專利名稱：通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種殼體與發(fā)光二極管一體化的工藝，特別是涉及一種通過轉(zhuǎn)印錫膏的方式，以在殼體上形成電源接點的方法。
背景技術(shù)：
為了能有效降低生產(chǎn)成本， 及提高發(fā)光二極管的散熱效果，發(fā)明人設(shè)計出一種將燈殼與發(fā)光二極管結(jié)合成一體，以省略電路板的燈具結(jié)構(gòu)，請參閱圖I所示，該燈具結(jié)構(gòu)I包括一殼體11、一金屬線路13及多個發(fā)光二極管15，其中該殼體11是由一片體彎折而成，且能形成一容置空間110，該金屬線路13大漢位于該容置空間110內(nèi)，其藉由一絕緣膠17貼附至該殼體11上，以避免與該殼體11發(fā)生短路的情況，另外，該些發(fā)光二極管15的接腳151，會連接至該金屬線路13上，以能接收該金屬線路13傳來的電流，并發(fā)出光源，且將光源投射至該容置空間110外。承上所述，請再參閱圖I所示，由于該些發(fā)光二極管15的接腳151是通過錫膏焊接至該金屬線路13，因此，為能提高生產(chǎn)速度，業(yè)者通常會在該殼體11尚未被彎折前，即先行在該殼體11的預(yù)定位置上，粘貼該金屬線路13，業(yè)者會通過網(wǎng)板印刷方式，將錫膏印刷至金屬線路13上，以形成多個電源接點，以能分別與該些發(fā)光二極管15的接腳151相焊接，業(yè)者僅需對該殼體11進(jìn)行彎折程序，使得金屬線路13能位于容置空間110內(nèi)，便能將該些發(fā)光二極管15置放于該容置空間110中，且其接腳151會對應(yīng)至各該錫膏，最后，對該殼體11進(jìn)行加熱程序，便能使得該些錫膏軟化，且焊接至該些接腳151上，以形成該燈具結(jié)構(gòu)I。但在前述的工藝中，因受限于網(wǎng)印機與印刷板的大小限制，故僅能使用在斷面形狀為平板狀的殼體，或者是被彎折后仍具有大印刷面積的殼體上，如此一來，對于其它斷面形狀呈凹凸?fàn)畹臍んw，或因?qū)挾容^小使得可供印刷面積較小的殼體而言，則無法適用于網(wǎng)版印刷的技術(shù)來涂布錫膏，造成業(yè)者需使用大量的人力，一一將發(fā)光二極管焊接至殼體的金屬線路上，耗費了過多的生產(chǎn)成本與生產(chǎn)時間，另外，雖然業(yè)者能夠采用發(fā)光二極管燈條(Light Bar)組裝至殼體的傳統(tǒng)方式，但此舉，將使得斷面形狀呈凹凸?fàn)畹臍んw，無法具有前述新結(jié)構(gòu)(燈殼與發(fā)光二極管結(jié)合成一體)的優(yōu)勢。由此可見，上述現(xiàn)有的燈殼與發(fā)光二極管結(jié)合成一體的燈具結(jié)構(gòu)的制造方法在方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般方法又沒有適切的方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，以能適用于斷面形狀為呈凹凸?fàn)畹臍んw，實屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于傳統(tǒng)的網(wǎng)版印刷的程序，并不適用于斷面形狀呈凹凸不平的形狀，或殼體寬度較小之殼體上，故，發(fā)明人經(jīng)過長久努力研究與實驗，終于開發(fā)設(shè)計出本發(fā)明的一種通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，以期藉由本發(fā)明的問世，而能有效解決前述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的燈殼與發(fā)光二極管結(jié)合成一體的燈具結(jié)構(gòu)的制造方法存在的缺陷，而提供一種新的通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，所要解決的技術(shù)問題是使其通過將一側(cè)面上熔焊有多個錫膏的金屬薄片貼附至具有凹凸不平形狀的斷面的殼體的一側(cè)，并加熱該些錫膏，使該些錫膏因軟化而被轉(zhuǎn)印至該殼體的金屬線路上形成電源接點，以實現(xiàn)在不同面積的殼體上涂布錫膏，非常適于實用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，主要是在殼體的斷面形狀呈凹凸不平的形狀，或殼體寬度較小，而無法適用于網(wǎng)版印刷方式涂布錫膏的情況下，能夠通過本方法，在該殼體上順利地涂布錫膏，以能作為與發(fā)光二極管的接腳相連接的電源接點，該殼體的一側(cè)呈凹陷的表面上布設(shè)有一金屬線路，該金屬線路藉由一絕緣膠而粘貼至該殼 