fā)光二極管20為發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其包括載板21、形成于載板21上的電極22、設(shè)置于載板21相對兩側(cè)并與載板21電性連接的第一芯片23和第二芯片24、以及分別覆蓋該第一芯片23和第二芯片24的第一封裝層25和第二封裝層26。所述載板21包括第一表面211、與第一表面211相對的第二表面212、分別連接該第一表面211和第二表面212相對兩側(cè)的二第一側(cè)面213以及分別連接該第一表面211和第二表面212另一相對兩側(cè)的二第二側(cè)面214。所述第一芯片23裝設(shè)于第一表面211上，第二芯片24裝設(shè)于第二表面212上。所述第一芯片23與第二芯片24兩兩對應(yīng)，分別位于載板21的第一表面211和第二表面212的中心,每一第一芯片23于載板21上的投影與對應(yīng)的第二芯片24于載板21上的投影重疊。請參閱圖3和圖4，所述第一電極221包括分離的兩第一電極墊2211，每一第一電極221的兩第一電極墊2211分別自載板21的第一表面211于靠近第一芯片23相對的兩側(cè)的位置向遠(yuǎn)離第一芯片23的方向背向延伸，該兩第一電極墊2211經(jīng)過載板21兩個相對的第一側(cè)面213繞行至載板21的第二表面212上的對應(yīng)的第二芯片24的兩側(cè)附近。所述第二電極222包括分離的兩第二電極墊2221，該兩第二電極墊2221分別形成于第二表面212上,并位于對應(yīng)的第二芯片24的另一相對兩側(cè),所述第二電極墊2221貼設(shè)于載板21的另外兩個相對的第二側(cè)面214。該第二電極222與第一電極221互不接觸，且電性絕緣。所述第一芯片23由第一導(dǎo)線231與兩片第一電極221打線連接于第一表面211，第二芯片24由第二導(dǎo)線241與兩片第二電極222打線連接于第二表面212。該第一芯片23的第一導(dǎo)線231于載板上的投影的延長線和第二芯片24的第二導(dǎo)線241的于載板21上的投影的延長線相交。所述第一封裝層25覆蓋第一芯片23和第一導(dǎo)線231于第一表面211上,該第一封裝層25還覆蓋形成于第一表面211上的部分第一電極221。所述第二封裝層26覆蓋第二芯片24和第二導(dǎo)線241于第二表面212上，該第二封裝層26還覆蓋形成于第二表面212上的部分第一電極221和部分第二電極222,具體而言,每一第二封裝層26以將對應(yīng)的第二導(dǎo)線241與第二電極222電連接的部分封裝于其內(nèi)即可，從而使得靠近載板21的第一、第二側(cè)面213、214的部分第一電極221和部分第二電極222裸露于第二封裝層26之外。其中，該第二封裝層26與電路板10上的穿孔15相對應(yīng)，第二封裝層26的尺寸略大于該電路板10上的穿孔15的最小尺寸，由此可采用過盈配合的方式將第二封裝層26卡設(shè)于電路板10的穿孔15中。該第一封裝層25和第二封裝層26內(nèi)均可包含突光粉，以改善第一芯片23和第二芯片24的發(fā)出光線的光學(xué)特性，以達(dá)到所需要的出光效果。所述發(fā)光二極管20分別裝設(shè)于電路板10上設(shè)有穿孔15的位置處，具體地，以其中一發(fā)光二極管20為例，該發(fā)光二極管20的載板21的第二表面212貼設(shè)于電路板10的上表面11上，所述第二封裝層26卡設(shè)于電路板10的穿孔15內(nèi)，使延伸至載板21的第二表面212上并裸露于第二封裝層26之外的第一電極221與電路板10上表面11的第一電路層131貼合連接，同時使裸露于第二封裝層26之外的第二電極222與第二電路層141貼合連接，從而將該發(fā)光二極管20的第一芯片23連入第一電路13，第二芯片24連入第二電路14，從而通過電路板10同時給位于該發(fā)光二極管20兩側(cè)的第一芯片23、第二芯片24提供電能。當(dāng)然，所述第一電路13和第二電路14可以分別控制，以可根據(jù)需要實(shí)現(xiàn)單獨(dú)給其 中一個電路或者同時對兩個電路供電，以分別控制發(fā)光二極管20的第一芯片23及/或第二芯片23發(fā)光。所述電路板10圍設(shè)于該穿孔15周圍的表面自電路板10的上表面11向下表面12所在方向傾斜并向外擴(kuò)張，以減少對第二芯片24發(fā)出光線的阻擋。當(dāng)然，還可以在穿孔15內(nèi)形成反射層，以使穿孔15具有反射杯的功能。本發(fā)明實(shí)施例中，通過將兩顆發(fā)光二極管芯片背對背分別封裝于同一電路板10的相對兩側(cè)，使封裝后的發(fā)光二極管20具有雙面發(fā)光的功效，再通過于電路板10上形成可安裝該發(fā)光二極管20的穿孔15以及可分別與第一芯片23電性連接的第一電路13和與第二芯片24電性連接的第二電路14，以將該發(fā)光二極管20安裝于穿孔15內(nèi)的同時，使第一芯片23和第二芯片24分別連接于該電路板10的第一電路13和第二電路14中。因此，該發(fā)光二極管燈條100僅使用一塊電路板10即可實(shí)現(xiàn)雙面發(fā)光的效果，不僅結(jié)構(gòu)和制作過程簡單、元件數(shù)量少，而且使得該發(fā)光二極管燈條100的厚度較小，并可以實(shí)現(xiàn)不同發(fā)光效果，如實(shí)現(xiàn)正面發(fā)光和/或背面發(fā)光的多重效果，實(shí)現(xiàn)一燈多用。請同時參閱圖5，為上述實(shí)施例中的發(fā)光二極管燈條100的制作方法，其步驟包括