體，且其上設(shè)有多個接點預(yù)留區(qū)，該方法包括后續(xù)步驟在具有撓性的一金屬薄片(如鋁箔)的一側(cè)面上，熔焊上多個錫膏，將該金屬薄片的一側(cè)面貼附至該殼體的一側(cè)面，且使該等錫膏的位置分別對應(yīng)且抵靠至該些接點預(yù)留區(qū)的位置，之后，對該些錫膏加熱一預(yù)定時間(如1 2秒)，使得該些錫膏能因軟化而被轉(zhuǎn)印至該金屬線路上的接點預(yù)留區(qū)，以在該接點預(yù)留區(qū)上，分別形成一電源接點，并能分別與一發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode,簡稱LED)上的接腳相焊接，如此，工作人員僅需將發(fā)光二極管上的接腳，放置在對應(yīng)的該些電源接點的位置，即能通過對殼體加熱，使發(fā)光二極管被焊接至對應(yīng)的電源接點上，進(jìn)而使該殼體與發(fā)光二極管結(jié)合為一體，并形成業(yè)者所需的燈具或背光模塊。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。前述的通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，其中所述的金屬薄片與該些錫膏間的附著力，是小于該金屬線路與該些錫膏間的附著力。前述的通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，其中該些錫膏在被轉(zhuǎn)印后，還會保留住30% 99%的助焊劑。前述的通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，其中所述的預(yù)定時間為I秒 2秒間。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法至少具有下列優(yōu)點及有益效果本發(fā)明的方法能夠有效解決傳統(tǒng)網(wǎng)板印刷方式，無法在斷面形狀呈凹凸?fàn)畹臍んw表面上涂布錫膏的問題，其能夠適用于不同面積的殼體上，大幅提高業(yè)者的便利性。綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，應(yīng)用于一殼體上，該殼體的斷面呈凹凸不平的形狀，且在其一側(cè)呈凹陷的表面上藉由一絕緣膠粘貼有金屬線路，該金屬線路上設(shè)有多個接點預(yù)留區(qū)，該方法包括在一金屬薄片的一側(cè)面上，熔焊多個錫膏，將該金屬薄片的一側(cè)面貼附至該殼體的一側(cè)，且使該些錫膏的位置分別對應(yīng)于該些接點預(yù)留區(qū)的位置，對該些錫膏加熱，使得該些錫膏能因軟化而被轉(zhuǎn)印至該金屬線路上的接點預(yù)留區(qū)，以分別形成一電源接點，如此，工作人員僅需將發(fā)光二極管上的接腳，放置在對應(yīng)的該些電源接點的位置，即能通過對殼體加熱，使發(fā)光二極管被焊接至對應(yīng)的電源接點上，形成業(yè)者所需的燈具或背光模塊。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實用的新設(shè)計。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以 下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖I是燈具結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是應(yīng)用于本發(fā)明的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的方法的步驟示意圖。圖4是殼體與發(fā)光二極管的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是另一殼體的示意圖。21、21A:殼體23、23A:金屬線路231 :接點預(yù)留區(qū)25 :絕緣膠27 :金屬薄片28 :錫膏29 :發(fā)光二極管291 :接腳
具體實施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法其具體實施方式