提供電路板10，該電路板10上形成有若干穿孔15，并于電路板10的同一表面上形成有第一電路13和第二電路14 ;所述第一電路13位于每一穿孔15的相對兩側(cè)，所述第二電路14位于每一穿孔15的另一相對兩側(cè)。提供發(fā)光二極管20,該發(fā)光二極管20包括載板21、裝設(shè)于載板21其中一面的第一芯片23、裝設(shè)于載板21另一面的第二芯片24、形成于載板21上并分別與第一芯片23和第二芯片24電性連接的第一電極221和第二電極222以及分別封裝所述第一芯片23和第二芯片24的第一封裝層25和第二封裝層26 ;該第二封裝層26與所述電路板10上的穿孔15相對應(yīng)，第二封裝層26的大小略大于該電路板10上的穿孔15的大小。將該發(fā)光二極管20裝設(shè)于電路板10的穿孔15中，其中第二封裝層26收容并卡設(shè)于對應(yīng)的穿孔15內(nèi)，并將第一電極221與第一電路13電性連接、第二電極222與第二電路14電性連接?？梢岳斫獾氖?，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管燈條，包括發(fā)光二極管及承載該發(fā)光二極管的電路板，其特征在于所述電路板上開設(shè)有一穿孔，該電路板上形成有第一電路和第二電路，所述發(fā)光二極管包括載板、設(shè)于載板相對兩面的第一芯片、第二芯片以及分別與第一芯片和第二芯片電連接的第一電極和第二電極，所述第一芯片背離所述電路板的穿孔設(shè)置，所述第二芯片面向該穿孔并容置于該穿孔內(nèi)，所述第一芯片和第二芯片分別通過第一電極和第二電極與電路板的第一電路和第二電路電性連接。
2.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述載板包括第一表面、遠(yuǎn)離該第一表面的第二表面和連接第一表面和第二表面的若干側(cè)面，所述第一芯片裝設(shè)于第一表面上，第二芯片裝設(shè)于第二表面上。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述第一電極包括分離的兩第一電極墊，該兩第一電極墊自載板的第一表面上第一芯片的兩側(cè)向載板的側(cè)面延伸并繞過側(cè)面延伸至第二表面上，第二電極包括分離的兩第二電極墊，該兩第二電極墊形成于載板的第二表面上，該第一電極和第二電極彼此互不接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述第一電極墊位于該載板的第二表面上的部分分別位于第二芯片的相對兩側(cè)，所述第二電極墊位于該第二芯片的另一相對兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述發(fā)光二極管還包括分別封裝該第一芯片和第二芯片的第一封裝層和第二封裝層，該第二封裝層收容并卡設(shè)于電路板的穿孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于該穿孔的尺寸從電路板的一側(cè)向相對另一側(cè)逐漸增加，該第二封裝層的尺寸大于該穿孔的最小尺寸。
7.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管燈條,其特征在于一部分第一電極和一部分第二電極封裝于該第二封裝層內(nèi)，另一部分第一電極和另一部分第二電極凸伸于第二封裝層的外部。
8.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述第一電路包括分別位于穿孔的相對兩側(cè)的若干第一電路層及將所述第一電路層串聯(lián)連接的第一線路，所述第二電路包括位于穿孔的另一相對兩側(cè)的若干第二電路層及將所述第二電路層串聯(lián)連接的第二線路。
9.一種發(fā)光二極管燈條制造方法，包括以下步驟 提供電路板，該電路板上設(shè)有一穿孔，且電路板上形成有第一電路和第二電路； 提供發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管包括載板、裝設(shè)于載板相對兩面的第一芯片、第二芯片以及形成于載板上并與第一芯片和第二芯片電性連接的第一電極和第二電極； 將所述第二芯片面向該穿孔裝設(shè)于該穿孔內(nèi)，并將第一電極與第一電路電性連接、第二電極與第二電路電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管燈條制造方法，其特征在于該發(fā)光二極管還包括分別封裝該第一芯片的第一封裝層和封裝該第二芯片的第二封裝層，該第二封裝層通過過盈配合的方式連接于電路板的穿孔內(nèi)。
全文摘要
一種發(fā)光二極管燈條，包括發(fā)光二極管及承載該發(fā)光二極管的電路板，所述電路板上開設(shè)有一穿孔，該電路板上形成有第一電路和第二電路，所述發(fā)光二極管包括載板、設(shè)于載板相對兩面的第一芯片、第二芯片以及分別與第一芯片和第二芯片電連接的第一電極和第二電極，所述第一芯片背離所述電路板的穿孔設(shè)置，所述第二芯片面向該穿孔并容置于該穿孔內(nèi)，所述第一芯片和第二芯片分別通過第一電極和第二電極與電路板的第一電路和第二電路電性連接。本發(fā)明還涉及一種發(fā)光二極管燈條的制造方法。
文檔編號F21S4/00GK102829369SQ20111016256
公開日2012年12月19日 申請日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者謝明村, 葉進(jìn)連, 林志勇, 陳隆欣, 曾文良, 楊全褔 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司