、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細(xì)說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，應(yīng)當(dāng)可對本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。本發(fā)明是一種通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，是應(yīng)用于一殼體上，該殼體的斷面形狀是呈凹凸不平的形狀(如波浪狀、城墻狀…等)，且前述凹凸?fàn)钅軌驗橐?guī)則形態(tài)或不規(guī)則形態(tài)，或是該殼體的寬度較小，使得其可供印刷面積較小，在本發(fā)明的一較佳實施例中，請參閱圖2所示，圖2是應(yīng)用于本發(fā)明的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。該殼體21的一側(cè)呈凹陷的表面上布設(shè)有一金屬線路23，該金屬線路23是藉由一絕緣膠25而粘貼至該殼體21，其中該絕緣膠25能夠涂布至該殼體21上的面積，能夠大于或等于該金屬線路23的面積，該金屬線路23上設(shè)有多個接點預(yù)留區(qū)231 (如圖2的虛圈所示)，該些接點預(yù)留區(qū)231是該金屬線路23預(yù)計與發(fā)光二極管相連接的位置，但在此特別一提的是，圖2所繪制的殼體21、金屬線路23與絕緣膠25的樣式，僅為方便說明，并得以供一般大眾或本技術(shù)領(lǐng)域的從業(yè)人員，迅速領(lǐng)略本發(fā)明揭露內(nèi)容的本質(zhì)與要旨，而并非僅限定為上述的元件樣式，合先陳明。請參閱圖2及圖3所示，圖3是本發(fā)明的方法的步驟示意圖。首先，工作人員能使用注射滴涂或網(wǎng)版印刷等各種方式，先在一金屬薄片27 (如鋁箔紙)的一側(cè)面，熔焊上多個錫膏28 (Solder paste)(如圖3 (I)所示)，且該些錫膏28的位置是分別對應(yīng)于該些接點預(yù)留區(qū)231的位置，由于該金屬薄片27本身具有可撓性，故能被彎曲，使得其斷面形狀能呈起伏狀，但不論業(yè)者使用何種方式，只要能在該金屬薄片27上設(shè)置錫膏28，即能實現(xiàn)本發(fā)明所述的金屬薄片27加上錫膏28的形態(tài)。工作人員能彎曲該金屬薄片27，使得該金屬薄片27的一側(cè)面能貼附至該殼體21的一側(cè)(如圖3(2)所示)，同時，該些錫膏28的位置會分別對應(yīng)并抵靠在該些接點預(yù)留區(qū)231上，之后，工作人員會對該金屬薄片27與該些錫膏28進(jìn)行加熱程序，使得該些錫膏28在受熱后，能發(fā)生軟化且形成液態(tài)狀，此時，由于金屬薄片27(如鋁箔紙)因自身材質(zhì)的影響，或經(jīng)過特殊處理，故會較為光滑或較無法與錫膏28發(fā)生反應(yīng)，因此，該金屬薄片27與該些錫膏28間的附著力小于該金屬線路23與該些錫膏28間的附著力，使得該些錫膏28能被沾附至該金屬線路23上，但在本發(fā)明的其它實施例中，工作人員也可直接對該殼體21加熱，使得該些錫膏28能受熱軟化，故，只要能使錫膏28受熱并軟化，均涵蓋至前述方法中。如此，工作人員僅需去除該金屬薄片27后，便能將該些錫膏28轉(zhuǎn)印至該金屬線路23上的接點預(yù)留區(qū)231 (如圖3 (3)所示)，以分別形成一電源接點，故，通過前述方法，業(yè)者便能夠在斷面形狀呈凹凸不平狀的殼體21表面上涂布錫膏28，使得多個發(fā)光二極管29 (Light-Emitting Diode,簡稱LED)上的接腳291，能被放置在對應(yīng)的該些電源接點的位置(如圖4所示)，且在經(jīng)過殼體21被加熱的過程后，令該些發(fā)光二極管29的接腳291被焊接至對應(yīng)的電源接點上，以形成業(yè)者所需的燈具或背光模塊。此外，請再參閱圖3及圖4所示，圖4是殼體與發(fā)光二極管的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。目前錫膏28中所含有的助焊劑，大致由下列成份組成(I)松香(Rosin)/樹脂(Resin):助焊劑的主要成份，主要功能是防止錫膏被焊接后，其表面再被氧化，而破壞焊接品質(zhì)，此外，松香還可以包裹住錫膏中的其它活性劑，以提高待焊金屬的表面絕緣阻抗值；(2)活性劑(Activator):主要功能是用于消除待焊金屬表面上的氧化物，目前常用的活性劑為有機氨鹽酸鹽、有機酸或有機氨等；(3)溶劑(Solvent):主要功能是將所有助焊劑的成份溶解成均勻的稠狀液體溶液，以能促使該些助焊劑的成份具有一致性的活性 '及(4)抗垂流劑(Thixotropic Agent):主要功能是防止錫粉(錫膏的成份)與助焊劑分離，且能防止錫塌的情況發(fā)生。承上所述，由于當(dāng)錫膏28經(jīng)過高溫后，其內(nèi)的助焊劑會快速地?fù)]發(fā)掉，使得該錫膏28無法被重復(fù)使用，因此，為避免發(fā)生前述問題，在本發(fā)明的方法中，該金屬薄片27在進(jìn)行加熱程序時，僅會被加熱一預(yù)定時間(如1 2秒)，使得該些錫膏28在被轉(zhuǎn)印至該金屬線路23上時，還能保留住30% 99%的助焊劑，令該些錫膏28所形成的電源接點，仍能夠正常地與發(fā)光二極管29的接腳291相焊接。綜上所述可知，請再參閱圖2-圖4所示，盡管該殼體21的斷面形狀是呈現(xiàn)凹凸?fàn)?，或是殼體21A的寬度較小(如圖5所示)，造成金屬線路23A能被焊接的面積變小，但由于該金屬薄片27在熔焊上錫膏28后，能被裁剪成較小的面積，或隨著該殼體21的表面而彎折，故能確實使該錫膏28被置放到對應(yīng)的接點預(yù)留區(qū)231的位置，且被轉(zhuǎn)印至該接點預(yù)留區(qū)231上，因此，通過本發(fā)明的方法，能有效解決傳統(tǒng)網(wǎng)板印刷方式，無法在斷面形狀呈凹凸?fàn)畹臍んw21表面上，涂布錫膏28的問題，且能夠適用于不同面積的殼體上，大幅提高業(yè)者的便利性。、
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本 發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，是應(yīng)用于一殼體上，該殼體的斷面呈凹凸不平的形狀，或該殼體的寬度較小且無法使用網(wǎng)版印刷技術(shù)，其中該殼體的一側(cè)呈凹陷的表面上布設(shè)有一金屬線路，該金屬線路是藉由一絕緣膠而粘貼至該殼體，且該金屬線路上設(shè)有多個接點預(yù)留區(qū)，其特征在于該方法包括以下步驟 在具有撓性的一金屬薄片的一側(cè)面，熔焊上多個錫膏，該些錫膏的位置是分別對應(yīng)于該些接點預(yù)留區(qū)的位置； 將該金屬薄片的一側(cè)面貼附至該殼體的一側(cè)，且使該些錫膏分別對應(yīng)且抵靠至該些接點預(yù)留區(qū)；以及 對該些錫膏加熱一預(yù)定時間，使得該些錫膏能因軟化而被轉(zhuǎn)印至該金屬線路上的接點預(yù)留區(qū)，以在該接點預(yù)留區(qū)上，分別形成一電源接點，并能分別與一發(fā)光二極管上的接腳相焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，其特征在于其中所述的金屬薄片與該些錫膏間的附著力，是小于該金屬線路與該些錫膏間的附著力。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，其特征在于其中該些錫膏在被轉(zhuǎn)印后，還會保留住30% 99%的助焊劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，其特征在于其中所述的預(yù)定時間為I秒 2秒間。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種通過轉(zhuǎn)印錫膏而在金屬線路上形成電源接點的方法，應(yīng)用于一殼體上，該殼體的斷面呈凹凸不平的形狀，且在其一側(cè)呈凹陷的表面上藉由一絕緣膠粘貼有金屬線路，該金屬線路上設(shè)有多個接點預(yù)留區(qū)，該方法包括在一金屬薄片的一側(cè)面上，熔焊多個錫膏，將該金屬薄片的一側(cè)面貼附至該殼體的一側(cè)，且使該些錫膏的位置分別對應(yīng)于該些接點預(yù)留區(qū)的位置，對該些錫膏加熱，使得該些錫膏能因軟化而被轉(zhuǎn)印至該金屬線路上的接點預(yù)留區(qū)，以分別形成一電源接點，如此，工作人員僅需將發(fā)光二極管上的接腳，放置在對應(yīng)的該些電源接點的位置，即能通過對殼體加熱，使發(fā)光二極管被焊接至對應(yīng)的電源接點上，形成業(yè)者所需的燈具或背光模塊。
文檔編號F21Y101/02GK102734760SQ20111009741
公開日2012年10月17日 申請日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者陳燦榮 申請人:蘇州世鼎電子有限公司